高通推出新款
中階
芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，鎖定中國(guó)大陸龐大的
中端智能手機(jī)市場(chǎng)。 對(duì)此，
聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺(tái)積電12nm制程的
P30，正式展開(kāi)回?fù)簟?/div>
2017-05-15 08:23:34
1226 由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)向來(lái)在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來(lái)了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能，重點(diǎn)發(fā)展中端市場(chǎng)。
2017-08-17 01:07:571074 聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要?dú)w功于Helio系列中端產(chǎn)品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長(zhǎng)的OPPO/vivo采用Helio P10推動(dòng)聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)，實(shí)現(xiàn)了高增長(zhǎng)。
2016-08-08 10:08:142098 都說(shuō)驍龍800比較猛，于是乎又找了些資料進(jìn)行比較了一把。Exynos 5410驍龍800cpu核心數(shù) 4 A15 + 4 A74cpu頻率1.6G + 1.2G 2.3GGPUSGX544MP3
2014-02-26 14:29:30
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
放緩，雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
后者的。從上面的這張數(shù)據(jù)圖片當(dāng)中可以看到，聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通的中端芯片驍龍620除了CPU核心不太一樣外，其他參數(shù)基本持平，估計(jì)驍龍620的GPU要好于聯(lián)發(fā)科Helio X20，雖然上面沒(méi)有標(biāo)明驍龍620的GPU具體型號(hào)。`
2015-12-17 14:32:36
看8100萬(wàn)顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒(méi)閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒(méi)閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091740 2016年的中端手機(jī)市場(chǎng)，搭載高通驍龍625的機(jī)型在續(xù)航/發(fā)熱方面?zhèn)涫芎迷u(píng)，究其原因，采用跟旗艦驍龍820相同的14nm制程工藝是最大的推動(dòng)力，制程工藝可能是決定一款芯片性能/發(fā)熱最關(guān)鍵的因素之一。
2016-12-14 01:56:1150726 芯片是手機(jī)的心臟，直接決定了手機(jī)性能的好壞。為此，中國(guó)移動(dòng)圍繞旗艦芯片、國(guó)產(chǎn)芯片等產(chǎn)品，主要對(duì)海思麒麟960、高通驍龍821、聯(lián)發(fā)科X20、英特爾XMM7480以及展訊SC9860進(jìn)行測(cè)試，發(fā)布了芯片評(píng)測(cè)專題報(bào)告。
2016-12-22 09:23:215010 華為P10據(jù)說(shuō)將趕在3月份上市，由于至今臺(tái)積電的10nm工藝依然在改善良率問(wèn)題，導(dǎo)致采用該工藝的蘋(píng)果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30均未正式上市，因此估計(jì)P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯(cuò)過(guò)了上市的最佳時(shí)機(jī)或許不會(huì)上市了。
2017-01-05 10:52:483755 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 華為P10 Lite是一款華為的閹割過(guò)的機(jī)型配置，在軟硬件上都無(wú)法與正機(jī)器相比。華為P10 Lite在配置上，搭載麒麟650處理器，5.2寸1080P屏幕，4G+64G內(nèi)存，配備了2900毫安的電池，運(yùn)行一個(gè)白天是沒(méi)有問(wèn)題的。
2017-01-22 08:31:105191 小米6將有三個(gè)版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)科Helio X30版本。聯(lián)發(fā)科版本的小米6將會(huì)維持1999元的價(jià)格，直面屏版的小米6將賣(mài)2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 放眼整個(gè)安卓智能手機(jī)界，其處理器采用目前主要被高通驍龍、華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、三星獵戶座四雄瓜分，其中華為麒麟只有華為自己家使用，三星獵戶座也僅限三星自己和極個(gè)別廠商采用，唯高通和聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)了大面積商用
2017-04-06 14:08:084063 相比于高通驍龍的835以及麒麟960，雖然SAMSUNG（三星）在這一高端領(lǐng)域有Exynos 8895處理器護(hù)航，但是市場(chǎng)卻被壓縮了不少。
2017-04-19 14:20:251040 作為小米和華為的旗艦機(jī)型，小米6和華為p10常常會(huì)被拿來(lái)做對(duì)比。那么，小米6和華為p10哪個(gè)好？在今天的文章中，我們就給大家?guī)?lái)小米6和華為p10對(duì)比，感興趣的網(wǎng)友，一起來(lái)了解一下！
