） ”。 此次煥新，不僅是品牌標(biāo)識(shí)的更新，更是展會(huì)戰(zhàn)略定位與產(chǎn)業(yè)價(jià)值的全面升級(jí)。以“ 跨界融合·全鏈協(xié)同， 共筑****特色芯生態(tài) ”為主題，IICIE致力打造以應(yīng)用為導(dǎo)向、以產(chǎn)品為核心的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)。展會(huì)將于 2026年9月9日至11日 在
2026-01-05 14:47:34
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FAN7711 鎮(zhèn)流器控制集成電路：設(shè)計(jì)與應(yīng)用指南 引言 在電子照明領(lǐng)域，鎮(zhèn)流器控制集成電路起著至關(guān)重要的作用。FAN7711 作為一款專為熒光燈設(shè)計(jì)的鎮(zhèn)流器控制集成電路，憑借其獨(dú)特的性能和豐
2025-12-31 16:10:1668 在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38193 
在集成電路設(shè)計(jì)中，版圖（Layout）是芯片設(shè)計(jì)的核心環(huán)節(jié)之一，指芯片電路的物理實(shí)現(xiàn)圖。它描述了電路中所有元器件（如晶體管、電阻、電容等）及其連接方式在硅片上的具體布局。版圖是將電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際可制造物理形態(tài)的關(guān)鍵步驟，類似于建筑設(shè)計(jì)中平面圖到實(shí)際結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)化。
2025-12-26 15:12:06198 
半導(dǎo)體集成電路的分類體系基于集成度、功能特性、器件結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場(chǎng)景等多維度構(gòu)建，歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展已形成多層次、多維度的分類框架，并隨技術(shù)演進(jìn)持續(xù)擴(kuò)展新的細(xì)分領(lǐng)域。
2025-12-26 15:08:07209 
required functions under stated conditions for a specific period of time）。所謂規(guī)定的時(shí)間一般稱為壽命（lifetime），基本上集成電路產(chǎn)品的壽命需要達(dá)到10年。如果產(chǎn)品各個(gè)部分的壽命都可以達(dá)到一定的標(biāo)準(zhǔn)，那產(chǎn)品的可靠性也能達(dá)到一定的標(biāo)準(zhǔn)。
2025-12-04 09:08:25606 
誰(shuí)有這種集成電路板提供
2025-11-28 03:14:40
2025 年 11 月 14 日，由世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）主辦的 “2025 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)” 在上海隆重召開。會(huì)上，“2025中國(guó)集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)名單”正式揭曉，華進(jìn)半導(dǎo)體憑借在
2025-11-20 16:36:181193 在工業(yè)領(lǐng)域，工業(yè)一體機(jī)與UV固化機(jī)的結(jié)合主要體現(xiàn)為集成點(diǎn)膠與固化功能的一體化設(shè)備（如UV點(diǎn)膠固化一體機(jī)），其通過(guò)自動(dòng)化控制與高效固化技術(shù)，顯著提升了生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量，廣泛應(yīng)用于電子制造、光學(xué)器件
2025-11-03 09:57:44260 薄膜刻蝕與薄膜淀積是集成電路制造中功能相反的核心工藝：若將薄膜淀積視為 “加法工藝”（通過(guò)材料堆積形成薄膜），則薄膜刻蝕可稱為 “減法工藝”（通過(guò)材料去除實(shí)現(xiàn)圖形化）。通過(guò)這一 “減” 的過(guò)程，可將
2025-10-16 16:25:052852 
電流限值，是基于典型電壓轉(zhuǎn)換、室溫條件和標(biāo)準(zhǔn)演示板工況得出的。在特定工作環(huán)境中，實(shí)施有效的熱設(shè)計(jì)對(duì)于確保集成電路可靠承載所需電流至關(guān)重要。
2025-10-11 08:35:005167 
PDK（Process Design Kit，工藝設(shè)計(jì)套件）是集成電路設(shè)計(jì)流程中的重要工具包，它為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了與特定制造工藝節(jié)點(diǎn)相關(guān)的設(shè)計(jì)信息。PDK 是集成電路設(shè)計(jì)和制造之間的橋梁，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)依賴 PDK 來(lái)確保設(shè)計(jì)能夠在晶圓廠的工藝流程中正確制造。
