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影響單組分有機(jī)硅粘接膠膠水深層固化的因素

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2025-08-12 09:33:241651

LED透鏡UV用于固定和粘合LED透鏡

LED透鏡UV是一種特殊的UV固化,用于固定和粘合LED透鏡。它具有以下特點(diǎn):1.高透明度:LED透鏡UV具有高透明度,可以確保光線的透過性,不影響LED的亮度和效果。2.快速固化
2025-08-08 10:11:261049

光學(xué)輪廓儀揭示:表面特性對 CFRP / 鋁合金性能影響的研究

在材料科學(xué)領(lǐng)域,表面特性對碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料(CFRP)與鋁合金性能影響關(guān)鍵,二者結(jié)構(gòu)廣泛應(yīng)用于汽車輕量化、航空航天等領(lǐng)域。精準(zhǔn)表征表面粗糙度與微觀形貌是探究接機(jī)理的核心,光學(xué)輪廓儀以
2025-08-05 17:45:58823

解決高功率快充散熱難題,傲琪G500導(dǎo)熱脂的專業(yè)方案

100℃大關(guān),引發(fā)性能衰減甚至故障。傳統(tǒng)散熱方案難以在毫米級的元器件間隙中高效導(dǎo)熱處理,散熱瓶頸已成為制約充電器功率提升的關(guān)鍵因素。 一、導(dǎo)熱界面材料的核心價(jià)值:不只是“填充物” 在快充電源的散熱
2025-08-04 09:12:14

三防漆固化不良的原因

狀態(tài)異常”和“環(huán)境干擾”三類,需針對性解決。一、固化不良的常見原因固化時(shí)間或溫度未達(dá)標(biāo)不同類型三防漆有明確固化要求:丙烯酸漆需25℃下24小時(shí),有機(jī)硅三防漆需25
2025-07-28 09:51:47666

UV vs 熱熔膠 vs 環(huán)氧:電子工業(yè)材料大比拼

在現(xiàn)代電子工業(yè)中,粘合劑不僅是產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的一環(huán),更是決定產(chǎn)品性能、可靠性和使用壽命的重要因素。隨著電子產(chǎn)品日益微型化、多功能化和高性能化,對粘合材料的要求也越來越高。UV、熱熔膠和環(huán)氧
2025-07-25 17:46:481057

3秒固化,1秒剝離:易剝離UV如何顛覆傳統(tǒng)工藝

易剝離UV以其3秒固化、1秒剝離的獨(dú)特性能,革新了電子制造、光學(xué)器件、半導(dǎo)體封裝等多個(gè)行業(yè)的生產(chǎn)工藝,提升了效率、降低了成本,并促進(jìn)了綠色制造的發(fā)展。
2025-07-25 17:17:32801

漢思新材料:環(huán)氧底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案

的詳細(xì)分析以及相應(yīng)的解決方案:漢思新材料:環(huán)氧底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案一、氣泡產(chǎn)生原因分析1.材料本身原因:預(yù)混中殘留氣泡:膠水在混合或運(yùn)輸
2025-07-25 13:59:12787

三防漆的常見類型及其特色

三防漆的防護(hù)性能與其成分直接相關(guān),按基礎(chǔ)樹脂類型可分為四大類:丙烯酸、有機(jī)硅、聚氨酯和環(huán)氧。它們在固化方式、耐溫性、附著力等核心性能上差異顯著,選擇時(shí)需結(jié)合使用環(huán)境和工藝需求——就像不同材質(zhì)
2025-07-24 16:36:27829

韻天成:有機(jī)硅三防漆的定義與特質(zhì)解析

有機(jī)硅三防漆是以有機(jī)硅聚合物為核心基礎(chǔ)材料,輔以填料、交聯(lián)劑、催化劑及溶劑配制而成的特種防護(hù)涂層。其設(shè)計(jì)目標(biāo)明確:為印刷電路板及其他電子元器件提供抵御濕氣、鹽霧、霉菌、灰塵、化學(xué)腐蝕及極端溫度等環(huán)境
2025-07-24 16:04:34698

三防漆的固化方式

用的固化方式,多見于丙烯酸和部分有機(jī)硅三防漆。其原理類似指甲油變干:涂料中的溶劑在空氣中揮發(fā),留下聚合物分子相互纏繞形成薄膜。只需在25℃、通風(fēng)環(huán)境下放置30分鐘至2小
2025-07-24 15:58:56755

瞬間選購有技巧:3分鐘學(xué)會(huì)挑到優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品

明確要什么材料。如果是電子元件中金屬與塑料的,要選包裝上標(biāo)注“適用于金屬-塑料復(fù)合”的產(chǎn)品;若用于汽車塑料飾板的拼接,就側(cè)重“塑料專用”類型。優(yōu)質(zhì)瞬間
2025-07-21 10:46:43356

比 502 更好用?新一代瞬間有哪些升級?

