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FIB加工就在你身邊-芯片IC電路修改-芯片IC開(kāi)封-FIB截面分析

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2024-03-11 16:42:37507

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共讀好書(shū) 吳彩峰 王修壘 謝立松 北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司,射頻識(shí)別芯片檢測(cè)技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 摘要: 在智能卡三輪測(cè)試中,失效表現(xiàn)為芯片受損,本文基于有限元模型來(lái)研究智能 IC
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什么是IC芯片?它有什么優(yōu)點(diǎn)呢?

IC芯片,全稱集成電路芯片,是一種將多個(gè)電子元件(如晶體管、電阻、電容等)集成到同一塊半導(dǎo)體芯片上的電子器件。
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ic是什么意思 IC芯片的區(qū)別

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2024-02-04 16:43:011485

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芯片IC的區(qū)別

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半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)分析

特性進(jìn)行更精確的分析氬離子拋光機(jī)可以實(shí)現(xiàn)平面拋光和截面研磨拋光這兩種形式:半導(dǎo)體芯片氬離子截面切割拋光后效果圖: 聚焦離子束FIB切割+SEM分析聚焦離子束FIB測(cè)試原理:聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)
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半導(dǎo)體制造中FIB、SEM關(guān)鍵技術(shù)原理

聚焦離子束(Focused Ion beam,FIB)是一種利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的顯微切割儀器。 聚焦后作用于樣品表面。
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介紹八種常見(jiàn)的電源管理IC芯片

電源管理IC是電子系統(tǒng)中非常重要的組成部分,它們負(fù)責(zé)管理電源供應(yīng)、功率輸出、電源濾波和電壓調(diào)節(jié)等功能。隨著越來(lái)越多的人依賴電子設(shè)備,對(duì)電源管理芯片的需求也越來(lái)越高。良好的電源管理芯片可以延長(zhǎng)電子設(shè)備的使用壽命。在這篇文章中,我們將介紹 8 種常見(jiàn)的電源管理 IC 芯片,以及它們的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。
2023-12-26 17:21:16917

PT2399單芯片IC集成電路轉(zhuǎn)換器規(guī)格書(shū)

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2023-12-26 10:16:133

PT2399單芯片處理器集成電路IC規(guī)格書(shū)

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數(shù)字IC與模擬IC的架構(gòu)差異

如今的芯片大多數(shù)都同時(shí)具有數(shù)字模塊和模擬模塊,因此芯片到底歸屬為哪類產(chǎn)品是沒(méi)有絕對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的,通常會(huì)根據(jù)芯片的核心功能來(lái)區(qū)分。在數(shù)?;旌?b class="flag-6" style="color: red">芯片的實(shí)際工作中,數(shù)字IC與模擬IC工程師也是遵照各自的流程分別開(kāi)展工作。
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IC的片內(nèi)和片間非均勻性是什么?有什么作用呢?

尺寸的變化、材料特性的差異、電阻和電容的變異等。 片內(nèi)非均勻性主要指芯片本身的不均勻分布。在集成電路中,晶體管是起到放大、開(kāi)關(guān)和放電等功能的關(guān)鍵元件。然而,在芯片制造的過(guò)程中,晶體管的尺寸可能會(huì)被加工誤差、光刻過(guò)程
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如何利用FIB和SEM中的有源和無(wú)源電位襯度進(jìn)行失效定位呢?

無(wú)源電位襯度(Passive Voltage Contrast,PVC)定位基于導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的FIB或SEM圖像或多或少的亮度差異,可用于半導(dǎo)體電路的失效定位。
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淺談2.5D和3D-IC的預(yù)測(cè)熱完整性挑戰(zhàn)

整個(gè)芯片都有一個(gè)溫度,所以分辨率是厘米大小的,用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團(tuán)隊(duì),他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。這個(gè) IC 團(tuán)隊(duì)以微米的分辨率來(lái)研究事物。
2023-11-24 16:10:34120

數(shù)字ic測(cè)試系統(tǒng)有什么特點(diǎn)?如何助力車載mcu芯片測(cè)試?

