環(huán)氧樹(shù)脂與丙烯酸AB膠膠水的使用方法

AB膠是兩液混合硬化膠的別稱(chēng)，一液是本膠（一般稱(chēng)A膠），一液是硬化劑/固化劑（一般稱(chēng)B膠），A膠與B膠兩液按照一定比例充分混合后才能硬化，根據(jù)所用的AB膠的類(lèi)型有環(huán)氧樹(shù)脂AB膠和丙烯酸AB膠等，按照混合比例又有1：1、10:1等比例的AB膠水，按照顏色有透明、黑色等顏色的AB膠膠水，環(huán)氧樹(shù)脂ab膠膠水與丙烯酸AB膠膠水是常溫型固化膠水，一般可以用于某些電子產(chǎn)品或者非電子產(chǎn)品的灌封、粘結(jié)、固定以及密封。

環(huán)氧樹(shù)脂ab膠膠水與丙烯酸AB膠膠水的使用方法：

1、配膠前為了避免填充物沉降帶來(lái)的不良影響，應(yīng)當(dāng)先分別攪拌A、B組分后，再分別按比例或者按重量稱(chēng)量。

2、根據(jù)深圳膠水廠家推薦的使用配比A劑：B劑組分膠水按1:1或者10:1等比例稱(chēng)量。

3、AB膠混合后進(jìn)行攪拌均勻，有時(shí)候還需要做消泡處理，攪拌后檢查顏色，粘度等是否均勻。

4、將混合好的環(huán)氧樹(shù)脂AB膠水或者便攜式AB膠膠水根據(jù)需求施膠就可以了，然后等待固化完成。
? ? 責(zé)任編輯:tzh

閱讀全文

電子產(chǎn)品(60329) 電子產(chǎn)品(60329)
固化(10998) 固化(10998)

評(píng)論

UV三防漆的使用方法

，紫外線照射下秒級(jí)固化成膜，大幅提升生產(chǎn)效率，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。UV三防漆的使用方法UV三防漆的核心原理UV三防漆內(nèi)含光敏劑，在特定波

2025-12-31 17:19:17

1205

漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧膠選擇與應(yīng)用

的核心優(yōu)勢(shì)環(huán)氧膠通過(guò)固化劑與環(huán)氧樹(shù)脂的交聯(lián)反應(yīng)形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其性能特性與IC加固的核心需求高度匹配，主要優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在以下方面：漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧膠選

2025-12-26 17:00:38

411

三防漆哪種好？行業(yè)內(nèi)行人教你按場(chǎng)景精準(zhǔn)選型，避坑率99%

電子制造業(yè)流傳著一句行話(huà)：“選錯(cuò)三防漆，再好的電路板也白搭”。當(dāng)前市場(chǎng)上丙烯酸、聚氨酯、有機(jī)硅、UV固化四大類(lèi)三防漆各有優(yōu)劣，價(jià)格從十幾元到上百元/公斤不等，盲目跟風(fēng)“大牌”或“低價(jià)”都可能踩坑。據(jù)

2025-12-25 17:16:46

278

PCB加工中的“流膠”到底是怎么影響阻抗的？

，它的組成元素就2個(gè)，玻璃纖維布和樹(shù)脂，就像下面的切片圖所示。真實(shí)長(zhǎng)啥樣？就是下面那樣了。其中玻璃纖維布，簡(jiǎn)稱(chēng)玻纖布，樹(shù)脂，俗稱(chēng)膠水，它就是我們今天的要說(shuō)的流膠的那個(gè)膠了哈！那什么叫CORE呢

2025-12-23 10:14:10

三防漆哪種好？

三防漆是電子線路板的關(guān)鍵“保護(hù)衣”，能有效抵御潮濕、鹽霧、霉菌等環(huán)境侵蝕，并提供絕緣、耐溫、抗振等全方位防護(hù)，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、航空航天、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。面對(duì)丙烯酸酯、聚氨酯、有機(jī)硅、UV固化等

2025-12-22 16:12:59

139

三防漆和UV膠的區(qū)別

三防漆和UV膠是兩種常見(jiàn)的防護(hù)材料，它們外觀可能相似，但內(nèi)核與用途不同。從根本上說(shuō)，二者的化學(xué)本質(zhì)與應(yīng)用目的有所區(qū)別。三防漆通常指環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯或有機(jī)硅等配方的涂料，其主要作用是防護(hù)。它通過(guò)在

2025-12-19 17:26:58

602

HFSS仿真鈮酸鋰電光調(diào)制器T型電極損耗較大

在HFSS仿真鈮酸鋰電光調(diào)制器T型電極時(shí)，盡管電極設(shè)為了完美電導(dǎo)體，介質(zhì)的介質(zhì)損耗角正切設(shè)為0，dB(S21)仍然有比較大的損耗，導(dǎo)致用ABCD矩陣計(jì)算時(shí)損耗較大，這是什么原因引起的，如何解決？

2025-12-16 14:36:49

汽車(chē)級(jí)金屬化聚丙烯薄膜 EMI 抑制電容器 R4Y 深度解析

——KEMET 的 R4Y 金屬化聚丙烯薄膜 EMI 抑制電容器。文件下載： KEMET R4Y車(chē)用EMI抑制電容器.pdf 一、R4Y 概述與應(yīng)用場(chǎng)景 1. 基本結(jié)構(gòu) R4Y 采用金屬化聚丙烯薄膜構(gòu)造，并用自熄性樹(shù)脂封裝在符合 UL 94 V–0 要求的材料盒中。這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得電容器具有良好的電氣

