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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>聯(lián)發(fā)科技推出新一代802.11n WiFi單芯片MT5931

聯(lián)發(fā)科技推出新一代802.11n WiFi單芯片MT5931

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2025-07-30 10:45:271779

廣芯微推出新一代2x520W并網(wǎng)型微型逆變器參考開發(fā)平臺(tái)

致力于高性能電力電子芯片與數(shù)字能源解決方案創(chuàng)新的——廣芯微電子(廣州)股份有限公司今日宣布,基于自主研發(fā)的 UM3242F高性能工業(yè)實(shí)時(shí)微處理器芯片 ,成功開發(fā)出新一代 2x520W并網(wǎng)型微型逆變器參考開發(fā)平臺(tái) 。
2025-07-21 10:07:533938

新一代高效電機(jī)技術(shù)—PCB電機(jī)

純分享帖,點(diǎn)擊下方附件免費(fèi)獲取完整資料~~~ *附件:新一代高效電機(jī)技術(shù)—PCB電機(jī).pdf 內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點(diǎn)贊、評(píng)論支持下,謝謝! 【免責(zé)聲明】本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題,請(qǐng)第時(shí)間告知,刪除內(nèi)容,謝謝!
2025-07-17 14:35:44

2.4 GHz,802.11n WLAN 前端模塊 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()2.4 GHz,802.11n WLAN 前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有2.4 GHz,802.11n WLAN 前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料
2025-07-02 18:34:43

智多晶推出新一代SA5T-200系列FPGA器件

在國(guó)產(chǎn) FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段,智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景,集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:082251

TDK推出新一代VibeSense360 TWS解決方案

TDK重磅推出增強(qiáng)版的新一代InvenSense VibeSense360解決方案,助力實(shí)現(xiàn)跟蹤頭部動(dòng)作的高端空間音頻體驗(yàn)。目前,該解決方案已開放樣品申請(qǐng),詳情可咨詢InvenSense銷售團(tuán)隊(duì)。
2025-07-01 14:02:05883

雙頻 802.11n 無線 LAN 前端模塊 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()雙頻 802.11n 無線 LAN 前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有雙頻 802.11n 無線 LAN 前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,雙頻
2025-06-30 18:30:00

雙頻 802.11n 無線 LAN 前端 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()雙頻 802.11n 無線 LAN 前端相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有雙頻 802.11n 無線 LAN 前端的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,雙頻
2025-06-27 18:33:02

安卓主板定制_聯(lián)發(fā)MT8766超小安卓主板方案開發(fā)

款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心,主頻高達(dá)2.0GHz,具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24685

高可靠性電源管理!思瑞浦推出新一代精密可調(diào)限流負(fù)載開關(guān)TPS05S60

聚焦模擬和數(shù)?;旌暇劢垢咝阅苣M與數(shù)模混合產(chǎn)品的供應(yīng)商思瑞浦3PEAK(股票代碼:688536)推出新一代精密可調(diào)限流負(fù)載開關(guān)TPS05S60。產(chǎn)品憑借寬電壓范圍(2.5V至5.5V)、高達(dá)6A
2025-06-19 09:33:38836

谷歌新一代生成式AI媒體模型登陸Vertex AI平臺(tái)

我們?cè)?Vertex AI 上推出新一代生成式 AI 媒體模型: Imagen 4、Veo 3 和 Lyria 2。
2025-06-18 09:56:27968

SkyOne? WiFi 雙頻(2.4 GHz 和 5 GHz)802.11ac 前端模塊 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? WiFi 雙頻(2.4 GHz 和 5 GHz)802.11ac 前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有SkyOne? WiFi 雙頻(2.4 GHz 和 5
2025-06-13 18:29:59

雙頻 802.11n WLAN/BT 前端 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()雙頻 802.11n WLAN/BT 前端相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有雙頻 802.11n WLAN/BT 前端的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,雙頻
2025-06-11 18:34:03

