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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>用體驗(yàn)說(shuō)話,聯(lián)發(fā)科G90將取替高通助推手游增長(zhǎng)

用體驗(yàn)說(shuō)話,聯(lián)發(fā)科G90將取替高通助推手游增長(zhǎng)

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三大重量級(jí)芯片廠商力挺!5G RedCap芯片為啥突然火了?

電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上,現(xiàn)場(chǎng)看到通、聯(lián)發(fā)、上海海思都推出了5G RedCap芯片,廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場(chǎng)研究公司Omdia報(bào)告顯示,5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中,中國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338222

聯(lián)發(fā)Q3營(yíng)收優(yōu)于預(yù)期!天璣9500和衛(wèi)星芯片強(qiáng)勢(shì)布局“AI+通信”新賽道

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2025-10-12 05:21:009363

MT8781安卓開(kāi)發(fā)板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制|高性能/低功耗方案定制

ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)MTK8781處理器,該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝,集成八核64位架構(gòu),運(yùn)行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng),內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存,可流暢運(yùn)行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749

直播預(yù)告 | @10/21 聯(lián)發(fā)科技 Genio 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),引領(lǐng) IoT 智能新時(shí)代

大聯(lián)大品佳集團(tuán)攜手聯(lián)發(fā)科技,以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)為基礎(chǔ),共同推動(dòng)IoT技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺(tái)專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì),支持生成式AI模型、人機(jī)接口
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首發(fā)端側(cè)4K生圖!單核性能追平蘋果A19,聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布天璣9500

9月22日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級(jí)芯片天璣9500,首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?!疤飙^9500開(kāi)創(chuàng)一個(gè)全新時(shí)代,它帶來(lái)的更強(qiáng)的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗(yàn)?!?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出,本文重點(diǎn)介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗(yàn)。
2025-09-22 21:53:258770

MT6769/MTK6769安卓核心板性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)核心板方案

MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口豐富的特點(diǎn),在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對(duì)該核心板的詳細(xì)介紹:MTK6769安卓核心板采用臺(tái)積電12nm制程工藝,具有低功耗和高性能的特點(diǎn),為設(shè)備提供了更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和更流暢的操作體驗(yàn)。
2025-09-22 19:56:262088

手持終端定制開(kāi)發(fā)_基于聯(lián)發(fā)MT6769的手持機(jī)PDA解決方案

終端方案時(shí),必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)MT6769硬件方案的手持終端,憑借其強(qiáng)大的性能和豐富的功能選配,成為滿足多場(chǎng)景
2025-09-19 19:50:24506

充電機(jī)怎么選?廣州郵實(shí)力說(shuō)話!

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2025-09-18 09:41:13377

聯(lián)發(fā)雙突破:M90攻堅(jiān)5G-A高端市場(chǎng),RedCap芯片受捧叩開(kāi)蘋果供應(yīng)鏈大門

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SILEX希來(lái)與QUALCOMM通公司長(zhǎng)達(dá)15年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 通認(rèn)證開(kāi)發(fā)合作伙伴~通官網(wǎng)能找到silex希來(lái)

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風(fēng)馳電掣的“幕后推手”——直線電機(jī)如何驅(qū)動(dòng)鐵飛馳

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2025-08-27 09:17:44700

聯(lián)發(fā)MTK6769規(guī)格參數(shù)_MT6769安卓核心板模塊方案定制

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2025-08-26 20:00:311512

香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7987芯片方案

BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹 Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì),板載支持2GB DDR4和8G eMMC
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小安卓主板定制方案_基于聯(lián)發(fā)MT6765平臺(tái)的小型安卓主板

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2025-08-26 14:57:25854

拓普聯(lián)充電端子冠簧:以高性能連接技術(shù),驅(qū)動(dòng)電氣化未來(lái)

隨著新能源汽車和大功率設(shè)備的快速發(fā)展,高效與可靠的電力連接已成為保障系統(tǒng)安全和性能的核心要素。拓普聯(lián)基于在連接器領(lǐng)域的持續(xù)深耕,推出新一代充電端子冠簧產(chǎn)品,以多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)指標(biāo)為需求應(yīng)用場(chǎng)景提供
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Wi-Fi8標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)2028年完成!通、聯(lián)發(fā)宣布應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)突破方向

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便攜式心電圖機(jī)定制_醫(yī)療手持終端方案定制_聯(lián)發(fā)安卓主板方案商

