ATE(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)是芯片出廠前的關(guān)鍵“守門人”,負(fù)責(zé)篩選合格品。其工作流程分為測(cè)試程序生成載入、參數(shù)測(cè)量與功能測(cè)試(含直流、交流參數(shù)及功能測(cè)試)、分類分檔與數(shù)據(jù)分析三階段,形成品質(zhì)閉環(huán)。為平衡
2026-01-04 11:14:29
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發(fā)光二極管(LED)作為現(xiàn)代照明和顯示技術(shù)的核心元件,其可靠性直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能與壽命。與所有半導(dǎo)體器件相似,LED在早期使用階段可能出現(xiàn)失效現(xiàn)象,對(duì)這些失效案例進(jìn)行科學(xué)分析,不僅能夠定位
2025-12-24 11:59:35
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一、案例概述 零代碼ATE測(cè)試系統(tǒng)賦能湖南某電子科技公司,針對(duì)其 LED 電源研發(fā)測(cè)試階段 “手動(dòng)測(cè)試效率低、方案調(diào)整不靈活、數(shù)據(jù)分析需求迫切” 的核心問(wèn)題,提供定制化自動(dòng)化測(cè)試解決方案。成功將單款
2025-12-22 19:50:45
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CoWoS 產(chǎn)能狂飆背后,異質(zhì)集成技術(shù)推動(dòng)芯片測(cè)試從 “芯片測(cè)試” 轉(zhuǎn)向 “微系統(tǒng)認(rèn)證”,系統(tǒng)級(jí)測(cè)試(SLT)成為強(qiáng)制性關(guān)卡。其面臨三維互連隱匿缺陷篩查、功耗 - 熱 - 性能協(xié)同驗(yàn)證、異構(gòu)單元協(xié)同
2025-12-11 16:06:02
226 不可或缺的核心設(shè)備。它能夠“穿透”器件表層,精準(zhǔn)捕捉內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)的缺陷與性能差異,為產(chǎn)品質(zhì)量管控和技術(shù)迭代提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。EL測(cè)試儀的核心工作原理基于電致發(fā)光現(xiàn)象
2025-12-05 14:00:19
在建筑領(lǐng)域,準(zhǔn)確測(cè)量建筑的熱性能(U值)對(duì)于能效提升和節(jié)能減排至關(guān)重要。然而,傳統(tǒng)的熱流板法不僅耗時(shí)耗力,而且成本高昂,難以滿足現(xiàn)代建筑測(cè)量的需求。幸運(yùn)的是,一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)——Heat3D系統(tǒng),正以其高效、準(zhǔn)確和經(jīng)濟(jì)的優(yōu)勢(shì),引領(lǐng)建筑熱性能測(cè)量的新潮流。今
2025-12-02 11:46:04
635 隨著澳大利亞對(duì)節(jié)能照明產(chǎn)品的持續(xù)推廣,LED燈具成為出口熱門品類。然而,許多企業(yè)在申請(qǐng)所謂“SAA認(rèn)證”時(shí),僅關(guān)注基礎(chǔ)安規(guī)測(cè)試,忽視了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電磁兼容(EMC)及光電性能等關(guān)鍵環(huán)節(jié),導(dǎo)致測(cè)試失敗
2025-11-24 11:41:13
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是12通道LED(發(fā)光二極管)驅(qū)動(dòng)控制專用電路,內(nèi)部集成有MCU 數(shù)字接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED 高壓驅(qū)動(dòng)等電路。通過(guò)外圍 MCU控制實(shí)現(xiàn)該芯片的單獨(dú)輝度、級(jí)聯(lián)控制實(shí)現(xiàn)全彩LED點(diǎn)陣 發(fā)光控制。本產(chǎn)品性能
2025-11-13 10:52:12
特性描述型號(hào):FZH09
FZH09是9通道LED(發(fā)光二極管)驅(qū)動(dòng)控制專用電路,內(nèi)部集成有MCU 數(shù)字接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED 高壓驅(qū)動(dòng)等電路。通過(guò)外圍 MCU控制實(shí)現(xiàn)該芯片的單獨(dú)輝度、級(jí)聯(lián)
