華為芯片遭斷供怎么辦？華為自建芯片生產(chǎn)線？“塔山計劃”刷屏了！關心中國芯片發(fā)展的廣大網(wǎng)友紛紛提問。那么，中國芯片的發(fā)展究竟在一個什么程度？引用馬佐平院士的話：雖然中國芯片發(fā)展速度很快，但是目前還遠遠達不到世界先進水平。當前世界最先進的芯片是5nm，而目前中國大陸能夠實現(xiàn)的仍舊在14nm階段。

雖然最近這幾年中國科技的發(fā)展迅猛，越來越多的國產(chǎn)科技企業(yè)開始不斷的崛起，但我們在高速發(fā)展過程中的一些短板和問題也逐漸開始暴露出來。此刻，缺少核心技術和缺少芯片等問題不僅僅是困擾著國產(chǎn)科技企業(yè)，同時也是大家都非常關心和關注的事情。

最大難題的光刻機

EUV光刻機制造難度極高，基本代表著人類科學技術，工業(yè)制造各領域最高成果。需要多個國家、多個領域頂級公司通力合作，才能制造出來，基本代表著人類科學技術的頂峰。

EUV（極紫外光源）光刻機，是生產(chǎn)7nm制程芯片必不可少的設備，我們熟知的華為麒麟芯片、高通驍龍芯片，三星Exynos芯片的制造都離不開該設備。可以說沒有EUV光刻機就生產(chǎn)不出頂級的處理器，如果臺積電不給華為代工，華為就要退出中高端手機市場了。

因此，外界普遍認為中國芯片產(chǎn)業(yè)想要實現(xiàn)彎道超車，當前最大的難題就是解決光刻機，推動光刻機設備實現(xiàn)國產(chǎn)化迫在眉睫?？蓪嶋H上光刻機雖然在芯片生產(chǎn)過程中扮演著至關重要的角色，但中國芯片想要彎道超車，除了光刻機之外，中國在芯片制程工藝方面也是要加緊發(fā)力的。

IC制造領域需提速

在一般情況下，芯片的生產(chǎn)過程分為三大環(huán)節(jié)，分別是設計，制造，封裝，而在華為事件的持續(xù)發(fā)酵下，國人對于芯片制造環(huán)節(jié)的重視程度不斷提高，畢竟從現(xiàn)階段來看，困擾中國芯片實現(xiàn)彎道超車的最大因素，正是來源于芯片制造，所以國人對于中國芯片制造領域總存在著一種恨鐵不成鋼的想法。

芯片對于推動科技發(fā)展有著至關重要的作用，假若芯片領域一直被國外制裁針對，今后的發(fā)展勢必會受到影響。在芯片領域我國發(fā)展較慢，華為作為國產(chǎn)科技企業(yè)的領頭羊，雖然擁有自主研發(fā)頂級芯片的能力，但是在加工生產(chǎn)上還是需要一部分國外設備，事實上想要沖破美國的封鎖，光刻機還真不是頭號難題，哪怕給我們世界上最先進的光刻機，我們依然無法生產(chǎn)頂級芯片。

半導體IP授權地位日益凸顯

華為研究設計出的芯片，繞不過美國技術的制造能力，而華為設計芯片更脫離不了源自美國技術的基礎架構，也就是美國的半導體IP體系。國產(chǎn)替代趨勢的背景下，IP的重要性也愈發(fā)凸顯，IP國產(chǎn)替代迫在眉睫。

在面對如今愈發(fā)不確定的非商業(yè)競爭因素，中國會有越來越多與芯片產(chǎn)業(yè)相關的企業(yè)從幕后走向前臺，因此，中國芯片IP和芯片定制的一站式生態(tài)賦能型領軍企業(yè)芯動科技（Innosilicon）也逐漸被公眾認識。芯動科技14年來本土發(fā)展，所有IP和產(chǎn)品全自主可控，連續(xù)10年中國市場份額遙遙領先。是國內為數(shù)不多順利完成多個國家01和02重大專項的領軍企業(yè)，客戶涵蓋華為海思、中興通訊、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron等全球知名企業(yè)。全球數(shù)以10億計的高端SOC芯片產(chǎn)品背后都有芯動技術。

半導體IP是芯片產(chǎn)業(yè)的基礎，具備高壁壘，高商業(yè)價值的特性，而要保持這些特性，不斷的研發(fā)投入是根本。除了研發(fā)之外，IP 公司之間的競爭，還要看建立生態(tài)的能力。而這些優(yōu)勢芯動科技都兼有！

14年來，芯動團隊低調研發(fā)，厚積薄發(fā)，聚焦先進工藝芯片IP和定制技術，多次填補國內空白，是國內唯一受到全球前六大代工廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/ 聯(lián)華電子/英特爾）簽約支持的高端混合電路技術提供商，支持國內代工廠如中芯國際、華力、 武漢新芯等。

科技實力強弱是衡量一個國家綜合實力最重要的因素之一，美國之所以可以隨意制裁其他國家，根本上的原因還是美國自身實力強大，擁有更強的實力才能擁有更多的話語權。未來中國芯片產(chǎn)業(yè)能否真正崛起，關鍵還是在于參與其中的每家企業(yè)直面問題和短板。

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