在現(xiàn)代工業(yè)與日常生活中,瞬間憑借其快速固化的特性成為不可或缺的材料。傳統(tǒng)502膠水主要成分為氰基丙烯酸乙酯,雖能實(shí)現(xiàn)快速,但存在脆性大、耐候性差、易產(chǎn)生白化現(xiàn)象等局限。隨著材料科學(xué)的進(jìn)步
2025-07-21 10:28:27879

瞬間點(diǎn)加工:閥漏問題的解決之道

在瞬間點(diǎn)加工過程中,閥漏是一個(gè)常見且棘手的問題。它不僅會(huì)導(dǎo)致膠水浪費(fèi),增加生產(chǎn)成本,還會(huì)污染產(chǎn)品和設(shè)備,影響產(chǎn)品的質(zhì)量和外觀,嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)斐缮a(chǎn)中斷。不過,只要找到漏的根源,就能采取
2025-07-21 09:50:31920

電子元件灌封如何挑選,以及其需要具備的性能

電子灌封是一種專門用于電子元器件、線路板、模塊等封裝保護(hù)的高分子材料,通過填充、固化等工藝,將電子部件包裹在層內(nèi)部,形成一個(gè)密封、絕緣、抗沖擊的保護(hù)屏障,從而提升電子設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性
2025-07-21 08:54:26613

瞬間的儲(chǔ)存方法

瞬間以其“一即牢”的特性,成為家居維修、手工制作等場景的得力助手。但很多人都遇到過這樣的情況:剛買不久的瞬間,沒用幾次就變得粘稠甚至固化,只能無奈丟棄。其實(shí),這多半是儲(chǔ)存方法不當(dāng)造成的。掌握
2025-07-18 17:53:03861

瞬間發(fā)生白化現(xiàn)象的原因及解決方法

瞬間膠固化后,有時(shí)會(huì)在表面或周圍出現(xiàn)一層白色霧狀痕跡,不僅影響外觀,還可能讓層看起來“發(fā)脆”。這種現(xiàn)象并非質(zhì)量問題,而是固化過程中揮發(fā)物與環(huán)境作用的結(jié)果,其本質(zhì)是固化時(shí)揮發(fā)的單體遇水汽凝結(jié)
2025-07-18 16:41:511064

漢思新材料:PCB器件點(diǎn)加固操作指南

:PCB器件點(diǎn)加固操作指南一、膠水選擇:基于性能需求精準(zhǔn)匹配環(huán)氧樹脂特性:高硬度、高強(qiáng)度、耐化學(xué)腐蝕,固化后形成不可逆的剛性結(jié)構(gòu)。適用場景:精密元件(如IC芯片
2025-07-18 14:13:172037

漢思新材料:底部填充二次回爐的注意事項(xiàng)

時(shí)),需要格外謹(jǐn)慎。底部填充在首次固化后,其物理和化學(xué)性質(zhì)已經(jīng)相對穩(wěn)定,二次加熱會(huì)帶來額外的熱應(yīng)力和潛在的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。以下是關(guān)鍵的注意事項(xiàng):1.確認(rèn)底部填充的耐溫性
2025-07-11 10:58:251040

自粘結(jié)電機(jī)鐵芯跟傳統(tǒng)鉚接焊接電機(jī)鐵芯對比,有何優(yōu)勢?

自粘結(jié)鐵芯技術(shù)介紹:自粘結(jié)鐵芯是一種新型電機(jī)鐵芯技術(shù),通過在硅鋼片表面涂覆特殊膠粘劑,該膠粘層一方面具有普通硅鋼的表面絕緣作用,另一方面,在堆疊固化形成牢固的整體鐵芯后,替代了傳統(tǒng)的點(diǎn)、鉚接、焊接
2025-07-10 16:02:36

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利

),該專利技術(shù)主要解決傳統(tǒng)封裝在涂覆后易翹曲、不牢、導(dǎo)熱性不足等問題,同時(shí)優(yōu)化了生產(chǎn)工藝。以下是專利的核心內(nèi)容與技術(shù)亮點(diǎn):一、專利基本信息專利名稱:PCB板封
2025-06-27 14:30:41546

光纖涂覆機(jī)線性注技術(shù)白皮書

,并將線性注納入強(qiáng)制性出廠檢測。該技術(shù)通過控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動(dòng),解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問題,成為保障涂覆質(zhì)量一致性的技術(shù)基石。 二、線性注的技術(shù)必要性 1.?傳統(tǒng)工藝痛點(diǎn):進(jìn)
2025-06-16 08:15:19467

減少光刻剝離工藝對器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

干涉儀在光刻圖形測量中的應(yīng)用。 ? 減少光刻剝離工藝對器件性能影響的方法 ? 優(yōu)化光刻材料選擇 ? 選擇與半導(dǎo)體襯底兼容性良好的光刻材料,可增強(qiáng)光刻與襯底的粘附力,減少剝離時(shí)對襯底的損傷風(fēng)險(xiǎn)。例如,針對特定的基襯
2025-06-14 09:42:56736

漢思新材料:攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?

攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣,主要根據(jù)其固化方式、性能特點(diǎn)和應(yīng)用場景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點(diǎn):一、低溫?zé)?b class="flag-6" style="color: red">固化(如漢思的低溫黑HS600系列
2025-06-13 13:55:08728

詳解各向異性導(dǎo)電的原理

各向異性導(dǎo)電(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導(dǎo)電,其導(dǎo)電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個(gè)方向上(通常是垂直方向)具有良好的導(dǎo)電性,而在另一個(gè)方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨(dú)特的應(yīng)用價(jià)值。
2025-06-11 13:26:03711

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

。 光刻剝離液及其制備方法 常見光刻剝離液類型 有機(jī)溶劑型剝離液 有機(jī)溶劑型剝離液以丙酮、N - 甲基吡咯烷酮(NMP)等有機(jī)溶劑為主體成分。丙酮對普通光刻的溶解能力強(qiáng),能夠快速滲透光刻內(nèi)部,破壞其分子間作用力,
2025-05-29 09:38:531108

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀來料檢驗(yàn)

導(dǎo)電銀是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹脂固化后作為導(dǎo)電的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀的力學(xué)性能和性能。銀粉在基體樹脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也
2025-05-23 14:21:07868

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì),為
2025-05-23 10:46:58850

BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案

針對BGA(球柵陣列)底部填充(Underfill)固化異常延遲或不固化的問題,需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過期或儲(chǔ)存不當(dāng)
2025-05-09 11:00:491161

fpga的fx3固化程序的刪除

用的是特權(quán)同學(xué)7系列的fpga開發(fā)板,在csdn上找了個(gè)fx3 flash固化程序,燒入過后,電腦識(shí)別不到fx3,也不能重新下載固件,有人知道怎么刪除燒入的程序嗎。
2025-05-08 10:10:14

聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘,還可以使用熱固化環(huán)氧來解決!

也是聚酰亞胺(PI)膜的一種常見方法。熱固化環(huán)氧是一種在加熱的條件下固化成堅(jiān)固狀態(tài)的膠水,在涂抹或涂覆膠水后,通過加熱,膠水中的化學(xué)反應(yīng)被觸發(fā),導(dǎo)致其硬
2025-05-07 09:11:031261

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎?

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎?UV(紫外線)膠水是一種特殊的膠水,它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護(hù),以及電子設(shè)備的制造
2025-05-06 11:18:081044

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337830

水深傳感器分類及工作原理

水深傳感器在眾多領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用,如水利監(jiān)測、海洋研究、工業(yè)生產(chǎn)以及環(huán)保工作等,它們能夠精準(zhǔn)地測量水體深度,為相關(guān)決策提供重要數(shù)據(jù)支持。目前市面上常見的水深傳感器主要有壓力水位計(jì)、雷達(dá)水位計(jì)
2025-04-28 17:32:291343

漢思新材料:創(chuàng)新指紋模組用方案,引領(lǐng)智能終端安全新高度

高性能定制化用解決方案,助力客戶攻克強(qiáng)度、返修效率及環(huán)境適應(yīng)性等多重挑戰(zhàn),為智能終端安全保駕護(hù)航。一、精準(zhǔn)匹配需求:低溫固化與高可靠性兼顧手機(jī)指紋模組需在狹小空
2025-04-25 13:59:38652

漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝

漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785

有機(jī)半導(dǎo)體材料及電子器件電性能測試方案

有機(jī)半導(dǎo)體材料是具有半導(dǎo)體性質(zhì)的有機(jī)材料,1986年第一個(gè)聚噻吩場效應(yīng)晶體管發(fā)明以來,有機(jī)場效應(yīng)晶體管(OFET)飛速發(fā)展。有機(jī)物作為半導(dǎo)體甚至是導(dǎo)體制備電子器件來代替以部分為主的傳統(tǒng)電子產(chǎn)品,利用有機(jī)物可以大規(guī)模低成本合成的優(yōu)勢,市場前景是巨大的。
2025-04-09 15:51:551075

