電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片(SoC)已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”,屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起,華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP(標準必要專利)組合的芯片級許可費率,聯(lián)發(fā)科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯(lián)發(fā)科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時,據(jù)稱英偉達已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:12
5201 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案,為多元化智能設備的升級注入強大動力?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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周三好!商湯科技「產(chǎn)品發(fā)布周」第三天,我們來談談商業(yè)世界最沸騰的賽道——電商直播。
2025-12-24 16:35:06
336 2025年11月30日,第八屆全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽——FPGA創(chuàng)新設計賽道全國總決賽在南京圓滿落下帷幕。在這場代表國內FPGA領域最高水平的大學生賽事中,易靈思(深圳)科技有限公司作為
2025-12-23 14:15:04
777 11月30日,由中國電子教育學會主辦,東南大學和南京江北新區(qū)管理委員會共同承辦的“第八屆全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽-FPGA創(chuàng)新設計賽道”決賽在南京江北新區(qū)圓滿閉幕。
2025-12-15 14:07:55
314 OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片。該芯片采用全大核架構設計,在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下,輕松勝任游戲、視頻等多任務并行場景;搭配 Mali-G720 GPU 與天璣星速引擎的雙重加持,進一步提升能效表現(xiàn),高性能持續(xù)輸出,也能保持穩(wěn)穩(wěn)低功耗。
2025-12-02 14:41:50
715 最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成式 AI 技術和 4nm 制程工藝,帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗,首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59
356 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用臺積電 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架構,二級緩存性能較上代翻倍,操控絲滑,應用秒開,多窗口切換及多任務處理順滑如流。深度調校的狂暴引擎 4.0,深入芯片底層實現(xiàn)微架構級調優(yōu),重載游戲場景下幀率更高、功耗更低。
2025-11-21 11:31:12
817 從南國云南到內蒙古礦區(qū),從東海寧波到香港特別行政區(qū),由泰科天潤自主研發(fā)的碳化硅功率器件,正在全國各地充換電設施中穩(wěn)定運行,見證著國產(chǎn)芯片在技術上有重大突破。
2025-11-06 16:21:49
670 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講電路板PCB抄板打樣怎么提速?電路板PCB抄板打樣提速秘籍。電路板抄板打樣提速可通過以下方法實現(xiàn): ? 電路板PCB抄板打樣提速秘籍! 一、技術流程優(yōu)化:縮短核心環(huán)節(jié)耗時 高精度掃描與智能圖像轉換 采用專業(yè)設備對電路板進行高分辨率掃描(精度達0.02mm),確保一次成像準確率,避免重復掃描。 通過智能軟件將掃描圖像快速轉換為可編輯的PCB文件格式,速度較傳統(tǒng)方式提升40%,減少人工繪制時間。 元器件識別與BOM清單
2025-11-05 09:06:01
396 國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國內領先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司(以下簡稱 “智聯(lián)安”)今日正式喬遷新址,入駐位于 [中關村東升科技園三期·東畔科創(chuàng)中心B座北大堂五層] 的現(xiàn)代化研發(fā)
2025-11-02 11:31:24
933 OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進制程的天璣 9400+ 旗艦芯,全大核架構設計,內建大容量高速緩存,以更高的單線程和多線程任務處理性能,帶來令人驚嘆的日常應用、游戲等全場景應用體驗,內置
2025-10-30 15:44:42
622 MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相,以先進的生成式 AI 技術和卓越的 3nm 制程,帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。
2025-10-23 11:39:12
746 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯,該芯片采用第三代全大核架構設計,憑借其先進的第三代 3 納米制程,在端側 AI、專業(yè)影像、主機級游戲體驗以及網(wǎng)絡通信等方面提供強大的算力支持
2025-10-23 11:35:23
1114 vivo X300 系列全球首發(fā)搭載 MediaTek 天璣 9500 旗艦芯,憑借其先進的第三代 3 納米制程,強力煥新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像處理器等高算力單元,在端側
2025-10-16 11:22:17
1045 本文系統(tǒng)性地分析了國科安芯推出的ASP4644芯片在雷達FPGA供電系統(tǒng)中的適配性與性能表現(xiàn)。
2025-10-14 17:09:07
499 開辟新賽道提供芯片與算法支撐,更標志著國科微AI視覺芯片實現(xiàn)從安防場景到家庭智能服務場景的跨界突破。 GK7206V1作為國科微針對黑光AOV市場打造的普惠型標桿產(chǎn)品,從發(fā)布到量產(chǎn)僅用60天,成功進入傳統(tǒng)安防與消費類電子頭部企業(yè)供應鏈體系。GK7206V1系列采用
2025-10-14 13:51:24
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大家都關心的游戲。游戲體驗行不行,關鍵看芯片的GPU性能,這一塊屬于天璣的祖?zhèn)鲀?yōu)勢了,近幾年來沒讓人失望過。天璣9500全新GPU架構G1-Ultra,性能提升33%,功耗下降42%,在零售機的實測中,GPU 性能、能效全場第一,能效曲線也是全程壓制競品,最強GPU實至名歸。 手機的光
2025-10-14 01:33:31
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“全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽-FPGA創(chuàng)新設計賽道”原為全國大學生FPGA創(chuàng)新設計競賽,由東南大學PLD校內賽發(fā)展而來,于2017年擴大為全國性賽事,2022年并入全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)
2025-10-13 15:39:04
1177 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日,中國移動全球合作伙伴大會上,聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”!近日,MediaTek 發(fā)布了天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片,該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:02
1051 AI 正從“嘗鮮”邁向“常用”,下一代體驗該由誰定義?聯(lián)發(fā)科天璣9500給出答案:行業(yè)首發(fā)將端側 AI 4K 文生圖帶到手機,引領移動影像與創(chuàng)造力的范式躍遷。 全新“超性能 + 超能效”雙 NPU
2025-09-24 14:47:47
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。 不單是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機芯片將會采用臺積電2nm制程,AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單,比如AMD與聯(lián)發(fā)科均已公開確認,將在2026年推出基于N2的服務器與PC處理器。而據(jù)美國半導體設備大廠科磊(KLA)公司半導體產(chǎn)品與解
2025-09-23 16:47:06
749 2025年9月22日,MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止天璣最強大的移動芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進技術和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:46