2025-11-13 10:17:42
LED燈具的核心LED燈具最核心的是芯片,直接決定了燈具的性能。然而某些不良商家利用客戶的不專業(yè),從成本上面考慮,使用工藝不夠穩(wěn)定的廠家的芯片,然后號(hào)稱Cree、歐司朗、日亞或晶元的芯片,使客戶用高
2025-11-12 14:35:26
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是三通道LED(發(fā)光二極管顯示器)驅(qū)動(dòng)控制專用電路,內(nèi)部集成有MCU數(shù) 字接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED 高壓驅(qū)動(dòng)等電路。通過(guò)外圍 MCU控制實(shí)現(xiàn)該芯片的單獨(dú) 輝度、級(jí)聯(lián)控制實(shí)現(xiàn)戶外大屏的彩色點(diǎn)陣發(fā)光控制
2025-11-12 09:19:00
。同時(shí)可以選用不同阻值(REXT)的外接電阻來(lái)調(diào)整FZH02各輸出端口的電流大小,因此,可精確地控制LED的發(fā)光亮度,適用于高質(zhì)量LED顯示或照明驅(qū)動(dòng)。本產(chǎn)品性能優(yōu)良,質(zhì)量可靠。功能特點(diǎn) 4個(gè)恒流源輸出
2025-11-11 10:01:59
法拉電容發(fā)熱源于紋波電流、諧波干擾及電壓溫度耦合作用,導(dǎo)致性能衰減、安全風(fēng)險(xiǎn)及熱失控。
2025-11-08 09:15:00
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350mΩ,系統(tǒng)效率最高可達(dá)97%。集成化設(shè)計(jì)不僅減少外部元件數(shù)量,也提升了系統(tǒng)可靠性與散熱性能。
智能過(guò)溫保護(hù),工作更安全
SL6115具備智能過(guò)溫調(diào)節(jié)功能,當(dāng)芯片結(jié)溫超過(guò)150℃時(shí),輸出電流
2025-11-06 17:04:53
交流直驅(qū)LED驅(qū)動(dòng)芯片的工作原理基于將交流電源直接轉(zhuǎn)換為恒流源驅(qū)動(dòng)LED發(fā)光的技術(shù)。其核心功能是將市電(100-220V AC)轉(zhuǎn)換為穩(wěn)定的電流,確保LED在安全電流下工作,同時(shí)提升系統(tǒng)效率至90%以上。
2025-11-05 10:43:50
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本文系統(tǒng)性地分析了國(guó)科安芯推出的ASP4644芯片在雷達(dá)FPGA供電系統(tǒng)中的適配性與性能表現(xiàn)。
2025-10-14 17:09:07
499 隨著Mini LED市場(chǎng)需求爆發(fā),一款解決散熱難題的高性能導(dǎo)電銀膠正從中國(guó)實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化前沿。 當(dāng)今電子設(shè)備正向更高性能、更小體積發(fā)展,Mini LED作為新一代顯示技術(shù),因其高亮度、高對(duì)比度
2025-10-09 18:16:24
690 DS70000在頻譜分析中的性能表現(xiàn)與應(yīng)用價(jià)值。 ? 一、測(cè)試環(huán)境與設(shè)備配置 本次實(shí)測(cè)采用DS70000系列示波器,其最大5GHz帶寬與20GSa/s采樣率保證了高頻信號(hào)的精準(zhǔn)捕獲。搭配EMI預(yù)兼容測(cè)試夾具及差分探頭,測(cè)試對(duì)象為某通信模塊發(fā)射的射頻信號(hào)。測(cè)試前需通過(guò)示波
2025-09-23 18:07:04
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? ? ? 在當(dāng)前智能電子設(shè)備對(duì)顯示與照明效果要求不斷提升的背景下,LED 驅(qū)動(dòng)芯片作為控制 LED 發(fā)光狀態(tài)的核心組件,其性能直接影響設(shè)備的視覺(jué)體驗(yàn)與功耗表現(xiàn)。嘉興禾潤(rùn)推出的 HTR7216 (S
2025-09-17 15:56:50
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您是否常在芯片發(fā)熱測(cè)試、PCB板溫度分析或金屬殼體散熱評(píng)估中,遇到這樣的問(wèn)題:發(fā)光金屬表面反光嚴(yán)重,熱像儀測(cè)溫結(jié)果飄忽不定?尤其是鍍銀、鋁基板、散熱片等表面,發(fā)射率低,導(dǎo)致測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)嚴(yán)重失準(zhǔn)?
