chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

電子發(fā)燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>FACE-VUP:大規(guī)模FPGA原型驗證平臺

FACE-VUP:大規(guī)模FPGA原型驗證平臺

收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關推薦
熱點推薦

今日看點:馬斯克官宣 Neuralink 2026 年大規(guī)模輸出腦機接口;全固態(tài)電池啟動上車驗證

馬斯克官宣 Neuralink 2026 年大規(guī)模輸出腦機接口 ? 馬斯克近日宣布,旗下 2016 年成立的 Neuralink 公司將于 2026 年啟動腦機接口“大規(guī)模生產(chǎn)”,并轉向近乎全自動
2026-01-05 17:56:36135

ALVA純視覺系統(tǒng)如何破解具身智能大規(guī)模落地的核心瓶頸

在 2025 中國信通院深度觀察報告會上,許志遠副總工程師指出,具身智能正經(jīng)歷認知與物理智能的“雙螺旋”突破,但模型、數(shù)據(jù)、形態(tài)路線三大爭議未決,大規(guī)模落地尚處早期。若想突破現(xiàn)存瓶頸,亟需完成技術架構、數(shù)據(jù)體系、商業(yè)化形態(tài)的三重躍升。
2025-12-28 15:34:35911

【青翼凌云科技】【TES600G】基于 XCKU115 FPGA 的雙 FMC 接口萬兆光纖傳輸信號處理平臺

?產(chǎn)品概述TES600G是一款基于FPGA+DSP協(xié)同處理架構的通用高性能實時信號處理平臺,該平臺采用1片國防科大的銀河飛騰多核浮點/定點DSP FT-M6678作為主處理單元,采用1片復旦微
2025-12-19 17:48:31

格陸博科技EMB電子機械制動已完成三年冬夏季標定驗證

隨著新能源汽車技術的飛速發(fā)展,線控制動系統(tǒng)正成為行業(yè)競爭的新焦點。在這一關鍵領域,格陸博科技再次走在了前列——其自主研發(fā)的電子機械制動(EMB)已成功完成歷時三年的冬季與夏季標定驗證,全面驗證了產(chǎn)品在全工況場景的可靠性與穩(wěn)定性,為實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)奠定了堅實的技術基礎。
2025-12-17 10:01:25336

Nordic經(jīng)過全球認證的、多傳感器、電池供電的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)原型平臺:Thingy91X套件

原型驗證平臺Nordic Thingy:91 X,該平臺適用于LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID定位、DECT NR+和GNSS應用。Thingy:91 X通過其全面的板載功能簡化
2025-12-15 10:39:32

天合儲能滿配滿電極限狀態(tài)大規(guī)模燃燒實驗順利完成

近日,天合儲能自主研發(fā)的 Elementa 2 Pro 5MWh 儲能系統(tǒng)在滿電、滿配等極端工況下成功完成大規(guī)模燃燒實驗。此次實驗由國際權威機構——德國萊茵TüV與北美消防咨詢機構Hiller全程
2025-12-12 13:54:38215

思爾芯榮登“國產(chǎn)EDA工具口碑榜”,以“芯神瞳”原型驗證解決方案賦能芯片創(chuàng)新

工具在大規(guī)模芯片驗證領域應用的生動體現(xiàn)。芯神瞳三大核心優(yōu)勢構筑完整驗證方案:配備完整工具鏈,極大提升驗證效率配備全自動原型編譯軟件、協(xié)同仿真軟件和全新的RTL編譯
2025-12-10 17:06:321796

跨越“仿真到實車”的鴻溝:如何構建端到端高置信度驗證體系?

01引言隨著自動駕駛功能復雜度的指數(shù)級增長,單純依賴道路測試進行驗證的成本高昂、周期漫長且無法窮盡所有可能的邊緣場景。仿真測試因此成為研發(fā)流程中不可或缺的一環(huán),它能夠以低成本、高效率的方式大規(guī)模生成
2025-12-05 17:50:12945

芯華章 HuaEmu E1 四大技術打通超大規(guī)模驗證核心瓶頸

??? 目前,超大規(guī)模系統(tǒng)級驗證已成為影響芯片研發(fā)效率、成本控制與產(chǎn)品迭代的核心環(huán)節(jié)。 當前用戶普遍面臨以下共性挑戰(zhàn):版本構建周期往往長達數(shù)天;調試過程中波形分析猶如“大海撈針”;測試環(huán)境受限于
2025-12-04 11:26:541751

【青翼凌云科技】【PCIE044】基于復旦微 JFM7VX690T 的全國產(chǎn)化 FPGA 開發(fā)套件

690T FPGA 的高速接口資源、LVDS 低速接口資源連接至底板,可以在底板擴展不同的接口,以便快速搭建起基于國產(chǎn)化 690T FPGA 的信號處理與驗證平臺。開發(fā)
2025-12-01 15:20:23