數(shù)字ic測(cè)試系統(tǒng)有什么特點(diǎn)?如何助力車載mcu芯片測(cè)試? 數(shù)字IC測(cè)試系統(tǒng)是用于評(píng)估和驗(yàn)證集成電路IC)性能的設(shè)備。它們?cè)陔娮有袠I(yè)中起到至關(guān)重要的作用,因?yàn)樗鼈兡軌虼_保IC產(chǎn)品滿足設(shè)計(jì)要求并提
2023-11-10 15:29:12322

IC芯片測(cè)試基本原理是什么?

IC芯片測(cè)試基本原理是什么? IC芯片測(cè)試是指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行功能、可靠性等方面的驗(yàn)證和測(cè)試,以確保其正常工作和達(dá)到設(shè)計(jì)要求。IC芯片測(cè)試的基本原理是通過(guò)引入測(cè)試信號(hào),檢測(cè)和分析芯片的響應(yīng),以判斷
2023-11-09 09:18:37903

淺談芯片常用的解密器

關(guān)于解密設(shè)備其實(shí)是很多種工具,例如我們常常聽(tīng)說(shuō)到得FIB設(shè)備,其實(shí)不能說(shuō)FIB是解密設(shè)備,FIB是聚焦離子束設(shè)備,是在納米級(jí)的對(duì)材料切割和連接的一種儀器,當(dāng)然在微電子領(lǐng)域應(yīng)用最多,如果使用FIB解密芯片,那么就是要對(duì)芯片電路進(jìn)行修改,讓加密的芯片變成了不加密的芯片
2023-11-08 11:45:58394

芯片是怎么被解密的?

關(guān)于解密設(shè)備其實(shí)是很多種工具,例如我們常常聽(tīng)說(shuō)到得FIB設(shè)備,其實(shí)不能說(shuō)FIB是解密設(shè)備,FIB是聚焦離子束設(shè)備,是在納米級(jí)的對(duì)材料切割和連接的一種儀器
2023-11-08 11:44:17454

什么是FIB?FIB有哪些應(yīng)用?如何修改線路做FIB?FIB怎么做失效分析?

什么是FIB?FIB有哪些應(yīng)用?如何修改線路做FIB?FIB怎么做失效分析FIB還能生長(zhǎng)PAD?FIB案例有些? FIB是Focused Ion Beam(聚焦離子束)的縮寫(xiě),是一種利用離子束刻蝕
2023-11-07 10:35:041658

BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的適用性

BGA芯片封裝(Ball Grid Array)和IC芯片封裝(Integrated Circuit)是兩種常見(jiàn)的芯片封裝技術(shù)。
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芯片靜態(tài)功耗是什么?如何產(chǎn)生?ATECLOUD-IC芯片測(cè)試系統(tǒng)如何測(cè)試?

芯片的眾多測(cè)試項(xiàng)目中芯片的功耗測(cè)試可謂重中之重,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片的功耗不僅關(guān)系著芯片的整體工作性能也對(duì)芯片的效率有著非常重大的影響。ATECLOUD-IC芯片測(cè)試系統(tǒng)只需將測(cè)試儀器和芯片連接好之后,運(yùn)行
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SEM/FIB雙束系統(tǒng)截面加工:實(shí)現(xiàn)離子的成像、注入、刻蝕和沉積

經(jīng)過(guò)離子槍聚焦、加速后作用于樣品表面,實(shí)現(xiàn)離子的成像、注入、刻蝕和沉積。 截面分析是SEM/FIB(Scanning Electron Microscope/Focused Ion beam)雙束系統(tǒng)
2023-10-07 14:44:41393

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2023-09-20 16:52:56318

ic設(shè)計(jì)屬于嵌入式嗎 ic設(shè)計(jì)和fpga設(shè)計(jì)有什么不同

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ic設(shè)計(jì)是芯片設(shè)計(jì)嗎 數(shù)字ic設(shè)計(jì)流程及工具介紹

IC設(shè)計(jì)中,設(shè)計(jì)師使用電路設(shè)計(jì)工具(如EDA軟件)來(lái)設(shè)計(jì)和模擬各種電路,例如邏輯電路、模擬電路、數(shù)字信號(hào)處理電路等。然后,根據(jù)設(shè)計(jì)電路的規(guī)格要求,進(jìn)行布局設(shè)計(jì)和布線,確定各個(gè)電路元件的位置和連線方式。最后,進(jìn)行物理設(shè)計(jì),考慮電磁兼容性、功耗優(yōu)化、時(shí)序等問(wèn)題,并生成芯片制造所需的掩膜信息。
2023-08-30 17:07:541618

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2023-08-25 09:40:301273

ic驗(yàn)證是封裝與測(cè)試么?

