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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>常用的電子灌封膠膠水有哪些

常用的電子灌封膠膠水有哪些

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2025-08-15 15:17:581325

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TypeC密封是一種熱固化單組份環(huán)氧密封膠粘劑,與其他類型的密封相比,哪些優(yōu)勢?其應(yīng)用行業(yè)哪些?TypeC密封在眾多密封類型中脫穎而出,具有以下優(yōu)勢:1.良好的耐熱性:TypeC密封
2025-08-14 10:50:48896

SMT貼片工藝之貼片紅作用及應(yīng)用

SMT貼片紅是一種在表面貼裝(SMT)工藝中常用膠水技術(shù)。SMT是一種電子元器件組裝技術(shù),通過將電子元器件直接安裝在印刷電路板(PCB)的表面上,取代了傳統(tǒng)的插件式組裝。而貼片紅
2025-08-12 09:33:241651

UV vs 熱熔膠 vs 環(huán)氧電子工業(yè)粘接材料大比拼

在現(xiàn)代電子工業(yè)中,粘合劑不僅是產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的一環(huán),更是決定產(chǎn)品性能、可靠性和使用壽命的重要因素。隨著電子產(chǎn)品日益微型化、多功能化和高性能化,對粘合材料的要求也越來越高。UV、熱熔膠和環(huán)氧
2025-07-25 17:46:481057

瞬間選購有技巧:3分鐘學會挑到優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品

電子和汽車組裝中,選對瞬間和用好瞬間同樣重要。優(yōu)質(zhì)瞬間能讓生產(chǎn)效率翻倍,而選錯產(chǎn)品可能導(dǎo)致部件脫落、返工等麻煩。其實只要抓住幾個核心要點,普通人也能快速挑出合適的瞬間。首先看“適配性”:先
2025-07-21 10:46:43356

比 502 更好用?新一代瞬間哪些升級?

在現(xiàn)代工業(yè)與日常生活中,瞬間憑借其快速固化的特性成為不可或缺的粘接材料。傳統(tǒng)502膠水主要成分為氰基丙烯酸乙酯,雖能實現(xiàn)快速粘接,但存在脆性大、耐候性差、易產(chǎn)生白化現(xiàn)象等局限。隨著材料科學的進步
2025-07-21 10:28:27879

瞬間加工:閥漏問題的解決之道

在瞬間加工過程中,閥漏是一個常見且棘手的問題。它不僅會導(dǎo)致膠水浪費,增加生產(chǎn)成本,還會污染產(chǎn)品和設(shè)備,影響產(chǎn)品的粘接質(zhì)量和外觀,嚴重時甚至會造成生產(chǎn)中斷。不過,只要找到漏的根源,就能采取
2025-07-21 09:50:31920

電子元件如何挑選,以及其需要具備的性能

電子是一種專門用于電子元器件、線路板、模塊等封裝保護的高分子材料,通過填充、固化等工藝,將電子部件包裹在層內(nèi)部,形成一個密封、絕緣、抗沖擊的保護屏障,從而提升電子設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性
2025-07-21 08:54:26613

瞬間的儲存方法

瞬間以其“一粘即牢”的特性,成為家居維修、手工制作等場景的得力助手。但很多人都遇到過這樣的情況:剛買不久的瞬間,沒用幾次就變得粘稠甚至固化,只能無奈丟棄。其實,這多半是儲存方法不當造成的。掌握
2025-07-18 17:53:03861

漢思新材料:PCB器件點加固操作指南

加固焊接好的PCB板上的器件是一個常見的工藝,主要用于提高產(chǎn)品在振動、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時需要謹慎,選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細的步驟和注意事項:漢思新材料
2025-07-18 14:13:172037

國產(chǎn)光刻突圍,日企壟斷終松動

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 光刻作為芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心耗材,尤其高端材料長期被日美巨頭壟斷,國外企業(yè)對原料和配方高度保密,我國九成以上光刻依賴進口。不過近期,國產(chǎn)光刻領(lǐng)域捷報頻傳——從KrF
2025-07-13 07:22:006083

針對晶圓上芯片工藝的光刻剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

干涉儀在光刻圖形測量中的應(yīng)用。 針對晶圓上芯片工藝的光刻剝離方法 濕法剝離 濕法剝離是晶圓芯片工藝中常用的光刻去除方式。通過將涂覆光刻的晶圓浸入含有特定化學成分的剝離液中,利用剝離液與光刻發(fā)生化學反應(yīng),
2025-06-25 10:19:48815

常用電子元器件介紹

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《常用電子元器件介紹.pptx》資料免費下載
2025-06-24 16:54:4943

光纖涂覆機線性注技術(shù)白皮書

,并將線性注納入強制性出廠檢測。該技術(shù)通過控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動,解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問題,成為保障涂覆質(zhì)量一致性的技術(shù)基石。 二、線性注的技術(shù)必要性 1.?傳統(tǒng)工藝痛點:進
2025-06-16 08:15:19467

漢思新材料:攝像頭生產(chǎn)常用膠水哪些?

攝像頭生產(chǎn)常用膠水哪些?攝像頭生產(chǎn)中常用膠水類型多樣,主要根據(jù)其固化方式、性能特點和應(yīng)用場景進行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用膠水類型及其特點:一、低溫熱固化(如漢思的低溫黑HS600系列
2025-06-13 13:55:08728

詳解各向異性導(dǎo)電的原理

各向異性導(dǎo)電(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導(dǎo)電,其導(dǎo)電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個方向上(通常是垂直方向)具有良好的導(dǎo)電性,而在另一個方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨特的應(yīng)用價值。
2025-06-11 13:26:03711

自動包機遠程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

在現(xiàn)代制造業(yè)中,自動包機廣泛應(yīng)用于電子、汽車、電池等眾多行業(yè),承擔著產(chǎn)品包、封裝等關(guān)鍵工序。隨著企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模的擴大和智能化轉(zhuǎn)型的需求,對自動包機的高效管理和實時監(jiān)控變得愈發(fā)重要。傳統(tǒng)的現(xiàn)場操作
2025-06-07 14:02:11637

蘋果手機應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位哪些?