思爾芯原型驗證系統(tǒng)助力昆明湖V2成功啟動GUI OpenEuler

近日,開芯院團隊同思爾芯(S2C)在新一代原型驗證系統(tǒng)S8-100上成功完成對雙核RISC-V處理器“昆明湖V2”的關鍵系統(tǒng)驗證工作。在驗證過程中,“昆明湖V2”在思爾芯S8-100平臺上以
2025-11-19 11:10:27538

嵌入式和FPGA的區(qū)別

、光傳輸) 高性能計算(算法加速) 原型驗證(ASIC前期驗證) 軍事航天(抗輻射、高可靠需求) 未來發(fā)展趨勢 隨著技術的融合,我們看到嵌入式處理器與FPGA結合的SoC器件(如Xilinx
2025-11-19 06:55:20

攻擊逃逸測試:深度驗證網(wǎng)絡安全設備的真實防護能力

優(yōu)化都是對防護能力的一次實質提升。 信而泰ALPS平臺的攻擊逃逸測試方案 信而泰ALPS平臺是基于新一代Web化PCT架構的L4–7層測試解決方案,平臺采用B/S架構設計,支持大規(guī)模并發(fā)測試;其
2025-11-17 16:17:10

芯華章GalaxEC HEC工具破解RISC-V驗證難題

11月3日,由中國計算機學會主辦的年度盛會CCF DAC圓滿落幕。芯華章研發(fā)副總裁劉軍受邀致主題演講,系統(tǒng)分享了GalaxEC HEC工具從技術架構到RISC-V算子完備驗證場景的精準適配,從核心算法創(chuàng)新到大規(guī)模項目落地的實踐路徑。
2025-11-13 11:04:13350

北京理工大學與中科曙光成功研發(fā)大規(guī)模冷凍電鏡圖像原位重構軟件

冷凍電鏡技術是解析生物大分子三維結構的關鍵手段,曾獲2017年諾貝爾化學獎,并在新冠病毒結構解析中發(fā)揮重要作用。然而,該技術的數(shù)據(jù)處理面臨圖像信噪比低、計算規(guī)模巨大、重構耗時長等挑戰(zhàn),尤其在大規(guī)模原位結構解析中缺乏高效算法與軟件支持。
2025-10-31 14:45:38530

首搭RT-Thread程翧車控平臺| RT-Thread程翧 S32K344 快速原型開發(fā)平臺正式上市!| 產(chǎn)品動態(tài)

——基于NXPS32K344的ECU快速原型開發(fā)平臺,RT-Thread程翧S32K344快速原型開發(fā)平臺,是首個深度內(nèi)置RT-Thread程翧車控軟件平臺的快速原型開發(fā)
2025-10-31 11:53:09692

NVMe高速傳輸之擺脫XDMA設計43:如何上板驗證?

仿真驗證之后, 搭建硬件測試平臺, 測試本IP在實際應用環(huán)境中的功能與性能。本IP基于 Xilinx PCIe Integration Block 搭建, 常用的 PCIE 集成塊版本有
2025-10-30 18:10:35

國內(nèi)首個汽車芯片標準驗證平臺啟用,“消費芯片”再難上車?

、性能測試等全流程驗證需求,提供統(tǒng)一、權威的測評與中試驗證服務,為芯片從樣片驗證規(guī)模化量產(chǎn)應用的全過程質量把關提供支撐。 據(jù)媒體報道,該平臺包含車規(guī)級芯片環(huán)境及可靠性試驗室、失效分析試驗室、信息安全試驗室、性能測
2025-10-29 15:17:13506

FPGA原型驗證實戰(zhàn):如何應對外設連接問題

在芯片設計驗證中,我們常常面臨一些外設連接問題:速度不匹配,或者硬件不支持。例如運行在硬件仿真器或FPGA原型平臺上的設計,其時鐘頻率通常只有幾十MHz,甚至低至1MHz以下;而真實世界中的外設
2025-10-22 10:28:31350

【青翼凌云科技】【PCIE715】基于復微青龍 JFMQL100TAI 的高性能智能異構計算平臺

方便用戶進行原型驗證、為用戶方案設計和項目開發(fā)提供參考。該平臺的PL端具有1個FMC(HPC)接口,1路PCIe x4主機接口,支持1組64位DDR3 SDRAM大
2025-10-21 18:44:01

NVIDIA開源Audio2Face模型及SDK

NVIDIA 現(xiàn)已開源 Audio2Face 模型與 SDK,讓所有游戲和 3D 應用開發(fā)者都可以構建并部署帶有先進動畫的高精度角色。NVIDIA 開源 Audio2Face 的訓練框架,任何人都可以針對特定用例對現(xiàn)有模型進行微調與定制。
2025-10-21 11:11:08671

【青翼凌云科技】【VPX650 】基于 VPX 系統(tǒng)架構的 VU13P FPGA+ZYNQ SOC 超寬帶信號處理平臺

產(chǎn)品概述   VPX650 是一款基于 6U VPX 系統(tǒng)架構的 VU13P FPGA +  XC7Z100 SOC 超寬帶信號處理平臺,該平臺采用一片
2025-10-16 10:52:42

大規(guī)模專家并行,靠什么跑通行業(yè)閉環(huán)?

