FPC柔性電路是什么

柔性電路板是一種可靠性高、可撓性佳的印刷電路板，是pcb板的一種，英文名是Flexible Printed Circuit，簡稱為FPC。FPC柔性電路以輕薄、可彎曲折疊的特性在市場上廣受歡迎，因而又被稱為軟性電路板、撓性電路板。

FPC的應(yīng)用及優(yōu)勢

FPC主要應(yīng)用于手機、數(shù)碼相機、筆記本電腦等多種產(chǎn)品上。

FPC的優(yōu)勢：

FPC柔性電路可以扭轉(zhuǎn)、彎曲、折疊，能夠提高產(chǎn)品的空間利用率和靈活性，和滿足電子產(chǎn)品趨向小型化、高密度化的發(fā)展需要。

FPC能在三維空間任意移動、伸縮，達到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化，有利于縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，一定程度上可以減少組裝工序，增強可靠性。

FPC可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，能很好地用于產(chǎn)品的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為產(chǎn)品功能不可缺少的一部分。

FPC可實現(xiàn)小、輕、薄型化于一體，能提供優(yōu)良的電性能，快速傳輸電信號，使產(chǎn)品組件良好運行。

FPC柔性電路測試

FPC分為單面板和雙面板、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N，主要是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基本材料制成，其他組成材料有絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。

FPC生產(chǎn)前需要進行預(yù)處理，生產(chǎn)過程中，需要完成終檢后才能包裝出貨。FPC柔性電路測試：

1.?熱應(yīng)力測試——驗證FPC的耐熱性

2.?半田付著性測試——驗證FPC吃錫是否良好

3.?環(huán)境測試——驗證FPC是否能在溫度急劇變化的環(huán)境中保持良好性能

4.?電鍍密著測試——驗證FPC鍍層密著性是否良好

5.?繞折測試——驗證FPC繞折彎曲角度能否保持良好性能

FPC柔性電路測試連接方案

FPC測試中需要做到選擇專業(yè)的測試設(shè)備、嚴格按照測試標(biāo)準和測試流程進行測試、記錄好測試數(shù)據(jù)及測試結(jié)果。

在測試設(shè)備的選擇上，其中起到連接功能和導(dǎo)通作用的測試模組——大電流彈片微針模組，具備穩(wěn)定的導(dǎo)電性能且能在小pitch（≤0.2mm）領(lǐng)域提供可靠的解決方案。

大電流彈片微針模組是一體成型的彈片式結(jié)構(gòu)，體型輕薄、扁平，性能堅韌強大，在大電流測試中能通過1-50A的電流，過流穩(wěn)定，電阻恒定，有著很好地連接功能。在小pitch領(lǐng)域的測試中，大電流彈片微針模組的可取值范圍大，最小可以達到0.15mm，在0.15mm-0.4mm之間性能都很穩(wěn)定。

作為一種測試連接模組，大電流彈片微針模組的平均使用壽命能達到20w次以上，在高頻率的測試中也能保持長期的穩(wěn)定性。彈片頭型有自清潔設(shè)計，無須維護，無須頻繁更換，能降低FPC測試成本，還能提高測試效率，一舉兩得。

FPC柔性電路發(fā)展方向

FPC柔性電路具有優(yōu)良的特性，應(yīng)用廣泛，深受市場歡迎，有著廣闊的市場前景。FPC未來的發(fā)展方向需要不斷從技術(shù)上創(chuàng)新，做到更靈活、輕薄，選擇更好地材料，使FPC的耐折性、彎曲性更強；在價格上做到更具高性價比，合理的價格區(qū)間會迎來更寬廣的市場份額；在工藝水平上進行升級，使FPC達到更高的性能。