,每個(gè)環(huán)節(jié)都有其獨(dú)特的測(cè)試方法和工具。 芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證主要涉及到系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證和芯片級(jí)驗(yàn)證兩方面,系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證主要是通過(guò)模擬仿真、綜合驗(yàn)證、電路分析、邏輯等級(jí)仿真等方法驗(yàn)證硬件系統(tǒng)的可靠性與穩(wěn)定性;而芯片級(jí)驗(yàn)證主要是通過(guò)存模和
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ic封裝測(cè)試是做什么?ic封測(cè)是什么意思?芯片封測(cè)是什么?

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2023-08-24 10:41:532158

何謂芯片封裝 芯片封裝的幾種技術(shù) 未來(lái)封裝技術(shù)的展望

提起芯片,大家應(yīng)該都不陌生。芯片,作為集成電路(Integrated Circuit,IC)的載體,是一項(xiàng)世界各國(guó)都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要由IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)及IC封測(cè)業(yè)三個(gè)部分組成。在本文中,我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測(cè)業(yè)中的芯片封裝技術(shù)。
2023-08-22 09:31:06409

具有銅互連的IC芯片設(shè)計(jì)

銅互連是一種比較新的技術(shù)。在經(jīng)過(guò)深入的研究和開(kāi)發(fā)后,具有銅互連的IC芯片產(chǎn)品第一次在1999年出現(xiàn)。
2023-08-18 09:41:56651

英集芯無(wú)線充與移動(dòng)電源芯片ic解決方案

英集芯移動(dòng)電源+無(wú)線充方案選型,12W、15W、20W、22.5W、30W及以下的移動(dòng)電源芯片。IP5306H+IP6806/IP6829,無(wú)線充 5W外加觸摸 IC 實(shí)現(xiàn)自喚醒;IP5389+IP6808無(wú)線充 10W外加觸摸 IC
2023-08-16 09:15:37515

芯片測(cè)試座的定義

芯片測(cè)試座(Chip Test Socket)是一種用于測(cè)試集成電路芯片IC)的裝置。它通常由一個(gè)金屬底盤(pán)和一個(gè)或多個(gè)針腳組成,針腳與IC的引腳相連,以便將IC連接到測(cè)試設(shè)備上。
2023-08-14 11:07:52524

ic芯片制造中使用的主要設(shè)備有哪些 ic芯片制造的技術(shù)難點(diǎn)

IC(集成電路芯片制造的基本原理是將電子器件、晶體管、電容器、電阻器等組合在一塊半導(dǎo)體材料(通常是硅)上,形成一個(gè)完整的電路。
2023-08-07 16:12:531389

請(qǐng)問(wèn)ST25DV04芯片可以讀取實(shí)體IC卡嗎?

我最近打算使用ST25DV04做一個(gè)NFC卡,這款芯片可以讀取實(shí)體IC卡,獲取IC卡信息,并模擬IC卡刷卡嗎?
2023-08-07 08:51:10

ic設(shè)計(jì)需要哪些知識(shí) ic設(shè)計(jì)全流程

IC設(shè)計(jì)需要掌握深入的電子學(xué)知識(shí)、半導(dǎo)體物理學(xué)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)等多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域的知識(shí)。此外,熟悉相關(guān)的工藝和EDA工具,以及了解芯片的設(shè)計(jì)規(guī)則和標(biāo)準(zhǔn)也是非常重要的。
2023-07-31 15:21:09836