2025-12-15 14:10:03

204

電池修復(fù)漏液的原因與處理

拿我們的環(huán)氧底膠啊、環(huán)氧樹(shù)脂膠去給做一個(gè)密封就可以了啊，沒(méi)有太難的程度，如果漏液嚴(yán)重都需要去配比了。　　第三種呢就是這種皮帽啊排氣閥周?chē)型庖?b class="flag-6" style="color: red">酸的現(xiàn)象啊，這種造成的就是這個(gè)排氣閥與我們的模具啊不太

2025-12-14 16:43:07

漢思新材料：CMOS芯片膠水的選擇指南

CMOS芯片作為電子設(shè)備的核心元器件，廣泛應(yīng)用于攝像頭模組、傳感器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其封裝與組裝過(guò)程中，膠水的選擇直接影響芯片的穩(wěn)定性、可靠性、散熱性能及使用壽命。本文從CMOS芯片的工作

2025-12-12 15:04:28

232

三防漆種類(lèi)各自有什么優(yōu)點(diǎn)

三防漆如同覆蓋于電路板之上的隱形護(hù)甲，其背后是一個(gè)功能各異、各有所長(zhǎng)的材料家族。目前主流的三防漆主要分為三大類(lèi)型：丙烯酸型、聚氨酯型和有機(jī)硅型。它們憑借不同的化學(xué)特性，針對(duì)潮濕、鹽霧、霉菌、化學(xué)腐蝕

2025-12-10 14:45:09

200

5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠

5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠在5G通信模組和GPS天線封裝加固中，需根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景，工作環(huán)境、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及性能要求選擇適配的膠粘劑，以下是不同場(chǎng)景下的膠水推薦及分析：5G通信模組和gps

2025-12-05 15:42:10

368

高導(dǎo)熱灌封膠如何驗(yàn)證？詳解導(dǎo)熱系數(shù)的精準(zhǔn)測(cè)試方法與影響因素 | 鉻銳特實(shí)業(yè)

高導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱系數(shù)如何精準(zhǔn)驗(yàn)證？本文詳解ASTM D5470等主流測(cè)試方法、影響實(shí)測(cè)值的關(guān)鍵因素及專(zhuān)業(yè)判斷標(biāo)準(zhǔn)，幫助您甄選真正可靠的產(chǎn)品。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)

2025-12-04 11:37:49

434

芯源IR調(diào)制器都有哪些具體使用？使用方法是怎樣的？

芯源IR調(diào)制器都有哪些具體使用？以及使用方法是怎樣的？

2025-12-02 06:33:11

漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南

漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠（也稱(chēng)為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護(hù)BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機(jī)械震動(dòng)、熱脹冷縮或跌落沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂或芯片脫落。這類(lèi)

2025-11-28 16:35:00

608

LED導(dǎo)電銀膠來(lái)料檢驗(yàn)

導(dǎo)電銀膠是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?；w樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架，決定了導(dǎo)電銀膠的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹(shù)脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱，但同時(shí)也

2025-11-26 17:08:31

551

堆棧的定義，堆棧的使用方法

和使用；對(duì)于8086CPU，進(jìn)出堆棧的只能是2字節(jié)的數(shù)據(jù)。 2 堆棧的使用方法 常用的堆棧相關(guān)指令包括PUSH POP PUSHF和POPF，語(yǔ)法如下： PUSH 源操作數(shù);將指定操作數(shù)入棧保護(hù) POP

2025-11-21 06:49:16

?？低晹y手萬(wàn)華化學(xué)筑牢化工行業(yè)安全防線

萬(wàn)華化學(xué)(蓬萊)有限公司一期項(xiàng)目，面積就約相當(dāng)于309個(gè)足球場(chǎng)。其規(guī)模龐大、設(shè)施密集，主要生產(chǎn)PO、EO、丙烯酸、聚醚等石化系列產(chǎn)品。

2025-11-19 09:29:49

640

漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利

漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利，專(zhuān)利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權(quán)公告號(hào)為CN116063968B，申請(qǐng)日期為2023

2025-11-07 15:19:22

400

漢思新材料：光模塊封裝用膠類(lèi)型及選擇要點(diǎn)

精密器件粘接與定位：UV熱固雙重固化膠（環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸改性等）低收縮率、低排氣/低揮發(fā)物、高Tg點(diǎn)、高粘接強(qiáng)度、快速固化。光路耦合與透鏡粘接：光學(xué)環(huán)氧膠，可調(diào)的折

2025-10-30 15:41:23

436

漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水選擇指南

為攝像頭鏡頭模組選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到成像質(zhì)量、良品率和產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。下面匯總了不同類(lèi)型膠水的核心特點(diǎn)，方便你快速對(duì)比和初步篩選。膠水類(lèi)型及特點(diǎn)漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水

