先進陶瓷在汽車關(guān)鍵部件的深度應(yīng)用及挑戰(zhàn)
先進陶瓷作為一種新興材料，有著獨特的魅力。它以高純度、超細人工合成或精選的無機化合物為原料，化學(xué)組成....
硅橡膠的阻燃方法、阻燃等級評定標準以及阻燃機理
硅橡膠，作為一種高性能彈性體材料，以其卓越的耐高低溫性能、電絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性在多個領(lǐng)域中發(fā)揮著重要....
為什么耐高溫材料的關(guān)注度持續(xù)不減
前言 在材料科學(xué)的中，耐高溫高分子材料無疑占據(jù)著極為關(guān)鍵的位置，展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景和重大意義。為什....
玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢及對芯片封裝未來走向的影響
現(xiàn)如今啊，電子產(chǎn)品對性能和集成度的要求那是越來越高啦，傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊，慢慢地就有點兒跟不上趟兒....
技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進封裝從2D到3D的關(guān)鍵
技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點?? ? 1. 發(fā)....
第一單位!科技大學(xué),超導(dǎo)魔角石墨烯發(fā)Nature
? 北京時間12月11日晚，上?？萍即髮W(xué)物質(zhì)科學(xué)與技術(shù)學(xué)院拓撲物理實驗室陳宇林-陳成團隊利用納米角分....
AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(上)
本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰(zhàn)，旨在啟發(fā)業(yè)界技術(shù)人員圍繞產(chǎn)....
一文看懂3D打印微波天線技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來展望
在現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)中，天線是發(fā)射和接收射頻信號的基本組件，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著5G通信的不斷發(fā)....
解鎖Chiplet潛力:封裝技術(shù)是關(guān)鍵
如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動著芯片設(shè)計的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代，更是對未來芯片....
一文解析AI技術(shù)趨勢
歡迎來到2025年，這一年承諾將重新定義我們對技術(shù)的思考方式。人工智能（AI）已經(jīng)從一種時尚的話題轉(zhuǎn)....
詳細解讀英特爾的先進封裝技術(shù)
導(dǎo) 讀 集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻....
什么是先進封裝中的Bumping
Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，....
一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點及適用領(lǐng)域
在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域，基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基....
一文解析全球先進封裝市場現(xiàn)狀與趨勢
在半導(dǎo)體行業(yè)的演進歷程中，先進封裝技術(shù)已成為推動技術(shù)創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技....
TGV玻璃基板主流工藝詳解
芯片封裝隨著制程的越來越先進，其生產(chǎn)制造工藝也開始從宏觀制程轉(zhuǎn)向微縮制程，量產(chǎn)工藝也越來越半導(dǎo)體制程....
工商網(wǎng)監(jiān)