片工藝介紹及選型指南

片作為芯片與管殼間實(shí)現(xiàn)連接和固定的關(guān)鍵工序,達(dá)成了封裝對于芯片的固定功能,以及芯片背面電連接功能。在行業(yè)里,這一工序常被叫做片。由于其核心作用是固定芯片,因而也被稱作固晶工藝或貼片工藝,英文表述為“Die Bonding”或“Die Attach”。
2025-04-09 10:37:091572

芯片底部填充填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材料特性問題膠水
2025-04-03 16:11:271290

新一代光纖涂覆機(jī)

直接影響到固化涂層的物理和光學(xué)特性,尤其是高功率光纖的散熱表現(xiàn)。無論是各型號自研光纖涂覆機(jī)還是維修后的進(jìn)口光纖涂覆機(jī),我們都直觀展現(xiàn)出線性注無漫溢的特點(diǎn)。光纖涂敷機(jī)專業(yè)維修升級改造,煥新 您還在為光纖涂敷
2025-04-03 09:13:01

【「芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】了解芯片怎樣制造

,三合一工藝平臺(tái),CMOS圖像傳感器工藝平臺(tái),微電機(jī)系統(tǒng)工藝平臺(tái)。 光掩模版:基板,不透光材料 光刻:感光樹脂,增感劑,溶劑。 正性和負(fù)性。 光刻工藝: 涂光刻。掩模版向下曝光。定影和后烘固化蝕刻
2025-03-27 16:38:20

芯片封裝怎么選?別讓“小膠水”毀了“大芯片”!

影響最終的性能。今天,我們就來聊聊芯片制造中一個(gè)容易被忽視,卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝的選取。芯片封裝,顧名思義,就是用來封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“
2025-03-20 15:11:071303

導(dǎo)熱系數(shù)的基本特性和影響因素

本文介紹了的導(dǎo)熱系數(shù)的特性與影響導(dǎo)熱系數(shù)的因素。
2025-03-12 15:27:253555

半導(dǎo)體濕法清洗有機(jī)溶劑有哪些

用的有機(jī)溶劑包括以下幾種: 丙酮 性質(zhì)與特點(diǎn):丙酮是一種無色、具有特殊氣味的液體,它具有良好的溶解性,能溶解多種有機(jī)物,如油脂、樹脂等。在半導(dǎo)體清洗中,可有效去除晶圓表面的有機(jī)污染物,對于去除光刻有機(jī)材料也有較好的
2025-02-24 17:19:571828

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?

產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方,專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過加熱固化,能填充芯片底部80%以上的空隙,顯著
2025-02-20 09:55:591170

M12連器的價(jià)格解析:影響因素與市場行情

許多采購人員來說,了解M12連器的具體價(jià)格是一個(gè)重要但有時(shí)卻略顯復(fù)雜的任務(wù)。本文將探討影響M12連器價(jià)格的因素,并提供最新的市場價(jià)格參考。
2025-02-19 08:48:001175

精通芯片工藝:提升半導(dǎo)體封裝可靠性

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯片工藝涉及多種技術(shù)和材料,其工藝參數(shù)的精確控制對于保證質(zhì)量至關(guān)重要。本文將對芯片工藝及其關(guān)鍵工藝參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2025-02-17 11:02:072171

集成電路為什么要封?

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來說包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素損害:集成電路在工作過程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

365nm紫外點(diǎn)光源固化燈的特點(diǎn)、優(yōu)勢與應(yīng)用

在現(xiàn)代制造業(yè)中,紫外光固化技術(shù)已成為一種高效、環(huán)保的固化方式,廣泛應(yīng)用于涂料、油墨、膠水等多個(gè)領(lǐng)域。紫外點(diǎn)光源固化燈,尤其是365nm波長的紫外燈,因其獨(dú)特的光學(xué)性能和應(yīng)用優(yōu)勢,成為高精度固化過程中
2025-02-13 15:44:392484

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封 無框電機(jī)灌封 潛水泵灌封

環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電灌封盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機(jī)灌封 盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)灌封 屏蔽泵灌封

盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂電機(jī)環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電
2025-02-05 16:25:52

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水,它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

SMT貼片工藝常見問題及解決方法

,影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因 : 貼片量不均勻。 貼片時(shí)元器件位移或貼片力小。 點(diǎn)后PCB放置時(shí)間太長,膠水固化。 貼片設(shè)備精度不足或調(diào)整不當(dāng),導(dǎo)致吸嘴位置偏差。 PCB板定位不準(zhǔn)確,如定位孔位置偏移或定位銷磨損。 元件本身
2025-01-10 17:10:132825

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝

封裝的組成與特性環(huán)氧樹脂封裝主要由環(huán)氧樹脂、固化劑及其他添加劑組成,具有一系列獨(dú)特的性能:優(yōu)異的表面黏附性能:能夠牢固地粘合在各種材料上,包括金屬、玻璃和塑料
2025-01-10 09:18:161119

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