采用的是超級結(jié)工藝。超級結(jié)技術(shù)是專為配備600V以上擊穿電壓的高壓功率半導(dǎo)體器件開發(fā)的,用于改善導(dǎo)通電阻與擊穿電壓之間的矛盾。采用超級結(jié)技術(shù)有助于降低導(dǎo)通電阻,并提高M(jìn)OS管開關(guān)速度,基于該技術(shù)的功率MOSFET已成為高壓開關(guān)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域的業(yè)界規(guī)范。
2026-01-05 06:12:51
在現(xiàn)代工業(yè)自動化中,PLC遠(yuǎn)程控制功能越來越重要,尤其是在設(shè)備分布廣泛或環(huán)境復(fù)雜的場景中。通過無線通信技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)PLC的遠(yuǎn)程控制,顯著提高生產(chǎn)效率和運(yùn)維便捷性。本文將詳細(xì)介紹基于無線的PLC遠(yuǎn)程
2025-12-24 11:36:55
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能否詳細(xì)介紹一下MOSFET在電機(jī)控制中的作用?
2025-12-22 13:11:42
在短距離光通信領(lǐng)域,光模塊封裝工藝直接影響產(chǎn)品性能、成本及應(yīng)用場景適配性。COB 封裝(Chip On Board,板上芯片封裝)與同軸工藝作為兩種主流技術(shù),在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、性能表現(xiàn)等方面存在顯著差異。本文將從核心維度解析二者區(qū)別,助力行業(yè)選型決策。
2025-12-11 17:47:27
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的核心組件。本文將深度解析其制作工序,揭示這一精密元件背后的技術(shù)匠心。
工藝流程
一體成型電感的制造融合了材料科學(xué)、精密機(jī)械與電子工程三大領(lǐng)域的技術(shù)精華,其核心工序可分為以下環(huán)節(jié):
線圈繞制:毫米級
2025-12-11 14:09:11
技術(shù)優(yōu)勢與可靠性雙耦合器結(jié)構(gòu):由 2個隔離耦合器組成,支持靈活的分路與合路應(yīng)用,擴(kuò)展使用場景材料兼容性:采用與 FR4、RF-35、RO4350、聚酰亞胺 等常見基材熱膨脹系數(shù)(CTE)匹配的材料,降低
2025-12-05 09:19:54
及高可靠性的制造需求。激光焊接技術(shù)憑借其高能量密度、局部加熱及非接觸加工的特點(diǎn),為濾波器制造提供了新的解決方案。下面一起來看看激光焊接技術(shù)在焊接濾波器工藝中的應(yīng)用。 激光焊接技術(shù)在焊接濾波器工藝中的應(yīng)用主要
2025-11-28 16:17:50
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站歐姆龍PLC ,搭配高性能層壓機(jī)伺服系統(tǒng)、EL檢測模塊,構(gòu)建了全流程自動化控制體系,可精準(zhǔn)調(diào)控層壓溫度、壓力等核心工藝參數(shù),確保光伏電池片的封裝質(zhì)量。然而,產(chǎn)線中22臺關(guān)鍵輔助檢測設(shè)備卻陷入 “數(shù)據(jù)孤島” 困境 用于監(jiān)測層壓溫度
2025-11-27 15:54:18
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具有15kV/ μs共模 瞬態(tài)抑制。該高速光耦合器具有開漏輸出。典型應(yīng)用包括微處理器系統(tǒng)接口、接地環(huán)路消除、數(shù)字總線系統(tǒng)隔離、高藍(lán)牙 模數(shù)轉(zhuǎn)換器和數(shù)模轉(zhuǎn)換以及數(shù)字控制電源。
2025-11-13 09:32:17
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與協(xié)議解析技術(shù) 工業(yè)協(xié)議兼容性 技術(shù)核心 :支持Modbus、Profinet、OPC UA、EtherCAT等主流工業(yè)協(xié)議,實(shí)現(xiàn)PLC與傳感器、執(zhí)行器等設(shè)備的無縫通信。 應(yīng)用場景 :通過協(xié)議轉(zhuǎn)換網(wǎng)關(guān)或邊緣計(jì)算設(shè)備,將不同品牌的PLC(如西門子、三菱、歐姆龍)數(shù)據(jù)統(tǒng)一為
2025-11-10 17:57:57
475 VishayVCNL4200接近與環(huán)境光傳感器將940nm紅外發(fā)射器(IRED)、環(huán)境光傳感器(ALS)以及高靈敏度長距離(長達(dá)1.5m)接近傳感器(PS)相結(jié)合。借助CMOS工藝,VCNL4200