便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備,其設(shè)計(jì)與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā) MT8768 平臺(tái)研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案,通過(guò)采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式,在確保診斷級(jí)精度
2025-07-30 20:30:45568

發(fā)半導(dǎo)體榮獲季豐電子AEC-Q100認(rèn)證證書(shū)

近日,天津瑞發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞發(fā)”)的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實(shí)驗(yàn)室的助力下,成功通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證測(cè)試,榮獲AEC-Q100認(rèn)證證書(shū)。
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AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)AR智能眼鏡硬件定制開(kāi)發(fā)

AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)6nm工藝制程的SoC芯片,展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成,能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563

定制安卓主板_聯(lián)發(fā)|通|紫光展銳安卓主板方案

安卓主板搭載聯(lián)發(fā)八核處理器,主頻高達(dá)2.2GHz,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng),標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲(chǔ),硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17460

凈利潤(rùn)大漲1.44倍!在手訂單充足,芯動(dòng)聯(lián)2025年半年報(bào)預(yù)喜

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2025-07-08 00:59:007359

利好!芯動(dòng)聯(lián)預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)同比暴增144.46%至199.37%

據(jù)芯動(dòng)聯(lián)公布業(yè)績(jī)快報(bào)數(shù)據(jù)顯示,芯動(dòng)聯(lián)初步測(cè)算預(yù)計(jì)在2025年1-6月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入在22,800.00萬(wàn)元至27,800.00萬(wàn)元之間,較上年同期增長(zhǎng)約66.04%至102.45%,實(shí)現(xiàn)歸屬于
2025-07-07 17:04:571230

臺(tái)灣上市公司年薪揭秘:聯(lián)發(fā)人均105萬(wàn)元領(lǐng)跑,前十榜單出爐

電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 臺(tái)灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時(shí)員工薪資資訊,包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)非主管以平均薪資431萬(wàn)元(約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781

聯(lián)受邀出席臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì),高速接口IP組合及解決方案助推海量數(shù)據(jù)暢行

接口 IP 組合與解決方案,助力客戶創(chuàng)新。 高速接口IP組合驚艷亮相,“打破邊界,讓數(shù)據(jù)暢行” 在數(shù)字化浪潮席卷全球的當(dāng)下,數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),數(shù)據(jù)的高效穩(wěn)定傳輸成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展的核心關(guān)鍵。研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng),晟聯(lián)攜112G SerDes,PCIe 6.0和16G UCIe IP技術(shù)驚艷
2025-07-01 10:26:01473

專用充電器太貴?Sink 端電芯片讓 Type-C 設(shè)備通用充電省成本

)、OPPOSuperVOOC/華為SCP、三星AFC、聯(lián)發(fā)PE等私有協(xié)議。這些私有協(xié)議雖各有優(yōu)勢(shì)(例如QC的動(dòng)態(tài)電壓協(xié)商、SCP的超高功率輸出),但普遍面臨“多設(shè)備需多充
2025-06-27 15:04:121013

安卓主板定制_聯(lián)發(fā)MT8766超小安卓主板方案開(kāi)發(fā)

一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)MT8766四核處理器。這款集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心,主頻高達(dá)2.0GHz,具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24687

傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)天璣8350 AI芯片登場(chǎng) 高性能+AI

,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無(wú)線快充”的超級(jí)續(xù)航組合,以及聯(lián)發(fā)天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719

聯(lián)發(fā)在歐洲華為告上法庭

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-06-23 11:35:34

旗艦芯片性能升級(jí)關(guān)鍵要看“IPC”,聯(lián)發(fā)天璣9500初露鋒芒

在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來(lái)不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場(chǎng)域。更燃的是,這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)天璣9500
2025-06-17 16:58:091402

MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)安卓模塊方案

MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)MTK8766
2025-05-28 19:46:54843

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā) MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì),板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個(gè)2.G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級(jí)版本。功能更加強(qiáng)大。 ?編輯 聯(lián)發(fā)
2025-05-28 16:20:17

小米總裁盧偉冰:玄戒將與聯(lián)發(fā)、通長(zhǎng)期并存

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-05-28 11:25:09

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)天璣9400e 通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484

MediaTek T930 5G平臺(tái)深度解析

MediaTek T930 5G平臺(tái)是聯(lián)發(fā)于2025年5月發(fā)布的一款面向5G固定無(wú)線接入(FWA)和移動(dòng)Wi-Fi(Mi-Fi)設(shè)備的芯片組解決方案,其技術(shù)特性與應(yīng)用場(chǎng)景具有顯著的行業(yè)突破性。以下
2025-05-22 15:50:051847

