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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>PLC(光分路器)技術(shù)以及制作工藝大全的詳細(xì)介紹

PLC(光分路器)技術(shù)以及制作工藝大全的詳細(xì)介紹

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2025-05-15 17:49:18

電子元器件封裝大全

電子元器件封裝大全,附有詳細(xì)尺寸 純分享貼,有需要可以直接下載附件獲取完整資料! (如果內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點(diǎn)贊、評論支持一下哦~)
2025-05-15 13:50:12

PLC產(chǎn)品故障問題測試的四個部分

,必須對故障問題進(jìn)行系統(tǒng)化測試。本文將詳細(xì)介紹PLC產(chǎn)品故障問題測試的四個關(guān)鍵部分,幫助技術(shù)人員快速定位和解決問題。 一、硬件測試 硬件測試是PLC故障診斷的首要環(huán)節(jié),主要針對PLC設(shè)備的物理部件進(jìn)行檢查。首先,需要檢查電源模塊是否
2025-05-11 17:00:361367

什么是SMT錫膏工藝與紅膠工藝

SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371245

半導(dǎo)體刻蝕工藝技術(shù)-icp介紹

刻蝕技術(shù)詳細(xì)介紹: 1. ICP刻蝕的基本原理 ICP刻蝕通過電感耦合方式產(chǎn)生高密度等離子體,利用物理和化學(xué)作用去除襯底材料。其核心過程包括: 等離子體生成:通過射頻(RF)線圈在真空腔體內(nèi)產(chǎn)生強(qiáng)電場,電離氣體(如CF?、SF?、Cl?等)形成高濃度的等離子體。 活性粒子轟擊:
2025-05-06 10:33:063901

芯片制造中的阻擋層沉積技術(shù)介紹

本文介紹了在芯片銅互連工藝中需要阻擋層的原因以及關(guān)鍵工藝流程。
2025-05-03 12:56:002884

半導(dǎo)體boe刻蝕技術(shù)介紹

泛應(yīng)用。以下是其技術(shù)原理、組成、工藝特點(diǎn)及發(fā)展趨勢的詳細(xì)介紹: 一、技術(shù)原理 BOE刻蝕液是一種以氫氟酸(HF)和氟化銨(NH?F)為基礎(chǔ)的緩沖溶液,通過化學(xué)腐蝕作用去除半導(dǎo)體表面的氧化層(如SiO?、SiN?)。其核心反應(yīng)機(jī)制包括: 氟化物離子攻擊: 氟化銨(NH?
2025-04-28 17:17:255516

EL3041 DIP-6 EVERLIGHT/億雙向可控硅-EL3041詳細(xì)參數(shù)

EL3041 DIP-6 EVERLIGHT/億雙向可控硅-EL3041詳細(xì)參數(shù)
2025-04-24 11:14:15

倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過程

本文介紹了倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過程以及詳細(xì)工藝等。
2025-04-22 09:38:372468

中國集成電路大全 接口集成電路

資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊,是國內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容??偙聿糠至杏袊a(chǎn)接口
2025-04-21 16:33:37

電子元器件應(yīng)用技術(shù)

內(nèi)容簡介本文詳細(xì)介紹了運(yùn)算放大器的內(nèi)部特性與工作原理,由淺入深、循序漸進(jìn)。全書共分八章第1章介紹利用晶體管制作簡單的運(yùn)算放大器;第2章則對通用型運(yùn)算放大器與簡單型運(yùn)算放大器進(jìn)行了比較;第3章和第4章
2025-04-21 16:28:08

各位大神,請教機(jī)械式開關(guān)的制作過程

各位大神,請教機(jī)械式開關(guān)的制作過程,想了解一下準(zhǔn)直將輸入端固定,通過驅(qū)動馬達(dá)將不同輸出端準(zhǔn)直與輸入端耦合。如何才能對準(zhǔn)。
2025-04-21 13:14:36

