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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>介紹環(huán)氧樹脂灌膠加工所用膠水的九大特點

介紹環(huán)氧樹脂灌膠加工所用膠水的九大特點

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國產(chǎn)百噸級KrF光刻樹脂產(chǎn)線正式投產(chǎn)

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2025-08-10 03:26:009089

瞬間加工閥漏問題的解決之道

在瞬間加工過程中,閥漏是一個常見且棘手的問題。它不僅會導致膠水浪費,增加生產(chǎn)成本,還會污染產(chǎn)品和設備,影響產(chǎn)品的粘接質量和外觀,嚴重時甚至會造成生產(chǎn)中斷。不過,只要找到漏的根源,就能采取
2025-07-21 09:50:31919

電子元件如何挑選,以及其需要具備的性能

電子是一種專門用于電子元器件、線路板、模塊等封裝保護的高分子材料,通過填充、固化等工藝,將電子部件包裹在層內(nèi)部,形成一個密封、絕緣、抗沖擊的保護屏障,從而提升電子設備的可靠性、穩(wěn)定性
2025-07-21 08:54:26613

漢思新材料:PCB器件點加固操作指南

:PCB器件點加固操作指南一、膠水選擇:基于性能需求精準匹配環(huán)氧樹脂特性:高硬度、高強度、耐化學腐蝕,固化后形成不可逆的剛性結構。適用場景:精密元件(如IC芯片
2025-07-18 14:13:172037

差示掃描量熱法在環(huán)氧樹脂固化率的測試應用

。復合材料制造。在制造復合材料時,環(huán)氧樹脂常作為基質材料。準確了解固化率對確保材料在生產(chǎn)過程中達到所需性能起著關鍵作用。合適的固化率能夠保證材料在制程中獲得正確的硬化程
2025-07-16 11:31:45327

國產(chǎn)光刻突圍,日企壟斷終松動

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 光刻作為芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心耗材,尤其高端材料長期被日美巨頭壟斷,國外企業(yè)對原料和配方高度保密,我國成以上光刻依賴進口。不過近期,國產(chǎn)光刻領域捷報頻傳——從KrF
2025-07-13 07:22:006081

差示掃描量熱儀在樹脂行業(yè)的應用

了解樹脂的物理化學性質、固化行為、熱穩(wěn)定性等特性。差示掃描量熱儀在樹脂行業(yè)具體應用1、樹脂固化行為分析。對于熱固性樹脂,如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等,差示掃描量熱儀可以準確測
2025-07-10 10:46:35456

微電機軸球面成型加工方法的探討

摘要:微電機軸端設計成R球面是減小電機振動和噪聲的一種重要方法。為了提高微電機軸端R球面的加工效率,從微電機軸端R球面加工的相對運動關系人手,對微電機軸球面的磨削成型方法進行探討,分析嵌件輪、工件
2025-06-24 14:07:09

光纖涂覆機線性注技術白皮書

,并將線性注納入強制性出廠檢測。該技術通過控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動,解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問題,成為保障涂覆質量一致性的技術基石。 二、線性注的技術必要性 1.?傳統(tǒng)工藝痛點:進
2025-06-16 08:15:19467

漢思新材料:攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?

攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣,主要根據(jù)其固化方式、性能特點和應用場景進行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點:一、低溫熱固化(如漢思的低溫黑HS600系列
2025-06-13 13:55:08728

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導體制造與微納加工領域,光刻剝離液是光刻剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻去除效果與基片質量。同時,精準測量光刻圖形對把控工藝質量意義重大,白光干涉儀為此提供了有力的技術保障
2025-05-29 09:38:531106

LED解決方案之LED導電銀來料檢驗

導電銀是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導熱、導電及粘結性能的復合材料?;w樹脂固化后作為導電的分子骨架,決定了導電銀的力學性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結網(wǎng)絡從而導電、導熱,但同時也
2025-05-23 14:21:07867

漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽

漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽漢思膠水在半導體封裝領域的應用具有顯著的技術優(yōu)勢和市場價值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關鍵工藝環(huán)節(jié),并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設計,為
2025-05-23 10:46:58850

答疑 | 臺燈會影響白色樹脂打印的模型開裂變黃嗎?