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來(lái) 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)

Corporation)宣布合作推出基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的創(chuàng)新解決方案,亞信電子AX88179B USB 3
2025-05-20 13:23:00983

AR眼鏡_AR智能眼鏡定制開(kāi)發(fā)_智能穿戴設(shè)備解決方案

隨著AR設(shè)備的不斷普及,市場(chǎng)上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是通和聯(lián)發(fā)芯片方案。雖然通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢(shì),但其授權(quán)費(fèi)用較高,對(duì)于一些初創(chuàng)企業(yè)來(lái)說(shuō),成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)則以其高性價(jià)比成為許多廠商的優(yōu)選方案,為產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣提供了更為經(jīng)濟(jì)的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)MTK安卓主板方案開(kāi)發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造,兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲(chǔ)空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
2025-05-12 20:13:19948

拓普聯(lián)功率電氣連接端子:創(chuàng)新技術(shù)確保穩(wěn)定高效傳輸

拓普聯(lián)功率端子采用優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電材料(如高純度銅合金),結(jié)合精密表面處理技術(shù)(鍍銀、鍍錫等),顯著降低接觸阻抗,提升導(dǎo)電效率,減少能量損耗。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì),具備抗振動(dòng)、防松動(dòng)及耐腐蝕特性,
2025-05-06 00:00:00704

RDK 和聯(lián)發(fā)推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺(tái)

快速測(cè)試和推出新的 Wi-Fi 7 RDK-B 路由器和網(wǎng)關(guān)。通過(guò)聯(lián)發(fā)科技支持的開(kāi)源硬件與 RDK 的開(kāi)源軟件相結(jié)合,企業(yè)現(xiàn)在擁有一個(gè)易于使用的平臺(tái)來(lái)加速其 RDK-B 的開(kāi)發(fā)和部署工作。
2025-04-27 17:44:451609

InfiniLink獲得聯(lián)發(fā)、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬(wàn)美元融資

的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風(fēng)險(xiǎn)投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545

一臺(tái)工業(yè)級(jí)4G DTU如何讓傳統(tǒng)工廠“啞設(shè)備”學(xué)會(huì)說(shuō)話?——USR-G780 V2實(shí)戰(zhàn)手記》

引言: “工廠里90%的設(shè)備都是‘啞巴’——它們能干活,但不會(huì)‘說(shuō)話’?!?這是我剛?cè)胄袝r(shí)師傅的吐槽。直到去年,我們一臺(tái)煙盒大小的USR-G780 V2,讓車間里十幾臺(tái)老機(jī)床接入了物聯(lián)網(wǎng),老板
2025-04-15 15:25:48563

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開(kāi)發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025火力全開(kāi),現(xiàn)場(chǎng)真的是一個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會(huì)主題“AI隨芯,應(yīng)用無(wú)界”聽(tīng)起來(lái)很技術(shù),但看完才知道這場(chǎng)大會(huì)是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

首創(chuàng)開(kāi)源架構(gòu),天璣AI開(kāi)發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

MDDC 2025,聯(lián)發(fā)不僅帶來(lái)了更加強(qiáng)大、全面的開(kāi)發(fā)者解決方案,更展示了不斷拓展的天璣AI生態(tài)。從去年MDDC 2024之后,天璣AI生態(tài)伙伴數(shù)量大幅增長(zhǎng)了3倍,天璣AI開(kāi)發(fā)套件下載量也同比增長(zhǎng)5
2025-04-13 19:52:44

硅基覺(jué)醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來(lái)

化用戶體驗(yàn) 伴隨AI算力成長(zhǎng)和技術(shù)突破,AI領(lǐng)域經(jīng)歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷,那AI的下一站該駛向何處?聯(lián)發(fā)在MDDC 2025上給出了答案,未來(lái)我們迎來(lái)一個(gè)更加智慧
2025-04-13 19:51:03

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢(shì)進(jìn)階

是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn),而在邊緣智能時(shí)代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

展會(huì)邀請(qǐng):拓普聯(lián)亮相2025深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)

3月31日至4月2日期間,作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的一站式跨學(xué)科精密零組件解決方案提供商,拓普聯(lián)攜新品亮相8C177展位,專家團(tuán)隊(duì)將與訪客共敘行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),誠(chéng)邀各方合作伙伴蒞臨展位參觀指導(dǎo)!
2025-03-31 09:40:06644

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是一款集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071