2025-09-17 10:23:22
1073 用例是項(xiàng)目開始的關(guān)鍵,利用白盒和黑盒覆蓋,保證產(chǎn)品質(zhì)量。根據(jù)芯片功能,目標(biāo)市場(chǎng),進(jìn)行測(cè)試立項(xiàng):依據(jù)BRD/MRD/PRD;計(jì)劃:測(cè)試需求分析、人力資源時(shí)間線;測(cè)試用例設(shè)
2025-09-05 10:04:21
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H5628K:高性能非隔離恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片,助力高效照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)
H5628K是一款專為LED照明設(shè)計(jì)的高性能降壓型恒流驅(qū)動(dòng)芯片,以其外圍電路簡(jiǎn)單、工作穩(wěn)定可靠而廣受關(guān)注。該芯片采用VFPWM
2025-09-02 17:39:55
電致發(fā)光el測(cè)試儀WX-EL3是電致發(fā)光技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用的“眼睛”,通過(guò)“激發(fā)-發(fā)光-檢測(cè)”的閉環(huán),為電子器件性能評(píng)估、光伏組件質(zhì)量管控、新材料研發(fā)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù),尤其在光伏產(chǎn)業(yè)中,已成為保障組件效率
2025-08-05 16:01:10
極限、電磁兼容性(EMC)以及卸載負(fù)載測(cè)試等多種復(fù)雜標(biāo)準(zhǔn)。這些LED汽車燈不僅提高了車輛的照明效果,還創(chuàng)造了更加舒適的車內(nèi)環(huán)境。LED車燈的構(gòu)造LED的基本構(gòu)成包
2025-07-30 12:03:08
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,分析高負(fù)載下設(shè)備的熱性能。
應(yīng)用價(jià)值:防止過(guò)熱導(dǎo)致的性能下降或硬件損壞。
六、新興技術(shù)設(shè)備
CXL設(shè)備(如CXL內(nèi)存擴(kuò)展器)
測(cè)試場(chǎng)景:分析CXL協(xié)議下的內(nèi)存共享和緩存一致性,驗(yàn)證其與PCIe的互
2025-07-25 14:09:01
LED芯片作為半導(dǎo)體照明核心部件,其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)直接影響性能與應(yīng)用。目前主流的正裝、倒裝和垂直三類芯片各有技術(shù)特點(diǎn),以下展開解析。正裝LED芯片:傳統(tǒng)主流之選正裝LED是最早出現(xiàn)的結(jié)構(gòu),從上至下依次為
2025-07-25 09:53:17
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)。
對(duì)復(fù)雜協(xié)議解析,優(yōu)先使用專用協(xié)議芯片(如USB 3.x分析儀內(nèi)置專用控制器)。
示例測(cè)試報(bào)告片段
[td]測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法實(shí)測(cè)結(jié)果理論值性能達(dá)標(biāo)率
10Gbps以太網(wǎng)吞吐量信號(hào)發(fā)生器逐步升速
2025-07-24 14:19:26
在新能源與高端檢測(cè)領(lǐng)域,精準(zhǔn)模擬太陽(yáng)光光譜的設(shè)備是科研與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。LED太陽(yáng)光模擬器通過(guò)組合多波長(zhǎng)LED燈珠與光譜擬合技術(shù),實(shí)現(xiàn)光譜精準(zhǔn)模擬,其核心原理包含光譜調(diào)控與電致發(fā)光。Luminbox
2025-07-24 11:28:08
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射頻芯片的研發(fā)是國(guó)內(nèi)外研發(fā)團(tuán)隊(duì)的前沿選題,其優(yōu)秀的性能特點(diǎn),如高速、低功耗、高集成度等,使得射頻芯片在通信、雷達(dá)、電子對(duì)抗等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。面對(duì)射頻芯片日益增長(zhǎng)的功能需求,針對(duì)射頻芯片的測(cè)試
2025-07-24 11:24:54
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背景介紹: 北京某公司是一家專注于高性能SAW濾波器和雙工器等系列射頻前端芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。企業(yè)在測(cè)試其晶圓芯片產(chǎn)品時(shí),由于原有測(cè)試系統(tǒng)無(wú)法控制探針臺(tái),導(dǎo)致測(cè)試工作難以完成,因此急需
2025-07-23 15:55:14
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越小,這是因?yàn)殡娏髅芏却笮?huì)決定芯片的光功率和熱功率大小,同時(shí)溫度也會(huì)影響芯片的發(fā)光效率。那么應(yīng)該如何分析LED芯片的發(fā)光發(fā)熱性能并加以利用?下面我們將通過(guò)金鑒顯
2025-07-21 16:16:29