2017-04-21 14:38:116317 近日，魯大師公布了2017年第一季度移動(dòng)處理器榜單，以處理器CPU和GPU的成績(jī)平均值作為排名依據(jù)。驍龍835排名第一名，國(guó)產(chǎn)海思麒麟960排名第二，聯(lián)發(fā)科X20排名第十，CPU總分30110，GPU總分42716。驍龍625排名第二十，CPU總分27199，GPU總分29902。
2017-04-27 14:41:0079964 
作為手機(jī)芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機(jī)芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 如果說(shuō)高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯(lián)發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對(duì)著聯(lián)發(fā)科的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156 說(shuō)到處理器會(huì)想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時(shí)間以來(lái)高通驍龍處理器風(fēng)頭強(qiáng)勁，繼萬(wàn)眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔沒(méi)多少時(shí)日，5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關(guān)高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:381060 近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬(wàn)庫(kù)存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢(shì)并沒(méi)有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過(guò)在中端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科依然還有對(duì)策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 作為手機(jī)芯片行業(yè)的一員，聯(lián)發(fā)科今年可真是遇到瓶頸！oppo、vivo、小米、樂(lè)視等均表示增加高通驍龍處理器的采購(gòu)量，那么意味著將會(huì)減少聯(lián)發(fā)科處理器的采購(gòu)，這對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)壓力不小。
2017-05-14 16:56:446243 華為對(duì)P10和P10 Plus進(jìn)行了硬件機(jī)優(yōu)化，日常使用中十分流暢。加上華為EMUI中的機(jī)器智能學(xué)習(xí)功能，可以根據(jù)你的使用習(xí)慣優(yōu)化系統(tǒng)資源分配，提高以提高應(yīng)用程序的響應(yīng)速度和性能。首先讓我們先看下P10和P10 Plus的配置對(duì)比表：
2017-05-15 10:55:3912070 
據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo)，由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)向來(lái)在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來(lái)爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 ，甚至使用聯(lián)發(fā)科的手機(jī)都要被人吐槽。去年高通熱度最高的處理器除了驍龍820和驍龍821之外，還有驍龍625，652以及653等等。
2017-05-17 10:50:141804 當(dāng)下的手機(jī)市場(chǎng)，千元級(jí)在處理器的選擇上還是比較單一的，除了驍龍625、聯(lián)發(fā)科的P10、P20之外，就只剩下華為自家的麒麟655了，小米在今年2月28日的發(fā)布會(huì)上發(fā)布了自家的處理器松果彭拜S1處理器
2017-05-18 11:25:2111585 
高通驍龍835來(lái)勢(shì)洶洶，最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒(méi)等過(guò)了熱乎勁，就有人來(lái)攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過(guò)國(guó)內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421146 先看數(shù)據(jù)，一張麒麟650和一張驍龍625的對(duì)比圖，麒麟655只是主頻更高一些。綜合來(lái)說(shuō)，麒麟655的cpu性能要略勝那么一點(diǎn)點(diǎn)，但是GPU方面落后比較大，如果玩游戲的話差距應(yīng)該是明顯的。另外驍龍625工藝要更先進(jìn)一些，續(xù)航表現(xiàn)應(yīng)該更好。
2017-05-20 15:46:48122130 
根據(jù)最新的傳聞，三星目前正在開(kāi)發(fā)首款Exynos 9系列移動(dòng)處理器。但它并非旗艦機(jī)芯片，而是和高通驍龍660同定位的中端型號(hào)。與此同時(shí)，還有一款Exynos 7872也一同遭到曝光，它可以被看作是驍龍650的替代品。
2017-06-08 15:10:111723 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少，為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 鑒于魅族常年使用聯(lián)發(fā)科處理器的事跡，幾乎成了煤油們的心病。而在之前魅族就和高通的因?yàn)閷＠M(fèi)的問(wèn)題撕逼了好長(zhǎng)一段時(shí)間，更讓煤油們揪心不止，不過(guò)現(xiàn)在一切都解決了。因?yàn)樵缧r(shí)候，魅藍(lán)官方已經(jīng)宣布搭配高通驍龍625處理器的Note6將于今天也就是8月23日正式發(fā)布。
