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臺(tái)積電為什么不自己做芯片賣給其他公司

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-07-20 10:44 ? 次閱讀
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昨天的Q2季度財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電宣布Q2季度合并營(yíng)收2409.99億新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)了10.2%,同比也增長(zhǎng)了3.3%。由于業(yè)績(jī)超過了預(yù)期,臺(tái)積電對(duì)下半年的預(yù)測(cè)更加積極,也提高了全年資本支出。

在工藝上,臺(tái)積電去年就量產(chǎn)了7nm工藝,一年后的現(xiàn)在依然是唯一一個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)7nm工藝的,這點(diǎn)上三星、Intel都追不上,盡管技術(shù)指標(biāo)上Intel的10nm工藝不輸其他家的7nm工藝,但是時(shí)間上臺(tái)積電確實(shí)領(lǐng)先了,幾乎通吃了目前所有7nm芯片訂單,這也是優(yōu)勢(shì)。

此外,臺(tái)積電CFO何麗梅透露,蘋果公司有望在2020年推出基于臺(tái)積電5nm工藝的A系列處理器。得益于5G智能手機(jī)的需求刺激,臺(tái)積電會(huì)在2020年上半年如期量產(chǎn)5nm。

既然臺(tái)積電手握如此先進(jìn)的處理器制造工藝,為什么不自己做芯片賣給其他公司呢?臺(tái)積電確實(shí)有自己的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),前不久還推出了自研的7nm ARM處理器This,采用7nm工藝,4.4x6.2mm(27.28 mm2),CoWos(晶圓基底封裝),雙芯片結(jié)構(gòu),其一內(nèi)建4個(gè)Cortex A72核心,另一內(nèi)建6MiB三緩。

This的標(biāo)稱最高主頻為4GHz,實(shí)測(cè)最高居然達(dá)到了4.2GHz(1.375V)。同時(shí),臺(tái)積電還開發(fā)了稱之為L(zhǎng)IPINCON互連技術(shù),信號(hào)數(shù)據(jù)速率8 GT/s。

臺(tái)積電為什么不自己做芯片賣給其他公司

但是臺(tái)積電并不會(huì)真正生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片,不會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)跟其他廠商搶生意。在網(wǎng)上經(jīng)常能看到“臺(tái)積電自己不造芯片太可惜了”之類的討論,但這些討論是完全不了解臺(tái)積電為何在代工市場(chǎng)立足的。

創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)談過臺(tái)積電的成功秘訣,其中一條就是信任,它可以反映在很多方面,最重要的一點(diǎn)就是客戶可以放心把自己最先進(jìn)的芯片交給臺(tái)積電而不用擔(dān)心臺(tái)積電偷師或者自己造芯片跟他們搶市場(chǎng)。

在日前的財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電也再次重申了這一聲明,那就是他們依然是晶圓代工廠,沒有計(jì)劃發(fā)布自己的產(chǎn)品,也不會(huì)跟客戶搶市場(chǎng)。

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