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
腦極體發(fā)布于 2025-10-02 11:24:03

天合儲能聯(lián)合發(fā)布大規(guī)模儲能技術應用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書

9月26日,2025 年大規(guī)模儲能技術創(chuàng)新與應用研討會在華北電力大學成功舉辦。會上,天合儲能與華北電力大學聯(lián)合發(fā)布《大規(guī)模儲能技術應用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》(以下簡稱《白皮書》), 聚焦儲能技術在能源轉型中的關鍵作用與發(fā)展機遇,為推動行業(yè)高質量發(fā)展提供前瞻洞察。
2025-09-30 16:36:491677

使用芯科科技Wi-SUN解決方案驗證智能電表SLA合規(guī)性

Silicon Labs(芯科科技)在包含1,000個節(jié)點的內(nèi)部測試平臺中對旗下的Wi-SUN 解決方案進行了廣泛驗證。這些評估提供了令人信服的證據(jù),表明我們的實施方案不僅在理論上滿足了高級計量
2025-09-30 09:56:57773

【喜報】芯神瞳原型驗證解決方案榮膺工博會“集成電路創(chuàng)新成果獎”

在9月23日開幕的2025中國國際工業(yè)博覽會上,數(shù)字EDA解決方案提供商思爾芯(S2C)憑借其明星產(chǎn)品——芯神瞳原型驗證解決方案,成功摘得博覽會“集成電路創(chuàng)新成果獎”。這一榮譽不僅是對思爾芯技術創(chuàng)新
2025-09-24 10:46:10774

TensorRT-LLM的大規(guī)模專家并行架構設計

之前文章已介紹引入大規(guī)模 EP 的初衷,本篇將繼續(xù)深入介紹 TensorRT-LLM 的大規(guī)模專家并行架構設計與創(chuàng)新實現(xiàn)。
2025-09-23 14:42:53857

從芯片到智能網(wǎng)絡,全面驗證O-RAN無線連接

行業(yè)朝著更加開放、可互操作、虛擬化和智能化的架構發(fā)展。此篇是德科技文章概述了將 O-RAN 無線測試從芯片設計階段推進到準備就緒及安全、智能部署所需的關鍵驗證步驟,重點闡述了硅前和硅后驗證、多輸入多輸出(MIMO)/大規(guī)模多輸入多輸出(mMIMO)性能驗證、能效測量、安全
2025-09-23 11:45:552099

大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)供電:考慮因素與微能量采集技術解決方案

5G 技術推廣促使工業(yè) 4.0 等大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應用爆發(fā)式增長,但為數(shù)十億無線節(jié)點提供可擴展可靠電源挑戰(zhàn)巨大,不解決將阻礙其普及。僅靠增加電池不可行,需采用能量采集(EH)技術。確定大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點
2025-09-22 16:05:45524

Wolfspeed碳化硅技術實現(xiàn)大規(guī)模商用

的專利申請量就增長了約 200%。Wolfspeed 強大的知識產(chǎn)權組合支撐著材料和器件方面的關鍵突破,這些突破使得碳化硅 (SiC) 技術得以實現(xiàn)大規(guī)模商用。
2025-09-22 09:31:47654

【青翼凌云科技】基于JFM7K325T FPGA+FT-M6678 DSP的全國產(chǎn)化信號處理平臺

?產(chǎn)品概述TES600G是一款基于FPGA+DSP協(xié)同處理架構的通用高性能實時信號處理平臺,該平臺采用1片國防科大的銀河飛騰多核浮點/定點DSP FT-M6678作為主處理單元,采用1片復旦微
2025-09-16 16:54:30

Wolfspeed 200mm碳化硅材料產(chǎn)品組合開啟大規(guī)模商用

全球碳化硅 (SiC) 技術引領者 Wolfspeed 公司(美國紐約證券交易所上市代碼:WOLF)宣布,Wolfspeed 200mm 碳化硅材料產(chǎn)品開啟大規(guī)模商用。這一重要里程碑標志著 Wolfspeed 加速行業(yè)從硅向碳化硅轉型的使命邁出關鍵一步。
2025-09-11 09:12:541414

大規(guī)模專家并行模型在TensorRT-LLM的設計

DeepSeek-V3 / R1 等模型采用大規(guī)模細粒度混合專家模型 (MoE) 架構,大幅提升了開源模型的質量。Llama 4 和 Qwen3 等新發(fā)布的開源模型的設計原則也采用了類似的大規(guī)模細粒度 MoE 架構。但大規(guī)模 MoE 模型為推理系統(tǒng)帶來了新的挑戰(zhàn),如高顯存需求和專家間負載失衡等。
2025-09-06 15:21:111030