集成電路ic設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)需要哪些軟件

集成電路 (Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱 IC) 設(shè)計(jì)是指在單個(gè)芯片上集成多個(gè)電子器件、電路和功能模塊的過(guò)程。它是一種電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的關(guān)鍵技術(shù),通過(guò)將復(fù)雜的電路和功能集成到一個(gè)芯片上,實(shí)現(xiàn)了電子器件的高度集成和功能的高度性能化。
2023-07-28 15:43:502197

ic芯片檢測(cè)的幾種主要方法

1. 替代法:用好的ic芯片替換可能存在問(wèn)題的ic芯片,觀察恢復(fù)正常的時(shí)間,從而確定問(wèn)題出在哪個(gè)ic芯片上。
2023-07-27 14:09:501416

芯片測(cè)試座在IC芯片測(cè)試中的作用

IC芯片測(cè)試中,芯片測(cè)試座起著至關(guān)重要的作用。它是連接芯片和測(cè)試設(shè)備的關(guān)鍵橋梁,為芯片提供測(cè)試所需的電流和信號(hào)。
2023-07-25 14:02:50632

電源驅(qū)動(dòng)IC AP5151 線性降壓恒流驅(qū)動(dòng)芯片

LED手電筒 臺(tái)燈 礦燈 指示燈 電源驅(qū)動(dòng)IC AP5151 線性降壓恒流驅(qū)動(dòng)芯片
2023-07-20 10:54:42525

簡(jiǎn)述進(jìn)行?IC設(shè)計(jì)的方法和設(shè)計(jì)流程

IC設(shè)計(jì)是一門(mén)非常復(fù)雜的科學(xué),在IC生產(chǎn)流程中,IC芯片主要由專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì),如聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等國(guó)際知名大廠,都自行設(shè)計(jì)各自專精的IC芯片,提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游客戶選擇。
2023-07-19 08:58:59981

電源管理ic故障原因分析,電源管理ic故障怎么解決

電源管理IC的工作電壓范圍一般比較窄,如果輸入電壓過(guò)高或過(guò)低都有可能導(dǎo)致芯片損壞。
2023-07-14 09:32:203535

WTK6900G語(yǔ)音識(shí)別控制芯片ic介紹

芯片
WT-深圳唯創(chuàng)知音電子有限公司發(fā)布于 2023-07-12 17:02:56

電源管理ic芯片類型有哪些,電源管理ic芯片的特性是什么

電源管理IC集成電路包括很多種類別,電源管理IC提供商英銳恩科技為您解析。電源管理IC集成電路大致分成電壓調(diào)整和接口電路兩方面。電壓凋整器包含線性低壓降穩(wěn)壓器(即LDO),以及正、負(fù)輸出系列電路。
2023-07-11 17:44:501467

dc-dc平均型降壓恒流IC LED驅(qū)動(dòng)芯片AP5125

主要生產(chǎn)的產(chǎn)品包括:電源IC、DC/DC升壓芯片、DC/DC降壓IC、太陽(yáng)能草坪燈IC、手電筒功能IC、邏輯IC、LDO穩(wěn)壓IC、帶使能端LDO、射燈IC、日光燈IC,LED升壓/降壓恒流驅(qū)動(dòng)IC,車燈驅(qū)動(dòng)IC,太陽(yáng)能驅(qū)動(dòng)IC,復(fù)位IC,鋰電充電管理IC,鋰電保護(hù)IC,MOS管,MCU
2023-07-10 12:01:55641

帶你了解IC測(cè)試座及探針作用!

芯片測(cè)試座又稱:IC Socket 、 IC 測(cè)試座、IC插座。
2023-07-08 15:13:181447

ic和集成電路需要什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別

IC是指集成電路(Integrated Circuit),它是由多個(gè)電子器件(如晶體管、電阻、電容等)和電路組件集成在一個(gè)芯片中的微小電子元件。
2023-07-03 16:33:001043

基于IC555的金屬探測(cè)器電路

 IC555在日常生活中有大量的應(yīng)用,這就是為什么它仍然是一個(gè)重要的IC芯片。這種金屬探測(cè)器電路使用IC 555芯片和電感器,在我們家制造了一個(gè)便宜而簡(jiǎn)單的金屬探測(cè)器。
2023-06-29 17:22:161314

什么是ic設(shè)計(jì) ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別

IC設(shè)計(jì)指的是集成電路設(shè)計(jì)(Integrated Circuit Design),它是指將電子元器件、電路和功能集成到單個(gè)芯片中的過(guò)程。IC設(shè)計(jì)涉及到將電路功能進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)、布局布線、驗(yàn)證仿真等多個(gè)階段,以及與層次化方式相結(jié)合的物理設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試設(shè)計(jì)等相關(guān)工作。
2023-06-28 16:32:534082

Nulink的下載芯片IC需要燒FW嗎?