2025-10-24 14:12:35

560

銀膠vs銀漿：一字之差，卻是電子焊接的“兩種技術(shù)路線”！

銀膠與銀漿是差異顯著的材料：銀膠是“銀粉+樹(shù)脂”的粘結(jié)型材料，靠低溫固化實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電與固定，適合LED封裝、柔性電子等熱敏低功率場(chǎng)景，設(shè)備簡(jiǎn)單（點(diǎn)膠機(jī)+烘箱），成本中等；導(dǎo)電銀漿是“銀粉+樹(shù)脂+溶劑

2025-10-17 16:35:14

1582

差示掃描量熱儀測(cè)雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 #樹(shù)脂 #環(huán)氧樹(shù)脂 #

儀器儀表

南京大展檢測(cè)儀器發(fā)布于 2025-10-17 15:22:45

錫膏與錫膠的技術(shù)和應(yīng)用差異解析

本文從焊料應(yīng)用工程師視角，解析了錫膏與錫膠的核心差異：成分上，錫膏以金屬合金粉為核心，助焊劑輔助焊接；錫膠含熱固樹(shù)脂，兼顧焊接與補(bǔ)強(qiáng)。性能上，錫膏導(dǎo)電導(dǎo)熱更優(yōu)，耐受高溫；錫膠低溫固化，殘留物絕緣性好。應(yīng)用場(chǎng)景上，錫膏適配手機(jī)主板、汽車(chē)VCU等量產(chǎn)高精度產(chǎn)品；錫膠用于折疊屏、醫(yī)療傳感器等特種場(chǎng)景。

2025-10-10 11:06:36

585

為什么無(wú)壓燒結(jié)銀膏在銅基板容易有樹(shù)脂析出？

形成空洞，進(jìn)一步劣化性能和可靠性。如何避免或減輕樹(shù)脂析出？針對(duì)上述原因，業(yè)界通常采取以下措施：基板表面處理（最有效的方法之一）：預(yù)鍍銀或鍍金：在銅基板上鍍一層幾微米的銀或金。這極大地提高了表面

2025-10-05 13:29:24

光纜怎么分ab端

、基站等)。 B端：光纜的終止端，通常連接接收設(shè)備(如終端盒、用戶(hù)端等)。作用：確保光纖對(duì)(如TX-RX)正確配對(duì)，避免信號(hào)反射或丟失。在環(huán)形網(wǎng)絡(luò)或雙纖鏈路中，AB端區(qū)分可防止光纖交叉連接導(dǎo)致的故障。二、AB端的區(qū)分方法 1. 物理標(biāo)識(shí)法標(biāo)簽標(biāo)

2025-09-28 09:38:06

1348

什么是銀膠烘焙？

在芯片封裝生產(chǎn)的精細(xì)流程中，有一個(gè)看似簡(jiǎn)單卻至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——銀膠烘焙。這道工序雖不像光刻或蝕刻那樣備受關(guān)注，卻直接決定著芯片的穩(wěn)定性和壽命。銀膠烘焙定義銀膠烘焙，專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)稱(chēng)為EpoxyCuring

2025-09-25 22:11:42

493

焊點(diǎn)保護(hù)環(huán)氧膠水保護(hù)線路板上焊點(diǎn),提高耐沖擊力

線路板上焊點(diǎn)的保護(hù)，正是電子制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)中一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。使用環(huán)氧膠水保護(hù)線路板（PCB）上的焊點(diǎn)，是提高產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度、耐環(huán)境性和長(zhǎng)期可靠性的經(jīng)典且有效的方法。下面將詳細(xì)解釋環(huán)氧膠水如何起到保護(hù)作用

2025-09-19 10:48:03

788

條碼掃碼設(shè)備的使用方法

使用方法，能讓其充分發(fā)揮價(jià)值，為各行業(yè)的規(guī)范化管理提供有力支撐。一、條碼掃碼設(shè)備的主要類(lèi)型不同場(chǎng)景對(duì)條碼掃碼設(shè)備的需求存在差異，目前主流類(lèi)型可分為四類(lèi)，適配不同工作

2025-09-17 16:15:19

619

環(huán)氧樹(shù)脂在各領(lǐng)域的應(yīng)用

環(huán)氧樹(shù)脂的卓越特性與應(yīng)用領(lǐng)域環(huán)氧樹(shù)脂憑借其卓越的物理機(jī)械性能、電絕緣性能以及與多種材料的出色粘接性能，在眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。其使用工藝的靈活性更是使其在國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，包括涂料

2025-09-11 14:43:38

723

如何提高光刻膠殘留清洗的效率

提高光刻膠殘留清洗效率需要結(jié)合工藝優(yōu)化、設(shè)備升級(jí)和材料創(chuàng)新等多方面策略，以下是具體方法及技術(shù)要點(diǎn)：1.工藝參數(shù)精準(zhǔn)控制動(dòng)態(tài)調(diào)整化學(xué)配方根據(jù)殘留類(lèi)型（正膠/負(fù)膠、厚膜/薄膜）實(shí)時(shí)匹配最佳溶劑組合。例如

2025-09-09 11:29:06

627

光子封裝中膠水及其使用教程

----翻譯自 Arizona 大學(xué) Jared Talbot 于 2016.12.4 撰寫(xiě)的文章引言本教程回顧了當(dāng)今光子學(xué)領(lǐng)域中使用的各種膠水及其具體用途。首先，概述了現(xiàn)有不同類(lèi)型的膠水