Banana Pi BPI-R4開(kāi)源路由器板產(chǎn)品詳情

應(yīng)用需求,MT7988A配備了聯(lián)發(fā)隧道卸載處理器系統(tǒng)(TOPS),有助于處理各種隧道協(xié)議。MT7988A通過(guò)精心調(diào)整的聯(lián)發(fā)TOPS ISA優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能,致力于網(wǎng)絡(luò)傳輸性能提升到高級(jí)水平。
2025-03-21 16:06:48

FA90-220S15G2N5 FA90-220S15G2N5

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)FA90-220S15G2N5相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有FA90-220S15G2N5的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,F(xiàn)A90-220S15G2N5真值表,F(xiàn)A90-220S15G2N5管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-19 18:31:27

今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

官宣!聯(lián)發(fā)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025定檔4月11日

近日,聯(lián)發(fā)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開(kāi)年盛會(huì),大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無(wú)界”為主題,邀請(qǐng)全球開(kāi)發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

通8295芯片與車載領(lǐng)域主要競(jìng)品的參數(shù)對(duì)比

以下是通8295芯片與車載領(lǐng)域主要競(jìng)品的參數(shù)對(duì)比表格,綜合制程、性能、AI能力及市場(chǎng)應(yīng)用等核心維度:參數(shù)/芯片通8295聯(lián)發(fā)CT-X1瑞芯微RK3588英偉達(dá)Orin(智駕領(lǐng)域)聯(lián)發(fā)
2025-03-10 13:45:075716

6G火了!從政府力推到MWC驚艷,華為聯(lián)發(fā)新品搶先看

新興產(chǎn)業(yè)安全健康發(fā)展,建立未來(lái)產(chǎn)業(yè)投入增長(zhǎng)機(jī)制,培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未來(lái)產(chǎn)業(yè)。 6G是指第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn),也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù),是5G升級(jí)版,大多數(shù)性能指標(biāo)相比5G提升10到100倍。6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線與衛(wèi)星通信集
2025-03-08 00:11:003459

USB HUB控制器:沁恒CH634W6GGL3510

CH634W6GGL3510
2025-03-06 12:02:571968

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動(dòng)5G性能發(fā)展

5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求,包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計(jì)算等。
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì),運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52855

能源Tiger Neo 3.0雙面率技術(shù)推動(dòng)光伏行業(yè)邁向新高度

近日,中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)在京召開(kāi)“光伏行業(yè)2024年發(fā)展回顧與2025年形勢(shì)展望研討會(huì)”,晶能源作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)應(yīng)邀參會(huì),圍繞"雙面率對(duì)綜合發(fā)電量、投資回報(bào)的增益分析"發(fā)表專題
2025-02-27 13:56:21980

愛(ài)立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測(cè)試

近日,愛(ài)立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測(cè)試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)核心板方案

MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

愛(ài)立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹(shù)立5G連接新標(biāo)桿

近日,愛(ài)立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹(shù)立了5G連接新標(biāo)桿。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中,Telstra取得進(jìn)一步突破,在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下,下行鏈路速度超過(guò)了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217911

今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分,臺(tái)積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

手機(jī)芯片,意圖拓展其在移動(dòng)市場(chǎng)的版圖。 ? 據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)的AI PC芯片采用臺(tái)積電3nm制程和ARM架構(gòu),融合了聯(lián)發(fā)在定制芯片領(lǐng)域的專長(zhǎng)和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力,市場(chǎng)對(duì)其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片,預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。同時(shí),英偉達(dá)
2025-02-17 10:45:24963

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關(guān)系,計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國(guó)際電腦展上首次亮相,為全球科技愛(ài)好者揭開(kāi)其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

芯動(dòng)聯(lián)發(fā)布2024業(yè)績(jī)快報(bào),扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)達(dá)47%

昨日(2月12日),國(guó)產(chǎn)高精度陀螺儀企業(yè)芯動(dòng)聯(lián)發(fā)布2024年業(yè)績(jī)快報(bào),報(bào)告顯示,2024年芯動(dòng)聯(lián)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入40,512.52萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)27.76%;公預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者
2025-02-13 18:58:31609

聯(lián)發(fā)1月?tīng)I(yíng)收大增

強(qiáng)勁的增長(zhǎng)表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場(chǎng)上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無(wú)線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年?duì)I收大增,天璣9400芯片功不可沒(méi)

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點(diǎn)丨OPPO/榮耀/魅族等手機(jī)品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風(fēng)汽車與長(zhǎng)安汽車均籌劃重組