2025-10-31 13:54:02
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隨著電子產(chǎn)品元器件及PCB板不斷小型化的趨勢,片狀元件的廣泛應(yīng)用使得傳統(tǒng)焊接方法逐漸難以滿足需求,回流焊接技術(shù)因此越來越受到重視。回流焊接以其高效、穩(wěn)定的特點(diǎn),成為電子制造領(lǐng)域不可或缺的工藝之一。下文將詳細(xì)介紹回流焊接技術(shù)的工藝流程,并探討相關(guān)注意事項(xiàng)。
2025-10-29 09:13:24
350 在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)追求更高性能、更低功耗的今天,一種名為“SOI(Silicon-On-Insulator)”的工藝技術(shù)逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。無論是智能手機(jī)、自動駕駛汽車,還是衛(wèi)星通信系統(tǒng),SOI技術(shù)都在幕后扮演著關(guān)鍵角色。
2025-10-21 17:34:18
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當(dāng)前全球半導(dǎo)體工藝水平已進(jìn)入納米級突破階段,各大廠商在制程節(jié)點(diǎn)、材料創(chuàng)新、封裝技術(shù)和能效優(yōu)化等方面展開激烈競爭。以下是目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝水平的詳細(xì)介紹: 一、制程工藝突破 英特爾18A(約
2025-10-15 13:58:16
1415 PLC數(shù)據(jù)無線傳輸是指通過無線通信技術(shù),實(shí)現(xiàn)PLC與其他設(shè)備或系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)交換。以下是對PLC數(shù)據(jù)無線傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">詳細(xì)介紹: 一、PLC數(shù)據(jù)無線傳輸?shù)年P(guān)鍵技術(shù) (1)數(shù)據(jù)通信 PLC數(shù)據(jù)無線傳輸模塊通過
2025-09-23 11:12:04
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在太陽能領(lǐng)域的研究和應(yīng)用中,光伏IV測試儀是一種非常重要的設(shè)備。通過測試光伏電池的電流和電壓特性,可以評估其性能和效率。本文將詳細(xì)介紹光伏IV測試儀的原理和工作方式,以及其在太陽能行業(yè)中的應(yīng)用。
2025-09-22 16:54:22
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為我們重點(diǎn)介紹了AI芯片在封裝、工藝、材料等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。
一、摩爾定律
摩爾定律是計(jì)算機(jī)科學(xué)和電子工程領(lǐng)域的一條經(jīng)驗(yàn)規(guī)律,指出集成電路上可容納的晶體管數(shù)量每18-24個月會增加一倍,同時芯片大小也
2025-09-15 14:50:58
PON 是一種基于光纖的網(wǎng)絡(luò)接入技術(shù)。其傳輸路徑中不依賴需要額外供電的設(shè)備,而是依靠無源光器件以點(diǎn)對多點(diǎn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)去分發(fā)和匯聚信號,即,將信號從單根光纖通過光分路器分配到多個用戶端點(diǎn),并利用WDM技術(shù)在單根光纖上實(shí)現(xiàn)雙向通信。
2025-09-08 14:11:30
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傳感器大全分類
2025-09-04 16:56:31
2 蒸發(fā)器作為制冷系統(tǒng)的核心部件,其焊接質(zhì)量直接影響設(shè)備性能和能效。傳統(tǒng)焊接方式在薄壁管件連接中存在明顯局限性,而激光焊接技術(shù)憑借其獨(dú)特優(yōu)勢,正逐步成為蒸發(fā)器制造的關(guān)鍵工藝。下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接
2025-08-26 14:23:52
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IGT-DSER智能網(wǎng)關(guān)模塊支持西門子、倍福(BECKHOFF)、羅克韋爾AB,以及三菱、歐姆龍等各種品牌的PLC之間通訊,支持Ethernet/IP(CIP)、Profinet(S7),以及