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LED發(fā)光二極管,一種半導(dǎo)體元件,當(dāng)向其中注入電流時(shí)會(huì)發(fā)光。
2025-07-16 10:08:43
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在科學(xué)研究與工業(yè)生產(chǎn)的眾多領(lǐng)域,熱傳導(dǎo)性質(zhì)的準(zhǔn)確測(cè)量至關(guān)重要。導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀作為一種專門用于測(cè)定材料導(dǎo)熱系數(shù)的精密儀器,正發(fā)揮著不可或缺的作用。?導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的工作原理基于熱傳導(dǎo)的基本定律。它通過(guò)
2025-07-14 10:22:18
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本文探討了無(wú)線充電是否會(huì)發(fā)熱的問(wèn)題,通過(guò)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)分析,無(wú)線充電會(huì)在20%-30%的轉(zhuǎn)化率中損耗能量。發(fā)熱的幅度與場(chǎng)景有關(guān),且存在技術(shù)瓶頸和使用習(xí)慣因素。發(fā)熱的影響包括電池壽命的辯證關(guān)系和加速電池老化。
2025-07-14 08:25:00
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iPhone 13無(wú)線充電發(fā)熱爭(zhēng)議不斷,充電發(fā)熱是物理?yè)p耗而非安全隱患。系統(tǒng)調(diào)度的溫控管理系統(tǒng)自動(dòng)限制處理器性能、降低屏幕亮度,降低發(fā)熱。第三方無(wú)線充電器虛假加速影響電路安全,使用非MFi認(rèn)證充電器引發(fā)異常發(fā)熱概率高。
2025-07-12 08:38:00
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一、芯片缺陷在LED器件的失效案例中,芯片缺陷是一個(gè)不容忽視的因素。失效的LED器件表現(xiàn)出正向壓降(Vf)增大的現(xiàn)象,在電測(cè)過(guò)程中,隨著正向電壓的增加,樣品仍能發(fā)光,這暗示著LED內(nèi)部可能存在電連接
2025-07-08 15:29:13
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芯片失效和封裝失效的原因,并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實(shí)驗(yàn)室是一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu),致力于改善LED品質(zhì),服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié),使LED產(chǎn)業(yè)健康
2025-07-07 15:53:25
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光致發(fā)光(Photoluminescence, PL)是一種非接觸、高分辨率的檢測(cè)技術(shù),通過(guò)激發(fā)光伏材料產(chǎn)生熒光信號(hào),用于評(píng)估半導(dǎo)體材料的缺陷、載流子復(fù)合特性及電池片/組件的工藝質(zhì)量。在光伏領(lǐng)域,PL測(cè)試已成為研發(fā)、生產(chǎn)及失效分析中的重要工具。
2025-07-04 16:50:25
1805 在現(xiàn)代汽車照明系統(tǒng)中,LED燈珠憑借其高效、節(jié)能、壽命長(zhǎng)等諸多優(yōu)勢(shì),已然成為主流選擇。然而,LED燈珠的光強(qiáng)性能對(duì)于汽車照明的安全性、可靠性和用戶體驗(yàn)起著決定性作用。光強(qiáng)測(cè)試作為衡量LED燈珠性能
2025-07-03 21:29:18
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功率MOS管在電源管理場(chǎng)景下的發(fā)熱原因分析 功率MOS管在工作過(guò)程中不可避免地會(huì)產(chǎn)生熱量,導(dǎo)致溫度升高。當(dāng)MOS管溫度過(guò)高時(shí),不僅會(huì)降低系統(tǒng)效率,還可能導(dǎo)致器件性能下降、壽命縮短,甚至引發(fā)系統(tǒng)故障
2025-06-25 17:38:41
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概述激光法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是一種基于瞬態(tài)測(cè)量原理的高精度熱物性分析儀器,廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、能源技術(shù)、電子封裝、航空航天等領(lǐng)域。該儀器通過(guò)激光脈沖照射樣品表面,利用紅外探測(cè)器記錄樣品背面溫度隨時(shí)
2025-06-24 11:18:08
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發(fā)光二極管(LED)因高效、節(jié)能、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn),在照明、顯示及醫(yī)療等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。隨著技術(shù)發(fā)展,對(duì)LED性能的要求日益提高,功率放大器在LED發(fā)光研究中發(fā)揮著重要作用,為性能提升和應(yīng)用拓展提供了有力
