MEMS噴墨器件需要最小的封裝，根據(jù)Gilleo介紹，該器件只需電學(xué)連接而不用芯片保護(hù)?！霸谶@20年里，表現(xiàn)優(yōu)異的最常見的客戶定制載式自動(dòng)焊（TAB）技術(shù)。該技術(shù)不需要任何新的東西，因此我們近期內(nèi)在噴墨頭領(lǐng)域?qū)⒉粫?huì)看到什么變化或真正的創(chuàng)新”,他說。

在加速度計(jì)、陀螺儀領(lǐng)域，Gilleo說，他相信在兩三年前相應(yīng)的封裝已經(jīng)開發(fā)得比較完備?！叭绻皇怯糜诎踩珰饽铱刂?，你可以將對(duì)應(yīng)芯片放入陶瓷封裝中，花費(fèi)大約是幾個(gè)美元，這對(duì)于汽車工業(yè)來說已經(jīng)很好了，在具備救命潛力的安全氣囊中，你不會(huì)有機(jī)會(huì)為節(jié)約一毛錢而改變封裝形式，因而它們還將使用行之有效的陶瓷封裝”,他這樣介紹。

通過使用改進(jìn)的陶瓷技術(shù)，可以進(jìn)一步降低成本，工業(yè)界將采用在軍品中使用了數(shù)十年的無引腳陶瓷封裝載體（LCCC）技術(shù)并對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)。“所發(fā)生的情況是，他們會(huì)持續(xù)地降低成本，并在最后轉(zhuǎn)向使用晶圓級(jí)封帽操作，這解決了很多問題。一些公司使用塑料QFN封裝，但芯片是經(jīng)過氣密性封帽操作的，” Gilleo介紹說。

最后，微光機(jī)電系統(tǒng)（MOEMS）領(lǐng)域也將迎來新一輪的加速發(fā)展?！案邫n影院將朝數(shù)字3D方向發(fā)展，這將給MOEMS帶來一些驅(qū)動(dòng)力。2010年將有一些使用MOEMS的手持微投影儀問世，還有可能直接在手機(jī)中嵌入微投影儀。而且，由于照相手機(jī)變得越來越復(fù)雜，我想可以看到手機(jī)相機(jī)封裝和MOEMS封裝的一些融合。盡管照相機(jī)并不一定需要像MEMS那樣的氣密性，但這兩者采用的技術(shù)是相似的，”Gilleo這樣介紹。

好消息是，用于MEMS封裝的所有技術(shù)都已經(jīng)存在，只是在目前還沒有經(jīng)濟(jì)因素推動(dòng)這個(gè)變化?！拔蚁胛覀冞€會(huì)看到更多的舊封裝形式，并未發(fā)生變化，然而當(dāng)時(shí)間合適時(shí)，將會(huì)出現(xiàn)很多看起來非常好的晶圓級(jí)封裝IP,”Gilleo這樣總結(jié)?，F(xiàn)在，我們必須等待大型fab進(jìn)入這一領(lǐng)域，并驗(yàn)證MEMS領(lǐng)域是否真會(huì)發(fā)生向晶圓級(jí)封裝的轉(zhuǎn)變。lw