2025-08-19 09:57:41
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? 一、 行業(yè)背景 在光伏行業(yè)硅片制程中,高潔凈度的化學(xué)清洗線是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。某光伏材料工廠擁有一條老式清洗線,其核心控制器為西門子S7-315-2DP PLC(僅帶MPI/DP口),通過MPI總線連接
2025-08-13 09:36:18
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半加成法雙面 PCB 工藝具有很強(qiáng)的代表性,其他類型的 PCB 工藝可參考該工藝,并通過對部分工藝步驟和方法進(jìn)行調(diào)整而得到。下面以半加成法雙面 PCB 工藝為基礎(chǔ)展開詳細(xì)說明。其具體制作工藝,尤其是孔金屬化環(huán)節(jié),存在多種方法。
2025-08-12 10:55:33
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汽車制動助力器作為關(guān)鍵安全部件,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的密封性、連接強(qiáng)度及尺寸精度直接關(guān)系到行車安全。激光焊接技術(shù)憑借其獨(dú)特的加工優(yōu)勢,正在革新助力器核心部件的制造工藝,為提升產(chǎn)品性能和可靠性提供強(qiáng)大支撐。下面
2025-08-07 15:03:46
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在鋰離子電池制造領(lǐng)域,涂布工藝是決定電池性能和質(zhì)量的關(guān)鍵步驟之一。涂布工藝的精確度直接影響到電池的容量、循環(huán)壽命以及安全性。隨著鋰離子電池技術(shù)的不斷進(jìn)步,對涂布工藝的要求也日益嚴(yán)格。本文將深入探討
2025-08-05 17:55:17
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作為現(xiàn)代社會的“能源心臟”鋰離子電池的應(yīng)用涉及相當(dāng)廣泛。鋰離子電池的的制作工藝之中,焊接技術(shù)是連接其內(nèi)部組件、確保電池高效運(yùn)作的的重要環(huán)節(jié),直接決定了電池安全性、電池壽命以及電池的生產(chǎn)成本。激光焊接
2025-08-05 17:49:54
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工藝等多種類型。部分工藝需根據(jù)2.5D/3D封裝的特定要求進(jìn)一步發(fā)展,例如3D封裝中的引線鍵合技術(shù),對線弧高度、焊點(diǎn)尺寸等有了更高標(biāo)準(zhǔn),需要工藝上的改良與創(chuàng)新。除TSV工藝外,本書已對多數(shù)相關(guān)技術(shù)進(jìn)行過介紹,受篇幅限制,本章僅重點(diǎn)講解TSV工藝技術(shù)。
2025-08-05 15:03:08
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大、效率低等瓶頸。激光焊接憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢,正成為高低壓斷路器制造工藝升級的關(guān)鍵技術(shù)。下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接高低壓斷路器工藝中的應(yīng)用。 激光焊接技術(shù)在焊接高低壓斷路器工藝中的應(yīng)用優(yōu)勢: 一、精準(zhǔn)熱輸入與
2025-08-04 14:27:50
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光阻去除工藝(即去膠工藝)是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,旨在清除曝光后的光刻膠而不損傷底層材料。以下是主流的技術(shù)方案及其特點(diǎn):一、濕法去膠技術(shù)1.有機(jī)溶劑溶解法原理:利用丙酮、NMP(N-甲基吡咯烷酮
2025-07-30 13:25:43
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在新能源行業(yè)飛速發(fā)展的今天,產(chǎn)品更新迭代的的速度越來越快,制作工藝的要求也越來越高。市場要求我們“快速上線、高效生產(chǎn)”,那我們?nèi)绾尾拍茏屩圃炝鞒讨械?b class="flag-6" style="color: red">工藝環(huán)節(jié)變得更智能,更高效?