雙頻 802.11a/b/g/n 無線 LAN 前端 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()雙頻 802.11a/b/g/n 無線 LAN 前端相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有雙頻 802.11a/b/g/n 無線 LAN 前端的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文
2025-06-11 18:33:33

科而美正式推出新一代RDM線條燈

在照明技術(shù)快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!
2025-06-11 15:41:331039

MediaTek推出新一代Kompanio Ultra處理器

MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推動(dòng)高性能 AI Chromebook 邁向更高層級(jí)。憑借 MediaTek 旗艦級(jí)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和深厚技術(shù)積累,Kompanio Ultra 為新一代 Chromebook Plus 提供卓越的端側(cè) AI 能力、強(qiáng)勁性能和優(yōu)異能效表現(xiàn)。
2025-06-09 15:31:10954

MT7615 802.11ac Wi-Fi4x4 雙頻芯片資料

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MT7615 802.11ac Wi-Fi4x4 雙頻芯片資料.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-06-08 10:06:364

昆侖海岸推出新一代物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程控制器系列產(chǎn)品

在工業(yè)4.0與數(shù)字經(jīng)濟(jì)深度融合的今天,北京昆侖海岸科技股份有限公司憑借三十余載技術(shù)積淀,推出新一代物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程控制器系列產(chǎn)品,為計(jì)量領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
2025-06-06 16:14:51831

5 GHz,802.11n/ac 前端模塊 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()5 GHz,802.11n/ac 前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有5 GHz,802.11n/ac 前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,5 GHz
2025-06-05 18:29:59

君正T32芯片賦能慶視互聯(lián)新一代打獵相機(jī)

等痛點(diǎn)。慶視互聯(lián)基于君正T32低功耗AI芯片,推出新一代打獵相機(jī),以超低功耗、強(qiáng)悍性能與極致性價(jià)比,領(lǐng)跑行業(yè)革新。
2025-06-04 15:03:191691

霍尼韋爾推出新一代慣性導(dǎo)航系統(tǒng) HGuide-N380

導(dǎo)航系統(tǒng),該系統(tǒng)可以為我們的客戶給予經(jīng)濟(jì)高效的慣性傳感技術(shù)。該技術(shù)雖為航空航天應(yīng)用領(lǐng)域而開發(fā)設(shè)計(jì),但它基本上可以被集成到任意架構(gòu)中?!睋碛辛?b class="flag-6" style="color: red">新一代慣性導(dǎo)航系統(tǒng)HGui
2025-06-04 11:09:36890

偉創(chuàng)力推出新一代中間總線轉(zhuǎn)換器BMR323

Flex Power Modules宣布推出BMR323。這是新一代非隔離、非穩(wěn)壓中間總線轉(zhuǎn)換器(IBC),專為滿足AI和云計(jì)算應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的低電壓、高功率需求而設(shè)計(jì)。
2025-06-03 09:54:08799

MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科平臺(tái)安卓模塊方案

MT8766安卓核心板是款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點(diǎn)/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺(tái),提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn). 聯(lián)發(fā)科Filogic 880強(qiáng)大
2025-05-28 16:20:17

鼎陽科技推出新一代高端旗艦任意波形發(fā)生器SDG8000A系列

近日,鼎陽科技正式推出新一代高端旗艦任意波形發(fā)生器SDG8000A系列。該產(chǎn)品具備最多4個(gè)模擬輸出通道,輸出頻率可達(dá)5 GHz,調(diào)制帶寬可達(dá)2 GHz,且每通道具備最大4G樣本點(diǎn)存儲(chǔ)空間,無需犧牲
2025-05-16 18:17:251151

SEGGER推出新一代Flasher ATE在線編程器

2025年5月,SEGGER推出新一代的Flasher ATE在線編程器Flasher ATE2。該設(shè)備的外形緊湊,可以安裝在機(jī)架上或直接安裝在ATE設(shè)備上。
2025-05-12 14:21:02839

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

近日,基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進(jìn)步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、儲(chǔ)能等
2025-05-09 11:45:401018

