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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>關于濕法蝕刻工藝對銅及其合金蝕刻劑的評述

關于濕法蝕刻工藝對銅及其合金蝕刻劑的評述

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2025-06-24 10:58:22565

微加工激光蝕刻技術的基本原理及特點

特殊工藝(如高溫鍵合、濺射、電鍍等)形成金屬導電層(通常為銅箔),并經(jīng)激光蝕刻、鉆孔等微加工技術制成精密電路的電子封裝核心材料。它兼具陶瓷的優(yōu)異物理特性和金屬的導電能力,是高端功率電子器件的關鍵載體。下面我們將通過基本原理及特性、工藝對比、工藝價值等方向進行拓展。
2025-06-20 09:09:451530

用于 ARRAY 制程工藝的低腐蝕光刻膠剝離液及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在顯示面板制造的 ARRAY 制程工藝中,光刻膠剝離是關鍵環(huán)節(jié)。布線在制程中廣泛應用,但傳統(tǒng)光刻膠剝離液易對產(chǎn)生腐蝕,影響器件性能。同時,光刻圖形的精準測量對確保 ARRAY 制程工藝精度
2025-06-18 09:56:08693

預清洗機 多種工藝兼容

預清洗機(Pre-Cleaning System)是半導體制造前道工藝中的關鍵設備,用于在光刻、蝕刻、薄膜沉積等核心制程前,對晶圓、掩膜板、玻璃基板等精密部件進行表面污染物(顆粒、有機物、金屬殘留等
2025-06-17 13:27:16

全自動mask掩膜板清洗機

一、產(chǎn)品概述全自動Mask掩膜板清洗機是半導體光刻工藝中用于清潔光罩(Reticle/Mask)表面的核心設備,主要去除光刻膠殘留、顆粒污染、金屬有機物沉積及蝕刻副產(chǎn)物。其技術覆蓋濕法化學清洗、兆
2025-06-17 11:06:03

一文詳解互連工藝

互連工藝是一種在集成電路制造中用于連接不同層電路的金屬互連技術,其核心在于通過“大馬士革”(Damascene)工藝實現(xiàn)的嵌入式填充。該工藝的基本原理是:在絕緣層上先蝕刻出溝槽或通孔,然后在溝槽或通孔中沉積,并通過化學機械拋光(CMP)去除多余的,從而形成嵌入式的金屬線。
2025-06-16 16:02:023559

刻工藝中的顯影技術

一、光刻工藝概述 光刻工藝是半導體制造的核心技術,通過光刻膠在特殊波長光線或者電子束下發(fā)生化學變化,再經(jīng)過曝光、顯影、刻蝕等工藝過程,將設計在掩膜上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上,是現(xiàn)代半導體、微電子、信息產(chǎn)業(yè)
2025-06-09 15:51:162127

蘇州濕法清洗設備

蘇州芯矽電子科技有限公司(以下簡稱“芯矽科技”)是一家專注于半導體濕法設備研發(fā)與制造的高新技術企業(yè),成立于2018年,憑借在濕法清洗領域的核心技術積累和創(chuàng)新能力,已發(fā)展成為國內(nèi)半導體清洗設備領域
2025-06-06 14:25:28

合金電阻穩(wěn)定性優(yōu)于其他材料的深度解析

合金電阻作為一種采用特殊合金材料制成的電阻器件,以其卓越的穩(wěn)定性在眾多應用中脫穎而出。本文將從材料特性、制造工藝以及應用場景三個方面,深入解析合金電阻穩(wěn)定性優(yōu)于其他材料的原因。 合金電阻的核心優(yōu)勢
2025-06-05 15:02:09640

光刻膠產(chǎn)業(yè)國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀

,是指通過紫外光、深紫外光、電子束、離子束、X射線等光照或輻射,溶解度會發(fā)生變化的耐蝕刻薄膜材料,是光刻工藝中的關鍵材料。 從芯片生產(chǎn)的工藝流程上來說,光刻膠的應用處于芯片設計、制造、封測當中的制造環(huán)節(jié),是芯片制造過程里光刻工
2025-06-04 13:22:51992

MICRO OLED 金屬陽極像素制作工藝對晶圓 TTV 厚度的影響機制及測量優(yōu)化

與良品率,因此深入探究二者關系并優(yōu)化測量方法意義重大。 影響機制 工藝應力引發(fā)變形 在金屬陽極像素制作時,諸如光刻、蝕刻、金屬沉積等步驟會引入工藝應力。光刻中,光刻膠的涂覆與曝光過程會因光刻膠固化收縮產(chǎn)生應力。蝕刻階段,蝕刻氣體或液體對晶圓表面的作用若不均
2025-05-29 09:43:43589