。2024年全年,聯(lián)發(fā)合并營(yíng)收為新臺(tái)幣5,305.86億元,同比增長(zhǎng)22.4%;歸母凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣1,063.87億元,同比增長(zhǎng)38.2%;每股收益為新臺(tái)幣66.92元,為歷史第三。全年毛利率
2025-02-10 11:18:02871

聯(lián)發(fā)科技2024財(cái)報(bào)發(fā)布

新臺(tái)幣(折合人民幣約為306.51億元),環(huán)比增長(zhǎng)4.7%,同比增長(zhǎng)6.5%。這一成績(jī)彰顯了聯(lián)發(fā)在市場(chǎng)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。 盡管合并毛利率較上一季度略有下滑0.3個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到48.5%,但相較于去年同期,仍實(shí)現(xiàn)了0.2個(gè)百分點(diǎn)的增長(zhǎng)。這表明聯(lián)發(fā)在成本控制和盈利能力方面仍保持著
2025-02-10 09:26:151085

AI催動(dòng)手機(jī)芯片和車載芯片增長(zhǎng)!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)38%

? (電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)召開(kāi)法說(shuō)會(huì),發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號(hào)
2025-02-10 08:40:003388

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開(kāi)發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

5G物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模待提升,推動(dòng)物聯(lián)發(fā)力成關(guān)鍵

截至2024年11月底,我國(guó)5G移動(dòng)電話用戶數(shù)量已突破10億大關(guān),占比達(dá)到移動(dòng)電話用戶總數(shù)的56%,標(biāo)志著5G在“人聯(lián)”領(lǐng)域取得了顯著成效。然而,相比之下,5G物聯(lián)網(wǎng)的連接規(guī)模仍處于初級(jí)階段。根據(jù)工
2025-01-23 15:55:071452

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)處理器設(shè)計(jì),采用四核或八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺(tái)積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動(dòng)娛樂(lè)體驗(yàn)

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級(jí)移動(dòng)空間音頻體驗(yàn)

功能的先進(jìn)技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作顯著提升真無(wú)線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn),使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月?tīng)I(yíng)收環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司在2024年12月的合并營(yíng)收凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢(shì)。同時(shí),與去年同期相比,營(yíng)收也
2025-01-13 15:09:23995

米爾國(guó)產(chǎn)FPGA SoC芯選擇,安路飛龍DR1M90核心板重磅發(fā)布

在邊緣智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信和自動(dòng)駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展下,F(xiàn)PGA市場(chǎng)需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)FPGA也在這場(chǎng)技術(shù)浪潮中嶄露頭角,吸引了廣大行業(yè)人士的關(guān)注。 昨日,米爾電子基于安路科技最新一代國(guó)產(chǎn)
2025-01-10 14:32:38

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開(kāi)發(fā)生態(tài),推動(dòng)行業(yè)升級(jí)

捷更高效的應(yīng)用開(kāi)發(fā)體驗(yàn),助力全球億萬(wàn)用戶享受全新的智能互動(dòng)體驗(yàn)。 隨著智能終端性能的不斷提升,端側(cè)生成式AI技術(shù)正成為推動(dòng)游戲和應(yīng)用體驗(yàn)變革的關(guān)鍵。此次合作,聯(lián)發(fā)科技和Cocos共同推進(jìn)端側(cè)生成式AI技術(shù)的落地應(yīng)用,為開(kāi)發(fā)者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12762

能否OPA335代OPA350呢?

ADS1256的datasheet上推薦電路如下: 使用了OPA350作為參考電壓,但是在實(shí)驗(yàn)室中暫時(shí)無(wú)OPA350,實(shí)驗(yàn)室可替代產(chǎn)品有OPA335。比較了一下他們的幾個(gè)參數(shù),如下所示: 能否
2025-01-10 06:56:00

MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)安卓核心板方案

聯(lián)發(fā)的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語(yǔ)音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,協(xié)同合作為車、智慧家庭,以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語(yǔ)音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn),為全球用戶帶來(lái)更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

發(fā)科技突破傳統(tǒng),創(chuàng)新模式獲國(guó)際認(rèn)可

一步。而在即將到來(lái)的2025年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)上,擷發(fā)科技首次亮相,向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。 在此次展會(huì)中,擷發(fā)科技展出與聯(lián)發(fā)共同研發(fā)的工業(yè)級(jí)Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),以及獨(dú)家研發(fā)的“極速IC設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)”所設(shè)計(jì)的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760

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