貨不一定買得到，但是價格卻一直漲不停，這是現(xiàn)下芯片市場的寫照。正所謂鐵打的缺貨，流水的漲價函，受供應(yīng)鏈等各方面的緊缺影響，各大廠商的漲價函雖遲但到。

四月份漲價廠商一覽

敏矽微電子

2021年4月5日，MCU廠商敏矽微電子發(fā)布了價格調(diào)整函，稱自2021年4月6日起調(diào)整相關(guān)產(chǎn)品的交貨價。

敏矽微的產(chǎn)品價格調(diào)整通知表示，雖然公司從芯片緊缺潮到現(xiàn)在，一直堅持產(chǎn)品價格不做調(diào)整；但是隨著供應(yīng)鏈的日益緊張，原材料成本上漲壓力的日益加大，為爭取供應(yīng)鏈產(chǎn)能、提供穩(wěn)定供給、實現(xiàn)持續(xù)合作，經(jīng)公司慎重研究決定，自2021年4月6日起調(diào)整相關(guān)產(chǎn)品的交貨價。

據(jù)了解，敏矽微電子是一家以上海為總部的，面向全球的芯片設(shè)計公司，致力于成為全球領(lǐng)先的微處理器與高壓模擬芯片供應(yīng)商；專注于為工業(yè)控制、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和家庭娛樂市場提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案。

瑞納捷半導(dǎo)體

2021年4月7日，武漢瑞納捷半導(dǎo)體有限公司發(fā)布漲價函，宣布產(chǎn)品價格提升幅度為5%-20%。價格調(diào)整日期自2021年4月8日起，在此之前已簽署訂單及合同仍執(zhí)行原價格。

瑞納捷半導(dǎo)體稱，隨著供應(yīng)鏈情況日益緊張、晶圓及封裝資源緊缺且費用大幅上漲、投產(chǎn)周期延長等因素影響，導(dǎo)致成本大幅上升。為爭取供應(yīng)產(chǎn)能、提供穩(wěn)定供給、實現(xiàn)持續(xù)合作，經(jīng)公司慎重決定，對部分產(chǎn)品的價格作出調(diào)整。

根據(jù)資料顯示，武漢瑞納捷半導(dǎo)體有限公司，成立于2015年01月30日，是以嵌入式數(shù)據(jù)安全產(chǎn)品、技術(shù)和應(yīng)用為核心的芯片設(shè)計公司及方案提供商。業(yè)務(wù)涵蓋了版權(quán)保護芯片、安全（加密）芯片、RFID芯片、智能卡、ESIM卡、可信計算、讀寫機具以及芯片定制開發(fā)等業(yè)務(wù)。

ADI（亞德諾）

2021年4月7日，全球模擬芯片巨頭ADI（亞德諾）通過郵件告知代理商，將對部分產(chǎn)品調(diào)漲出貨價格，新價格將于5月16日生效。

ADI表示，由于原材料和封裝成本上升導(dǎo)致的供應(yīng)鏈成本壓力，同時認(rèn)識到繼續(xù)制造部分老產(chǎn)品系列對于客戶的重要性，因此不得不調(diào)漲一部分老產(chǎn)品的出貨價格以繼續(xù)維持這部分的制造能力。同時，新的價格將在5月16日起正式對代理商渠道生效。

據(jù)悉，ADI此次漲幅約25%。在交期方面，由于ADI部分主力物料也相當(dāng)緊張，處于缺貨狀態(tài)，因此交期在不斷延長，其中不少物料交付已超30周以上，部分物料甚至處于缺貨狀態(tài)。

晶豐明源

2021年4月1日，國內(nèi)LED驅(qū)動芯片龍頭晶豐明源向合作伙伴發(fā)布了價格調(diào)整通知函，宣布自2021年4月1日起對部分產(chǎn)品做出價格調(diào)整，所有此前已生效但尚未完成交付的訂單及新訂單均適用調(diào)整后的新價格，具體產(chǎn)品的價格調(diào)整幅度及訂單操作方式將以我司業(yè)務(wù)人員實際溝通情況為準(zhǔn)。

晶豐明源表示，由于上游原材料等成本持續(xù)上漲，且產(chǎn)能緊張、投產(chǎn)周期延長，導(dǎo)致產(chǎn)品供貨成本大幅上升，原有價格難以滿足供貨需求。為了更好地服務(wù)于客戶，保證產(chǎn)品的持續(xù)供應(yīng)，故我司根據(jù)上游供應(yīng)商價格上調(diào)的實際情況，本著共同發(fā)展、合作共贏的原則，決定對我司部分產(chǎn)品做出價格調(diào)整。

晶豐明源于2008年10月成立，是國內(nèi)領(lǐng)先的模擬和混合信號集成電路設(shè)計企業(yè)之一。晶豐明源在通用LED照明、高性能燈具和智能照明驅(qū)動芯片技術(shù)和市場均處于領(lǐng)先水平。

瑞芯微電子

2021年3月31日，國產(chǎn)芯片廠商瑞芯微電子向客戶及經(jīng)銷商發(fā)布了產(chǎn)品調(diào)價通知函，宣布將于4月1日起，對所有芯片進行不同程度的價格上調(diào)。此前所有未交付的芯片訂單，以及后續(xù)的訂單都將按照新的價格執(zhí)行。

瑞芯微表示，近期全球市場、供應(yīng)鏈經(jīng)歷了前所未有的動蕩，造成了半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)性的全線缺貨。目前，晶圓，基板，封測的成本已經(jīng)發(fā)生了不同程度的大幅上漲，同時產(chǎn)能緊張，各個鏈條的交期延長，當(dāng)下有限的供應(yīng)無法滿足快速增長的市場需求。為確保穩(wěn)定的供應(yīng)，持續(xù)做好客戶服務(wù)，我司在繼續(xù)自行承擔(dān)大部分成本上漲的基礎(chǔ)上，經(jīng)過慎重研究，決定對我司芯片產(chǎn)品進行不同程度的價格上調(diào)。