TSV以及博世工藝介紹

在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下,硅通孔(TSV,Through-SiliconVia)工藝作為實(shí)現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成(3DIC)的核心技術(shù),正日益成為先進(jìn)封裝
2025-04-17 08:21:292504

鋁電解電容的制作工藝

鋁電解電容作為電子電路中常用的元件之一,具有容量大、價格低等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電源濾波、低頻電路等領(lǐng)域。了解鋁電解電容的制作工藝,對于提高產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)流程具有重要意義。 主要制作步驟 (一)鋁箔
2025-04-16 15:27:191218

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測量學(xué)和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
2025-04-15 13:52:11

粘片工藝介紹及選型指南

粘片作為芯片與管殼間實(shí)現(xiàn)連接和固定的關(guān)鍵工序,達(dá)成了封裝對于芯片的固定功能,以及芯片背面電連接功能。在行業(yè)里,這一工序常被叫做粘片。由于其核心作用是固定芯片,因而也被稱作固晶工藝或貼片工藝,英文表述為“Die Bonding”或“Die Attach”。
2025-04-09 10:37:091572

PCB顏色代表什么顏色?如何選擇PCB顏色?一文幫你快速搞定

取決于防焊油墨的顏色。目前市面上比較常見的有綠色PCB,藍(lán)色PCB、黑色PCB、白色PCB、紅色PCB、紫色PCB。不同顏色的PCB在制造工藝會有所不同,比如黑色阻焊層的制作工藝相對復(fù)雜,因此成本也相對
2025-04-08 11:22:59

《新編電子電路大全-合訂本》-1307頁(全集)

《新編電子電路大全》共分《家用與民用電路》、《通用模擬電路》、《通用數(shù)字電路》、《測量與傳感電路》、《通信電路》、《特殊應(yīng)用電路》6 卷,包括電路3500種,涉及電子技術(shù)應(yīng)用各個領(lǐng)域。
2025-04-03 11:31:53

【「芯片通識課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片怎樣制造

就被保留在了硅片上。 其流程如下圖所示。 芯片制造的工藝流程 芯片設(shè)計(jì)(圖形設(shè)計(jì)) 繪制芯片制造所用的電路版圖,包括許多分層的電路圖形,芯片設(shè)計(jì)就是電路的圖形設(shè)計(jì)。 掩膜版制作 芯片制造廠在簽署了
2025-04-02 15:59:44

plc控制電路檢測技術(shù)與維修方法

PLC(可編程邏輯控制)控制電路的檢測技術(shù)與維修方法主要涉及對PLC輸入輸出回路、程序邏輯以及外圍電氣元件的檢查與修復(fù)。以下是一些具體的檢測技術(shù)與維修方法: 一、PLC輸入輸出回路的檢測與維修
2025-04-02 07:37:591759

802-10-1.700V電源分路/組合MECA

802-10-1.700V電源分路/組合MECA802-10-1.700V是一款由MECA Electronics生產(chǎn)的 2 路 QMA 型電源分路/組合,802-10-1.700V分路
2025-03-28 09:46:54

【「芯片通識課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】了解芯片怎樣制造

,三合一工藝平臺,CMOS圖像傳感工藝平臺,微電機(jī)系統(tǒng)工藝平臺。 掩模版:基板,不透光材料 光刻膠:感光樹脂,增感劑,溶劑。 正性和負(fù)性。 光刻工藝: 涂光刻膠。掩模版向下曝光。定影和后烘固化蝕刻工藝
2025-03-27 16:38:20

柵極技術(shù)的工作原理和制造工藝

本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝,以及先進(jìn)柵極工藝技術(shù)。
2025-03-27 16:07:411959