核芯互聯(lián)推出新一代高性能時(shí)鐘抖動(dòng)消除器CLF7044

近日,核芯互聯(lián)正式推出新一代高性能時(shí)鐘抖動(dòng)消除器——CLF7044。作為款專為高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與精密時(shí)鐘管理設(shè)計(jì)的核心器件,CLF7044在硬件架構(gòu)、封裝規(guī)格及關(guān)鍵性能指標(biāo)上全面兼容行業(yè)標(biāo)桿
2025-05-08 17:23:241591

中星微發(fā)布最新一代AI芯片“星光智能五號(hào)”

近日,在福州舉行的第八屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)上,中星微宣布其最新一代AI芯片“星光智能五號(hào)”在“數(shù)字感知芯片技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”成功運(yùn)行Deepseek 7B/8B/16B大模型,成為首款全自主可控的能夠芯片實(shí)現(xiàn)通用語言大模型和視覺大模型同時(shí)運(yùn)行的嵌入式AI芯片
2025-05-06 16:03:131090

RDK 和聯(lián)發(fā)推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺(tái)

快速測(cè)試和推出新的 Wi-Fi 7 RDK-B 路由器和網(wǎng)關(guān)。通過將聯(lián)發(fā)科技支持的開源硬件與 RDK 的開源軟件相結(jié)合,企業(yè)現(xiàn)在擁有個(gè)易于使用的平臺(tái)來加速其 RDK-B 的開發(fā)和部署工作。
2025-04-27 17:44:451609

紫光展銳推出新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880

近日,在第二十一屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880,以強(qiáng)勁實(shí)力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:141542

易華錄推出新一代“情指行”體化作戰(zhàn)平臺(tái)

易華錄憑借其強(qiáng)大的全域數(shù)據(jù)整合能力,基于DeepSeek大模型推出新一代 “情指行” 體化作戰(zhàn)平臺(tái)。該平臺(tái)聚焦 “專業(yè)+機(jī)制+大數(shù)據(jù)” 的新型警務(wù)運(yùn)行模式,實(shí)現(xiàn)從級(jí)產(chǎn)情、二級(jí)研判到三級(jí)治理的閉環(huán)升級(jí),為城市交通治理裝上 “超級(jí)大腦”。
2025-04-22 15:15:451010

高德聯(lián)合極氪推出新一代全域車道級(jí)導(dǎo)航

近日,極氪007GT正式上市發(fā)布,并宣布將在業(yè)內(nèi)首搭基于高性能實(shí)時(shí)地圖渲染引擎構(gòu)建的新一代全域車道級(jí)導(dǎo)航,以全場(chǎng)景全要素3D高階渲染,帶來3A游戲般的驚艷視覺體驗(yàn)。
2025-04-17 09:49:53960

小華半導(dǎo)體推出新一代超低功耗微控制器HC32L021

在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中,小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元(MCU)領(lǐng)域的先鋒企業(yè),直以來都在積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期,小華半導(dǎo)體正式推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的新一代超低功耗微控制器產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796

IBM推出新一代大型主機(jī)IBM z17

今天,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布推出新一代大型主機(jī) IBM z17。作為 IBM Z 主機(jī)系列的最新旗艦產(chǎn)品,IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下,IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負(fù)載。
2025-04-10 14:45:58936

聯(lián)發(fā)科、瑞芯微推陳出新芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢(shì)進(jìn)階

是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn),而在邊緣智能時(shí)代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

TRACO POWER推出新一代金屬封裝AC/DC電源模塊

TXN 系列是 TRACO POWER 推出新一代金屬封裝 AC/DC 電源,結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用,專為成本敏感型的工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。
2025-04-08 16:59:591076

新一代光纖涂覆機(jī)