2025-09-08 09:56:061574 隨著國(guó)家“自主可控”戰(zhàn)略在集成電路領(lǐng)域的持續(xù)深化，關(guān)鍵材料作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正迎來(lái)政策與市場(chǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)。在此背景下，恒坤新材近期成功過(guò)會(huì)，計(jì)劃募集10.07億元資金投向“集成電路前驅(qū)
2025-09-05 18:20:12761 集成電路是支撐國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。為搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，9月4日—6日
2025-09-04 16:04:38762 
近日，廣州市集成電路學(xué)會(huì)（以下簡(jiǎn)稱 “學(xué)會(huì)”）成立大會(huì)暨第一次會(huì)員大會(huì)在廣電計(jì)量科技產(chǎn)業(yè)園順利召開。廣電計(jì)量黨委副書記、總經(jīng)理明志茂、廣州市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)部負(fù)責(zé)人、廣東工業(yè)大學(xué)集成電路設(shè)計(jì)國(guó)家現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院院長(zhǎng)熊曉明等領(lǐng)導(dǎo)出席會(huì)議，大會(huì)由廣東工業(yè)大學(xué)集成電路學(xué)院教授劉遠(yuǎn)主持。
2025-09-04 10:22:58760 億元，投入“集成電路前驅(qū)體二期項(xiàng)目”和“集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目”兩大募投項(xiàng)目。 集成電路關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫 長(zhǎng)期以來(lái)，光刻材料、前驅(qū)體等集成電路關(guān)鍵材料市場(chǎng)被歐美、日韓等國(guó)外頭部廠商牢牢把控。中國(guó)境內(nèi)集成電路關(guān)鍵材料企業(yè)在原材料供應(yīng)、
2025-09-03 15:24:201931 在三維集成電路設(shè)計(jì)中，TSV（硅通孔）技術(shù)通過(guò)垂直互連顯著提升了系統(tǒng)集成密度與性能，但其物理尺寸效應(yīng)與寄生參數(shù)對(duì)互連特性的影響已成為設(shè)計(jì)優(yōu)化的核心挑戰(zhàn)。
2025-08-25 11:20:012271 
。 從光固化龍頭到半導(dǎo)體材料新銳 久日新材的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型始于2020年。通過(guò)收購(gòu)大晶信息、大晶新材等企業(yè)，強(qiáng)勢(shì)切入半導(dǎo)體化學(xué)材料賽道。2024年11月，久日新材控股公司年產(chǎn)4500噸光刻膠項(xiàng)目進(jìn)入試生產(chǎn)階段，其中面板光刻膠4000噸、半導(dǎo)體光刻膠500噸
2025-08-12 16:45:381162 在智能終端輕薄化浪潮中，集成電路封裝正面臨"尺寸縮減"與"管腳擴(kuò)容"的雙重?cái)D壓——處理器芯片為處理海量并行數(shù)據(jù)需新增數(shù)百I/O接口，而存儲(chǔ)器卻保持相對(duì)穩(wěn)定
2025-07-26 09:21:311668 
本文主要介紹了光的分類和紫外線的定義，以及紫外線的特性、應(yīng)用和固化原理。
2025-06-30 17:27:511281 
硅與其他半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的比較可從以下維度展開分析。
2025-06-28 09:09:091479 11.2%。其中，設(shè)計(jì)企業(yè)456家，制造企業(yè)8家，封測(cè)企業(yè)82家，設(shè)備及零部件企業(yè)133家，材料企業(yè)48家。2024年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為2839.6億元，較上年增長(zhǎng)32.9%，產(chǎn)值占廣東省集成電路總產(chǎn)值的79%，在粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中占據(jù)主導(dǎo)地位。 今年
2025-06-26 16:08:05668 近日，北京大學(xué)重慶碳基集成電路研究院在重慶宣布，國(guó)內(nèi)首條碳基集成電路生產(chǎn)線已正式投運(yùn)，并進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著中國(guó)在碳基集成電路領(lǐng)域取得了重要突破，可能會(huì)對(duì)未來(lái)電子設(shè)備和技術(shù)的發(fā)展
2025-06-18 10:06:361346 
此前，2025年5月24日至27日, 新思科技受邀參與深圳大學(xué)電子與信息工程學(xué)院、IEEE電路與系統(tǒng)深圳分會(huì)聯(lián)合舉辦的“數(shù)字集成電路中后端設(shè)計(jì)流程與EDA工具實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)”。本次培訓(xùn)面向40余名集成電路