【青翼凌云科技】基于 XCKU115 FPGA+ZU15EG MPSOC 的 6U VPX 雙 FMC 接口通用信號處理平臺

板卡概述 VPX637 是一款基于 6U VPX 總線架構的通用實時信號處理平 臺,該平臺采用一片 Xilinx 的高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA
2025-09-01 14:05:53

青翼凌云科技-【實時信號處理產(chǎn)品】基于 KU115 FPGA+C6678 DSP 的 6U VPX 雙 FMC 接口通用信號處理平臺

 板卡概述 VPX638是一款基于KU115 FPGA + C6678 DSP的6U VPX雙FMC接口通用信號處理平臺,該平臺采用一片Xilinx的Kintex
2025-09-01 13:39:12

【青翼凌云科技】基于 XCKU115 FPGA 的雙 FMC 接口萬兆光纖傳輸信號處理平臺

? 板卡概述TES807 是一款基于千兆或者萬兆以太網(wǎng)傳輸?shù)碾p FMC 接口信號處理平臺。該平臺采用 XILINX 的 Kintex UltraSacle 系列 FPGA
2025-08-29 15:49:41

青翼科技-【實時信號處理產(chǎn)品】基于 XCZU19EG FPGA 的高性能實時信號處理平臺

板卡概述TES817是一款基于ZU19EG FPGA的高性能實時信號處理平臺,該平臺采用1片高性能的FPGA:XCZU19EG-2FFVC1760I作為主處理器,FPGA的PL端外掛1組72位
2025-08-29 15:28:59

使用Ansible實現(xiàn)大規(guī)模集群自動化部署

當你面對1000+服務器需要部署時,你還在一臺臺手工操作嗎?本文將揭秘如何用Ansible實現(xiàn)大規(guī)模集群的自動化部署,讓運維效率提升10倍!
2025-08-27 14:41:22641

NVMe高速傳輸之擺脫XDMA設計23:UVM驗證平臺

抽象為 PCIeTLP 事務,因此為了方便的在事務層構建復雜的測試用例,項目基于 UVM 搭建驗證平臺進行功能驗證。圖1 驗證平臺架構圖在驗證平臺中將 PCIE 集成塊從待測試設計(Design
2025-08-26 09:49:46

NVMe高速傳輸之擺脫XDMA設計23:UVM驗證平臺

抽象為 PCIeTLP 事務,因此為了方便的在事務層構建復雜的測試用例,項目基于 UVM 搭建驗證平臺進行功能驗證。
2025-08-25 18:53:012815

電源控制器MCU硬件在環(huán)(HIL)測試方案

統(tǒng)高速并行仿真需求。 ? 單模型分割運行: 允許單模型分割 CPU 和 FPGA 中獨立運行,實現(xiàn)電力電子主電路、控制算法和PWM生成模塊的分布式仿真,提升大規(guī)模系統(tǒng)測試效率。 ▌易用
2025-08-20 18:31:48

jBox分體式軟件無線電演示驗證平臺

jBox分體式軟件無線電演示驗證平臺(以下簡稱jBox)是介方信息推出的一款基于SCA4.1/SRTF標準規(guī)范設計的高性能、通用性強的軟件無線電平臺,該平臺采用標準3u-VPX機箱設計,由通用的主控板、信息處理板及信號處理板組成。j
2025-08-14 16:30:58891

真點科技高精度定位服務助力割草機器人規(guī)模應用

本次大規(guī)模實測充分驗證了“云芯一體”解決方案的卓越性能:得益于云與芯的深度協(xié)同賦能,真點科技的高精度定位服務于全路線、多場景中實現(xiàn)了穩(wěn)定、連續(xù)、可靠的厘米級定位精度。
2025-08-06 10:41:11987

璞致電子 UltraScale+ RFSoC 架構下的軟件無線電旗艦開發(fā)平臺

核心,融合高帶寬信號采集、高速數(shù)據(jù)處理與靈活擴展能力,專為專業(yè)工程師打造的軟件無線電(SDR)開發(fā)平臺。其工業(yè)級可靠性與豐富的軟硬件生態(tài),滿足從原型驗證到量產(chǎn)部署的全流程需求
2025-08-06 10:08:45972

NVMe高速傳輸之擺脫XDMA設計25:UVM驗證平臺

抽象為 PCIeTLP 事務,因此為了方便的在事務層構建復雜的測試用例,項目基于 UVM 搭建驗證平臺進行功能驗證
2025-08-04 16:52:09675

Cognizant籌辦最大規(guī)模氛圍編程活動

-Cognizant正在籌辦全球最大規(guī)模的氛圍編程活動,以提升數(shù)千名員工的AI素養(yǎng) 為抓住人工智能經(jīng)濟將創(chuàng)造的巨大機遇,Cognizant與Lovable、Windsurf、Cursor
2025-08-03 18:44:56600