蘋果手機應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位哪些?蘋果手機中,底部填充(Underfill)主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析:手機主板芯片封裝
2025-05-30 10:46:50803

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀來料檢驗

導(dǎo)電銀是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹脂固化后作為導(dǎo)電的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀的力學性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時也
2025-05-23 14:21:07868

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計,為
2025-05-23 10:46:58850

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用解決方案專家

作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者,漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護膠水解決方案。我們的包封通過創(chuàng)新材料科技,為芯片構(gòu)建三重防護體系:抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?!竞诵募夹g(shù)
2025-05-16 10:42:02564

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝?

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細解析:
2025-05-09 09:15:371245

粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘接,還可以使用熱固化環(huán)氧來解決!

也是粘接聚酰亞胺(PI)膜的一種常見方法。熱固化環(huán)氧是一種在加熱的條件下固化成堅固狀態(tài)的膠水,在涂抹或涂覆膠水后,通過加熱,膠水中的化學反應(yīng)被觸發(fā),導(dǎo)致其硬
2025-05-07 09:11:031261

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎?

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎?UV(紫外線)膠水是一種特殊的膠水,它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水常用電子組件的固定、封裝和保護,以及電子設(shè)備的制造
2025-05-06 11:18:081044

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337829

漢思新材料:國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片國產(chǎn)化的必要性

國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片國產(chǎn)化的必要性分析一、引言近年來,中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級,雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開激烈博弈。美國通過加征關(guān)稅(如對華商品最高稅率達145%)、限制技術(shù)出口
2025-04-18 10:44:55741

漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝

漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機械支撐、應(yīng)力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785

芯片底部填充填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材料特性問題膠水
2025-04-03 16:11:271290

高端導(dǎo)熱領(lǐng)域:球形氧化鋁在新能源汽車中的應(yīng)用

效率,防止電池過熱引發(fā)熱失控。 電控系統(tǒng)導(dǎo)熱:用于電機控制器(MCU)、車載充電機(OBC)等部件的導(dǎo)熱粘接,確保電子元件在高溫下的穩(wěn)定運行。 動力電池封裝:作為高導(dǎo)熱的填料,填充電池包內(nèi)部空隙,提升整體熱管理性能。 2. 性能優(yōu)勢
2025-04-02 11:09:01942

漢思新材料:車規(guī)級芯片底部填充守護你的智能汽車

看不見的"安全衛(wèi)士":車規(guī)級芯片底部填充守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時,當車載大屏流暢播放著4K電影時,或許想不到群"透明衛(wèi)士"正默默
2025-03-27 15:33:211390

機轉(zhuǎn)速對微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過程中,勻是關(guān)鍵步驟之一,而勻機轉(zhuǎn)速會在多個方面對微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對光刻厚度的影響 勻機轉(zhuǎn)速與光刻厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻時的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

常用電子元器件簡明手冊(免費)

元件、繼電器、開關(guān)、專用集成電路、片狀元器件等。還包括常用元器件的簡易檢測和常用電子元器件資料查詢方法等內(nèi)容。 純分享貼,需要可以直接下載附件獲取完整資料! (如果內(nèi)容幫助可以關(guān)注、點贊、評論支持一下哦~)
2025-03-21 16:50:16

芯片封裝怎么選?別讓“小膠水”毀了“大芯片”!

影響最終的性能。今天,我們就來聊聊芯片制造中一個容易被忽視,卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝的選取。芯片封裝,顧名思義,就是用來封裝保護芯片的膠水。你可別小看這“
2025-03-20 15:11:071303

微流控勻過程簡述

機的基本原理和工作方式 勻機是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電優(yōu)勢哪些???

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電優(yōu)勢哪些???
2025-02-27 21:41:15623

QJ系列殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說明書

殼蜂鳴器因其卓越的性能特點,在報警裝置中發(fā)揮著重要作用。這種蜂鳴器采用環(huán)氧樹脂全面防護,確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作,如防塵、防水、耐高低溫,有效防止電擊穿。其粘附力和密封性出色,能夠
2025-02-27 13:44:100

介紹一些常用電子元器件

資料包含日常電子電路各種常用元器件的識別與使用
2025-02-24 16:50:0111

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以下是其核心特點及市場表現(xiàn)的詳細分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

集成電路為什么要封?

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護和增強性能,具體來說包括以下幾個方面:防止環(huán)境因素損害:集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

多款常用電子電路分享

常用電子電路
2025-02-08 14:35:063

Wilkon 環(huán)形線定子 電主軸 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封 無框電機灌封 潛水泵

環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT 高壓接觸器 新能源無線充電灌封盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機灌封 盤式電機灌封 扁平電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)電機灌封 屏蔽泵

盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)手臂電機環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT 高壓接觸器 新能源無線充電
2025-02-05 16:25:52

先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細填充(流動型)、無流動填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來
2025-01-28 15:41:003970

常用電子元器件的物理封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《常用電子元器件的物理封裝.pdf》資料免費下載
2025-01-21 14:56:012

PCB元件焊點保護是什么?什么種類?

PCB元件焊點保護是什么?什么種類?PCB元件焊點保護是什么?PCB元件焊點保護是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水,它用于保護焊接點和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻經(jīng)過顯影后,進行烘(堅膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時,烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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