2025-06-20 15:54:57
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隨著硅光子技術(shù)在數(shù)據(jù)中心、5G通信和光傳感等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對(duì)測(cè)試設(shè)備的性能要求日益嚴(yán)苛。硅光芯片測(cè)試需要高帶寬、高精度和多功能分析能力,以確保光模塊的性能與可靠性。那么,泰克MSO44B示波器能否
2025-06-12 16:53:18
1005 
%
散熱性能提升20%
支持更寬電壓范圍
五、安裝調(diào)試指南
參數(shù)配置流程
常見(jiàn)故障排查
啟動(dòng)失敗處理
輸出震蕩解決方案
老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
【技術(shù)參數(shù)表】
項(xiàng)目參數(shù)測(cè)試條件輸入電壓8-150V-開關(guān)頻率500kHz可編程待機(jī)功耗<0.5W12V輸入
原理圖樣品測(cè)試 技術(shù)支持
2025-06-07 10:51:53
不均勻、光源整體效率低等問(wèn)題。而由于缺乏專業(yè)的測(cè)試設(shè)備和測(cè)試經(jīng)驗(yàn),LED芯片廠對(duì)芯片發(fā)光不均勻的現(xiàn)象束手無(wú)策,沒(méi)有直觀的數(shù)據(jù)支持,無(wú)法從根本上改進(jìn)芯片品質(zhì)。通過(guò)L
2025-06-06 15:30:30
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在材料科學(xué)、化學(xué)、制藥等眾多領(lǐng)域的研究中,物質(zhì)在不同溫度下的變化規(guī)律至關(guān)重要,而同步熱分析儀正是探尋這些奧秘的得力助手。同步熱分析儀(SimultaneousThermalAnalyzer,STA
2025-05-28 10:26:08
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芯片是LED最關(guān)鍵的原物料,其質(zhì)量的好壞,直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED,絕對(duì)不容許出現(xiàn)缺陷,也就是說(shuō)此類設(shè)備的可靠性必須非常高。然而,LED封裝廠由于缺乏芯片來(lái)料
2025-05-27 15:49:21
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ESD技術(shù)文檔:芯片級(jí)ESD與系統(tǒng)級(jí)ESD測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)介紹和差異分析
2025-05-15 14:25:06
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:為了進(jìn)一步提高散熱效果,建議在 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)采用以下措施:增加散熱面積:在模塊周圍設(shè)計(jì)足夠的散熱區(qū)域,避免其他發(fā)熱元件過(guò)于靠近,減少熱量堆積。*使用導(dǎo)熱材料:在 PCB 上使用導(dǎo)熱性能良好的材料,如銅
2025-05-15 09:41:49
步進(jìn)電機(jī)的發(fā)熱問(wèn)題是一個(gè)需要關(guān)注的重要方面,發(fā)熱不僅影響電機(jī)的效率,還可能對(duì)電機(jī)的壽命和性能產(chǎn)生負(fù)面影響。為了減少步進(jìn)電機(jī)的發(fā)熱,可以從以下幾個(gè)方面著手。 1. 選擇合適的電機(jī): ● 在選型時(shí),盡量
2025-05-11 17:51:50
834 在新能源、半導(dǎo)體、高分子材料等領(lǐng)域,材料的熱性能分析是研發(fā)與質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。隨著對(duì)材料測(cè)試需求的不斷提高,為了能夠更加準(zhǔn)確測(cè)量和分析,南京大展儀器新推出一款高精度的DZ-DSC400差示掃描量熱
2025-05-06 15:35:15
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在新能源、半導(dǎo)體、高分子材料等領(lǐng)域,材料的熱性能分析是研發(fā)與質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。隨著對(duì)材料測(cè)試需求的不斷提高,為了能夠更加準(zhǔn)確測(cè)量和分析,南京大展儀器新推出一款高精度的DZ-DSC400差示掃描量熱
2025-05-06 15:18:38
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到DUT中。
啟動(dòng)測(cè)試:通過(guò)HCI命令控制DUT進(jìn)行發(fā)射或接收測(cè)試。
分析結(jié)果:根據(jù)測(cè)試設(shè)備的輸出數(shù)據(jù),評(píng)估DUT的射頻性能。
5.Nordic DTM測(cè)試分享
我們這里以Nordic的BLE芯片為例
2025-04-26 23:09:13
