導讀 航空發(fā)動機是航天器的動力來源，對于提升其性能起著決定性作用，高性能發(fā)動機必須具備高推重比、低耗....

? ? ? 電動汽車和內(nèi)燃機汽車對材料的要求不同。因此，電動汽車制造商在某些情況下必須重新審視材料的....

多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術通過在一個封裝中集成多個芯片或功....

?? 塑料封裝盡管在散熱性、耐熱性和密封性方面稍遜于陶瓷封裝和金屬封裝，但其憑借低成本、薄型化、工藝....

本文介紹了一種利用液態(tài)金屬鎵（Ga）剝離制備二維納米片（2D NSs）的方法。該方法在接近室溫下通過....

本標準是Q/DKBA3178《PCB檢驗標準》的子標準，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關的....

如何解決信號完整性問題呢？是德科技在向您介紹信號完整性分析基礎知識的同時，我們還向您展示如何使用基本....

可拉伸電子器件在醫(yī)療、顯示和人機交互等領域具有重要應用，實現(xiàn)多層集成可提高設備功能密度。然而，當前制....

在超高清顯示、萬物智能交互、移動智能終端柔性化等需求的推動下，各種新型顯示技術有望在各自的細分市場實....

在半導體封裝領域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優(yōu)勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應用....

隨著物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴技術的發(fā)展,柔性電子器件已成為未來電子器件發(fā)展的主流趨勢。其中，以柔性聚合物為襯底....

先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技....

先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技....

引言 隨著人工智能(AI)和高性能計算(HPC)應用的快速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)正面臨挑戰(zhàn)與機遇。計算能力....

在這個技術變革加速的時代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改變企業(yè)的核心運營模式。此份報告圍繞空間....

封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機中介層、嵌入式橋接 – 先進封裝第 4 部分 2.1D、2....

?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進的半導體封裝技術。該技術....

在技術推動下，半導體領域不斷突破界限，實現(xiàn)人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G/6G、自動駕....

玻璃具有優(yōu)異的性能，例如高幾何公差、出色的耐熱和耐化學性、優(yōu)異的高頻電性能以及密封性，已成為各種傳感....

我們將為大家分享一系列干貨，涉及芯片設計、制造、材料、器件、結構、封測等方面，歡迎交流學習。 ? ?....

芯片行業(yè)正在努力在未來幾年內(nèi)將?3D NAND?閃存的堆棧高度提高四倍，從 200 層增加到 800....

引言?????? ? 麥克斯韋方程和自由電子理論能夠相當程度地在宏觀和微觀層面解釋天線的工作機理，當....

編輯語 集成電路占用面積的不斷縮小，正在將性能限制，從晶體管本身轉移到晶體管之間的互連工藝?；ミB的電....

先進封裝簡介 先進封裝技術已成為半導體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的....

引言 系統(tǒng)級封裝(SiP)技術是現(xiàn)代電子領域的革命性進展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，....

? 近年來，由于石墨烯（Gr）制備技術的不斷發(fā)展［1-2］，石墨烯的生產(chǎn)成本逐漸降低，這使其在有機防....

內(nèi)容概述 第 1 章：復合材料和機械測試簡介 第 2 章：拉伸試驗 （ASTM D3039） 第 3....

Hello,大家好，今天我們來分享下什么是先進封裝中的TSV/硅通孔技術。 TSV：Through ....

二維石墨烯因其卓越的電學、光學和熱學特性，在后摩爾時代成為硅的有力競爭者。然而，當石墨烯與無定形基底....

隨著人工智能、高性能計算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進封裝技術應運而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測試工藝不同....