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      深圳市賽姆烯金科技有限公司

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      Micro-LED技術(shù)解析

      在超高清顯示、萬物智能交互、移動智能終端柔性化等需求的推動下，各種新型顯示技術(shù)有望在各自的細分市場實....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-25 10:58 ?3813次閱讀
      Micro-LED技術(shù)解析

      玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

      在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優(yōu)勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應(yīng)用....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-25 10:50 ?1674次閱讀
      玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

      應(yīng)用于柔性電子電路的導(dǎo)電材料介紹

      隨著物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴技術(shù)的發(fā)展,柔性電子器件已成為未來電子器件發(fā)展的主流趨勢。其中，以柔性聚合物為襯底....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-25 10:45 ?1758次閱讀

      先進封裝技術(shù)-17硅橋技術(shù)(下)

      先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-24 10:59 ?1902次閱讀
      先進封裝技術(shù)-17硅橋技術(shù)(下)

      先進封裝技術(shù)-16硅橋技術(shù)(上)

      先進封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-24 10:57 ?1736次閱讀
      先進封裝技術(shù)-16硅橋技術(shù)(上)

      先進封裝成為AI時代的核心技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新

      引言 隨著人工智能(AI)和高性能計算(HPC)應(yīng)用的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨挑戰(zhàn)與機遇。計算能力....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-24 09:32 ?1392次閱讀
      先進封裝成為AI時代的核心技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新

      Deloitte的六大技術(shù)趨勢

      在這個技術(shù)變革加速的時代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改變企業(yè)的核心運營模式。此份報告圍繞空間....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-21 15:40 ?1788次閱讀
      Deloitte的六大技術(shù)趨勢

      臺積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

      封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機中介層、嵌入式橋接 – 先進封裝第 4 部分 2.1D、2....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-21 15:33 ?2641次閱讀
      臺積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

      倒裝芯片的優(yōu)勢_倒裝芯片的封裝形式

      ?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。該技術(shù)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-21 14:35 ?2503次閱讀
      倒裝芯片的優(yōu)勢_倒裝芯片的封裝形式

      IEDM2024:TSMC關(guān)于未來整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析

      在技術(shù)推動下，半導(dǎo)體領(lǐng)域不斷突破界限，實現(xiàn)人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G/6G、自動駕....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-20 09:47 ?1894次閱讀
      IEDM2024:TSMC關(guān)于未來整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析

      玻璃通孔(TGV)技術(shù)在傳感器制造和封裝中的應(yīng)用

      玻璃具有優(yōu)異的性能，例如高幾何公差、出色的耐熱和耐化學(xué)性、優(yōu)異的高頻電性能以及密封性，已成為各種傳感....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-20 09:44 ?2620次閱讀
      玻璃通孔(TGV)技術(shù)在傳感器制造和封裝中的應(yīng)用

      芯片制造技術(shù)之互連技術(shù)

      我們將為大家分享一系列干貨，涉及芯片設(shè)計、制造、材料、器件、結(jié)構(gòu)、封測等方面，歡迎交流學(xué)習(xí)。 ? ?....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-19 11:03 ?746次閱讀
      芯片制造技術(shù)之互連技術(shù)

      3D NAND的發(fā)展方向是500到1000層

      芯片行業(yè)正在努力在未來幾年內(nèi)將?3D NAND?閃存的堆棧高度提高四倍，從 200 層增加到 800....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-19 11:00 ?786次閱讀
      3D NAND的發(fā)展方向是500到1000層

      天線的材料和工藝種類

      引言?????? ? 麥克斯韋方程和自由電子理論能夠相當程度地在宏觀和微觀層面解釋天線的工作機理，當....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-19 09:21 ?1233次閱讀
      天線的材料和工藝種類

      研究透視：芯片-互連材料

      編輯語 集成電路占用面積的不斷縮小，正在將性能限制，從晶體管本身轉(zhuǎn)移到晶體管之間的互連工藝。互連的電....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-18 13:49 ?1315次閱讀
      研究透視：芯片-互連材料

      先進封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢

      先進封裝簡介 先進封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-18 09:59 ?1245次閱讀
      先進封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢

      SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

      引言 系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-18 09:11 ?2950次閱讀
      SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