2025-07-30 10:18:38
891 PLC技術(shù)持續(xù)引領(lǐng)7月24日,由中國建筑節(jié)能協(xié)會主辦,光儲直柔(PEDF)專委會等機(jī)構(gòu)聯(lián)合承辦的"光儲直柔點(diǎn)亮'一帶一路'生態(tài)大會"在北京成功舉行?!?b class="flag-6" style="color: red">光儲直柔
2025-07-25 14:29:17
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技術(shù)原理、工藝優(yōu)勢及行業(yè)應(yīng)用三個維度,解析CNC加工在光模塊鋁殼制造中的核心價值。 一、CNC加工的技術(shù)原理:數(shù)字化控制的精密制造 CNC加工通過預(yù)先編程的數(shù)控系統(tǒng),控制機(jī)床主軸轉(zhuǎn)速、刀具進(jìn)給量及運(yùn)動軌跡,實(shí)現(xiàn)金屬材料的自動
2025-07-24 11:34:25
644 吹脹板憑借其內(nèi)部精密的微通道結(jié)構(gòu),成為高效熱交換領(lǐng)域(如制冷系統(tǒng)蒸發(fā)器)的關(guān)鍵組件。然而,其獨(dú)特的雙層或多層結(jié)構(gòu)以及超薄壁厚對焊接工藝提出了嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)的電弧焊、釬焊等方式常面臨熱輸入過大、變形
2025-07-16 14:30:58
401 這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術(shù)(光刻)?摻雜技術(shù)?鍍膜技術(shù)和刻蝕技術(shù)。
2025-07-16 13:52:55
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本文主要介紹了光的分類和紫外線的定義,以及紫外線的特性、應(yīng)用和固化原理。
2025-06-30 17:27:51
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技術(shù)在焊接儲液器的工藝應(yīng)用。 激光焊接技術(shù)在焊接儲液器的工藝應(yīng)用優(yōu)勢: 1. 高壓密封性保障, 激光焊接通過高能量密度光束實(shí)現(xiàn)微米級熔池控制,焊縫成形均勻致密,可滿足儲液器在高壓工況(如5-10兆帕)下的氣密性要求。例如
2025-06-24 17:05:46
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純分享帖,需要者可點(diǎn)擊附件免費(fèi)獲取完整資料~~~*附件:微電機(jī)軸心的研磨生產(chǎn)工藝及調(diào)試技術(shù).pdf【免責(zé)聲明】本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題,請第一時間告知,刪除內(nèi)容!
2025-06-24 14:10:50
在光通信技術(shù)飛速發(fā)展的時代,5G 網(wǎng)絡(luò)的普及、數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)容以及云計(jì)算的廣泛應(yīng)用,對光通信設(shè)備的傳輸速率、穩(wěn)定性和集成度提出了更高要求。光模塊作為光通信系統(tǒng)的核心部件,承擔(dān)著光信號與電信號轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵
2025-06-23 10:32:37
500 RADI-13.7-18.2-MS-2W微帶分路隔離器RADITEKRADI-13.7-18.2-MS-2W是一款由 RADITEK公司生產(chǎn)的微帶線路隔離器,其工作頻率范圍為13.7-18.2
2025-06-18 08:54:56
近期,力合微PLC通信芯片及應(yīng)用方案連續(xù)在兩大最具影響力的行業(yè)展會上亮相。6月9-12日,公司參加了一年一度的照明行業(yè)盛會廣州光亞展,隨后又于6月11-13日參加了光伏行業(yè)盛會上海SNEC光伏展
2025-06-17 09:53:22
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在2025年上海SNEC光伏展這一全球光伏行業(yè)的璀璨盛會上,作為高速PLC(電力線通信)技術(shù)的開創(chuàng)者與核心芯片供應(yīng)商,力合微電子榮耀亮相,攜其系列PLC芯片、模組及智慧光伏創(chuàng)新應(yīng)用方案驚艷全場,吸引
2025-06-13 11:51:12