NVMe高速傳輸之擺脫XDMA設計18:UVM驗證平臺

抽象為 PCIeTLP 事務,因此為了方便的在事務層構建復雜的測試用例,項目基于 UVM 搭建驗證平臺進行功能驗證。圖1 驗證平臺架構圖在驗證平臺中將 PCIE 集成塊從待測試設計(Design
2025-07-31 16:39:09

中汽中心獲批多個中試驗證平臺

中試驗證平臺是科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要紐帶,是提高科技成果轉化效能、推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展的重要載體,《中共中央關于進一步全面深化改革 推進中國式現(xiàn)代化的決定》中明確提出“加快布局建設一批
2025-07-23 16:24:061060

開芯院采用芯華章P2E硬件驗證平臺加速RISC-V驗證

近日,系統(tǒng)級驗證 EDA 解決方案提供商芯華章科技與北京開源芯片研究院(以下簡稱 “開芯院”)宣布,雙方基于芯華章的P2E 硬件驗證系統(tǒng)雙模驗證平臺,共同探索適用于 RISC-V 架構的高效驗證方法
2025-07-18 10:08:362341

FPGA在機器學習中的具體應用

隨著機器學習和人工智能技術的迅猛發(fā)展,傳統(tǒng)的中央處理單元(CPU)和圖形處理單元(GPU)已經(jīng)無法滿足高效處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和復雜模型的需求。FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)作為一種靈活且高效的硬件加速平臺
2025-07-16 15:34:252719

中軟國際智算中心成功完成華為EP方案驗證

在大模型邁向規(guī)模化應用的新階段,推理性能成為決定AI落地成敗的關鍵因素。中軟國際智算中心積極響應國產(chǎn)智算體系建設戰(zhàn)略,率先完成華為昇騰“大規(guī)模專家并行”(EP)推理方案驗證,在DeepSeek-R1模型推理任務中實現(xiàn)3倍單卡吞吐性能提升,樹立國產(chǎn)高效推理的新標桿。
2025-07-14 14:54:101298

偉創(chuàng)力高效電源模塊在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應用

受云端存儲和數(shù)據(jù)處理需求持續(xù)增長的推動,數(shù)據(jù)中心正以前所未有的速度擴張。當前全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心,即規(guī)模最大的那些數(shù)據(jù)中心,總容量在過去四年內(nèi)翻了一番,并仍在不斷增長。
2025-07-07 15:41:31995

綠氫系統(tǒng) PEM 電解槽直流接入仿真驗證深度解析

、 實時仿真 PXIBox 是基于 PXI 總線架構硬件平臺的實時仿真產(chǎn)品系列,采用新款多核實時 CPU+多FPGA 硬件架構,既可以做快速原型控制應用,又可以做硬件在環(huán)測試,也可以同時一機多用。 將控制
2025-07-03 18:25:40

西門子桌面級原型驗證系統(tǒng)Veloce proFPGA介紹

Veloce proFPGA 平臺提供三類主板:Uno、Duo 和 Quad。這些主板支持輕松插入和混用不同類型的現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 模塊以及外圍存儲器和協(xié)議接口板。作為使用案例的一個例
2025-06-30 13:53:591694

Veloce Primo補全完整的SoC驗證環(huán)境

在芯片構建之前完成。雖然硬件加速器和桌面原型板是這項驗證中兩個眾所周知的參與者,但企業(yè)原型同樣具備重要的意義。 盡管仿真在設計的早期階段占據(jù)主導地位,但由于性能的原因,其更多的適用于模塊級驗證。一旦開始全芯片驗證,勢必需
2025-06-12 14:39:361265

推動硬件輔助驗證平臺增長的關鍵因素

硬件加速和基于FPGA原型設計誕生于1980年代中期,開發(fā)者將當時初露頭角的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)率先應用于硅前設計的原型驗證,由此催生了一種全新的驗證工具,打破了軟件仿真的主導局面。
2025-06-11 14:42:49872

大規(guī)模芯片驗證:基于AMD VP1902的S8-100原型驗證系統(tǒng)實測性能翻倍

引言隨著AI、HPC及超大規(guī)模芯片設計需求呈指數(shù)級增長原型驗證平臺已成為芯片設計流程中驗證復雜架構、縮短迭代周期的核心工具。然而,傳統(tǒng)原型驗證系統(tǒng)受限于單芯片容量(通常
2025-06-06 13:13:101213

CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎知識

本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎知識,重點將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對器件及電路性能的影響上。
2025-06-04 15:01:322171

納微半導體推出12kW超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心電源

近日,納微半導體宣布推出專為超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心設計的最新12kW量產(chǎn)電源參考設計,可適配功率密度達120kW的高功率服務器機架。
2025-05-27 16:35:011288