在電子設(shè)備的生產(chǎn)和測(cè)試過(guò)程中,PCBA(印制電路板組裝)異常發(fā)熱是一個(gè)常見(jiàn)且棘手的問(wèn)題。過(guò)高的溫度不僅會(huì)影響設(shè)備的性能,還可能導(dǎo)致元器件損壞甚至設(shè)備報(bào)廢。因此,快速定位發(fā)熱原因并采取有效的解決措施
2025-04-10 18:04:33
1389 在集成電路(IC)制造領(lǐng)域,測(cè)試環(huán)節(jié)是確保芯片性能和可靠性的重要步驟。然而,測(cè)試過(guò)程往往伴隨著高昂的成本和復(fù)雜的設(shè)備需求。本文將探討如何通過(guò)優(yōu)化接口電路板和干簧繼電器的使用,實(shí)現(xiàn)高效且經(jīng)濟(jì)的芯片測(cè)試
2025-04-07 16:40:55
在集成電路(IC)制造領(lǐng)域,測(cè)試環(huán)節(jié)是確保芯片性能和可靠性的重要步驟。然而,測(cè)試過(guò)程往往伴隨著高昂的成本和復(fù)雜的設(shè)備需求。本文將探討如何通過(guò)優(yōu)化接口電路板和干簧繼電器的使用,實(shí)現(xiàn)高效且經(jīng)濟(jì)的芯片測(cè)試
2025-04-07 16:38:46
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處理器散熱系統(tǒng)中,熱界面材料(TIM)至關(guān)重要,用于高效傳遞芯片與散熱器之間的熱量。傳統(tǒng)TIM材料如熱環(huán)氧和硅樹脂雖成本低,導(dǎo)熱性能有限。大連義邦的氮化硼納米管(BNNT)作為新型高導(dǎo)熱材料,具有出色的導(dǎo)熱性能、輕量化和電絕緣性,可將TIM的導(dǎo)熱效率提高10-20%,成本僅增加1-2%。
2025-04-03 13:55:04
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LM80測(cè)試簡(jiǎn)介L(zhǎng)M80測(cè)試是由北美照明工程協(xié)會(huì)(IESNA)與美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)(ANSI)聯(lián)合發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn),主要用于評(píng)估LED器件的流明維持率和顏色維持性能。這一標(biāo)準(zhǔn)為LED產(chǎn)品的壽命和性能評(píng)估
2025-03-27 10:26:01
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在電子設(shè)備飛速發(fā)展的當(dāng)下,芯片性能不斷提升,電子元件的集成度越來(lái)越高,這使得設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的熱量急劇增加。對(duì)于高難度PCB而言,高效散熱成為了保障其穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵因素,高散熱性能 PCB
2025-03-17 14:43:30
666 石墨散熱膜與銅VC(均熱板)在散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別如下:一、散熱性能對(duì)比1.導(dǎo)熱機(jī)制◎石墨散熱膜:依賴石墨材料在平面方向的高導(dǎo)熱性(1500-2000W/mK),快速橫向擴(kuò)散熱量?!蜚~VC:利用
2025-03-13 17:13:08
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功率放大器測(cè)試解決方案分享——電致發(fā)光纖維特性研究
2025-03-06 18:46:54
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了解HX1117穩(wěn)壓器芯片的發(fā)熱原因,并學(xué)習(xí)如何通過(guò)合理的散熱策略來(lái)保持其穩(wěn)定工作。
2025-03-05 17:01:46
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在芯片行業(yè),可靠性測(cè)試是確保產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為專業(yè)的檢測(cè)機(jī)構(gòu),提供全面的芯片可靠性測(cè)試服務(wù),幫助企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先。預(yù)處理(Preconditioning,PC)預(yù)處理
2025-03-04 11:50:55
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在當(dāng)今電子制造行業(yè),Mini-LED技術(shù)以其卓越的效能、出色的亮度表現(xiàn)和顯著的低功耗特性,正迅速成為顯示技術(shù)領(lǐng)域的熱門選擇。然而,Mini-LED的倒裝工藝對(duì)芯片與基板之間的連接質(zhì)量提出了極為嚴(yán)格
2025-03-04 10:38:18
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結(jié)果不好(通過(guò)DMD長(zhǎng)時(shí)間加載一張圖測(cè)試試驗(yàn)過(guò)還是這種情況),探測(cè)器工作沒(méi)有問(wèn)題,不知道是否是DMD工作時(shí)間太長(zhǎng)發(fā)熱不穩(wěn)定導(dǎo)致還是?我們一般使用DMD時(shí)長(zhǎng)大約三小時(shí)左右。
第二個(gè)問(wèn)題,DMD內(nèi)是否有鏡面翻轉(zhuǎn)完成信號(hào),I/O引腳可以直接得到一個(gè)輸出信號(hào)?