2017-08-23 11:35:291537 8月29日，聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來(lái)的強(qiáng)勢(shì)打壓。自推出Helio P系列處理器以來(lái)，聯(lián)發(fā)科就橫掃手機(jī)市場(chǎng)，先后吸引了多家廠商將P
2017-08-24 15:00:59110144 聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競(jìng)爭(zhēng)最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強(qiáng)了，但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距，下面我們就因此進(jìn)行簡(jiǎn)單的分析。
2017-12-14 15:28:0373182 驍龍625是高通首款采用14nm制程打造的八核心處理器，也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點(diǎn)并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。麒麟950并不是簡(jiǎn)單的CPU，嚴(yán)格的來(lái)說(shuō)應(yīng)該稱之為SOC芯片，包含了的CPU
2018-01-07 09:45:4154064 5.1。高通驍龍625處理器，采用A53八核心設(shè)計(jì)，其單核頻率最高可達(dá)2.0GHz，14nm FinFET制程，而GPU部分則是Adreno 506。
2018-01-07 10:06:4854982 麒麟659采用臺(tái)積電16nm FinFET工藝制程，采用4個(gè)2.36GHz A53+4個(gè)1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，內(nèi)置GPU為MaliT830 MP2。驍龍625是高通首款采用
2018-01-07 10:21:53214011 高通處理器的定位，在高通平臺(tái)，驍龍400系列（驍龍425/430）定位入門(mén)、驍龍600系列（驍龍615/617/625/650/652/653）為主流中流砥柱、驍龍800（驍龍820/821）系列則
2018-01-08 08:50:4176181 驍龍808處理器是面向頂級(jí)移動(dòng)計(jì)算終端的芯片組，它支持64位技術(shù)，配備LTE功能。驍龍625是高通首款采用14nm制程打造的八核心處理器，也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點(diǎn)并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。
2018-01-09 15:55:27118307 對(duì)于關(guān)注千元機(jī)的網(wǎng)友來(lái)說(shuō)，應(yīng)該注意到了榮耀暢玩7X，它是目前大品牌中最便宜的一款全面手機(jī)，同時(shí)期搭載的麒麟659處理器也頗受關(guān)注。有網(wǎng)友說(shuō)麒麟659在命名上接近驍龍660，比驍龍625強(qiáng)，但也有認(rèn)為其性能還不如驍龍625。
2018-01-10 17:46:3627129 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會(huì)是2017年的兩款最強(qiáng)移動(dòng)處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個(gè)更好一些呢？ 下面就一起來(lái)看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對(duì)比。
2018-01-11 09:02:3323607 Helio P10，換個(gè)面紗也就是MT6755，可謂是風(fēng)光無(wú)限。不免發(fā)現(xiàn)，OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據(jù)說(shuō)接下來(lái)將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點(diǎn)，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 目前手機(jī)圈已經(jīng)有不少新機(jī)搭載了驍龍625處理器，究竟高通驍龍625性能怎么樣呢？下面我們通過(guò)跑分與相關(guān)CPU對(duì)比詳細(xì)來(lái)了解下。
2018-01-11 13:49:4727781 新的驍龍835處理器，支持Quick Charge 4快速充電，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。另外其具備更小的芯片尺寸，能為手機(jī)廠商提供更靈活的內(nèi)部空間設(shè)計(jì)。驍龍625是高通首款采用14nm制程打造的八核心處理器
2018-01-11 16:21:1118578 聯(lián)發(fā)科針對(duì)中端市場(chǎng)的P70處理器備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬(wàn)分的成績(jī)遠(yuǎn)超高通驍龍820并告知會(huì)在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng)，高通的驍龍6系列處理器將迎來(lái)挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 據(jù)報(bào)道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評(píng)，為擴(kuò)大規(guī)模三星電子計(jì)劃將Exynos芯片出售給更多手機(jī)廠商，旨在提升其在智能手機(jī)芯片中端市場(chǎng)的份額，在這一方面聯(lián)發(fā)科將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884 端市場(chǎng)的占比。在這兩個(gè)領(lǐng)域，高通拿出的杰作就是驍龍630和驍龍660，兩款芯片同時(shí)被稱為神U。那么，到底誰(shuí)才能真正配得上這個(gè)稱號(hào)呢？ 配置對(duì)比 驍龍630的開(kāi)發(fā)靈感來(lái)源于驍龍上一代神U驍龍625。驍龍625的出現(xiàn)讓聯(lián)發(fā)科直接到了無(wú)人