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概述:恒溫振蕩器是一種在科研、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的實(shí)驗(yàn)設(shè)備。其主要功能是提供一個穩(wěn)定的溫度環(huán)境,并對樣品進(jìn)行均勻的振蕩攪拌。本文將詳細(xì)介紹恒溫振蕩器的核心技術(shù)原理,以幫助讀者更好地理解其工作
2025-06-10 14:59:27
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引言 在 MICRO OLED 的制造進(jìn)程中,金屬陽極像素制作工藝舉足輕重,其對晶圓總厚度偏差(TTV)厚度存在著復(fù)雜的影響機(jī)制。晶圓 TTV 厚度指標(biāo)直接關(guān)乎 MICRO OLED 器件的性能
2025-05-29 09:43:43
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測試)。
此流程注意事項(xiàng):
1、沉錫的拼板PNL尺寸就有嚴(yán)格的要求, 不能超出最大的設(shè)備能力要求尺寸 。
2、此流程外形加工時 需要采用蓋板 ,防止劃傷錫面。
3、外層無阻焊不能采用此制作工藝。
在此
2025-05-28 10:57:42
本文以豐富、翔實(shí)的內(nèi)容詳細(xì)介紹了日常生活中使用的20多類100余種實(shí)用電子線路,內(nèi)容涉及報(bào)警、燈光、遙控、電話、充電、風(fēng)扇、電源、節(jié)能、驅(qū)蟲、開關(guān)等新穎電路。除闡述電路的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、制作方法、元器件
2025-05-27 16:12:02
MPO光纖跳線布線需注意極性匹配、連接器保護(hù)、彎折與捆扎規(guī)范,具體如下: 極性管理:MPO光纖跳線存在三種極性類型,分別是Type A(直通型)、Type B(交錯型)和Type C(成對交錯型
2025-05-21 13:37:16
1226 英語讀寫能力;
2、5年及以上開關(guān)電源/逆變器/服務(wù)器電源硬件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、應(yīng)用經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉和掌握開關(guān)電源主要元器件的性能、測試方法;
4、了解、掌握電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝,有PCB生產(chǎn)工藝和零部件組裝工藝
2025-05-15 17:49:18
電子元器件封裝大全,附有詳細(xì)尺寸
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2025-05-15 13:50:12
,必須對故障問題進(jìn)行系統(tǒng)化測試。本文將詳細(xì)介紹PLC產(chǎn)品故障問題測試的四個關(guān)鍵部分,幫助技術(shù)人員快速定位和解決問題。 一、硬件測試 硬件測試是PLC故障診斷的首要環(huán)節(jié),主要針對PLC設(shè)備的物理部件進(jìn)行檢查。首先,需要檢查電源模塊是否
2025-05-11 17:00:36
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SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:37
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刻蝕技術(shù)的詳細(xì)介紹: 1. ICP刻蝕的基本原理 ICP刻蝕通過電感耦合方式產(chǎn)生高密度等離子體,利用物理和化學(xué)作用去除襯底材料。其核心過程包括: 等離子體生成:通過射頻(RF)線圈在真空腔體內(nèi)產(chǎn)生強(qiáng)電場,電離氣體(如CF?、SF?、Cl?等)形成高濃度的等離子體。 活性粒子轟擊:
2025-05-06 10:33:06
3901 本文介紹了在芯片銅互連工藝中需要阻擋層的原因以及關(guān)鍵工藝流程。
2025-05-03 12:56:00
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泛應(yīng)用。以下是其技術(shù)原理、組成、工藝特點(diǎn)及發(fā)展趨勢的詳細(xì)介紹: 一、技術(shù)原理 BOE刻蝕液是一種以氫氟酸(HF)和氟化銨(NH?F)為基礎(chǔ)的緩沖溶液,通過化學(xué)腐蝕作用去除半導(dǎo)體表面的氧化層(如SiO?、SiN?)。其核心反應(yīng)機(jī)制包括: 氟化物離子攻擊: 氟化銨(NH?