盛群（ 合泰）

2021年1月29日，臺灣MCU廠商盛群半導(dǎo)體（ 合泰）發(fā)布產(chǎn)品價格調(diào)漲通知，宣布自2021年4月1日當(dāng)日及之后出貨的所有IC類產(chǎn)品全面調(diào)高售價15%。

該產(chǎn)品價格調(diào)漲通知表示，由于半導(dǎo)體市場供需失衡導(dǎo)致原物料不斷上漲，晶圓廠已經(jīng)執(zhí)行第二波代工價格調(diào)漲，加上封裝廠也開始全面調(diào)高封裝測試委工價格。因此，我司配合反映物料成本的上升，做出相對應(yīng)的價格上漲。

靈動微電子

2021年3月25日，國內(nèi)知名MCU原廠靈動微電子宣布自2021年4月1日起，對部分產(chǎn)品的價格做出調(diào)整。

在此前，靈動微電子曾作出“一季度不漲價”的承諾，贏得行業(yè)人士的一片叫好，如今能推遲到4月1日調(diào)整價格，也表明了如今市場行情漲勢兇猛，已難頂了！

聯(lián)茂電子

2021年3月24日，東莞聯(lián)茂電子科技有限公司發(fā)布漲價說明函，此次的漲幅：板料及PP15-20%；新價將從2021年4月1日出貨開始生效。

聯(lián)茂電子表示，迫于三大原物料同時上漲，且漲價后價格逼近去年的1.5倍，迫于壓力我司不得不向貴司提出調(diào)漲售價。

南亞電子

2021年3月23日，南亞電子材料（昆山）有限公司發(fā)表說明函，擬調(diào)漲售價，漲幅為交易總金額15―20%，2021年4月1日出貨生效。

說明函表示，由于CCL三大原材料LME倫銅、銅箔加工費、環(huán)氧樹脂及玻纖布價格持續(xù)巨幅上漲且供應(yīng)緊張，以致公司成本不斷上漲，不堪重負(fù)。為緩解成本壓力，因而調(diào)整價格。

長興材料

長興材料工業(yè)股份有限公司發(fā)布基板單價調(diào)整通知，擬針對公司基板材料的供應(yīng)價格調(diào)整如下：單面板材價格每平方米調(diào)漲10%；雙面板材價格每平方米調(diào)漲20%，自2021年4月1日起進行調(diào)漲。

通知顯示，由于基板主要原料銅箔加工費、環(huán)氧樹脂、玻纖布及其他化工材料供應(yīng)緊缺，價格持續(xù)上漲之下，只能擬針對公司基板材料的供應(yīng)進行價格調(diào)整。

信越化學(xué)

2021年3月3日，全球第一大半導(dǎo)體硅片廠商——信越化學(xué)在官網(wǎng)發(fā)布公告，宣布從4月起對其所有硅產(chǎn)品的銷售價格提高10%～20%。新價格自2021年4月1日起，適用日本和全球業(yè)務(wù)范圍，對信越化學(xué)有機硅事業(yè)部的所有客戶生效。

信越化學(xué)通過官網(wǎng)表示，硅酮的主要原材料金屬硅的成本正在上升，再加上中國市場需求的強勁增長導(dǎo)致供應(yīng)短缺以及生產(chǎn)成本上升。因此，信越化學(xué)宣布針對含硅制品的漲價幅度為10%-20%，是近四年來首度大舉宣布漲價。

Allegro

美國Allegro公司漲價函顯示：2021年4月1日后出貨的新訂單，和現(xiàn)有的訂單，都將按照上漲后的新價格執(zhí)行銷售。

Allegro作為運動控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感和電源解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，主要應(yīng)用行業(yè)主要是汽車和工業(yè)類，其Motor Driver物料，如A4950系列也缺貨嚴(yán)重。

如今芯片緊俏勢態(tài)

近日，臺積電至少已經(jīng)3次宣布漲價。3月29日，有消息稱，臺積電將逐季上調(diào)12英寸晶圓價格，最高漲幅達到25%；一天后，有消息稱臺積電將從4月份起提高其驅(qū)動芯片的代工報價。

今年2月，小米集團合伙人高級副總裁盧偉冰在微博感慨了今年芯片的緊缺勢態(tài)。

是啊，自2020年下半年以來，“缺芯”漲價潮就一波接著一波向我們襲來。從最初的晶圓短缺，滲透進MCU、電路板、被動元件、功率半導(dǎo)體等基礎(chǔ)元器，可以說是芯片代工的幾乎全品類都不可抑止地出現(xiàn)缺貨的現(xiàn)象。

交期方面，行業(yè)內(nèi)紛紛吐槽，漲價了能拿到貨還好，最無奈的是交期還要等上30多周的時間。據(jù)悉，英特爾的CPU交付周期則在今年一季度增加了8周達到了12-16周，交付周期幾乎增加了一倍。瑞薩交期20-24周，高通交期25-30周；安森美出現(xiàn)停止接單傳聞，電源管理IC交期全部產(chǎn)品線延長交期，部分延長到40周。

另外，存儲芯片、模擬芯片、MCU、被動元器件、分立器件等交付期在今年一季度也增加了4至12周不等。

力積電董事長黃崇仁表示，自2020年以來，晶圓代工價格已調(diào)漲30~40%，且供需持續(xù)吃緊，漲價將會一直持續(xù)，2022年產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂一空，現(xiàn)在開始預(yù)訂2023年。
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