2025-06-14 10:44:481262 專注集成電路未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用，關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代。個(gè)人微信：18922814805
2025-06-10 16:09:38
在集成電路制造這個(gè)高精尖領(lǐng)域，設(shè)備對(duì)環(huán)境的敏感度超乎想象。哪怕是極其細(xì)微的震動(dòng)，都可能在芯片制造過(guò)程中引發(fā) “蝴蝶效應(yīng)”，導(dǎo)致芯片性能大打折扣。因此，為集成電路制造新建項(xiàng)目定制化防震基座，成為保障生產(chǎn)精度的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。那么，背后究竟有哪些神奇技術(shù)在支撐呢？
2025-05-26 16:21:09519 
的功率驅(qū)動(dòng)部分。前級(jí)控制電路容易實(shí)現(xiàn)集成，通常是模擬數(shù)字混合集成電路。對(duì)于小功率系統(tǒng)，末級(jí)驅(qū)動(dòng)電路也已集成化，稱之為功率集成電路。功率集成電路可以將高電壓、大電流、大功率的多個(gè)半導(dǎo)體開關(guān)器件集成在同一個(gè)
2025-04-24 21:30:16
作速度調(diào)節(jié)器、電流調(diào)節(jié)器、基極驅(qū)動(dòng)電源等方面的應(yīng)用。
除前幾章各種電機(jī)專用驅(qū)動(dòng)器集成電路外,在第11章介紹有較寬適用性的單管、半橋、H橋和三相逆變橋智能功率集成電路，包括典型產(chǎn)品、水平和應(yīng)用示例。
為
2025-04-22 17:02:31
接口集成電路的品種分類，將每類立為一章，獨(dú)立敘述。讀者可根據(jù)需要選擇所要閱讀的章節(jié)而不必按順序閱讀。在書末以附錄的形式向讀者介紹了有關(guān)接口集成電路的使用知識(shí)。
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2025-04-21 16:33:37
本文聚焦塑封集成電路焊錫污染問(wèn)題，闡述了焊錫污染發(fā)生的條件，分析了其對(duì)IC可靠性產(chǎn)生的多方面影響，包括可能導(dǎo)致IC失效、影響電化學(xué)遷移等。通過(guò)實(shí)際案例和理論解釋，深入探討了焊錫污染對(duì)封裝塑封體的不可
2025-04-18 13:39:561086 
ME-Pro是概倫電子自主研發(fā)的用于聯(lián)動(dòng)集成電路工藝與設(shè)計(jì)的創(chuàng)新性驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái)，為集成電路設(shè)計(jì)、CAD、工藝開發(fā)、SPICE模型和PDK專業(yè)從業(yè)人員提供了一個(gè)共用平臺(tái)。
2025-04-16 09:34:331687 
在科技飛速發(fā)展的今天，集成電路作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，其制造工藝的精度和復(fù)雜性達(dá)到了令人驚嘆的程度。12寸集成電路制造潔凈室，作為生產(chǎn)高精度芯片的關(guān)鍵場(chǎng)所，對(duì)環(huán)境的要求近乎苛刻。除了嚴(yán)格的潔凈度
2025-04-14 09:19:45600 
激光固化技術(shù)采用紅外激光器，首先使靜電噴涂在零件表面的粉末涂料顆粒快速凝膠化，隨后完成最終固化。熔化的顆粒在交聯(lián)過(guò)程中發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成通常比油漆更厚、更硬、更耐用的涂層。激光固化粉末涂料可實(shí)現(xiàn)各種常見(jiàn)的粉末涂料表面效果，包括光滑、精細(xì)和粗糙的紋理、河紋、皺紋以及混合和粘合金屬效果。
2025-04-09 10:41:531014 一直困擾模擬/射頻集成電路工程師多年的痛點(diǎn)，被業(yè)界首款基于人工智能（AI）技術(shù)的模擬/射頻電路快速設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件EMOptimizer革命性地改變和突破！
2025-04-08 14:07:041251 
在集成電路制造這一精密復(fù)雜的領(lǐng)域，每一個(gè)環(huán)節(jié)都如同精密儀器中的微小齒輪，一絲偏差都可能導(dǎo)致嚴(yán)重后果。制造設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行更是重中之重，而防震基座作為守護(hù)設(shè)備穩(wěn)定的第一道防線，其選型恰當(dāng)與否，直接關(guān)系
2025-04-07 09:36:49701 此前，3 月 27 日 - 28 日，2025 國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）在上海成功舉行。此次盛會(huì)匯集眾多集成電路產(chǎn)業(yè)的行業(yè)領(lǐng)袖與專家，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，把握行業(yè)未來(lái)趨勢(shì)。
2025-04-03 16:38:141420 本文介紹了MOS集成電路中的等比例縮小規(guī)則和超大規(guī)模集成電路的可靠性問(wèn)題。
2025-04-02 14:09:511886 