2025-04-28 17:17:25
5516 EL3041 DIP-6 EVERLIGHT/億光雙向可控硅-EL3041光耦詳細(xì)參數(shù)
2025-04-24 11:14:15
本文介紹了倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過程以及詳細(xì)工藝等。
2025-04-22 09:38:37
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資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊,是國內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容??偙聿糠至杏袊a(chǎn)接口
2025-04-21 16:33:37
內(nèi)容簡介本文詳細(xì)介紹了運(yùn)算放大器的內(nèi)部特性與工作原理,由淺入深、循序漸進(jìn)。全書共分八章第1章介紹利用晶體管制作簡單的運(yùn)算放大器;第2章則對通用型運(yùn)算放大器與簡單型運(yùn)算放大器進(jìn)行了比較;第3章和第4章
2025-04-21 16:28:08
各位大神,請教機(jī)械式光開關(guān)的制作過程,想了解一下準(zhǔn)直器將輸入端固定,通過驅(qū)動馬達(dá)將不同輸出端準(zhǔn)直器與輸入端耦合。如何才能對準(zhǔn)。
2025-04-21 13:14:36
在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下,硅通孔(TSV,Through-SiliconVia)工藝作為實(shí)現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成(3DIC)的核心技術(shù),正日益成為先進(jìn)封裝
2025-04-17 08:21:29
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鋁電解電容作為電子電路中常用的元件之一,具有容量大、價格低等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電源濾波、低頻電路等領(lǐng)域。了解鋁電解電容的制作工藝,對于提高產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)流程具有重要意義。 主要制作步驟 (一)鋁箔
2025-04-16 15:27:19
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。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測量學(xué)和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
2025-04-15 13:52:11
粘片作為芯片與管殼間實(shí)現(xiàn)連接和固定的關(guān)鍵工序,達(dá)成了封裝對于芯片的固定功能,以及芯片背面電連接功能。在行業(yè)里,這一工序常被叫做粘片。由于其核心作用是固定芯片,因而也被稱作固晶工藝或貼片工藝,英文表述為“Die Bonding”或“Die Attach”。
2025-04-09 10:37:09
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取決于防焊油墨的顏色。目前市面上比較常見的有綠色PCB,藍(lán)色PCB、黑色PCB、白色PCB、紅色PCB、紫色PCB。不同顏色的PCB在制造工藝會有所不同,比如黑色阻焊層的制作工藝相對復(fù)雜,因此成本也相對
2025-04-08 11:22:59
《新編電子電路大全》共分《家用與民用電路》、《通用模擬電路》、《通用數(shù)字電路》、《測量與傳感電路》、《通信電路》、《特殊應(yīng)用電路》6 卷,包括電路3500種,涉及電子技術(shù)應(yīng)用各個領(lǐng)域。
2025-04-03 11:31:53
就被保留在了硅片上。
其流程如下圖所示。
芯片制造的工藝流程
芯片設(shè)計(jì)(圖形設(shè)計(jì))
繪制芯片制造所用的電路版圖,包括許多分層的電路圖形,芯片設(shè)計(jì)就是電路的圖形設(shè)計(jì)。
光掩膜版制作
芯片制造廠在簽署了
2025-04-02 15:59:44
PLC(可編程邏輯控制器)控制電路的檢測技術(shù)與維修方法主要涉及對PLC輸入輸出回路、程序邏輯以及外圍電氣元件的檢查與修復(fù)。以下是一些具體的檢測技術(shù)與維修方法: 一、PLC輸入輸出回路的檢測與維修
2025-04-02 07:37:59
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802-10-1.700V電源分路器/組合器MECA802-10-1.700V是一款由MECA Electronics生產(chǎn)的 2 路 QMA 型電源分路器/組合器,802-10-1.700V分路器
2025-03-28 09:46:54
,三合一工藝平臺,CMOS圖像傳感器工藝平臺,微電機(jī)系統(tǒng)工藝平臺。 光掩模版:基板,不透光材料 光刻膠:感光樹脂,增感劑,溶劑。 正性和負(fù)性。 光刻工藝: 涂光刻膠。掩模版向下曝光。定影和后烘固化蝕刻工藝
2025-03-27 16:38:20
本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝,以及先進(jìn)柵極工藝技術(shù)。
2025-03-27 16:07:41
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為邦定。 目前主要有四種鍵合技術(shù):傳統(tǒng)而可靠的引線鍵合(Wire Bonding)、性能優(yōu)異的倒裝芯片(Flip Chip)、自動化程度高的載帶自動鍵合(TAB, Tape Automated Bonding),以及代表未來趨勢的混合鍵合(Hybrid Bonding)技術(shù)。本文將簡要介紹這四種鍵合