芯片封裝鍵合技術(shù)工藝流程以及優(yōu)缺點(diǎn)介紹

為邦定。 目前主要有四種鍵合技術(shù):傳統(tǒng)而可靠的引線鍵合(Wire Bonding)、性能優(yōu)異的倒裝芯片(Flip Chip)、自動化程度高的載帶自動鍵合(TAB, Tape Automated Bonding),以及代表未來趨勢的混合鍵合(Hybrid Bonding)技術(shù)。本文將簡要介紹這四種鍵合
2025-03-22 09:45:315448

瞄準(zhǔn)1.6T模塊,ST推新一代硅技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 ?最近意法半導(dǎo)體(ST)推出了新一代專有硅技術(shù)和新一代BiCMOS技術(shù),這兩項(xiàng)技術(shù)的整合形成一個獨(dú)特的300毫米(12英寸)硅工藝平臺,產(chǎn)品定位互連市場,ST表示這兩項(xiàng)技術(shù)
2025-03-22 00:02:002892

一文帶你全面了解陶瓷電路板厚膜工藝

陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進(jìn)的印刷電路板制造技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應(yīng)用,帶您全面了解這一技術(shù)……
2025-03-17 16:30:451140

單片機(jī)C語言編程寶典大全,初學(xué)必備【強(qiáng)推下載!】

(400頁P(yáng)PT) 6. 單片機(jī)程序設(shè)計(jì)實(shí)例 7. 單片機(jī)應(yīng)用程序設(shè)計(jì)技術(shù)_周航慈.pdf 8. 8051單片機(jī)C語言徹底應(yīng)用 9. C語言程序?qū)嵗?b class="flag-6" style="color: red">大全-220個詳細(xì)程序源代碼 10. 笨辦法學(xué)C語言 (完整翻譯版) 獲取完整文檔資料可下載附件哦?。。。∪绻麅?nèi)容有幫助可以關(guān)注、點(diǎn)贊、評論支持一下哦~
2025-03-14 11:03:14

集成電路制造中的電鍍工藝介紹

本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:272309

集成電路制造工藝中的High-K材料介紹

本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點(diǎn)、重要性、優(yōu)勢,以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 17:00:212500

集成電路制造中的劃片工藝介紹

本文概述了集成電路制造中的劃片工藝,介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 16:57:582796

頻譜分析儀的技術(shù)原理和應(yīng)用場景

頻譜分析儀是一種專為信號的頻譜分析而設(shè)計(jì)的精密儀器,其技術(shù)原理和應(yīng)用場景如下:技術(shù)原理光頻譜分析儀的工作原理主要基于物質(zhì)與之間的相互作用,特別是光通過物質(zhì)時產(chǎn)生的吸收、發(fā)射或散射現(xiàn)象。這些現(xiàn)象
2025-03-07 15:01:31

芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術(shù)

淺溝道隔離(STI)是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù),用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域,防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。
2025-03-03 10:00:473389

硅光通信技術(shù)的原理和基本結(jié)構(gòu)

本文介紹了硅芯片的發(fā)展歷史,詳細(xì)介紹了硅光通信技術(shù)的原理和幾個基本結(jié)構(gòu)單元。
2025-02-26 17:31:391982

伏用焊膏的技術(shù)要求?

伏用焊膏的技術(shù)要求相當(dāng)嚴(yán)格,以確保伏組件的焊接質(zhì)量和長期可靠性。以下是對這些技術(shù)要求的詳細(xì)歸納:
2025-02-26 09:50:16591

第一篇 RA8889 實(shí)現(xiàn)酷炫車載液晶儀表系列文章:簡介及平臺介紹

由液晶驅(qū)動控制芯片RA8889實(shí)現(xiàn)車載液晶儀表的方案,本系列文章會從最基本的UI界面制作,硬件平臺的介紹,以及軟件代碼實(shí)現(xiàn)來詳細(xì)介紹。
2025-02-25 14:56:081117

集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)介紹

本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù),分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對比,并詳解了偽柵去除工藝。 高介電常數(shù)金屬柵極工藝 隨著CMOS集成電路特征尺寸的持續(xù)縮小,等效柵氧
2025-02-20 10:16:361303