一文詳解濕法刻蝕工藝

濕法刻蝕作為半導體制造領域的元老級技術,其發(fā)展歷程與集成電路的微型化進程緊密交織。盡管在先進制程中因線寬控制瓶頸逐步被干法工藝取代,但憑借獨特的工藝優(yōu)勢,濕法刻蝕仍在特定場景中占據(jù)不可替代的地位。
2025-05-28 16:42:544247

優(yōu)化濕法腐蝕后晶圓 TTV 管控

摘要:本文針對濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差(TTV)的管控問題,探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設備改進及檢測反饋機制完善等方面入手,提出一系列優(yōu)化方法,以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV,提升晶圓制造質(zhì)量
2025-05-22 10:05:57511

激光焊接技術在焊接端子工藝中的應用

,激光焊接技術因其獨特的優(yōu)勢逐漸成為端子焊接的理想選擇。下面一起來看看激光焊接技術在焊接端子工藝中的應用。 激光焊接技術在焊接端子工藝中的應用案例: 1.電子行業(yè)薄銅片端子焊接, 在電子行業(yè),薄銅片端子的焊
2025-05-21 16:43:32669

全球領先技術新一代材料 | 納米晶合金

以下幾類:1.合金鋼:以鐵為基本元素,通過加入適量的其他元素來提高其性能,如碳鋼、不銹鋼等。2.有色金屬合金:以、鋁、鎂、鋅、鉛等為基本元素,通過加入適量的其他
2025-05-18 09:20:441597

激光焊接技術在焊接殷瓦合金工藝流程

來看看激光焊接技術在焊接殷瓦合金工藝流程。 激光焊接技術在焊接殷瓦合金工藝流程: 一、前期準備。 1.環(huán)境與設備配置, 焊接環(huán)境需配備除濕空調(diào),濕度控制在60%以下以防止材料生銹。采用高精度視覺定位系統(tǒng)與專用夾具固定工件,確
2025-04-30 15:05:59674

激光焊接技術在焊接坡莫合金工藝特點

焊接坡莫合金時,激光焊接機展現(xiàn)出了獨特的工藝特點。下面一起來看看激光焊接技術在焊接坡莫合金工藝特點。 激光焊接技術在焊接坡莫合金時的主要工藝特點體現(xiàn)在以下幾個方面: 1. 精確控制熱輸入: 激光焊接的高能量密度
2025-04-15 14:16:03622

晶圓高溫清洗蝕刻工藝介紹

晶圓高溫清洗蝕刻工藝是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié),對于確保芯片的性能和質(zhì)量至關重要。為此,在目前市場需求的增長情況下,我們來給大家介紹一下詳情。 一、工藝原理 清洗原理 高溫清洗利用物理和化學的作用
2025-04-15 10:01:331097

晶圓濕法清洗工作臺工藝流程

晶圓濕法清洗工作臺是一個復雜的工藝,那我們下面就來看看具體的工藝流程。不得不說的是,既然是復雜的工藝每個流程都很重要,為此我們需要仔細謹慎,這樣才能獲得最高品質(zhì)的產(chǎn)品或者達到最佳效果。 晶圓濕法清洗
2025-04-01 11:16:271009

【「芯片通識課:一本書讀懂芯片技術」閱讀體驗】了解芯片怎樣制造

,三合一工藝平臺,CMOS圖像傳感器工藝平臺,微電機系統(tǒng)工藝平臺。 光掩模版:基板,不透光材料 光刻膠:感光樹脂,增感,溶劑。 正性和負性。 光刻工藝: 涂光刻膠。掩模版向下曝光。定影和后烘固化蝕刻工藝
2025-03-27 16:38:20

刻工藝的主要流程和關鍵指標

刻工藝貫穿整個芯片制造流程的多次重復轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié),對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導體制造工藝演進,對光刻分辨率、套準精度和可靠性的要求持續(xù)攀升,光刻技術也將不斷演化,支持更為先進的制程與更復雜的器件設計。
2025-03-27 09:21:333276

激光焊接技術在焊接無氧鍍金的工藝應用

。 激光焊接是一種先進的焊接工藝,通過激光輻射加熱工件表面,利用熱傳導將熱量深入工件內(nèi)部,實現(xiàn)牢固的焊接。下面來看看激光焊接技術在焊接無氧鍍金的工藝應用。 激光焊接技術在無氧鍍金焊接中的應用: 1.焊接工藝
2025-03-25 15:25:06785