2025-09-08 15:34:05

424

顱骨損傷情況下如何優(yōu)化高精度經(jīng)顱電刺激HD-tES

缺損，為保護(hù)腦組織并恢復(fù)外觀，會(huì)植入鈦板或丙烯酸板。此外，小型顱骨缺損（如鉆孔術(shù)后）可能在急性期被腦脊液（CSF）填充，慢性期則被瘢痕組織替代。圖1MIDA模型中組

2025-09-05 18:52:30

400

冠坤電解電容的 “密封防護(hù)術(shù)”：多層環(huán)氧樹(shù)脂包裹，電解液泄漏率趨近于零

在現(xiàn)代電子工業(yè)中，電解電容作為關(guān)鍵元器件，其可靠性和壽命直接影響整機(jī)設(shè)備的穩(wěn)定性。冠坤電子（Su'scon）通過(guò)創(chuàng)新性的“密封防護(hù)術(shù)”——多層環(huán)氧樹(shù)脂包裹技術(shù)，將電解液泄漏率控制到趨近于零的水平，為

2025-09-02 15:27:49

504

海伯森檢測(cè)應(yīng)用案例之--膠高檢測(cè)

涂膠的高度一致性和精確性，其主要作用體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：保證密封與防護(hù)性能：在許多產(chǎn)品中，膠水用于密封（如汽車(chē)電池、電子元器件）或防護(hù)（如PCB板）。膠高不足可能

2025-08-30 09:37:06

445

光刻膠旋涂的重要性及厚度監(jiān)測(cè)方法

在芯片制造領(lǐng)域的光刻工藝中，光刻膠旋涂是不可或缺的基石環(huán)節(jié)，而保障光刻膠旋涂的厚度是電路圖案精度的前提。優(yōu)可測(cè)薄膜厚度測(cè)量?jī)xAF系列憑借高精度、高速度的特點(diǎn)，為光刻膠厚度監(jiān)測(cè)提供了可靠解決方案。

2025-08-22 17:52:46

1542

KiCad PCB 中的 Adhesive 層有什么用？詳解 SMT 中的紅膠工藝

“ ? 在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種常用的焊接方法，雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上，但這兩種工藝在材料、設(shè)備、操作流程和產(chǎn)品應(yīng)用方面存在明顯的區(qū)別。今天就來(lái)詳細(xì)介紹下我們經(jīng)常

2025-08-20 11:17:36

10492

漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設(shè)備

在底部填充膠工藝中，設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測(cè)的全流程：漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設(shè)備一、基板預(yù)處理設(shè)備等離子清洗機(jī)

2025-08-15 15:17:58

1325

SMT貼片工藝之貼片紅膠作用及應(yīng)用

則是在SMT工藝中，使用特定的膠水（俗稱(chēng)紅膠）將電子元器件固定在PCB上的一種方法。在SMT貼片紅膠點(diǎn)膠過(guò)程中，首先將膠水加載到點(diǎn)膠設(shè)備中，然后通過(guò)控制點(diǎn)膠設(shè)備的運(yùn)

2025-08-12 09:33:24

1651

國(guó)產(chǎn)百?lài)嵓?jí)KrF光刻膠樹(shù)脂產(chǎn)線正式投產(chǎn)

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道近日，八億時(shí)空宣布其KrF光刻膠萬(wàn)噸級(jí)半導(dǎo)體制程高自動(dòng)化研發(fā)/量產(chǎn)雙產(chǎn)線順利建成，標(biāo)志著我國(guó)在中高端光刻膠領(lǐng)域的自主化進(jìn)程邁出關(guān)鍵一步。 ? 此次建成的KrF光刻膠產(chǎn)線采用

2025-08-10 03:26:00

9092

半導(dǎo)體晶圓制造潔凈室高架地板地腳用環(huán)氧ab膠固定可以嗎？-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導(dǎo)體晶圓制造潔凈室高架地板的安裝中，地腳是否可以用環(huán)氧 AB 膠固定，需要結(jié)合潔凈室的環(huán)境要求、環(huán)氧 AB 膠的特性以及實(shí)際使用場(chǎng)景綜合判斷。以下從多個(gè)維度分析，

2025-08-05 16:00:10

868

三防漆固化不良的原因

狀態(tài)異常”和“環(huán)境干擾”三類(lèi)，需針對(duì)性解決。一、固化不良的常見(jiàn)原因固化時(shí)間或溫度未達(dá)標(biāo)不同類(lèi)型三防漆有明確固化要求：丙烯酸漆需25℃下24小時(shí)，有機(jī)硅三防漆需25

2025-07-28 09:51:47

666

三防漆的耐溫范圍

三防漆的耐溫能力由基礎(chǔ)樹(shù)脂類(lèi)型決定，不同類(lèi)型的長(zhǎng)期使用溫度和短期耐溫存在顯著差異，在選擇三防漆時(shí)需匹配設(shè)備的實(shí)際工作環(huán)境溫度：1.丙烯酸類(lèi)三防漆長(zhǎng)期耐溫范圍：-20℃~80℃短期耐溫（30分鐘內(nèi)

