1：芯片IC修改

芯片IC釋義：修改用FIB對(duì)芯片電路進(jìn)行物理修改可使芯片設(shè)計(jì)者對(duì)芯片問題處作針對(duì)性的測試,以便更快更準(zhǔn)確的驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案。若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對(duì)此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié)。FIB還能在最終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時(shí)間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計(jì)方案修改次數(shù)，縮短研發(fā)時(shí)間和周期。

常見的FIB操作方法有：

1）連接金屬線 2）切斷金屬 3）增加電路電阻、電容，改變電路特性4）剝離氧化層露出金屬5）金屬線跨層連接

2：芯片IC開封

釋義：芯片IC開封即開蓋/開帽，指去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，保持die,bond-pads,bond- wires,乃至leadframe 不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。

我們的技術(shù)人員擁有豐富的芯片開封經(jīng)驗(yàn)，成功處理過各種類型的芯片，比如，塑料封裝和金屬封裝，尤其是目前出現(xiàn)的較特殊的銅線封裝和倒裝芯片。對(duì)于目前較常見的金線和銅線封裝我們有較高的成功率，對(duì)于銀線和鋁線封裝我們也有豐富的經(jīng)驗(yàn)，保證芯片開封的合格率。

3：FIB截面分析

釋義：FIB可在IC芯片特定位置作截面斷層,以便觀測材料的截面結(jié)構(gòu)與材質(zhì),定點(diǎn)分析芯片結(jié)構(gòu)缺陷，這樣可以幫助IC設(shè)計(jì)人員對(duì)IC設(shè)計(jì)性能進(jìn)行深入分析。如圖：

FIB在截面分析上的應(yīng)用不僅僅是針對(duì)IC芯片，還可以是其它樣品，如圖：1）芯片封裝結(jié)合處觀察縫隙2）材料層次： 3）玻璃纖維截面：4）PCB金手指觀察金屬層：

4：失效分析

釋義：集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。lw