還望解答,多謝!
2025-02-24 08:35:31
投影儀采用DLP成像技術(shù),DMD芯片為DLP4501,接收R、G、B三顆LED燈珠的發(fā)光。
投影儀顯示內(nèi)容為靜態(tài)圖片,其中部分文字內(nèi)容更新。圖片底色為白色,文字共三行內(nèi)容,第一行文字紅色,第二
2025-02-21 08:24:09
? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程,舉例了典型失效案例流程,總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策,并總結(jié)了芯片失效分析的注意事項(xiàng)。 ? ? 芯片失效分析是一個(gè)系統(tǒng)性工程,需要結(jié)合電學(xué)測(cè)試
2025-02-19 09:44:16
2908 數(shù)量為23997500個(gè)。產(chǎn)品概述AVAGO ASMY-CWG0-NX7B是一款高性能的LED光源,專為各種照明和顯示應(yīng)用設(shè)計(jì)。該LED光源具有出色的亮度和色彩表現(xiàn),能夠在多種環(huán)境中提供穩(wěn)定的光輸
2025-02-18 23:41:06
燈具密封性能的破壞性測(cè)試方法。一般的LED光源,支架PPA/PCT/EMC與金屬框架間較易出現(xiàn)裂縫,PPA/PCT/EMC與封裝膠結(jié)合面較易出現(xiàn)氣密性問(wèn)題,如果在光
2025-02-08 12:14:18
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熒光粉是制作白光LED中一個(gè)非常關(guān)鍵的材料,它的性能直接影響白光LED的亮度、色坐標(biāo)、色溫及顯色性等。因而開發(fā)具有良好發(fā)光特性的熒光粉是得到高亮度、高發(fā)光效率、高顯色性白光LED的關(guān)鍵所在。熒光粉
2025-02-07 14:05:38
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在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)與應(yīng)用中,MOS管(場(chǎng)效應(yīng)管)作為一種常見(jiàn)的開關(guān)元件廣泛應(yīng)用于各種電路中。然而,有時(shí)候即使電流不大,MOS管也會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱現(xiàn)象,這不僅會(huì)影響其性能,還可能導(dǎo)致設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定性問(wèn)題。本文
2025-02-07 10:07:17
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非金屬材料的耐熱性能測(cè)試在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中,非金屬材料和絕緣材料的使用日益廣泛。這些材料在高溫條件下的性能變化對(duì)于產(chǎn)品的安全性和可靠性至關(guān)重要。IEC球壓測(cè)試是一種評(píng)估非金屬材料和絕緣材料
2025-02-06 14:16:36
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半導(dǎo)體激光器和光纖激光器是現(xiàn)代激光技術(shù)中的兩種重要類型,它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、工作原理、性能及應(yīng)用領(lǐng)域等方面有著顯著的區(qū)別。本文將從增益介質(zhì)、發(fā)光機(jī)理、散熱性能、輸出特性及應(yīng)用領(lǐng)域等多個(gè)方面,對(duì)這兩種激光器進(jìn)行詳細(xì)的對(duì)比分析。
2025-02-03 14:18:00
2576 在現(xiàn)代照明與顯示技術(shù)中,發(fā)光二極管(LED)因其高效、節(jié)能、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。為了確保LED產(chǎn)品的性能和質(zhì)量一致性,國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)對(duì)LED的電特性、光學(xué)特性、熱學(xué)特性、靜電特性及壽命測(cè)試等方面
2025-01-26 13:36:36
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| | 本應(yīng)用說(shuō)明介紹了兩種模擬LED的方法,強(qiáng)調(diào)了一些有用的分析工具。 FRED用于LED建模?CAD導(dǎo)入?FRED可以導(dǎo)入IGES和STEP格式CAD模型,允許光學(xué)和機(jī)械元件的快速集成。?一些
2025-01-17 09:59:17
