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三星低價強襲 臺積電加速研發(fā)確立技術(shù)優(yōu)勢

MZjJ_DIGITIMES ? 來源:YXQ ? 2019-07-09 14:40 ? 次閱讀
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臺積電近期危機不斷,除華為禁令上路,恐失大單外,近日NVIDIA亦證實下世代GPU將轉(zhuǎn)單三星,而高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)亦可能琵琶別抱,使得市場對于臺積電前景轉(zhuǎn)趨審慎看待。

對此,三星殺價搶單或全球政經(jīng)局勢動蕩只是一時,以制程技術(shù)而言,臺積電仍保持領(lǐng)先優(yōu)勢,接下來AI、5G等高效能運算等下世代革命性產(chǎn)品仍需要仰賴臺積電技術(shù)與高良率表現(xiàn)。

臺積電現(xiàn)不僅已進入7奈米EUV世代,5奈米/3奈米亦已準備就緒,封裝技術(shù)亦全面強化,繼CoWoS、InFO后,2021年將進入SoIC 3D封裝技術(shù)世代,穩(wěn)守蘋果(Apple)等大客戶訂單,同時亦為客制化異質(zhì)芯片鋪路。

受到美中貿(mào)易戰(zhàn)火延燒及手機需求疲弱、存儲器供需反轉(zhuǎn)等影響,自2018年下半起開始降溫的半導體市況迄今未見顯著回溫,包括臺積電在內(nèi)等半導體供應(yīng)鏈上半年業(yè)績多不如預(yù)期。

其中,臺積電不只是外部政經(jīng)環(huán)境動蕩,其于2018年6月完成內(nèi)部世代交替,但卻分別在2018年8月發(fā)生資安出包,及2019年1月爆發(fā)爆發(fā)制程瑕疵事件,外界對于向來嚴謹管理至上的臺積電連環(huán)出錯均相當訝異。

近期再因華為禁令在川習會后并未如預(yù)期實質(zhì)放寬,掉單消息頻傳,包括向來合作關(guān)系緊密的NVIDIA對外宣稱下一代GPU已轉(zhuǎn)單三星,高通、英特爾2020年訂單恐也守不住,使得市場對其下半年營運表現(xiàn)多轉(zhuǎn)為審慎看待,其將于7月18日舉行法說會,普遍預(yù)期臺積電應(yīng)會下修全年營收,獲利恐怕也將出現(xiàn)衰退。

對此,半導體業(yè)者則持平認為,全球政經(jīng)局勢不明,不確定因素增多,電子產(chǎn)品從上游到下游,供應(yīng)鏈冗長而復(fù)雜,且各個環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣,對所有產(chǎn)業(yè)均帶來一定程度影響,臺積電亦然。

但臺積電客戶遍布全球,產(chǎn)品類別廣泛,且迄今仍保持制程領(lǐng)先,接下來的AI、5G等高效能運算芯片均需仰賴臺積電先進制程,因此,在全球產(chǎn)經(jīng)劇烈變動時期,臺積電營運已算是相當穩(wěn)健,且貿(mào)易戰(zhàn)或華為禁令終究會在美中雙方取得共識后落幕,加上AI、5G 及IoT將全面起飛,驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)進入新一波超級循環(huán),臺積電未來前景仍相當可期。

而在目前唯一對手三星啟動殺價搶單,并傾盡國家之力,欲超車臺積電,成為全球晶圓代工龍頭。半導體業(yè)者則表示,以制程技術(shù)來看,臺積電現(xiàn)不僅已進入7奈米EUV世代,5奈米/3奈米亦已準備就緒,先進封裝技術(shù)亦全面強化,繼CoWoS、InFO后,2021年將進入SoIC 3D封裝技術(shù)世代,確定將穩(wěn)守蘋果(Apple)等大客戶訂單,同時亦為客制化異質(zhì)芯片鋪路,全面強化從芯片制造到后段封裝的一條龍整合服務(wù)。

據(jù)華強旗艦了解到當中備受關(guān)注的就是2021年量產(chǎn)的SoIC 3D封裝技術(shù),其基于CoWoS與WoW所開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù)。SoIC是一種創(chuàng)新的前段制程平臺,整合多晶粒、多階層、多功能力混合匹配技術(shù) 可實現(xiàn)高速、高頻寬、低功耗、高間距密度、最小占用空間與堆棧高度的異質(zhì)3D IC整合。

此項技術(shù)不僅有助于在芯片分割與整合上延續(xù)摩爾定律,且可實現(xiàn)芯片外的異質(zhì)系統(tǒng)級微縮,也就是可持續(xù)延伸摩爾定律。據(jù)了解,臺積電已與蘋果進行合作,此也宣示與蘋果的合作關(guān)系至少確定在未來3年不變,制程技術(shù)采用至5奈米。

此外,臺積電努力整合多年的「開放創(chuàng)新平臺」,為完整的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng),同時還有臺積大同盟,由臺積電客戶、電子設(shè)計自動化(EDA)業(yè)者、硅智財(IP)業(yè)者、主要設(shè)備及原物料供應(yīng)商及臺積電所共同組成,這些優(yōu)勢都是目前三星追趕不上的。

最重要的還是臺積電堅守專業(yè)晶圓代工,三星則是擁有品牌手機等廣泛消費性電子產(chǎn)品,自行開發(fā)手機、5G芯片,亦是全球存儲器市占龍頭,包括華為、蘋果、高通均與其有高度競爭關(guān)系。

長期來看,三星低價策略雖來勢洶洶,而臺積電不愿跟進降價搶單,系認為轉(zhuǎn)單只是客戶短期成本考量或力圖施予降價壓力,良率與服務(wù)還是最重要,臺積電仍是國際大廠最好的代工選擇,尤其隨著制程技術(shù)門檻斷拉高,技術(shù)、服務(wù)與專業(yè)代工更顯重要。

半導體業(yè)者認為,2019年風波不斷,臺積電雖可能下修全年業(yè)績表現(xiàn),但長期來看,在先進制程技術(shù)保持領(lǐng)先下,營收、獲利增長動能仍可相當可期。

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原文標題:【相爭】三星低價強襲 臺積電加速研發(fā)確立技術(shù)優(yōu)勢

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