      定向石墨烯復(fù)合防腐涂層的研究進展

      ? 近年來，由于石墨烯（Gr）制備技術(shù)的不斷發(fā)展［1-2］，石墨烯的生產(chǎn)成本逐漸降低，這使其在有機防....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-17 17:31 ?1272次閱讀
      定向石墨烯復(fù)合防腐涂層的研究進展

      復(fù)合材料的機械性能測試詳解

      內(nèi)容概述 第 1 章：復(fù)合材料和機械測試簡介 第 2 章：拉伸試驗 （ASTM D3039） 第 3....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-17 14:39 ?1407次閱讀
      復(fù)合材料的機械性能測試詳解

      先進封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹

      Hello,大家好，今天我們來分享下什么是先進封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)。 TSV：Through ....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-17 14:17 ?2090次閱讀
      先進封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹

      華中科技大學(xué):通過自組裝單層加強石墨烯器件的熱管理

      二維石墨烯因其卓越的電學(xué)、光學(xué)和熱學(xué)特性，在后摩爾時代成為硅的有力競爭者。然而，當石墨烯與無定形基底....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-17 11:23 ?910次閱讀
      華中科技大學(xué):通過自組裝單層加強石墨烯器件的熱管理

      CoWoS先進封裝技術(shù)介紹

      隨著人工智能、高性能計算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進封裝技術(shù)應(yīng)運而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測試工藝不同....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-17 10:44 ?2174次閱讀
      CoWoS先進封裝技術(shù)介紹

      鋰離子電池的正極為什么用鋁箔負極用銅箔?

      隨著鋰離子電池應(yīng)用越來越廣泛，很多人對鋰離子電池也越來越感興趣，那么為什么在鋰離子電池中正極要使用鋁....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-17 10:10 ?3317次閱讀
      鋰離子電池的正極為什么用鋁箔負極用銅箔?

      飛秒激光與刻蝕組合加工技術(shù)介紹

      (1)什么是飛秒激光 激光器作為20世紀最偉大的發(fā)明之一，因激光具有方向性、單色性好以及具有良好相干....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-17 10:09 ?933次閱讀
      飛秒激光與刻蝕組合加工技術(shù)介紹

      流場調(diào)控導(dǎo)熱微結(jié)構(gòu)取向：三維堆疊芯片高效散熱新方案

      01 背景介紹 隨著電子器件向小型化、大功率、三維異質(zhì)異構(gòu)集成方向發(fā)展，器件內(nèi)部面臨熱流密度攀升、熱....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-10 11:38 ?1342次閱讀
      流場調(diào)控導(dǎo)熱微結(jié)構(gòu)取向：三維堆疊芯片高效散熱新方案

      先進封裝有哪些材料

      ? 半導(dǎo)體封裝測試構(gòu)成了晶圓制造流程的后階段，緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進行封....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-10 10:50 ?1454次閱讀
      先進封裝有哪些材料

      超短阿秒脈沖產(chǎn)生領(lǐng)域新突破

      51阿秒，超短阿秒脈沖產(chǎn)生領(lǐng)域新突破 圖1. 孤立阿秒脈沖產(chǎn)生與表征實驗方案 在國家自然科學(xué)基金重大....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-10 10:48 ?723次閱讀
      超短阿秒脈沖產(chǎn)生領(lǐng)域新突破

      人工智能應(yīng)用中的異構(gòu)集成技術(shù)

      引言 2022年ChatGPT的推出推動了人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，促使高性能計算系統(tǒng)需求不斷增長。隨....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-10 10:21 ?937次閱讀
      人工智能應(yīng)用中的異構(gòu)集成技術(shù)

      用平面錐制造100μm深10μm寬的高縱橫比硅通孔

      為了消除傳統(tǒng)貝塞爾光束的旁瓣引起的燒蝕，利用WOP平面錐鏡/平板錐透鏡定制飛秒貝塞爾光束。定制的飛秒....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-09 16:52 ?1120次閱讀
      用平面錐制造100μm深10μm寬的高縱橫比硅通孔

      欣興電子對玻璃芯基板組件的焊點可靠性研究

      我們看到全球范圍內(nèi)有相當多的活動專注于開發(fā)玻璃芯基板組件和中介層，然而，正如我們中的一些人經(jīng)常提到的....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-09 16:50 ?679次閱讀
      欣興電子對玻璃芯基板組件的焊點可靠性研究