2025-07-28 09:44:20

642

三防漆的常見(jiàn)類(lèi)型及其特色

三防漆的防護(hù)性能與其成分直接相關(guān)，按基礎(chǔ)樹(shù)脂類(lèi)型可分為四大類(lèi)：丙烯酸、有機(jī)硅、聚氨酯和環(huán)氧。它們?cè)诠袒绞?、耐溫性、附著力等核心性能上差異顯著，選擇時(shí)需結(jié)合使用環(huán)境和工藝需求——就像不同材質(zhì)

2025-07-24 16:36:27

829

三防漆的固化方式

用的固化方式，多見(jiàn)于丙烯酸和部分有機(jī)硅三防漆。其原理類(lèi)似指甲油變干：涂料中的溶劑在空氣中揮發(fā)，留下聚合物分子相互纏繞形成薄膜。只需在25℃、通風(fēng)環(huán)境下放置30分鐘至2小

2025-07-24 15:58:56

755

比 502 更好用？新一代瞬間膠有哪些升級(jí)？

在現(xiàn)代工業(yè)與日常生活中，瞬間膠憑借其快速固化的特性成為不可或缺的粘接材料。傳統(tǒng)502膠水主要成分為氰基丙烯酸乙酯，雖能實(shí)現(xiàn)快速粘接，但存在脆性大、耐候性差、易產(chǎn)生白化現(xiàn)象等局限。隨著材料科學(xué)的進(jìn)步

2025-07-21 10:28:27

879

瞬間膠點(diǎn)膠加工：膠閥漏膠問(wèn)題的解決之道

在瞬間膠點(diǎn)膠加工過(guò)程中，膠閥漏膠是一個(gè)常見(jiàn)且棘手的問(wèn)題。它不僅會(huì)導(dǎo)致膠水浪費(fèi)，增加生產(chǎn)成本，還會(huì)污染產(chǎn)品和設(shè)備，影響產(chǎn)品的粘接質(zhì)量和外觀，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)斐缮a(chǎn)中斷。不過(guò)，只要找到漏膠的根源，就能采取

2025-07-21 09:50:31

920

瞬間膠的儲(chǔ)存方法

瞬間膠以其“一粘即牢”的特性，成為家居維修、手工制作等場(chǎng)景的得力助手。但很多人都遇到過(guò)這樣的情況：剛買(mǎi)不久的瞬間膠，沒(méi)用幾次就變得粘稠甚至固化，只能無(wú)奈丟棄。其實(shí)，這多半是儲(chǔ)存方法不當(dāng)造成的。掌握

2025-07-18 17:53:03

861

錫膏的儲(chǔ)存及使用方法詳解

錫膏是一種常用的焊接輔助材料，廣泛應(yīng)用于電子、電器、通訊、儀表等行業(yè)的焊接工藝中。正確的儲(chǔ)存和使用方法對(duì)于保證錫膏的品質(zhì)和焊接效果至關(guān)重要。本文將就錫膏的儲(chǔ)存和使用方法進(jìn)行詳細(xì)介紹，希望能對(duì)廣大焊接工作者有所幫助。

2025-07-18 17:36:22

1194

瞬間膠發(fā)生白化現(xiàn)象的原因及解決方法

，通過(guò)針對(duì)性處理可有效避免。一、白化現(xiàn)象的主要成因1.環(huán)境濕度偏高瞬間膠固化依賴(lài)少量水汽引發(fā)聚合，但濕度超過(guò)60%RH時(shí)，未完全反應(yīng)的氰基丙烯酸酯單體揮發(fā)到空氣中，會(huì)

2025-07-18 16:41:51

1064

漢思新材料：PCB器件點(diǎn)膠加固操作指南

：PCB器件點(diǎn)膠加固操作指南一、膠水選擇：基于性能需求精準(zhǔn)匹配環(huán)氧樹(shù)脂膠特性：高硬度、高強(qiáng)度、耐化學(xué)腐蝕，固化后形成不可逆的剛性結(jié)構(gòu)。適用場(chǎng)景：精密元件（如IC芯片

2025-07-18 14:13:17

2037

差示掃描量熱法在環(huán)氧樹(shù)脂固化率的測(cè)試應(yīng)用

。復(fù)合材料制造。在制造復(fù)合材料時(shí)，環(huán)氧樹(shù)脂常作為基質(zhì)材料。準(zhǔn)確了解固化率對(duì)確保材料在生產(chǎn)過(guò)程中達(dá)到所需性能起著關(guān)鍵作用。合適的固化率能夠保證材料在制程中獲得正確的硬化程

2025-07-16 11:31:45

327

國(guó)產(chǎn)光刻膠突圍，日企壟斷終松動(dòng)

厚膠量產(chǎn)到ArF浸沒(méi)式膠驗(yàn)證，從樹(shù)脂國(guó)產(chǎn)化到EUV原料突破，一場(chǎng)靜默卻浩蕩的技術(shù)突圍戰(zhàn)已進(jìn)入深水區(qū)。 ? 例如在248nm波長(zhǎng)的KrF光刻膠武漢太紫微的T150A膠以120nm分辨率和93.7%的良率通過(guò)中芯國(guó)際28nm產(chǎn)線驗(yàn)證，開(kāi)創(chuàng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻制造的新