新一代光纖涂覆機(jī)系列:國(guó)產(chǎn)! 2025年,濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機(jī),標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)光纖涂覆機(jī)技術(shù)邁入水平。以下是該系列產(chǎn)品的詳細(xì)介紹: 五大類光纖涂覆機(jī) 套模組光纖涂覆機(jī) 特點(diǎn):可替代
2025-04-03 09:13:01

2.4GHz頻段WiFi標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù)解讀

技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)框架 1.1 版本迭代時(shí)間線 802.11b:1999年發(fā)802.11g:2003年發(fā)802.11n:2009年完成標(biāo)準(zhǔn)化 1.2 頻譜配置參數(shù) 基礎(chǔ)工作頻段:2.4 GHz ISM
2025-04-01 11:39:385410

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)科MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071

東軟聯(lián)合推出新一代全語言交互式人社服務(wù)機(jī)器人“南小寧”

日前,東軟與南寧智慧人社創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室以及華為攜手,共同推出新一代全語言交互式人社服務(wù)機(jī)器人——“南小寧”。它是基于東軟“融智”解決方案智能化實(shí)施框架,適配DeepSeek推理模型,并結(jié)合華為昇騰
2025-03-25 10:04:41950

比亞迪推出新一代車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片

在3月17日的超級(jí)e平臺(tái)技術(shù)發(fā)布會(huì)上,比亞迪發(fā)布了劃時(shí)代超級(jí)e平臺(tái),推出閃充電池、3萬轉(zhuǎn)電機(jī)和全新一代車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片,核心三電全維升級(jí),搭配全球首個(gè)電動(dòng)車全域千伏架構(gòu),刷新多項(xiàng)全球之最。
2025-03-24 17:10:051601

睿創(chuàng)微納推出新一代目標(biāo)檢測(cè)算法

隨著AI技術(shù)的發(fā)展,目標(biāo)檢測(cè)算法也迎來重大突破。睿創(chuàng)微納作為熱成像領(lǐng)軍者,憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力,結(jié)合AI技術(shù)推出新一代目標(biāo)檢測(cè)算法,以三大核心技術(shù)帶來AI視覺感知全場(chǎng)景解決方案突破,助力各產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。
2025-03-20 13:49:07913

Holtek推出新一代BLDC電機(jī)微控制器HT32F66246

Holtek推出新一代無刷直流馬達(dá)控制專用微控制器HT32F66246,采用Arm Cortex-M0+低功耗內(nèi)核,適合有Hall或無Hall 3-shunt FOC控制。具備2.5V~5.5V寬
2025-03-19 17:56:551150

onsemi推出新一代SiC智能電力模塊,助力降低能耗與系統(tǒng)成本

和功率密度,成為行業(yè)內(nèi)的項(xiàng)重大技術(shù)進(jìn)步。新一代EliteSiCSPM31IPM在體積上保持了最緊湊的設(shè)計(jì),相較于傳統(tǒng)的場(chǎng)停7IGBT技術(shù),具有更顯著的能量效率和更低
2025-03-18 11:34:56857

今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

易控智駕推出新一代全場(chǎng)景智能巡檢產(chǎn)品“礦巡2.0”

近日,在無人駕駛礦用車規(guī)?;瘧?yīng)用成果發(fā)布會(huì)上,易控智駕正式發(fā)布新一代全場(chǎng)景智能巡檢產(chǎn)品——“礦巡2.0”,助力礦山實(shí)現(xiàn)環(huán)境信息采集、安全隱患排查、設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)等功能的自動(dòng)化,大幅提升巡檢效率和安全性。
2025-03-13 11:24:08930

Holtek推出新一代直流無刷電機(jī)專用Flash MCU BD66FM8446F

Holtek推出新一代直流無刷電機(jī)專用Flash MCU BD66FM8446F,整合MCU、LDO、三相32V驅(qū)動(dòng)器、VDC Bus電壓偵測(cè)與高壓FG電路為All-in-one方案,將個(gè)電機(jī)系
2025-03-05 17:55:111319

意法半導(dǎo)體推出新一代專有硅光技術(shù)

意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),計(jì)算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511419