直流高壓發(fā)生詳細(xì)介紹

,提供詳細(xì)技術(shù)支持指南,并通過具體案例展示如何處理和解決實(shí)際問題。 一、選擇合適的直流高壓發(fā)生 在選擇直流高壓發(fā)生時,需要綜合考慮多個因素,以確保設(shè)備能夠滿足特定需求。以下是選擇過程中應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注
2025-02-19 09:51:07

案例解說PLC、觸摸屏及變頻綜合應(yīng)用

《案例解說PLC、觸摸屏及變頻綜合應(yīng)用》一書詳細(xì)闡述了PLC(可編程邏輯控制)、觸摸屏及變頻的綜合應(yīng)用。以下是對該書的案例解說以及PLC、觸摸屏及變頻綜合應(yīng)用的一些介紹: 一、書籍介紹
2025-02-19 09:43:541537

精通芯片粘接工藝:提升半導(dǎo)體封裝可靠性

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片粘接工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯片粘接工藝涉及多種技術(shù)和材料,其工藝參數(shù)的精確控制對于保證粘接質(zhì)量至關(guān)重要。本文將對芯片粘接工藝及其關(guān)鍵工藝參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2025-02-17 11:02:072171

接觸孔工藝簡介

本文主要簡單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點(diǎn)進(jìn)行簡單介紹。 ? 在集成電路制造領(lǐng)域,工藝流程主要涵蓋前段工藝(Front End of Line,F(xiàn)EOL)與后段工藝
2025-02-17 09:43:282173

阻的基礎(chǔ)知識

本文將系統(tǒng)介紹阻的組成與作用、剝離的關(guān)鍵工藝及化學(xué)機(jī)理,并探討不同等離子體處理方法在阻去除中的應(yīng)用。 ? 一、阻(Photoresist,PR)的本質(zhì)與作用 阻是半導(dǎo)體制造過程中用于光刻工藝
2025-02-13 10:30:233889

半導(dǎo)體封裝革新之路:互連工藝的升級與變革

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié),而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口(I/O端口)與封裝基板或外部電路連接起來,實(shí)現(xiàn)電信號的傳輸與交互。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝中的互連工藝,包括其主要分類、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場景以及未來的發(fā)展趨勢。
2025-02-10 11:35:451464

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座制造的環(huán)氧(EPOXY)制作工藝參數(shù)

1,原料配比參數(shù)(1)環(huán)氧樹脂與固化劑比例:這是EPOXY制作中最關(guān)鍵的參數(shù)之一。不同類型的環(huán)氧樹脂和固化劑有不同的最佳配比。以雙酚A型環(huán)氧樹脂和胺類固化劑為例,通常胺類固化劑的用量是根據(jù)環(huán)氧樹脂
2025-02-10 10:16:061553

美國裸機(jī)云服務(wù)是什么詳細(xì)介紹

美國裸機(jī)云服務(wù)是一種高性能的計(jì)算資源,在云計(jì)算領(lǐng)域逐漸受到企業(yè)和開發(fā)者的青睞。主機(jī)推薦小編為您整理發(fā)布美國裸機(jī)云服務(wù)詳細(xì)介紹,希望對您了解美國裸機(jī)云服務(wù)是什么有幫助。
2025-02-07 15:56:28695

PLC控制系統(tǒng)故障怎么處理

PLC(可編程邏輯控制)作為現(xiàn)代工業(yè)自動化的核心設(shè)備,在各類生產(chǎn)線和自動化系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。然而,PLC控制系統(tǒng)在運(yùn)行過程中,難免會遇到各種故障。本文將詳細(xì)介紹PLC控制系統(tǒng)故障的處理
2025-02-03 15:24:002311