2025-07-13 07:22:00

6083

差示掃描量熱儀在樹(shù)脂行業(yè)的應(yīng)用

了解樹(shù)脂的物理化學(xué)性質(zhì)、固化行為、熱穩(wěn)定性等特性。差示掃描量熱儀在樹(shù)脂行業(yè)具體應(yīng)用1、樹(shù)脂固化行為分析。對(duì)于熱固性樹(shù)脂，如環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等，差示掃描量熱儀可以準(zhǔn)確測(cè)

2025-07-10 10:46:35

457

漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專(zhuān)利

漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專(zhuān)利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專(zhuān)利（專(zhuān)利號(hào)：CN202310155289.3

2025-06-27 14:30:41

546

針對(duì)晶圓上芯片工藝的光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言在晶圓上芯片制造工藝中，光刻膠剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其效果直接影響芯片性能與良率。同時(shí)，光刻圖形的精確測(cè)量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻膠剝離方法，并探討白光

2025-06-25 10:19:48

815

低含量 NMF 光刻膠剝離液和制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

測(cè)量對(duì)工藝優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量控制至關(guān)重要。本文將探討低含量 NMF 光刻膠剝離液及其制備方法，并介紹白光干涉儀在光刻圖形測(cè)量中的應(yīng)用。低含量 NMF 光刻膠剝離液及制備方法配方組成低含量 NMF 光刻膠剝離液主要由低濃度 NMF、助溶劑、堿性物質(zhì)、緩蝕劑

2025-06-17 10:01:01

678

光纖涂覆機(jī)線性注膠技術(shù)白皮書(shū)

，并將線性注膠納入強(qiáng)制性出廠檢測(cè)。該技術(shù)通過(guò)控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動(dòng)，解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問(wèn)題，成為保障涂覆質(zhì)量一致性的技術(shù)基石。二、線性注膠的技術(shù)必要性 1.?傳統(tǒng)工藝痛點(diǎn)：進(jìn)

2025-06-16 08:15:19

467

減少光刻膠剝離工藝對(duì)器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

? ? 引言 ? 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，光刻膠剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，但其可能對(duì)器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響。同時(shí)，光刻圖形的精確測(cè)量對(duì)于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻膠剝離工藝影響的方法，并介紹白光

2025-06-14 09:42:56

736

漢思新材料：攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些？

攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些？攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類(lèi)型多樣，主要根據(jù)其固化方式、性能特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類(lèi)型及其特點(diǎn)：一、低溫?zé)峁袒?b class="flag-6" style="color: red">膠（如漢思的低溫黑膠HS600系列

2025-06-13 13:55:08

728

光刻膠剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

。光刻膠剝離液及其制備方法常見(jiàn)光刻膠剝離液類(lèi)型有機(jī)溶劑型剝離液有機(jī)溶劑型剝離液以丙酮、N - 甲基吡咯烷酮（NMP）等有機(jī)溶劑為主體成分。丙酮對(duì)普通光刻膠的溶解能力強(qiáng)，能夠快速滲透光刻膠內(nèi)部，破壞其分子間作用力，

2025-05-29 09:38:53

1108

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀膠來(lái)料檢驗(yàn)

導(dǎo)電銀膠是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料。基體樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架，決定了導(dǎo)電銀膠的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹(shù)脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱，但同時(shí)也

2025-05-23 14:21:07

868

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì)，為

2025-05-23 10:46:58

850

odf光纖配線架使用方法

ODF光纖配線架的使用方法主要包括以下幾個(gè)步驟：一、準(zhǔn)備工作工具和材料準(zhǔn)備：準(zhǔn)備好熔接機(jī)、光纖切割刀、光纖剝皮鉗、光纖清潔工具(如清潔筆、無(wú)塵布)、光纖跳線、光纖熔接套管、扎帶等工具和材料

2025-05-22 10:11:49

1187

答疑 | 臺(tái)燈會(huì)影響白色樹(shù)脂打印的模型開(kāi)裂變黃嗎？

最近有小伙伴留言問(wèn)：聽(tīng)說(shuō)紫外線會(huì)讓樹(shù)脂模型開(kāi)裂變黃，那用白色樹(shù)脂【9600】打印的模型，放在臺(tái)燈下會(huì)不會(huì)也有影響呢？ JLC3D小編劃重點(diǎn)：關(guān)鍵看光源類(lèi)型！一般來(lái)講，普通LED臺(tái)燈的紫外線含量

2025-05-19 17:23:12

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專(zhuān)家

作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專(zhuān)為芯片封裝開(kāi)發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過(guò)創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系：抵御物理?yè)p傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能。【核心技術(shù)

2025-05-16 10:42:02

564

熱重分析儀環(huán)氧樹(shù)脂的穩(wěn)定性測(cè)試

環(huán)氧樹(shù)脂作為高性能熱固性材料，因優(yōu)異的粘結(jié)強(qiáng)度、耐化學(xué)腐蝕性和電氣絕緣性，廣泛應(yīng)用于膠粘劑、涂料、電子封裝和復(fù)合材料等領(lǐng)域。熱重分析（TGA）通過(guò)精準(zhǔn)測(cè)量材料在程序控溫環(huán)境下的質(zhì)量變化，可有效評(píng)估

2025-05-14 16:45:56

568

粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專(zhuān)用UV膠粘接，還可以使用熱固化環(huán)氧膠來(lái)解決!