2018-01-25 22:12:271399 據(jù)悉三星計(jì)劃對(duì)外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場(chǎng)，但是此舉卻是對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)來(lái)說(shuō)非常不利，聯(lián)發(fā)科正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場(chǎng)，但是有了三星這個(gè)大敵，聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對(duì)高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績(jī)報(bào)告可知，聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)還在繼續(xù)的下滑，再創(chuàng)兩年來(lái)的月度營(yíng)收新低。2017年意圖押寶臺(tái)積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)卻遭遇了寒冬，oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績(jī)下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101737 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門(mén)兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 芯片廠商聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過(guò)AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當(dāng)時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)
2018-03-18 16:48:002517 X30卻少人問(wèn)津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時(shí)放棄高端X系列，全力打造中端P系列。2017年8月，聯(lián)發(fā)科技一口氣推出了Helio P23和Helio P30，算是穩(wěn)住了陣腳。 不過(guò)
2018-03-19 12:33:005574 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭(zhēng)相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車(chē)，今天我們就來(lái)看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒(méi)見(jiàn)過(guò)12nm制程的處理器。作為對(duì)比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車(chē)，今天我們就來(lái)看看這顆極有可能成為一代“神U”的聯(lián)發(fā)科P60。聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒(méi)見(jiàn)過(guò)12nm制程的處理器。作為對(duì)比，驍龍660
2018-03-31 20:33:004425 驍龍600系列是高通的中端芯片，目前這也是高通的出貨主力芯片。它們的價(jià)格不高，但性能也比較出色，備受廠商青睞。目前主流芯片主要有驍龍660／653／652／636／626／625等幾款，今天就來(lái)對(duì)以上六款芯片進(jìn)行對(duì)比分析。
2018-09-24 12:07:0016032 
在P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來(lái)了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。在中高端芯片市場(chǎng)被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 除了基帶芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍處理器開(kāi)始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。
2018-12-27 17:34:593930 聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績(jī)162861，超過(guò)驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內(nèi)存，128GB機(jī)身存儲(chǔ)，運(yùn)行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742 在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強(qiáng)手機(jī)處理器麒麟980（去年9月發(fā)布），在這項(xiàng)測(cè)試中，已被驍龍855大幅甩開(kāi)35%。
2019-02-16 10:41:116097 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門(mén)和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 近日，OPPO召開(kāi)了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國(guó)內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī)，同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216 端，而來(lái)自競(jìng)爭(zhēng)芯片廠商的華為海思麒麟659也是一款不錯(cuò)的芯片。那么驍龍636和麒麟659哪個(gè)好呢？今天小編帶來(lái)了麒麟659對(duì)比驍龍636評(píng)測(cè)，詳情如下。
2019-06-24 10:48:2212782 7月30日消息，聯(lián)發(fā)科Helio G90芯片現(xiàn)身安兔兔后臺(tái)，其綜合成績(jī)達(dá)到了222282，略高于驍龍730，略低于麒麟810。