emitting sources ),波長(zhǎng)的光譜范圍從廠商數(shù)據(jù)表中利用數(shù)字化工具獲取數(shù)據(jù)。
此例子的布局包含3個(gè)任意的平面光源照射到一個(gè)接受屏。分析面附加于1)屏幕,計(jì)算色坐標(biāo)值。2)光源,計(jì)算LED總功率
2025-01-17 09:39:55
光耦的使用環(huán)境對(duì)性能的影響 1. 溫度對(duì)光耦性能的影響 溫度是影響光耦性能的重要因素之一。光耦中的LED和光敏元件對(duì)溫度變化非常敏感。 LED的發(fā)光效率 :隨著溫度的升高,LED的發(fā)光效率會(huì)降低
2025-01-14 16:51:39
2054 :測(cè)量LED在不同正向電流下的正向電壓,以確定其正向?qū)ㄌ匦浴?反向電流-電壓特性測(cè)試 :測(cè)量LED在不同反向電壓下的反向電流,以評(píng)估其反向擊穿特性。 光敏元件響應(yīng)測(cè)試 :在LED發(fā)光的情況下,測(cè)量光敏元件的響應(yīng)時(shí)間、開關(guān)速度和輸出電
2025-01-14 16:13:46
2671 光熱分布檢測(cè)意義在LED失效分析領(lǐng)域,光熱分布檢測(cè)技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。LED作為一種高效的照明技術(shù),其性能和壽命受到多種因素的影響,其中光和熱的分布情況尤為關(guān)鍵。光熱分布不均可能導(dǎo)致芯片界面
2025-01-14 12:01:24
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在電子設(shè)備的微型化和高性能化的趨勢(shì)下,貼片電容(MLCC)作為電路中不可或缺的元件,其性能的穩(wěn)定性和可靠性對(duì)于整個(gè)電路系統(tǒng)的運(yùn)行至關(guān)重要。然而,在實(shí)際應(yīng)用中,我們常常會(huì)遇到貼片電容發(fā)熱的問(wèn)題,這不
2025-01-13 14:23:45
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影響儀表精度的因素 網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀是用于對(duì)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)及其相關(guān)設(shè)備性能參數(shù)進(jìn)行測(cè)試的儀表,可以模擬網(wǎng)絡(luò)終端產(chǎn)生流量,進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試,對(duì)網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),分析和統(tǒng)計(jì)。數(shù)字計(jì)量對(duì)于精準(zhǔn)數(shù)據(jù)的網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀來(lái)說(shuō)
2025-01-13 14:04:22
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN110-LTM4601 DC/DC uModule熱性能.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-12 11:26:31
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本人選用了型號(hào)為ADS5231的轉(zhuǎn)換芯片,但發(fā)現(xiàn)其工作時(shí)容易發(fā)熱,現(xiàn)決定更換一款新的AD芯片,使其工作時(shí)不怎么發(fā)熱,要求其與ADS5231性能差不多,有雙通道數(shù)據(jù)采集功能,并行輸出,40MSPS等等
2025-01-10 09:24:33
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN103-LTM4600 DC/DC uModule熱性能.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-09 14:55:09
0 emitting sources ),波長(zhǎng)的光譜范圍從廠商數(shù)據(jù)表中利用數(shù)字化工具獲取數(shù)據(jù)。
此例子的布局包含3個(gè)任意的平面光源照射到一個(gè)接受屏。分析面附加于1)屏幕,計(jì)算色坐標(biāo)值。2)光源,計(jì)算LED總功率
2025-01-07 08:51:07
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在用西門子mCT型PET/CT性能測(cè)試分析研究.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-06 16:30:08
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評(píng)論