氧膠也是粘接聚酰亞胺（PI）膜的一種常見(jiàn)方法。熱固化環(huán)氧膠是一種在加熱的條件下固化成堅(jiān)固狀態(tài)的膠水，在涂抹或涂覆膠水后，通過(guò)加熱，膠水中的化學(xué)反應(yīng)被觸發(fā)，導(dǎo)致其硬

2025-05-07 09:11:03

1261

UV膠應(yīng)用廣泛，涉及各行各業(yè)，那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎？

UV膠應(yīng)用廣泛，涉及各行各業(yè)，那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎？UV（紫外線）膠水是一種特殊的膠水，它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護(hù)，以及電子設(shè)備的制造

2025-05-06 11:18:08

1047

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利2025年4月30日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專(zhuān)利，授權(quán)

2025-04-30 15:54:10

975

光刻膠的類(lèi)型及特性

光刻膠類(lèi)型及特性光刻膠（Photoresist），又稱(chēng)光致抗蝕劑，是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻膠類(lèi)型和光刻膠特性。

2025-04-29 13:59:33

7831

LCR測(cè)試儀的使用方法與注意事項(xiàng)

LCR測(cè)試儀的使用方法、操作注意事項(xiàng)及常見(jiàn)故障處理，幫助讀者高效、安全地掌握這一儀器的使用技巧。 ? 二、LCR測(cè)試儀的基本使用方法 1. 準(zhǔn)備階段（1）設(shè)備檢查：確保測(cè)試儀電源線、連接線完好，電源開(kāi)關(guān)關(guān)閉。檢查測(cè)試夾具或探針

2025-04-29 10:36:59

6910

漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝膠

漢思新材料HS711是一種專(zhuān)為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思

2025-04-11 14:24:01

785

西門(mén)子PLC-模擬量采集計(jì)算使用方法

西門(mén)子PLC-模擬量采集計(jì)算使用方法，很實(shí)用

2025-04-09 15:29:40

芯片底部填充膠填充不飽滿(mǎn)或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿(mǎn)或滲透困難的問(wèn)題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開(kāi)裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材料特性問(wèn)題膠水

2025-04-03 16:11:27

1290

UHV-646全自動(dòng)水溶性酸測(cè)試儀操作使用說(shuō)明

催化作用，將加速對(duì)電器設(shè)備固體絕緣材料腐蝕，直接影響電氣設(shè)備的使用壽命。定期測(cè)定油品中的水溶性酸的量是監(jiān)測(cè)油品品質(zhì)的重要方法。

2025-04-02 11:33:43

芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！

影響最終的性能。今天，我們就來(lái)聊聊芯片制造中一個(gè)容易被忽視，卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝膠的選取。芯片封裝膠，顧名思義，就是用來(lái)封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“

2025-03-20 15:11:07

1303

技術(shù)應(yīng)用案例：基于泓川科技白光干涉測(cè)厚傳感器的PS涂膠厚度高精度檢測(cè)系統(tǒng)

一、項(xiàng)目背景與需求分析 1. 檢測(cè)目標(biāo) 某光學(xué)元件制造商需對(duì)透明基材（玻璃/PET）表面的丙烯酸樹(shù)脂（PS）涂膠層進(jìn)行全自動(dòng)厚度檢測(cè)，具體參數(shù)要求：膜厚范圍：3μm~40μm 檢測(cè)光源：波長(zhǎng)

2025-03-16 17:02:35

851

PXI-8433/4的規(guī)范使用方法分享

應(yīng)用中，因兩線制接線配置不當(dāng)導(dǎo)致通訊障。本文將以此問(wèn)題為入點(diǎn)，系統(tǒng)講解PXI-8433/4的規(guī)范使用方法。

2025-03-14 10:38:31

1569

DS1265AB adi

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)DS1265AB相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有DS1265AB的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，DS1265AB真值表，DS1265AB管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2025-03-10 18:32:51

微流控勻膠過(guò)程簡(jiǎn)述

勻膠機(jī)的基本原理和工作方式勻膠機(jī)是一種利用離心力原理，將膠液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過(guò)程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來(lái)改變離心力大小，并利用滴膠裝置控制膠液流量，從而確保制備出的薄膜具有

2025-03-06 13:34:21

677

QJ系列膠殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說(shuō)明書(shū)

膠殼蜂鳴器因其卓越的性能特點(diǎn)，在報(bào)警裝置中發(fā)揮著重要作用。這種蜂鳴器采用環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠全面防護(hù)，確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作，如防塵、防水、耐高低溫，有效防止電擊穿。其粘附力和密封性出色，能夠

2025-02-27 13:44:10

哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？

產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹(shù)脂配方，專(zhuān)為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過(guò)加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著

2025-02-20 09:55:59

1170

IGBT模塊封裝中環(huán)氧樹(shù)脂技術(shù)的現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)探析

：采用雙組分環(huán)氧樹(shù)脂（含樹(shù)脂、固化劑、無(wú)機(jī)填料等），通過(guò)混合、脫泡、灌封及階梯固化（如80℃/1h + 125℃/2h + 140℃/3h）形成高硬度保護(hù)層，提升模塊抗機(jī)械沖擊性和耐環(huán)境性，廣泛應(yīng)用于軌道交通等高可靠性場(chǎng)景。? 大功率IGBT環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝介紹山中夜雨人，公眾號(hào)：亮說(shuō)材