新唐的開(kāi)發(fā)板自帶Nulink的下載芯片IC,可以直接下載程序但如果是新買(mǎi)的Nulink IC,是需要燒FW吧,這個(gè)FW哪里可以下載?另要怎么燒錄?
2023-06-28 08:49:03

集成電路IC芯片的三大測(cè)試環(huán)節(jié)

集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC芯片的三大測(cè)試環(huán)節(jié)包括前端測(cè)試、中間測(cè)試和后端測(cè)試。
2023-06-26 14:30:05895

淺談封裝開(kāi)封技術(shù)

環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式,環(huán)氧塑封器件開(kāi)封方法有化學(xué)方法、機(jī)械方法和等離子體刻蝕法,化學(xué)方法是最廣泛使用的方法,又分手動(dòng)開(kāi)封和機(jī)械開(kāi)封兩種。
2023-06-25 10:09:18443

季豐電子FEI-Centrios線路修補(bǔ)設(shè)備為客戶提供高效服務(wù)

-CKT FEI-Centrios線路修補(bǔ)設(shè)備專注于芯片加工技術(shù),在納米級(jí)線寬的微細(xì)加工領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用,同時(shí)也使季豐FA分析服務(wù)鏈更完整。
2023-06-20 11:21:30526

ic測(cè)試座是芯片測(cè)試必不可少的專用測(cè)試工具

IC測(cè)試座是一種專門(mén)用于測(cè)試集成電路IC)的工具,也被稱為IC插座或者IC測(cè)試夾。
2023-06-19 15:07:23576

封裝開(kāi)封技術(shù)介紹

環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式,環(huán)氧塑封器件開(kāi)封方法有化學(xué)方法、機(jī)械方法和等離子體刻蝕法,化學(xué)方法是最廣泛使用的方法,又分手動(dòng)開(kāi)封和機(jī)械開(kāi)封兩種。
2023-06-18 09:56:28314

ic芯片封裝工藝及結(jié)構(gòu)解析

IC Package (IC的封裝形 式) Package--封裝體: ?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
2023-06-13 12:54:22673

微步就在你身邊:IT智能硬件產(chǎn)品路演,共赴數(shù)字化變革的藍(lán)海之旅!

為展示微步在IT行業(yè)的整體解決方案和最新的智能硬件產(chǎn)品,增進(jìn)與客戶、合作伙伴以及消費(fèi)者的交流和合作。2023年6月8日,微步于深圳南山區(qū)科興科學(xué)園G層中庭舉辦了一場(chǎng)精彩的“微步就在你身邊〞路演活
2023-06-13 11:50:591632

講一下失效分析中最常用的輔助實(shí)驗(yàn)手段:亮點(diǎn)分析(EMMI)

EMMI:Emission microscopy 。與SEM,FIB,EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182308

SMT貼片加工中,如何避免密腳IC短路?

SMT貼片加工中短路這種加工不良現(xiàn)象大多出現(xiàn)在密腳IC中,密腳IC通常是指針腳相對(duì)比較密集的IC元器件,并且針腳之間的間距較小,密腳IC想要焊接好是需要一些條件的。下面錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)
2023-06-07 16:33:50345

IC芯片為什么要進(jìn)行測(cè)試?原來(lái)是這樣

量控制并不太重視。IC芯片產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游是設(shè)計(jì)、帶出、制造、封裝和測(cè)試。目前市場(chǎng)上基本上集中在芯片設(shè)計(jì)、流片、制造三個(gè)環(huán)節(jié),對(duì)芯片測(cè)試環(huán)節(jié)并不重視,甚至把測(cè)試和封裝一起稱為封裝測(cè)試。那么IC芯片測(cè)試有什么作用。為什么要做IC芯片測(cè)試。下面跟安瑪科技小編一起來(lái)看看吧。
2023-06-05 17:43:36749