在集成電路設(shè)計(jì)中，版圖（Layout）是芯片設(shè)計(jì)的核心之一，通常是指芯片電路的物理實(shí)現(xiàn)圖。它描述了電路中所有元器件（如晶體管、電阻、電容等）及其連接方式在硅片上的具體布局。版圖是將電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際
2025-04-02 14:07:332683 半導(dǎo)體集成電路失效機(jī)理中除了與封裝有關(guān)的失效機(jī)理以外，還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機(jī)理。
2025-03-25 15:41:371791 
在集成電路制造領(lǐng)域，設(shè)備的精密性與穩(wěn)定性至關(guān)重要，而定制化防震基座作為保障設(shè)備精準(zhǔn)運(yùn)行的關(guān)鍵一環(huán)，其重要性不言而喻。展望未來(lái)五年，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，定制化防震基座制造廠商將踏上一條充滿機(jī)遇
2025-03-24 09:48:45981 集成電路芯片切割選用精密劃片機(jī)已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì)，這一趨勢(shì)主要基于精密劃片機(jī)在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。一、趨勢(shì)背景隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成
2025-03-22 18:38:28732 
本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝，特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點(diǎn)及其前后的變化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序詳解；0.18μmCMOS后段鋁互連工藝；0.18μmCMOS后段銅互連工藝。
2025-03-20 14:12:174135 
近日，由上海交通大學(xué)集成電路校友會(huì)和芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (簡(jiǎn)稱“芯原股份”) 聯(lián)合主辦、海通證劵協(xié)辦的集成電路行業(yè)投資并購(gòu)論壇在上海海通外灘金融廣場(chǎng)舉辦。百余位交大校友齊聚一堂，包括
2025-03-19 11:06:29949 在之前的文章中我們已經(jīng)對(duì)集成電路工藝的可靠性進(jìn)行了簡(jiǎn)單的概述，本文將進(jìn)一步探討集成電路前段工藝可靠性。
2025-03-18 16:08:351688 
本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:272312 
本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點(diǎn)、重要性、優(yōu)勢(shì)，以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 17:00:212500 
本文概述了集成電路制造中的劃片工藝，介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 16:57:582797 
本文介紹了集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程，并詳細(xì)介紹了鈮酸鋰光子集成技術(shù)和硅和鈮酸鋰復(fù)合薄膜技術(shù)。
2025-03-12 15:21:241689 
本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)中Standard Cell(標(biāo)準(zhǔn)單元)的概念、作用、優(yōu)勢(shì)和設(shè)計(jì)方法等。
2025-03-12 15:19:401625 集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的底座與核心，已經(jīng)成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要載體，也對(duì)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合提出更為迫切的需求。 “集成電路自身就是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要陣地，是科技創(chuàng)新的‘出題人’，會(huì)將許多
2025-03-12 14:55:48602 其中之一。 據(jù)了解，集成電路設(shè)計(jì)園二期由海淀區(qū)政府和中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)聯(lián)合打造，ICPARK運(yùn)營(yíng)服務(wù)。作為北京集成電路產(chǎn)業(yè)的核心承載區(qū)，集成電路設(shè)計(jì)園二期揭牌啟動(dòng)，標(biāo)志著海淀區(qū)在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級(jí)提升、構(gòu)建高精尖產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面邁出了重要一