最近有小伙伴留言問:聽說紫外線會讓樹脂模型開裂變黃,那用白色樹脂【9600】打印的模型,放在臺燈下會不會也有影響呢? JLC3D小編劃重點:關鍵看光源類型! 一般來講,普通LED臺燈的紫外線含量
2025-05-19 17:23:12

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用解決方案專家

作為智能卡芯片封裝領域的創(chuàng)新者,漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護膠水解決方案。我們的包封通過創(chuàng)新材料科技,為芯片構建三重防護體系:抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?!竞诵募夹g
2025-05-16 10:42:02564

熱重分析儀環(huán)氧樹脂的穩(wěn)定性測試

環(huán)氧樹脂作為高性能熱固性材料,因優(yōu)異的粘結強度、耐化學腐蝕性和電氣絕緣性,廣泛應用于膠粘劑、涂料、電子封裝和復合材料等領域。熱重分析(TGA)通過精準測量材料在程序控溫環(huán)境下的質量變化,可有效評估
2025-05-14 16:45:56567

粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘接,還可以使用熱固化環(huán)氧來解決!

也是粘接聚酰亞胺(PI)膜的一種常見方法。熱固化環(huán)氧是一種在加熱的條件下固化成堅固狀態(tài)的膠水,在涂抹或涂覆膠水后,通過加熱,膠水中的化學反應被觸發(fā),導致其硬
2025-05-07 09:11:031261

UV應用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎?

UV應用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎?UV(紫外線)膠水是一種特殊的膠水,它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護,以及電子設備的制造
2025-05-06 11:18:081044

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337823

納微半導體推出全新SiCPAK功率模塊

納微半導體今日宣布推出最新SiCPAK功率模塊,該模塊采用環(huán)氧樹脂封技術及納微獨家的“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET技術,經(jīng)過嚴格設計和驗證,適用于最嚴苛的高功率環(huán)境,重點確保可靠性與耐高溫
2025-04-22 17:06:39980

SMT貼片加工特點

SMT貼片加工是電子制造中最主要的一種制造技術,其特點鮮明且多樣,主要包括以下幾個方面: 一、設備性能卓越與靈活性 設備保養(yǎng)成本低:SMT加工設備性能穩(wěn)定,保養(yǎng)成本相對較低,能夠長期穩(wěn)定運行,為生
2025-04-21 16:16:16806

漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝

漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領域,特別是在半導體封裝中,以提供機械支撐、應力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785

芯片底部填充填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導致芯片可靠性下降(如熱應力失效、焊點開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材料特性問題膠水
2025-04-03 16:11:271290

芯片封裝怎么選?別讓“小膠水”毀了“大芯片”!

影響最終的性能。今天,我們就來聊聊芯片制造中一個容易被忽視,卻又至關重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝的選取。芯片封裝,顧名思義,就是用來封裝保護芯片的膠水。你可別小看這“
2025-03-20 15:11:071303

半導體材料介紹 | 光刻及生產(chǎn)工藝重點企業(yè)

光刻(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液
2025-03-18 13:59:533004

微流控勻過程簡述

機的基本原理和工作方式 勻機是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設備。其基本工作原理是通過程序調(diào)控旋轉速度來改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

半導體芯片加工工藝介紹

光刻是廣泛應用的芯片加工技術之一,下圖是常見的半導體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042119

揭秘PCBA加工背后的PCB板規(guī)范,你了解多少?