IC芯片測(cè)試座三個(gè)核心組成部分及特點(diǎn)

IC芯片測(cè)試座是用于測(cè)試集成電路(IC)芯片的專用工具。它由三個(gè)核心組成部分構(gòu)成。
2023-06-05 15:23:23576

一文帶你了解IC測(cè)試座的用途

IC測(cè)試座是一種常用于集成電路測(cè)試的工具,它可以通過(guò)將芯片插入座子中進(jìn)行信號(hào)傳輸、功能測(cè)試、參數(shù)測(cè)試等多項(xiàng)檢測(cè)。IC測(cè)試座的主要用途包括以下幾個(gè)方面:
2023-06-02 14:23:36518

GRANDMICRO有容微IC芯片在5G基站方案應(yīng)用

GRANDMICRO有容微IC芯片在5G基站方案應(yīng)用
2023-05-30 14:12:30441

通道口閘口語(yǔ)音芯片ic方案 WT588F02A-8S語(yǔ)音芯片ic

語(yǔ)音芯片
WT-深圳唯創(chuàng)知音電子有限公司發(fā)布于 2023-05-05 16:17:45

芯片設(shè)計(jì)之模擬IC

模擬IC是負(fù)責(zé)生產(chǎn)、放大和處理**各類模擬信號(hào)**的電路,工程師通過(guò)模擬電路把模擬信號(hào)放大縮小后,再全部記錄下來(lái),是連續(xù)的信號(hào);而數(shù)字IC則是通過(guò)0和1兩個(gè)代號(hào)來(lái)處理手機(jī)信號(hào)、寬帶信號(hào)和數(shù)碼信號(hào)等,是離散的信號(hào)。
2023-05-05 16:04:463040

ic封裝有哪些方式?常見(jiàn)的IC封裝形式大全

IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中,以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和成本要求。接下來(lái)宇凡微介紹幾種常見(jiàn)的IC封裝方式: DIP雙列直插封裝:DIP是最早
2023-05-04 14:31:393402

IC芯片在日常生活中用途真的很廣泛?jiǎn)幔?/a>

芯片IC的你,遇到過(guò)哪些客戶的霸王條款?

芯片IC
芯廣場(chǎng)發(fā)布于 2023-04-26 16:31:55

ic設(shè)計(jì)主要做什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別 ic設(shè)計(jì)軟件有哪幾種

 集成電路 (Integrated Circuit, IC) 設(shè)計(jì)主要是指設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)具有特定功能的集成電路芯片,這些芯片通常由多種電子器件、電路和系統(tǒng)集成而成,實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的功能和操作。
2023-04-26 05:32:007169

半導(dǎo)體ic設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)是芯片設(shè)計(jì)嗎 IC設(shè)計(jì)流程介紹

IC設(shè)計(jì)就是指芯片設(shè)計(jì)。IC是“Integrated Circuit”的縮寫(xiě),中文叫做“集成電路”,是指將多個(gè)器件和電路集成在一起,制成單個(gè)芯片,實(shí)現(xiàn)各種電子電路和系統(tǒng)集成的技術(shù)。IC設(shè)計(jì)的主要任務(wù)
2023-04-26 05:30:003369

ic設(shè)計(jì)和fpga設(shè)計(jì)有什么不同 ic設(shè)計(jì)和ic驗(yàn)證哪個(gè)好

IC設(shè)計(jì)主要是實(shí)現(xiàn)特定的電路功能,并且產(chǎn)生的是固定的芯片結(jié)構(gòu),不可重編程。而FPGA設(shè)計(jì)的核心功能是支持邏輯電路、時(shí)序電路等硬件電路的可編程實(shí)現(xiàn),可通過(guò)編程修改器件的邏輯控制,具有廣泛的適用領(lǐng)域和重構(gòu)能力。
2023-04-26 05:28:001740

全方位了解IC芯片測(cè)試流程,IC芯片自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)分享

捉到,從而造成芯片燒壞。本篇文章納米軟件小編將帶大家全方位了解IC芯片測(cè)試流程及IC芯片自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)。 一、集成電路芯片的測(cè)試(ICtest)分類: 1、晶圓測(cè)試(wafertest) 是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來(lái)后,切割減薄之前的測(cè)試。其
2023-04-25 15:13:122065

關(guān)于IC現(xiàn)貨芯片制造的那些事!你學(xué)到了嗎?