2025-03-22 09:45:31
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 ?最近意法半導(dǎo)體(ST)推出了新一代專有硅光技術(shù)和新一代BiCMOS技術(shù),這兩項(xiàng)技術(shù)的整合形成一個獨(dú)特的300毫米(12英寸)硅工藝平臺,產(chǎn)品定位光互連市場,ST表示這兩項(xiàng)技術(shù)
2025-03-22 00:02:00
2892 陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進(jìn)的印刷電路板制造技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應(yīng)用,帶您全面了解這一技術(shù)……
2025-03-17 16:30:45
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6. 單片機(jī)程序設(shè)計(jì)實(shí)例
7. 單片機(jī)應(yīng)用程序設(shè)計(jì)技術(shù)_周航慈.pdf
8. 8051單片機(jī)C語言徹底應(yīng)用
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2025-03-14 11:03:14
本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:27
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本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點(diǎn)、重要性、優(yōu)勢,以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 17:00:21
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2025-03-12 16:57:58
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2025-03-07 15:01:31
淺溝道隔離(STI)是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù),用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域,防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。
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光伏用焊膏的技術(shù)要求相當(dāng)嚴(yán)格,以確保光伏組件的焊接質(zhì)量和長期可靠性。以下是對這些技術(shù)要求的詳細(xì)歸納:
2025-02-26 09:50:16
591 由液晶驅(qū)動控制芯片RA8889實(shí)現(xiàn)車載液晶儀表的方案,本系列文章會從最基本的UI界面制作,硬件平臺的介紹,以及軟件代碼實(shí)現(xiàn)來詳細(xì)介紹。
2025-02-25 14:56:08
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2025-02-20 10:16:36
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,提供詳細(xì)的技術(shù)支持指南,并通過具體案例展示如何處理和解決實(shí)際問題。
一、選擇合適的直流高壓發(fā)生器
在選擇直流高壓發(fā)生器時,需要綜合考慮多個因素,以確保設(shè)備能夠滿足特定需求。以下是選擇過程中應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注
2025-02-19 09:51:07
《案例解說PLC、觸摸屏及變頻器綜合應(yīng)用》一書詳細(xì)闡述了PLC(可編程邏輯控制器)、觸摸屏及變頻器的綜合應(yīng)用。以下是對該書的案例解說以及PLC、觸摸屏及變頻器綜合應(yīng)用的一些介紹: 一、書籍介紹
2025-02-19 09:43:54
1537 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片粘接工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯片粘接工藝涉及多種技術(shù)和材料,其工藝參數(shù)的精確控制對于保證粘接質(zhì)量至關(guān)重要。本文將對芯片粘接工藝及其關(guān)鍵工藝參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2025-02-17 11:02:07
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本文主要簡單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點(diǎn)進(jìn)行簡單介紹。 ? 在集成電路制造領(lǐng)域,工藝流程主要涵蓋前段工藝(Front End of Line,F(xiàn)EOL)與后段工藝
2025-02-17 09:43:28
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本文將系統(tǒng)介紹光阻的組成與作用、剝離的關(guān)鍵工藝及化學(xué)機(jī)理,并探討不同等離子體處理方法在光阻去除中的應(yīng)用。 ? 一、光阻(Photoresist,PR)的本質(zhì)與作用 光阻是半導(dǎo)體制造過程中用于光刻工藝