三維高斯?jié)姙R大規(guī)模視覺SLAM系統(tǒng)解析

近期興起的神經(jīng)輻射場(NeRF)與三維高斯?jié)姙R(3DGS)技術在視覺SLAM中展現(xiàn)出令人鼓舞的突破性成果。然而,當前主流方法多依賴RGBD傳感器,并且僅適用于室內(nèi)環(huán)境。在大規(guī)模室外場景中的重建魯棒性
2025-05-27 14:13:251350

nRF54系列新一代無線 SoC

仍然支持低功耗藍牙、藍牙m(xù)esh、Thread和ZigBee。當進行大規(guī)模測試或尺寸很重要時,它可以是一種低成本的選擇。請注意,它沒有SEGGER J-Link調試器。我們建議購買合適的開發(fā)套件進行
2025-05-26 14:48:59

薄型、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()薄型、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有薄型、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,薄型、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊真值表,薄型、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-05-15 18:32:46

帶耦合器的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)半雙工前端模塊 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()帶耦合器的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)半雙工前端模塊相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有帶耦合器的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)半雙工前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,帶耦合器的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)半雙工前端模塊真值表,帶耦合器的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)半雙工前端模塊管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-05-09 18:35:25

Thingy:91 X 為開發(fā)人員提供了一個經(jīng)過全球認證的、多傳感器、電池供電的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)原型平臺

Semiconductor今天推出其最新的物聯(lián)網(wǎng)原型驗證平臺Nordic Thingy:91 X,該平臺適用于LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID定位、DECT NR+和GNSS
2025-05-08 17:41:202437

EGBox Mini:一體式緊湊型實時仿真平臺,適配多元實驗場景

K0111: 支持快速控制原型(RCP),可運行控制器模擬算法,輸入模擬信號。 二、核心特點 1、CPU+FPGA異構架構,高性能計算 **EGBox Mini **實時仿真器采用CPU+FPGA 異構
2025-04-29 10:40:08

FPGA EDA軟件的位流驗證

位流驗證,對于芯片研發(fā)是一個非常重要的測試手段,對于純軟件開發(fā)人員,最難理解的就是位流驗證。在FPGA芯片研發(fā)中,位流驗證是在做什么,在哪些階段需要做位流驗證,如何做?都是問題。
2025-04-25 09:42:512202

大規(guī)模 GOA 液晶線路修復方法

在液晶面板制造領域,GOA(Gate Driver on Array)技術因其諸多優(yōu)勢得到廣泛應用。然而,大規(guī)模生產(chǎn)過程中,不可避免會出現(xiàn)線路故障,如何高效修復這些線路,成為保障產(chǎn)能與產(chǎn)品質量的關鍵
2025-04-24 13:46:57694

構建大規(guī)模Simulink模型的標準化最佳實踐

隨著系統(tǒng)規(guī)模和復雜性的增長,工程團隊面臨著一系列在小規(guī)模上不存在的全新挑戰(zhàn)。
2025-04-24 13:03:56860

AI原生架構升級:RAKsmart服務器在超大規(guī)模模型訓練中的算力突破

近年來,隨著千億級參數(shù)模型的崛起,AI訓練對算力的需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。傳統(tǒng)服務器架構在應對分布式訓練、高并發(fā)計算和顯存優(yōu)化等場景時逐漸顯露瓶頸。而RAKsmart為超大規(guī)模模型訓練提供了全新的算力解決方案。
2025-04-24 09:27:21670

概倫電子先進PDK驗證平臺PQLab介紹

PQLab是一款技術先進的PDK(半導體工藝設計套件)驗證平臺。隨著半導體工藝快速發(fā)展,PDK的規(guī)模和復雜度也在極速加大,以至于PDK的驗證難度越來越高,耗時越來越長,為解決這一困境,概倫電子憑借豐富的先進工藝PDK開發(fā)和驗證經(jīng)驗研發(fā)出這套完整的解決方案。
2025-04-16 09:44:531069

概倫電子集成電路工藝與設計驗證評估平臺ME-Pro介紹

ME-Pro是概倫電子自主研發(fā)的用于聯(lián)動集成電路工藝與設計的創(chuàng)新性驗證評估平臺,為集成電路設計、CAD、工藝開發(fā)、SPICE模型和PDK專業(yè)從業(yè)人員提供了一個共用平臺。
2025-04-16 09:34:331687

【新品發(fā)布】紫光同創(chuàng)最全FPGA開發(fā)板資料發(fā)布!參與互動教材免費送!