2025-02-17 11:32:17

36469

集成電路為什么要封膠？

集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等

2025-02-14 10:28:36

957

精密空調(diào)操作使用方法詳解

精密空調(diào)操作使用方法詳解

2025-02-10 14:44:07

2040

康奈爾大學(xué)研發(fā)出可降解3D打印熱固性新材料

在3D打印技術(shù)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，材料的選擇至關(guān)重要。熱固性塑料憑借其穩(wěn)定的三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，具備出色的熱穩(wěn)定性和機(jī)械性能，被廣泛應(yīng)用于光固化3D打印技術(shù)，如常見(jiàn)的環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂等。然而，傳統(tǒng)熱固性

2025-02-10 10:56:16

1047

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座制造的環(huán)氧（EPOXY）制作工藝參數(shù)

1，原料配比參數(shù)（1）環(huán)氧樹(shù)脂與固化劑比例：這是EPOXY制作中最關(guān)鍵的參數(shù)之一。不同類(lèi)型的環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑有不同的最佳配比。以雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂和胺類(lèi)固化劑為例，通常胺類(lèi)固化劑的用量是根據(jù)環(huán)氧樹(shù)脂

2025-02-10 10:16:06

1553

Wilkon 環(huán)形線定子灌封膠電主軸灌封膠動(dòng)磁電機(jī)灌封膠磁懸浮電機(jī)灌封膠無(wú)框電機(jī)灌封膠潛水泵灌封膠

環(huán)形線定子電機(jī)灌封膠動(dòng)磁電機(jī)灌封膠磁懸浮電機(jī)灌封膠新能源電車(chē)IGBT灌封膠高壓接觸器灌封膠新能源無(wú)線充電灌封膠盤(pán)式電機(jī)灌封膠扁平電機(jī)灌封膠無(wú)框力矩電機(jī)灌封膠人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂

2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無(wú)框電機(jī)灌封膠盤(pán)式電機(jī)灌封膠扁平電機(jī)灌封膠人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)灌封膠屏蔽泵灌封膠

盤(pán)式電機(jī)灌封膠扁平電機(jī)灌封膠無(wú)框力矩電機(jī)灌封膠人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂電機(jī)環(huán)形線定子電機(jī)灌封膠動(dòng)磁電機(jī)灌封膠磁懸浮電機(jī)灌封膠新能源電車(chē)IGBT灌封膠高壓接觸器灌封膠新能源無(wú)線充電

2025-02-05 16:25:52

數(shù)字電壓表的使用方法

數(shù)字電壓表的使用方法通常包括以下幾個(gè)步驟：　　一、準(zhǔn)備階段　　了解電壓表：　　在使用前，先了解數(shù)字電壓表的基本功能、量程、分辨率以及連接方式等。　　選擇量程

2025-01-28 14:18:00

3112

電腦私有云存儲(chǔ)怎么用啊，電腦私有云存儲(chǔ)的使用方法

電腦私有云存儲(chǔ)怎么用啊，電腦私有云存儲(chǔ)的使用方法 ? ? 在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，電腦私有云存儲(chǔ)為我們提供了一種安全、便捷的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和管理方式，以下是其使用方法： ? ?1、前期準(zhǔn)備 ? ?首先需要選擇

2025-01-22 09:58:20

1183

快速了解電源模塊的使用方法

電源是整個(gè)電路可靠工作的核心部分。然而，由于電源電路的電流和發(fā)熱量較大，容易出現(xiàn)故障。今天我為大家介紹一下電源模塊的使用方法。

2025-01-21 15:24:23

1506

電烙鐵的使用方法及注意事項(xiàng)

一、電烙鐵的使用方法 1、新電烙鐵使用前要先讓電烙鐵通電，給烙鐵頭“上錫”。具體方法是先用銼刀將烙鐵頭按需要銼成一定的形狀，然后接上電源，當(dāng)烙鐵頭溫度升到剛剛能熔化焊錫時(shí)，在助焊劑上沾涂一下，等

2025-01-18 14:19:22

6505

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類(lèi)?

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類(lèi)?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水，它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響，比如濕氣、灰塵

2025-01-16 15:17:19

1308

SMT貼片工藝常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

，影響焊接質(zhì)量。產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻。貼片時(shí)元器件位移或貼片膠初粘力小。點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)，膠水半固化。貼片設(shè)備精度不足或調(diào)整不當(dāng)，導(dǎo)致吸嘴位置偏差。 PCB板定位不準(zhǔn)確，如定位孔位置偏移或定位銷(xiāo)磨損。元件本身

2025-01-10 17:10:13

2825

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑，它結(jié)合了環(huán)氧樹(shù)脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對(duì)這種環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠的詳細(xì)解析：一、環(huán)氧樹(shù)脂

2025-01-10 09:18:16

1119

微流控中的烘膠技術(shù)

一、烘膠技術(shù)在微流控中的作用提高光刻膠穩(wěn)定性在微流控芯片制作過(guò)程中，光刻膠經(jīng)過(guò)顯影后，進(jìn)行烘膠（堅(jiān)膜）能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí)，烘膠可以讓

2025-01-07 15:18:06

824