2025-03-12 10:18:22860 引言中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)院集成電路電磁兼容工作小組于10月29日到10月30日在貴陽(yáng)隆重召開2024年會(huì)，本次會(huì)議參會(huì)集成電路電磁兼容領(lǐng)域的研發(fā)機(jī)構(gòu)、重點(diǎn)用戶及科研院所、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、芯片廠商和各大高校
2025-03-06 10:41:011414 
近日，時(shí)擎科技憑借在邊端智能交互與信號(hào)處理芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，榮獲無(wú)錫市集成電路學(xué)會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)。這一獎(jiǎng)項(xiàng)的獲得，是對(duì)公司在RISC-V架構(gòu)處理器、智能信號(hào)處理及高效算力領(lǐng)域技術(shù)突破的高度認(rèn)可，也彰顯了
2025-03-04 13:32:34729 
封裝設(shè)計(jì)Design Rule 是在集成電路封裝設(shè)計(jì)中，為了保證電氣、機(jī)械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計(jì)準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會(huì)指導(dǎo)工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進(jìn)行合理規(guī)劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。
2025-03-04 09:45:31977 硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無(wú)可爭(zhēng)議，然而，隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn)，本文分述如下：1.硅集成電路的優(yōu)勢(shì)與地位;2.硅材料對(duì)CPU性能的影響;3.硅材料的技術(shù)革新。
2025-03-03 09:21:491385 
本文介紹了集成電路開發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié)，包括其核心目標(biāo)、關(guān)鍵技術(shù)與流程等內(nèi)容。
2025-03-01 14:29:52897 
應(yīng)用帶來(lái)創(chuàng)新解決方案。本次新聞稿將涵蓋更多產(chǎn)品系列和技術(shù)細(xì)節(jié)，更全面地展示 NuMicro 微控制器在觸控應(yīng)用方面的優(yōu)勢(shì)。
2025-02-27 15:52:571136 本文介紹了邏輯集成電路制造中有關(guān)良率提升以及對(duì)各種失效的分析。
2025-02-26 17:36:441836 
隨著技術(shù)的發(fā)展，Epson在集成電路（IC）方面的研發(fā)和生產(chǎn)也逐步成為其重要的業(yè)務(wù)之一。Epson的集成電路主要應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，包括消費(fèi)類電子、工業(yè)設(shè)備、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。愛(ài)普生利用極低
2025-02-26 17:01:11839 
在集成電路制造領(lǐng)域，設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。哪怕是極其微小的震動(dòng)，都可能對(duì)高精度的集成電路設(shè)備造成嚴(yán)重影響，導(dǎo)致生產(chǎn)偏差甚至設(shè)備故障。因此，集成電路設(shè)備防震全生命周期服務(wù)應(yīng)運(yùn)而生，致力于為設(shè)備提供
2025-02-24 09:52:50591 本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)中靜態(tài)時(shí)序分析（Static Timing Analysis，STA）的基本原理、概念和作用，并分析了其優(yōu)勢(shì)和局限性。 ? 靜態(tài)時(shí)序分析（Static Timing
2025-02-19 09:46:351484 的需求。產(chǎn)品技術(shù)資料工作電壓：該集成電路支持寬范圍的工作電壓，適應(yīng)不同的電源配置。工作溫度：具備良好的工作溫度范圍，確保在各種環(huán)境條件下的穩(wěn)定運(yùn)行。封裝類型：采用
2025-02-18 23:42:29
鈾或釷等放射性元素是集成電路封裝材料中天然存在的雜質(zhì)。這些材料發(fā)射的α粒子進(jìn)入硅中時(shí)，會(huì)在粒子經(jīng)過(guò)的路徑上產(chǎn)生電子-空穴對(duì)。這些電子-空穴對(duì)在電場(chǎng)的作用下被電路結(jié)點(diǎn)收集，從而引起電路誤動(dòng)作。具體表現(xiàn)
2025-02-17 11:44:471798 
集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957 