經(jīng)常會有同行問:國產(chǎn)100K邏輯規(guī)模的器件是否已經(jīng)成熟和穩(wěn)定?當然,可以很負責任地說,目前幾家國產(chǎn)FPGA原廠都有28nm工藝節(jié)點(或同級別的22nm)器件,并且也已經(jīng)在市場中大規(guī)模的使用,紫光同創(chuàng)
2025-04-14 09:53:471224

5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝真值表,5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-04-11 15:21:04

新思科技推出全新HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)

新思科技近日宣布,全面升級其高性能硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合,推出全新一代HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)。
2025-04-03 14:22:381983

大規(guī)模硬件仿真系統(tǒng)的編譯挑戰(zhàn)

大規(guī)模集成電路設計的重要工具。然而,隨著設計規(guī)模的擴大和復雜度的增加,硬件仿真系統(tǒng)的編譯過程面臨著諸多挑戰(zhàn)。本文旨在探討基于FPGA的硬件仿真系統(tǒng)在編譯過程中所遇到的關
2025-03-31 16:11:231301

與樹莓派的“黃金”關系,是如何幫助這家醫(yī)療設備公司擴大規(guī)模

穩(wěn)定的供應和與樹莓派的“黃金”關系,幫助這家醫(yī)療設備公司擴大規(guī)模。埃及醫(yī)療設備制造商BioBusiness需要將物聯(lián)網(wǎng)功能成功集成到其患者監(jiān)測設備系列中。RaspberryPi技術使他們得以實現(xiàn)
2025-03-25 09:48:02640

是德科技與Mavenir合作驗證32TRX mMIMO技術

是德科技(NYSE:KEYS)與 Mavenir 合作,采用 是德科技 多波束MIMO 探測解決方案驗證 Mavenir 的 32TRX mMIMO 技術,以實現(xiàn)采用大規(guī)模天線元件 gNB 的高效波束成形。此次合作有助于確保 Mavenir 解決方案的穩(wěn)健性,通過全面高效的測試流程優(yōu)化用戶體驗。
2025-03-13 14:08:51938

AgiBot World Colosseo:構建通用機器人智能的規(guī)模化數(shù)據(jù)平臺

數(shù)據(jù)的匱乏,制約了通用操縱能力的突破。上海人工智能實驗室與AgiBot公司聯(lián)合研發(fā)的AgiBot World Colosseo平臺,通過構建大規(guī)模、多模態(tài)的真實世界數(shù)據(jù)集與通用政策模型,為機器人學
2025-03-12 11:42:491805

廣和通助力昶氪科技實現(xiàn)智能割草機器人大規(guī)模商用

近日,在2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通宣布:其為永強集團旗下昶氪科技提供的無圍線式智能割草機器人解決方案已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)商用,滿足歐洲等市場智慧庭院升級需求,助力無物理圍線智能割草技術快速商用普及。
2025-03-12 09:23:121165

偉創(chuàng)力如何應對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設挑戰(zhàn)

在當今瞬息萬變的數(shù)字世界中,數(shù)據(jù)中心正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。隨著人工智能(AI)的迅速崛起,傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心設計與運營模式遭遇了巨大壓力。偉創(chuàng)力通信、企業(yè)和云業(yè)務總裁Rob Campbell 指出,超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設面臨獨特挑戰(zhàn),傳統(tǒng)運營模式亟待革新。
2025-03-06 13:58:31815

從OpenVINO? 2019_R3下載的face-detection-retail-0004模型,運行時報錯怎么解決?

從 OpenVINO? 2019_R3 下載的 face-detection-retail-0004 模型。 構建開源OpenVINO?版本 2020.1 運行 Interactive
2025-03-05 06:00:07

村田電子考慮大規(guī)模并購!

過去的并購主要集中在技術層面,但未來三年將尋求透過收購業(yè)務來擴大規(guī)模。 中島規(guī)巨指出,村田將考慮與在信息系統(tǒng)和服務等領域有穩(wěn)固業(yè)務的公司合作或并購,以提高在新市場的影響力和市占率。潛在目標包括電感器、高頻組件和傳感器等領域,也可能考慮海外
2025-02-28 15:21:42753

AMD技術賦能西門子FPGA原型設計解決方案

西門子的 Veloce proFPGA CS 是一款針對軟件驗證和軟硬件系統(tǒng)集成優(yōu)化的原型系統(tǒng)。它是一款基于 FPGA 的邏輯功能驗證級工具。
2025-02-27 11:48:411155

西門子EDA邀您相約2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會

2025年2月28日,西門子 EDA 將攜最新 Veloce proFPGA CS 系列原型驗證平臺亮相2025玄鐵 RISC-V 生態(tài)大會。作為業(yè)內(nèi)首個基于 AMD Versal VP1902
2025-02-24 18:06:321974

GPU加速計算平臺的優(yōu)勢

傳統(tǒng)的CPU雖然在日常計算任務中表現(xiàn)出色,但在面對大規(guī)模并行計算需求時,其性能往往捉襟見肘。而GPU加速計算平臺憑借其獨特的優(yōu)勢,吸引了行業(yè)內(nèi)人士的廣泛關注和應用。下面,AI部落小編為大家分享GPU加速計算平臺的優(yōu)勢。
2025-02-23 16:16:24834