如今,IC現(xiàn)貨芯片作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心技術(shù)產(chǎn)品,在諸多領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。IC現(xiàn)貨芯片產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣,被廣泛應(yīng)用于軍工、國(guó)防、交通、通訊等領(lǐng)域。一個(gè)芯片的誕生要經(jīng)過(guò)三個(gè)環(huán)節(jié):芯片設(shè)計(jì)、芯片制造
2023-04-19 18:07:46650

CPU電源管理芯片的EN是由哪個(gè)IC提供的?

CPU電源管理芯片的EN是由哪個(gè)IC提供的??jī)?nèi)存和橋的電源管理芯片呢?EN都是由哪個(gè)IC提供的啊?PG信號(hào)一般是灰線直接提供嗎?
2023-04-18 09:58:07

ic設(shè)計(jì)和fpga設(shè)計(jì)有什么不同 ic設(shè)計(jì)和ic驗(yàn)證哪個(gè)好

IC設(shè)計(jì)和IC驗(yàn)證都是非常重要的環(huán)節(jié),一個(gè)好的IC產(chǎn)品需要二者的配合。IC設(shè)計(jì)是在滿足產(chǎn)品規(guī)格書(shū)的前提下,實(shí)現(xiàn)電路性能、功耗、面積等方面的優(yōu)化,從而滿足設(shè)計(jì)需求的過(guò)程。而IC驗(yàn)證是在設(shè)計(jì)完成后,必須對(duì)所設(shè)計(jì)的芯片進(jìn)行正確性、可靠性、功耗等方面的驗(yàn)證。
2023-04-13 17:50:504533

ic設(shè)計(jì)和fpga設(shè)計(jì)有什么不同 ic設(shè)計(jì)和ic驗(yàn)證哪個(gè)好

IC設(shè)計(jì)和IC驗(yàn)證都是非常重要的環(huán)節(jié),一個(gè)好的IC產(chǎn)品需要二者的配合。IC設(shè)計(jì)是在滿足產(chǎn)品規(guī)格書(shū)的前提下,實(shí)現(xiàn)電路性能、功耗、面積等方面的優(yōu)化,從而滿足設(shè)計(jì)需求的過(guò)程。而IC驗(yàn)證是在設(shè)計(jì)完成后,必須對(duì)所設(shè)計(jì)的芯片進(jìn)行正確性、可靠性、功耗等方面的驗(yàn)證。
2023-04-12 14:01:332603

IC載板行業(yè)現(xiàn)狀及市場(chǎng)深度分析

IC載板即封裝基板,是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn),主要功能為搭載芯片,為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用。IC載板是芯片封裝技術(shù)向高階封裝領(lǐng)域發(fā)展的產(chǎn)物,是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。
2023-04-03 14:11:112415

AI芯片公司愛(ài)芯元智榮獲2023中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)兩項(xiàng)殊榮

3月30日,由AspenCore主辦的“2023中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在上海成功舉辦。憑借在AI芯片賽道的強(qiáng)大自研實(shí)力和突出落地成果,愛(ài)芯元智AX650N獲評(píng)“中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)
2023-03-31 17:31:391892

模擬芯片設(shè)計(jì)公司微源半導(dǎo)體榮獲“年度中國(guó)優(yōu)秀IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)”

由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的“2023國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)”,于3月29-30日在上海國(guó)際會(huì)議中心舉辦,并在30號(hào)舉行了2023中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)
2023-03-31 10:02:291121

簡(jiǎn)述X-Ray檢測(cè)儀在IC芯片檢測(cè)中的應(yīng)用

X-Ray檢測(cè)儀是一種利用X射線技術(shù),可以快速準(zhǔn)確檢測(cè)出電子元件、線路板上的毛刺、不對(duì)稱、漏定義等問(wèn)題的設(shè)備,它的應(yīng)用在IC芯片檢測(cè)中就表現(xiàn)出色,可以準(zhǔn)確檢測(cè)出IC芯片上的毛刺、斷路、不對(duì)稱、短路
2023-03-23 10:51:38789

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