CMOS集成電路的基本制造工藝

本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝,特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點及其前后的變化,分述如下:前段工序(FrontEnd);0.18μmCMOS前段工序詳解;0.18μmCMOS后段鋁互連工藝;0.18μmCMOS后段互連工藝。
2025-03-20 14:12:174135

什么是高選擇性蝕刻

華林科納半導體高選擇性蝕刻是指在半導體制造等精密加工中,通過化學或物理手段實現(xiàn)目標材料與非目標材料刻蝕速率的顯著差異,從而精準去除指定材料并保護其他結構的工藝技術?。其核心在于通過工藝優(yōu)化控制
2025-03-12 17:02:49809

濕法刻蝕:晶圓上的微觀雕刻

在芯片制造的精密工藝中,華林科納濕法刻蝕(Wet Etching)如同一把精妙的雕刻刀,以化學的魔力在晶圓這張潔白的畫布上,雕琢出微觀世界的奇跡。它是芯片制造中不可或缺的一環(huán),以其高效、低成本的特點
2025-03-12 13:59:11983

激光焊接技術在焊接殷瓦合金工藝優(yōu)勢

的應用。然而,殷瓦合金的高合金含量導致其焊接性能較差,使得殷瓦鋼的焊接成為世界上難度最高的焊接技術之一。 激光焊接機在焊接殷瓦合金時,展現(xiàn)出了獨特的工藝特點。下面來看看激光焊接技術在焊接殷瓦合金工藝優(yōu)勢。 激光焊接技術在焊接殷
2025-03-11 14:56:36657

等離子體蝕刻工藝對集成電路可靠性的影響

隨著集成電路特征尺寸的縮小,工藝窗口變小,可靠性成為更難兼顧的因素,設計上的改善對于優(yōu)化可靠性至關重要。本文介紹了等離子刻蝕對高能量電子和空穴注入柵氧化層、負偏壓溫度不穩(wěn)定性、等離子體誘發(fā)損傷、應力遷移等問題的影響,從而影響集成電路可靠性。
2025-03-01 15:58:151548

想做好 PCB 板蝕刻?先搞懂這些影響因素

對其余銅箔進行化學腐蝕,這個過程稱為蝕刻。 蝕刻方法是利用蝕刻溶液去除導電電路外部銅箔,而雕刻方法則是借助雕刻機去除導電電路之外的銅箔。前者是常見的化學方法,后者為物理方法。電路板蝕刻法是運用濃硫酸腐蝕不需要的覆
2025-02-27 16:35:581321

激光焊接技術在焊接合金工藝應用

。激光焊接機以其高能量密度、高精度和適應性強等特點,成為合金焊接的理想選擇。下面就是激光焊接技術在焊接合金工藝應用。 激光焊接技術利用高能激光束對合金進行熔化連接,具有能量密度高、焊接速度快、熱影
2025-02-21 16:30:39969

半導體制造中的濕法清洗工藝解析

半導體濕法清洗工藝?? 隨著半導體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高,晶圓清洗工藝的技術要求也日益嚴苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機物、金屬離子或氧化物殘留都可能對器件性能產(chǎn)生重大影響,進而
2025-02-20 10:13:134063

激光焊接技術在焊接鉬銅合金工藝探究

合金的焊接提供了新的解決方案。下面來看看激光焊接技術在焊接鉬銅合金工藝探究。 激光焊接技術利用激光束的能量,將鉬銅合金材料進行加熱和融化,使其形成焊接接頭。在焊接過程中,激光束能夠迅速達到高溫,使材料局
2025-02-11 16:56:01736

晶硅切割液潤濕用哪種類型?

解鎖晶硅切割液新活力 ——[麥爾化工] 潤濕 晶硅切割液中,潤濕對切割效果影響重大。[麥爾化工] 潤濕作為廠家直銷產(chǎn)品,價格優(yōu)勢明顯,品質(zhì)有保障,供貨穩(wěn)定。 你們用的那種類型?歡迎交流
2025-02-07 10:06:58

一文詳解大馬士革工藝

但隨著技術迭代,晶體管尺寸持續(xù)縮減,電阻電容(RC)延遲已成為制約集成電路性能的關鍵因素。在90納米及以下工藝節(jié)點,開始作為金屬互聯(lián)材料取代鋁,同時采用低介電常數(shù)材料作為介質(zhì)層,這一轉(zhuǎn)變主要依賴于大馬士革工藝(包括單鑲嵌與雙鑲嵌)與化學機械拋光(CMP)技術的結合。
2025-02-07 09:39:385480