新思科技推出基于AMD芯片的新一代原型驗證系統(tǒng)

近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統(tǒng),以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:081235

新思科技推出全新硬件輔助驗證產(chǎn)品組合

新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS原型驗證系統(tǒng),全新升級其業(yè)界領先的硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合。
2025-02-18 17:30:481088

新思科技全新升級業(yè)界領先的硬件輔助驗證產(chǎn)品組合,助力下一代半導體與設計創(chuàng)新

新思科技 (Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統(tǒng)
2025-02-18 16:00:32496

AGV在大規(guī)模定制化生產(chǎn)中的應用

AGV在智能工廠大規(guī)模定制生產(chǎn)中發(fā)揮重要作用,通過不同形式滿足多樣化物料搬運需求,提高生產(chǎn)效率與靈活度,降低勞動力與成本,助力企業(yè)實現(xiàn)智能車間和工廠的升級改造。
2025-02-13 18:09:04769

AI 應用場景全覆蓋!解碼超高端 VU+ FPGA 開發(fā)平臺 AXVU13F

「AXVU13F」 Virtex UltraScale+ XCVU13P + Jetson Orin NX? 繼發(fā)布 AMD Virtex UltraScale+ FPGA PCIE3.0 開發(fā)平臺
2025-02-13 17:56:441020

T-Mobile與星鏈啟動大規(guī)模衛(wèi)星連接測試

近日,T-Mobile宣布已開始對其衛(wèi)星對手機服務進行大規(guī)模測試。這一服務由SpaceX旗下的星鏈(Starlink)提供支持,旨在消除移動死角,并將網(wǎng)絡連接擴展到偏遠地區(qū)。
2025-02-13 16:35:061164

T-Mobile啟動衛(wèi)星手機服務大規(guī)模測試

T-Mobile近日宣布,已開始對其衛(wèi)星對手機服務進行大規(guī)模測試。該服務得到了SpaceX旗下Starlink衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術的支持,旨在消除移動網(wǎng)絡的覆蓋死角,并將連接服務擴展到偏遠地區(qū)。
2025-02-10 16:34:53717

西門子Veloce硬件輔助驗證平臺升級

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布擴展其 Veloce? 硬件輔助驗證平臺以支持 1.6 Tbps 以太網(wǎng)。作為西門子軟件/硬件和系統(tǒng)驗證平臺的核心組件,Veloce 提供完整的虛擬模型,支持高達 1.6
2025-02-10 10:13:261126

三星宣布大規(guī)模汽車召回計劃

近日,三星宣布了一項大規(guī)模的汽車召回計劃,此次召回涉及福特、奧迪以及Stellantis旗下的共計180,196輛汽車。這些車輛因搭載了存在故障風險的三星高壓電池組,有可能導致火災事故的發(fā)生,因此被
2025-02-10 09:32:131352

ST考慮大規(guī)模裁員,或達3000人

近日,據(jù)報道,全球領先的半導體制造商意法半導體(STMicroelectronics)正醞釀一場大規(guī)模裁員計劃,預計此次裁員將波及該公司約6%的員工隊伍。 消息人士透露,此次裁員行動將主要采取
2025-02-06 11:26:40986

憶聯(lián)企業(yè)級測試驗證平臺 以天工之智加速產(chǎn)品驗證,釋放超凡產(chǎn)能

在SSD產(chǎn)品從概念設計到市場投放的復雜過程中,產(chǎn)品測試驗證環(huán)節(jié)不僅是確保產(chǎn)品質量的堅固防線,更是推動SSD性能邁向新高度的核心驅動力。作為固態(tài)存儲解決方案提供商,憶聯(lián)深知產(chǎn)品測試驗證環(huán)節(jié)的重要性
2025-01-24 16:26:33725

Hugging Face推出最小AI視覺語言模型

Hugging Face平臺于1月23日發(fā)布博文,推出了兩款令人矚目的輕量級AI模型——SmolVLM-256M-Instruct和SmolVLM-500M-Instruct。 其中
2025-01-24 14:15:241490

FPGA+GPU+CPU國產(chǎn)化人工智能平臺

平臺采用國產(chǎn)化FPGA+GPU+CPU構建嵌入式多核異構智算終端,可形成FPGA+GPU、FPGA+CPU、CPU+FPGA等組合模式,形成低功耗、高可擴展性的硬件系統(tǒng),結合使用場景靈活搭配,已有
2025-01-07 16:42:011861

Cadence推出Palladium Z3與Protium X3系統(tǒng)

楷登電子(Cadence)公司近日宣布,正式推出新一代Cadence? Palladium? Z3 Emulation和Protium? X3 FPGA原型驗證系統(tǒng)。這一組合標志著數(shù)字孿生平臺
2025-01-07 13:48:201849

已全部加載完成