2019-07-31 08:32:2331966 從華為麒麟980發(fā)布開(kāi)始，旗艦芯片已經(jīng)正式進(jìn)入了7nm時(shí)代，比如高通驍龍855、蘋(píng)果A12就都是采用7nm工藝的產(chǎn)品，而三星最新發(fā)布的Exynos 9825也采用了7nm工藝。既然大家都在同一
2019-08-11 10:00:0012161 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749260 一個(gè)月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級(jí)5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級(jí)的華為麒麟990 5G、高通驍龍865＋驍龍X55破有競(jìng)爭(zhēng)力。
2019-12-25 13:50:289369 目前整體來(lái)說(shuō)，高通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計(jì)，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過(guò)聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢(shì)。
2020-08-11 10:12:1230970 聯(lián)發(fā)科G90t相當(dāng)于驍龍730，相當(dāng)于麒麟810。聯(lián)發(fā)科G90T采用12nm制程工藝，八核設(shè)計(jì)， 2個(gè)A76大核（2.05GHz） ， 6個(gè)A55小核（2.0Ghz），GPU型號(hào)為Mail-G76
2020-08-27 15:28:4756392 的唯一芯臟。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">麒麟9000、三星Exynos 2100和聯(lián)發(fā)科天璣2000也都是不可小覷的存在。此外，在次旗艦領(lǐng)域還有三星Exynos 1080（詳見(jiàn)《狙擊麒麟9000！三星Exynos 1080
2020-12-13 11:37:4621698 說(shuō)到安卓手機(jī)芯片的前景，前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時(shí)，聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機(jī)代名詞，很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片，就連用戶都有一定抵觸情緒，認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)是沒(méi)有前途的。
2020-11-15 11:41:512307 MT6893，這是業(yè)界第一款6nm A78芯。 GeekBench跑分網(wǎng)站顯示，聯(lián)發(fā)科MT6893單核成績(jī)?yōu)?022，多核成績(jī)?yōu)?0982，單核、多核成績(jī)比肩驍龍865芯片。 聯(lián)發(fā)科MT6893
2020-11-17 15:49:583763 
聯(lián)發(fā)科x27相當(dāng)于驍龍多少 聯(lián)發(fā)科和驍龍是兩個(gè)不同的芯片制造商。雖然兩者都是業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體企業(yè)，但從技術(shù)方面來(lái)看，它們之間還有很大的差距。其中，驍龍是由高通公司開(kāi)發(fā)的，聯(lián)發(fā)科則是臺(tái)灣的一家半導(dǎo)體
2023-08-17 11:09:352511 g80和驍龍670性能對(duì)比 現(xiàn)在眾多手機(jī)芯片的市場(chǎng)中，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家公司是最有名的。高通最近推出了一款新的中端芯片驍龍670，而三星最近也推出了一款中端芯片Exynos 9610。在與這些芯片
2023-08-17 11:28:541543 麒麟820和驍龍870參數(shù)對(duì)比 作為智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的兩大巨頭，華為和高通各自生產(chǎn)了一系列高性能芯片，分別命名為麒麟系列和驍龍系列。隨著手機(jī)市場(chǎng)的日漸競(jìng)爭(zhēng)激烈，芯片的性能水平引發(fā)了廣泛的關(guān)注。本文將
2023-08-29 17:27:349964 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8gen2性能對(duì)比 前言 隨著手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展，廠商也不斷在提高手機(jī)的性能，其中處理器是關(guān)鍵因素之一。目前市面上最常見(jiàn)的兩款處理器分別是聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8gen2，它們擁有
2023-08-31 17:14:002878 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8+參數(shù)對(duì)比? 在如今的智能手機(jī)市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科和高通的芯片是最為常用的兩種，其中聯(lián)發(fā)科最新的9200芯片和高通的驍龍8+芯片是目前市場(chǎng)上最為領(lǐng)先的兩種芯片之一。兩者都是旗艦級(jí)
2023-08-31 17:19:003165 聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000參數(shù)對(duì)比 隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的日益成熟，各種手機(jī)品牌不斷提升自身的技術(shù)和品質(zhì)，聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000作為當(dāng)前主流的芯片，各自在性能、功耗等方面都有著優(yōu)劣之處。本文將對(duì)
2023-08-31 17:20:2010449 
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