電子電路中的覆是什么

在電子電路領域,覆是一項極為重要且廣泛應用的工藝技術。簡單來說,覆就是在印刷電路板(PCB)的特定層上,通過特定工藝鋪設一層連續(xù)的銅箔。 從制作工藝角度看,覆通常借助化學鍍銅、電鍍銅等方法實現(xiàn)
2025-02-04 14:03:001127

深入探討 PCB 制造技術:化學蝕刻

作者:Jake Hertz 在眾多可用的 PCB 制造方法中,化學蝕刻仍然是行業(yè)標準。蝕刻以其精度和可擴展性而聞名,它提供了一種創(chuàng)建詳細電路圖案的可靠方法。在本博客中,我們將詳細探討化學蝕刻工藝及其
2025-01-25 15:09:001517

選擇性激光蝕刻蝕刻對玻璃通孔錐角和選擇性有什么影響

近來,為提高IC芯片性能,倒裝芯片鍵合被廣泛采用。要實現(xiàn)倒裝芯片鍵合,需要大量的通孔。因此,硅通孔(TSV)被應用。然而,硅有幾個缺點,例如其價格相對較高以及在高射頻下會產(chǎn)生電噪聲。另一方面,玻璃具有適合用作中介層材料的獨特性質(zhì),即低介電常數(shù)、高透明度和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)。由于其介電常數(shù)低,可避免信號噪聲;由于其透明度,可輕松實現(xiàn)三維對準;由于其熱膨脹可與Si晶片匹配,可防止翹曲。因此,玻璃通孔(TGV )正成為
2025-01-23 11:11:151240

蝕刻基礎知識

能與高溫水蒸氣進行氧化反應。制作砷化鎵以及其他材料光電元件時定義元件形貌或個別元件之間的電性隔絕的蝕刻制程稱為?mesa etching’mesa?在西班牙語中指桌子,或者像桌子一樣的平頂高原,四周有河水侵蝕或因地質(zhì)活動陷落造成的陡峭懸崖,通常出現(xiàn)在
2025-01-22 14:23:491621

干法刻蝕的概念、碳硅反應離子刻蝕以及ICP的應用

反應離子刻蝕以及ICP的應用。 ? 1干法蝕刻概述 干法蝕刻的重要性 精確控制線寬:當器件尺寸進入亞微米級( 化學穩(wěn)定性挑戰(zhàn):SiC的化學穩(wěn)定性極高(Si-C鍵合強度大),使得濕法蝕刻變得困難。濕法蝕刻通常需要在高溫或特定條件下進行,
2025-01-22 10:59:232668

激光焊接技術在焊接鎳合金工藝應用

技術,為鎳合金的焊接提供了新的解決方案。下面一起來看看激光焊接技術在焊接鎳合金工藝應用。 鎳合金在焊接過程中面臨諸多挑戰(zhàn)。首先,鎳的高電阻率和低熱導率導致焊接熔池具有較高的溫度,并且在較高溫度下停留的時間
2025-01-20 15:56:00812

PCB盜工藝:技術與藝術的完美融合

PCB盜是在印刷電路板設計中一種重要的設計技術,主要是在PCB空余區(qū)域填充銅箔,形成接地或電源層。這種工藝不僅具有重要的技術價值,還能創(chuàng)造獨特的藝術效果,體現(xiàn)了現(xiàn)代電子工業(yè)中技術與美學的完美結合
2025-01-08 18:28:001930

深入剖析半導體濕法刻蝕過程中殘留物形成的機理

半導體濕法刻蝕過程中殘留物的形成,其背后的機制涵蓋了化學反應、表面交互作用以及側(cè)壁防護等多個層面,下面是對這些機制的深入剖析: 化學反應層面 1 刻蝕與半導體材料的交互:濕法刻蝕技術依賴于特定
2025-01-08 16:57:451468

合金的特點與用途

它們可以有效地傳導熱量,適用于需要快速散熱的應用。 良好的電導性 :鎵合金的電導性雖然不如或銀,但仍然相對較高,適合用于電子設備的某些部件。 抗腐蝕性 :鎵合金對許多酸和堿具有較好的抗腐蝕性,這使得它們在化學工業(yè)中有潛在的應
2025-01-06 15:09:181981

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