常見PLC通訊協(xié)議的類型

可編程邏輯控制PLC)作為工業(yè)自動化領(lǐng)域的核心設(shè)備,其通訊協(xié)議的選擇對于系統(tǒng)的整體性能和兼容性至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹幾種常見的PLC通訊協(xié)議,包括Modbus、Ethernet/IP、Profinet、CAN總線以及OPC UA,并對它們進(jìn)行詳細(xì)的比較,以期為相關(guān)技術(shù)人員提供有價值的參考。
2025-02-03 14:30:003365

三菱PLC與變頻通訊案例

方案的首選。本文將詳細(xì)介紹三菱PLC與變頻通訊的一種高效實(shí)現(xiàn)方式,涵蓋系統(tǒng)配置、硬件安裝、參數(shù)設(shè)置、PLC編程等關(guān)鍵步驟,旨在為技術(shù)人員提供一個全面、實(shí)用的技術(shù)參考。
2025-02-02 14:45:001928

銅排制作工藝詳解 銅排的導(dǎo)電性能分析

一、銅排制作工藝詳解 銅排,又稱銅母排或銅匯流排,是由銅材質(zhì)制作的截面為矩形或倒角矩形的長導(dǎo)體,在電路中起輸送電流和連接電氣設(shè)備的作用。銅排的制作工藝是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程,包括多個步驟和嚴(yán)格的技術(shù)
2025-01-31 15:23:004135

亞太區(qū)又一里程碑:視爵旭xFINAS打造ICVFX虛擬制作新標(biāo)桿

馬來西亞國家電影發(fā)展局(簡稱:FINAS)作為馬來西亞電影行業(yè)的官方監(jiān)管機(jī)構(gòu),一直致力于推動電影制作技術(shù)的革新。為了進(jìn)一步提升馬來西亞電影業(yè)的競爭力,2024年12月,F(xiàn)INAS聯(lián)合視爵旭共同
2025-01-21 17:12:33928

誰能詳細(xì)介紹一下track-and-hold

在運(yùn)放和ADC芯片的數(shù)據(jù)手冊中經(jīng)??吹絫rack-and-hold,誰能詳細(xì)介紹一下track-and-hold?
2025-01-20 09:10:12

伏調(diào)節(jié)控制——微電網(wǎng)儲能伏行業(yè) 多種調(diào)節(jié)控制

在蓬勃發(fā)展的太陽能應(yīng)用領(lǐng)域,伏調(diào)節(jié)控制無疑是核心樞紐,起著舉足輕重的作用。我們精心打造的伏調(diào)節(jié)控制,憑借卓越性能、前沿技術(shù)以及廣泛的適用性,為形形色色的太陽能發(fā)電系統(tǒng),構(gòu)筑起高效且穩(wěn)定的控制
2025-01-15 15:30:58984

PLC 智能網(wǎng)關(guān)介紹

天拓四方 PLC 智能網(wǎng)關(guān) 具備多個通信接口,能夠同時連接不同類型的 PLC,如西門子、三菱、歐姆龍等主流品牌,以及各種傳感、執(zhí)行等現(xiàn)場設(shè)備。通過內(nèi)置的高性能處理和豐富的通信協(xié)議棧,PLC
2025-01-14 17:01:54886

耦的制造工藝及其技術(shù)要求

耦的制造工藝 1. 材料選擇 耦的制造首先需要選擇合適的半導(dǎo)體材料,如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性,以確保耦的高性能。 2. 芯片制備 耦的芯片制備包括發(fā)光二極管和光敏元件的制造
2025-01-14 16:55:081781

愛普生可編程晶振SG-8018系列適用于智能伏接線盒PLC通信

隨著人們對清潔環(huán)境追求日益提高以及各國新能源政策大力支持,伏發(fā)電,正迅猛在全球發(fā)展開來,這其中,作為重要組件的智能伏接線盒,需求量非常巨大。如下圖1,在智能伏接線盒中,多數(shù)廠家會選用成本低
2025-01-06 14:04:06731

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