新思科技推出基于AMD芯片新一代原型驗(yàn)證系統(tǒng)

近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng),以此進(jìn)步升級(jí)其硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:081234

鼎陽科技推出新一代任意波形發(fā)生器SDG3000X系列

2025年2月18日,鼎陽科技推出新一代任意波形發(fā)生器SDG3000X系列,此系列產(chǎn)品具有16-bit垂直分辨率,最高200MHz輸出頻率,1.2GSa/s采樣率,每通道最大存儲(chǔ)深度40Mpts,并采用了創(chuàng)新的EasyPulse和TrueArb技術(shù),顯著降低波形抖動(dòng)。
2025-02-19 09:11:411206

AMPAK/正基科技 AP6236 QFN44模塊芯片

在無線局域網(wǎng)中使用不同供應(yīng)商的802.11b/g/n接入點(diǎn)。無線模塊符合IEEE 802.11 b/g/n標(biāo)準(zhǔn),可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)802.11n草案中流速度為72.2
2025-02-17 10:47:45

AMPAK/正基科技 AP6236 QFN模塊

在無線局域網(wǎng)中使用不同供應(yīng)商的802.11b/g/n接入點(diǎn)。無線模塊符合IEEE 802.11 b/g/n標(biāo)準(zhǔn),可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)802.11n草案中流速度為72.2
2025-02-14 14:50:08

AMPAK/正基 AP6210 QFN44 模塊芯片

以與不同的無線局域網(wǎng)中供應(yīng)商的802.11b/g/n接入點(diǎn)。無線模塊符合IEEE 802.11 b/g/n標(biāo)準(zhǔn),可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)802.11n草案中流速度為72.2Mbps,I
2025-02-11 13:52:20

集成CAN PHY接口,納芯微推出新一代16通道高性價(jià)比車身照明燈驅(qū)方案!

納芯微宣布推出新一代車規(guī)級(jí)16通道低邊架構(gòu)LED驅(qū)動(dòng)器NSL23716x系列,該驅(qū)動(dòng)器在滿足現(xiàn)代車身照明的復(fù)雜設(shè)計(jì)需求的同時(shí),提供了高性價(jià)比、高功能指標(biāo)的解決方案。
2025-01-24 15:49:191049

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)推出新一代視頻會(huì)議體機(jī)參考設(shè)計(jì)Blink Ⅱ

拉斯維加斯,2025年1月8日,創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在CES2025上宣布推出最新力作——新一代視頻會(huì)議體機(jī)參考設(shè)計(jì)Blink Ⅱ。這款參考設(shè)計(jì)專為中小型視頻會(huì)議室量身打造,旨在為OEM廠商提供個(gè)易于設(shè)計(jì)、部署、定制化的高性價(jià)比解決方案,從而為企業(yè)用戶帶來前所未有的沉浸式視頻會(huì)議體驗(yàn)。
2025-01-09 15:53:211627

BK7252N-上海博通集成,BK7252N-WiFi4-音視頻SOC芯片,接入豆包AI大模型

BK7252N款高度集成的芯片 Wi-Fi 802.11b/g/n 和藍(lán)牙低功耗 (LE) 5.2 組合解決方案,專為需要低功耗和豐 富資源的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。BK7252N 集成了功能強(qiáng)大
2025-01-08 11:29:531772

Garmin佳明和天馬推出新一代數(shù)字座艙解決方案

在即將開幕的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)上,Garmin佳明推出新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規(guī)級(jí)顯示屏,其中包括款采用多屏全貼合技術(shù)的全新超寬顯示屏,搭載了AutoGrade 康寧大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:061351

Garmin佳明和高通推出新一代數(shù)字座艙解決方案

Garmin佳明和高通技術(shù)公司在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)上宣布,雙方將擴(kuò)展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作,推出新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025,可基于單個(gè)Garmin控制模組提供可擴(kuò)展的域控制器功能。
2025-01-07 10:38:571273

聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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