在現(xiàn)代制造業(yè)中，紫外光固化技術(shù)已成為一種高效、環(huán)保的固化方式，廣泛應(yīng)用于涂料、油墨、膠水等多個(gè)領(lǐng)域。紫外點(diǎn)光源固化燈，尤其是365nm波長(zhǎng)的紫外燈，因其獨(dú)特的光學(xué)性能和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，成為高精度固化過(guò)程中
2025-02-13 15:44:392484 隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個(gè)Chiplet通過(guò)微凸點(diǎn)、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)在Chiplet布局優(yōu)化和溫度管理方面帶來(lái)了挑戰(zhàn)[1]。
2025-02-12 16:00:062206 
本文介紹了
集成電路工藝中的金屬。
集成電路工藝中的金屬 概述
在芯片制造領(lǐng)域，金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是
在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋層和種子層金屬之外，
在集成電路工藝?yán)?，金屬主?/div>
2025-02-12 09:31:512695 
1、計(jì)算機(jī)、微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)碩士；
2、熟悉數(shù)字集成電路基本原理、設(shè)計(jì)技巧、設(shè)計(jì)流程及相關(guān)EDA工具；
3、精通Verilog語(yǔ)言，熟悉AMBA協(xié)議；
4、有FPGA開發(fā)或SOC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5、具有較強(qiáng)的獨(dú)立工作能力、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
2025-02-11 18:03:44
一、集成電路的引腳識(shí)別 集成電路是在同一塊半導(dǎo)體材料上，利用各種不同的加工方法同時(shí)制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件，并將它們相互連接起來(lái)，使之具有特定功能的電路。半導(dǎo)體集成電路
2025-02-11 14:21:221903 電控集成電路制造有限責(zé)任公司（北電集成）發(fā)生工商變更，新增多位股東，注冊(cè)資本增至200億人民幣。此次增資由燕東微全資子公司燕東科技等8家共同持股，其中燕東科技為第一大股東。增資款將用于投資建設(shè)330億元的12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。 北京國(guó)資方面，
2025-02-10 11:38:11880 2024年，中國(guó)集成電路出口額達(dá)到了1594.99億美元(約合11351.6億人民幣)，成功超越手機(jī)，成為出口額最高的單一商品。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁實(shí)力，也標(biāo)志著我國(guó)在全球半導(dǎo)體
2025-02-08 15:21:561030 集成電路制造設(shè)備的防震標(biāo)準(zhǔn)制定主要涉及以下幾個(gè)方面：1,設(shè)備性能需求分析(1）精度要求：集成電路制造設(shè)備精度極高，如光刻機(jī)的光刻分辨率可達(dá)納米級(jí)別，刻蝕機(jī)需精確控制刻蝕深度、寬度等。微小震動(dòng)會(huì)使設(shè)備
2025-02-05 16:47:341038 ，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一塊微小的芯片上。這一偉大發(fā)明，使得電子設(shè)備的體積得以大幅縮小?；仡欕娮庸軙r(shí)代，早期的計(jì)算機(jī)體積龐大如房間，耗能巨大，運(yùn)算速度卻相對(duì)緩慢。隨著集成電路的出現(xiàn)，電子設(shè)備開啟了小型化進(jìn)程。如今，我
2025-02-05 11:06:00646 來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)? 近日，全國(guó)各?。ㄊ校┘娂姲l(fā)布2025政府工作報(bào)告，總結(jié)2024工作，并提出2025年工作總體要求和重點(diǎn)任務(wù)。其中，多地對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)做出規(guī)劃。 北京：推動(dòng)集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目產(chǎn)能爬坡
2025-01-28 13:21:003405 在集成電路制造領(lǐng)域，隨著制程工藝不斷向納米級(jí)邁進(jìn)，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的穩(wěn)定性和設(shè)備運(yùn)行的精度要求達(dá)到了前所未有的高度。泊蘇定制化半導(dǎo)體防震基座應(yīng)運(yùn)而生，憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和卓越的性能，在集成電路制造過(guò)程中發(fā)揮著不可或缺的關(guān)鍵作用。
2025-01-24 15:44:391226 