2025-02-13 10:30:23
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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié),而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口(I/O端口)與封裝基板或外部電路連接起來,實(shí)現(xiàn)電信號的傳輸與交互。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝中的互連工藝,包括其主要分類、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場景以及未來的發(fā)展趨勢。
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美國裸機(jī)云服務(wù)器是一種高性能的計(jì)算資源,在云計(jì)算領(lǐng)域逐漸受到企業(yè)和開發(fā)者的青睞。主機(jī)推薦小編為您整理發(fā)布美國裸機(jī)云服務(wù)器的詳細(xì)介紹,希望對您了解美國裸機(jī)云服務(wù)器是什么有幫助。
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695 PLC(可編程邏輯控制器)作為現(xiàn)代工業(yè)自動化的核心設(shè)備,在各類生產(chǎn)線和自動化系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。然而,PLC控制系統(tǒng)在運(yùn)行過程中,難免會遇到各種故障。本文將詳細(xì)介紹PLC控制系統(tǒng)故障的處理
2025-02-03 15:24:00
2311 可編程邏輯控制器(PLC)作為工業(yè)自動化領(lǐng)域的核心設(shè)備,其通訊協(xié)議的選擇對于系統(tǒng)的整體性能和兼容性至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹幾種常見的PLC通訊協(xié)議,包括Modbus、Ethernet/IP、Profinet、CAN總線以及OPC UA,并對它們進(jìn)行詳細(xì)的比較,以期為相關(guān)技術(shù)人員提供有價值的參考。
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3365 方案的首選。本文將詳細(xì)介紹三菱PLC與變頻器通訊的一種高效實(shí)現(xiàn)方式,涵蓋系統(tǒng)配置、硬件安裝、參數(shù)設(shè)置、PLC編程等關(guān)鍵步驟,旨在為技術(shù)人員提供一個全面、實(shí)用的技術(shù)參考。
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1928 一、銅排制作工藝詳解 銅排,又稱銅母排或銅匯流排,是由銅材質(zhì)制作的截面為矩形或倒角矩形的長導(dǎo)體,在電路中起輸送電流和連接電氣設(shè)備的作用。銅排的制作工藝是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程,包括多個步驟和嚴(yán)格的技術(shù)
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4135 馬來西亞國家電影發(fā)展局(簡稱:FINAS)作為馬來西亞電影行業(yè)的官方監(jiān)管機(jī)構(gòu),一直致力于推動電影制作與技術(shù)的革新。為了進(jìn)一步提升馬來西亞電影業(yè)的競爭力,2024年12月,F(xiàn)INAS聯(lián)合視爵光旭共同
2025-01-21 17:12:33
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在運(yùn)放和ADC芯片的數(shù)據(jù)手冊中經(jīng)??吹絫rack-and-hold,誰能詳細(xì)介紹一下track-and-hold?
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2025-01-15 15:30:58
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天拓四方 PLC 智能網(wǎng)關(guān) 具備多個通信接口,能夠同時連接不同類型的 PLC,如西門子、三菱、歐姆龍等主流品牌,以及各種傳感器、執(zhí)行器等現(xiàn)場設(shè)備。通過內(nèi)置的高性能處理器和豐富的通信協(xié)議棧,PLC
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886 光耦的制造工藝 1. 材料選擇 光耦的制造首先需要選擇合適的半導(dǎo)體材料,如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性,以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備 光耦的芯片制備包括發(fā)光二極管和光敏元件的制造
2025-01-14 16:55:08
1781 隨著人們對清潔環(huán)境追求日益提高以及各國新能源政策大力支持,光伏發(fā)電,正迅猛在全球發(fā)展開來,這其中,作為重要組件的智能光伏接線盒,需求量非常巨大。如下圖1,在智能光伏接線盒中,多數(shù)廠家會選用成本低
2025-01-06 14:04:06
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