代料加工工廠了解并遵循一些常見的PCB板要求,有助于優(yōu)化整個生產(chǎn)流程,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和高效性。 PCBA加工過程中對PCB板的常見要求 1. 板材選擇 技術背景:PCB板材的選擇會直接影響到電路的性能和生產(chǎn)工藝。常見的板材包括FR-4(玻纖環(huán)氧樹脂覆銅板)和其他特殊材料,如陶
2025-03-03 09:30:271157

QJ系列殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說明書

殼蜂鳴器因其卓越的性能特點,在報警裝置中發(fā)揮著重要作用。這種蜂鳴器采用環(huán)氧樹脂全面防護,確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作,如防塵、防水、耐高低溫,有效防止電擊穿。其粘附力和密封性出色,能夠
2025-02-27 13:44:100

RITR棱鏡加工的時候,是四角點,還是全部點?

如圖所示,RITR棱鏡加工的時候,是四角點,還是全部點。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?

產(chǎn)品特性1.高可靠性與機械強度漢思底部填充采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方,專為BGA、CSP和Flipchip設計。通過加熱固化,能填充芯片底部80%以上的空隙,顯著
2025-02-20 09:55:591170

IGBT模塊封裝中環(huán)氧樹脂技術的現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢探析

:采用雙組分環(huán)氧樹脂(含樹脂、固化劑、無機填料等),通過混合、脫泡、封及階梯固化(如80℃/1h + 125℃/2h + 140℃/3h)形成高硬度保護層,提升模塊抗機械沖擊性和耐環(huán)境性,廣泛應用于軌道交通等高可靠性場景。? 大功率IGBT環(huán)氧應用工藝介紹 山中夜雨人,公眾號:亮說材
2025-02-17 11:32:1736460

集成電路為什么要封?

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護和增強性能,具體來說包括以下幾個方面:防止環(huán)境因素損害:集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

半導體設備防震基座制造的環(huán)氧(EPOXY)制作工藝參數(shù)

1,原料配比參數(shù)(1)環(huán)氧樹脂與固化劑比例:這是EPOXY制作中最關鍵的參數(shù)之一。不同類型的環(huán)氧樹脂和固化劑有不同的最佳配比。以雙酚A型環(huán)氧樹脂和胺類固化劑為例,通常胺類固化劑的用量是根據(jù)環(huán)氧樹脂
2025-02-10 10:16:061553

Wilkon 環(huán)形線定子 電主軸 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封 無框電機灌封 潛水泵

環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT 高壓接觸器 新能源無線充電灌封盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機灌封 盤式電機灌封 扁平電機灌封 人形機器人關節(jié)電機灌封 屏蔽泵

盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關節(jié)手臂電機環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT 高壓接觸器 新能源無線充電
2025-02-05 16:25:52

先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細填充(流動型)、無流動填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來
2025-01-28 15:41:003970

日本電工在室內(nèi)暗敷布線所用到的電線綁扎介紹

作為一名電工,照明布線是最常見的工作之一,布線時所用到的材料也有多種選擇。今天,從一位在日本工作的華人電工朋友那里學到了不少知識,下面就介紹給大家一下日本電工在室內(nèi)暗敷布線時,所用到的一種材料“電線
2025-01-22 13:40:201367

數(shù)控車床加工的工藝技巧介紹

數(shù)控車床是一種高精度、高效率的自動化機床,使用數(shù)控車床可以提高加工效益,創(chuàng)造更多的價值,數(shù)控車床的出現(xiàn)使企業(yè)擺脫了那落后的加工技術,數(shù)控車床加工的工藝與普通車床的加工工藝類似,但由于數(shù)控車床是一次裝
2025-01-22 11:08:511724

PCB元件焊點保護是什么?有什么種類?

PCB元件焊點保護是什么?有什么種類?PCB元件焊點保護是什么?PCB元件焊點保護是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水,它用于保護焊接點和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝是一種高性能的膠粘劑,它結合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對這種環(huán)氧樹脂封裝的詳細解析:一、環(huán)氧樹脂
2025-01-10 09:18:161118

微流控中的烘技術

一、烘技術在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻經(jīng)過顯影后,進行烘(堅膜)能使光刻膠結構更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時,烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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