集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，而外延片作為集成電路制造過(guò)程中的關(guān)鍵材料，其性能和質(zhì)量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成、制備工藝及其對(duì)芯片性能的影響。
2025-01-24 11:01:382187 
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，器件尺寸不斷縮小，性能不斷提升。然而，這種縮小也帶來(lái)了一系列挑戰(zhàn)，如柵極漏電流增加、多晶硅柵耗盡效應(yīng)等。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，業(yè)界開發(fā)出了高K金屬柵（High-K Metal
2025-01-22 12:57:083561 
日前，集微咨詢推出了“中國(guó)集成電路城市綜合實(shí)力TOP 10”榜單，入選城市分別為上海、北京、深圳、無(wú)錫、蘇州、合肥、武漢、西安、南京、成都。 而且排名前五的城市上海、北京、深圳、無(wú)錫、蘇州 ，在
2025-01-21 16:39:533385 本文介紹了集成電路制造中良率損失來(lái)源及分類。 良率的定義 良率是集成電路制造中最重要的指標(biāo)之一。集成電路制造廠需對(duì)工藝和設(shè)備進(jìn)行持續(xù)評(píng)估，以確保各項(xiàng)工藝步驟均滿足預(yù)期目標(biāo)，即每個(gè)步驟的結(jié)果都處于生產(chǎn)
2025-01-20 13:54:011999 
不同類型的集成電路設(shè)備對(duì)防震基座的要求有何差異？-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司1，光刻機(jī)（1）精度要求極高：光刻機(jī)是集成電路制造的核心設(shè)備，用于將電路圖案精確地轉(zhuǎn)移到硅片上，其精度可達(dá)到納米級(jí)別。對(duì)于
2025-01-17 15:16:541221 
集成電路（IC）是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心內(nèi)容，是現(xiàn)代電子工程、計(jì)算機(jī)和信息工業(yè)開發(fā)的重要基礎(chǔ)。在集成電路的構(gòu)成中，引線框架作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵部件，其質(zhì)量對(duì)集成電路的整體性能、可靠性
2025-01-16 13:14:172082 在現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展下，集成電路（IC）作為電子系統(tǒng)的核心部件，其制造工藝的復(fù)雜性和精密性不斷提升。倒裝焊作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其高密度、高性能和高可靠性而被廣泛應(yīng)用于高端芯片制造中。然而
2025-01-15 14:04:02787 
弧并行打印、大尺寸陶瓷打印等；材料方面，可重復(fù)使用光固化樹脂以及可直接打印透明牙套的材料都是不得忽視的重要突破；應(yīng)用方面，用戶經(jīng)過(guò)幾年的積累開始更大膽的使用這項(xiàng)技術(shù)，在制藥、發(fā)動(dòng)機(jī)技術(shù)等方面取得重大突破舉世震驚。 3D打印技術(shù)參考
2025-01-13 18:11:181784 
來(lái)源：Yole Group 光子集成電路正在通過(guò)實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸、推進(jìn)量子計(jì)算技術(shù)、以及變革醫(yī)療行業(yè)來(lái)徹底改變多個(gè)領(lǐng)域。在材料和制造工藝的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下，光子集成電路有望重新定義光學(xué)技術(shù)的能力，并在
2025-01-13 15:23:031082 了重要作用，為不同行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。隨著3D打印技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化，SLA立體光固化成型技術(shù)有望在精度、速度、經(jīng)濟(jì)等方面實(shí)現(xiàn)全方位的提升。以期推動(dòng)現(xiàn)有技術(shù)效率和質(zhì)量的不斷改進(jìn)，并開拓出新的發(fā)展方向，為各行各業(yè)注入更多創(chuàng)新活力。 |
2025-01-09 18:57:50
集成電路IC，宛如現(xiàn)代科技王國(guó)中的 “魔法芯片”，雖體積微小，卻蘊(yùn)含著改變世界的巨大能量。捷多邦小編今天與大家聊聊集成電路IC。
2025-01-07 15:33:35786 集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配是在集成電路工廠建設(shè)過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，主要涉及到在一次機(jī)電安裝完成后，針對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的具體需求進(jìn)行的二次機(jī)電系統(tǒng)配置與調(diào)整。以下是其詳細(xì)介紹：
2025-01-06 16:45:292706 
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