1966 聯(lián)發(fā)科高舉戰(zhàn)旗,天璣9500正面登陸。Geekbench 單核極限 4000+,正面對線 A19 Pro;多核 11217,干凈利落把 A19 Pro 收進后視鏡。參數(shù)黨閉眼看分,體感黨看穩(wěn)不穩(wěn)
2025-09-23 14:12:09
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9月22日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500,首發(fā)了ARM全新非凡架構。“天璣9500將開創(chuàng)一個全新時代,它帶來的更強的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗?!?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出,本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:25
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MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口豐富的特點,在智能設備領域展現(xiàn)了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹:MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝,具有低功耗和高性能的特點,為設備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:26
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9月9日,蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲,除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關注外,新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應鏈,供貨5G Modem芯片,是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:18
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聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設備設計的高集成度平臺處理器,具備強大的性能和廣泛的功能支持,能夠滿足現(xiàn)代設備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術
2025-08-26 20:00:31
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BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計,板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領域飛速發(fā)展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發(fā)的核心支柱?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設計的安卓主板,憑借芯片的高性價比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,據(jù)博主數(shù)碼閑聊站獨家爆料,聯(lián)發(fā)科天璣9500?NPU用上全新IP硬件,AI算力對比前代直接翻倍。此外,天璣9500將推出類似“存算一體”的能效黑科技架構,目前大概率在手機芯片
2025-08-21 11:12:53
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有爆料稱,聯(lián)發(fā)科天璣9500采用全新NPU IP架構,相較前代AI性能提升達100%。這意味著端側AI體驗像電梯直達頂層,響應更快、吞吐更高,可運行更大規(guī)模模型,生成超清圖、視頻創(chuàng)作更從容。 目前其余參數(shù)仍處于保密期,這枚旗艦芯的完整面貌何時亮相?靜候官宣,懸念即將揭開。 審核編輯 黃宇
2025-08-21 10:28:49
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最近看到天璣9500的爆料,AI性能提升挺驚喜的。尤其是說用了新的“存算一體”架構,不僅快還省電,聽起來真的有用。廠商今年的AI新功能感覺會更靠譜了。 近幾年,旗艦芯片的AI算力卷上了新高度,這讓
2025-08-20 13:33:00
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8月13日2025全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽應用賽道全國總決賽圓滿閉幕,飛凌嵌入式作為大賽協(xié)辦單位之一,攜手瑞芯微在應用賽道設立專屬賽題并承擔評審工作,積極為高校學子搭建高水平的嵌入式技術交流與創(chuàng)新實踐平臺。
2025-08-15 08:02:26
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紫光同創(chuàng)賽道答疑專場來啦!2025年全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽報名已拉開帷幕,F(xiàn)PGA賽道的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新并存。近期,我們收到許多關于賽題的咨詢,小眼睛科技團隊第一時間整理了大家的疑問,并帶來
2025-08-06 11:02:25
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OPPO K13 Turbo 搭載天璣 8450 移動芯片,該芯片采用創(chuàng)新的全大核 CPU 架構設計,集成八個 Cortex-A725 大核,無論是游戲開黑還是多任務并行處理都能輕松應對;內置 7
2025-07-26 14:15:58
2039 高溫運放芯片在石油測井中的核心原理是通過特殊材料、動態(tài)校準和強化封裝三大技術應對極端環(huán)境
2025-07-18 16:59:13
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AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片,展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構構成,能夠兼顧高效計算任務與多任務處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49
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iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用二代全大核架構,8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 賦能,強悍性能實力,讓流暢絲滑的游戲體驗時刻在線。
2025-07-10 17:43:51
1140 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構,搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 個 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:43
1234 OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片,該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構設計,在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下,以卓越性能,輕松勝任游戲、視頻等多任務并行場景
2025-06-30 16:55:28
2532 ,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合,以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片,該芯片采用全大核 CPU 架構,搭載 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核,以強悍性能為流暢
2025-06-23 16:37:17
1457 的三大核心成因,并提供經(jīng)過驗證的解決方案:一、上電初始化未完成:過早發(fā)碼導致“沉默”現(xiàn)象特征:上電瞬間發(fā)送播放指令,芯片毫無反應;延時數(shù)百毫秒后再發(fā)指令則正常播放
2025-06-19 09:14:15
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在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是,這顆技術新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:09
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中的優(yōu)異表現(xiàn)。 事實上,天璣8000系列自2022年推出以來,憑借出色的性能、能效表現(xiàn)和良好的用戶體驗,早已被廣大用戶譽為次旗艦市場的“神U”。 天璣8400采用臺積電4nm制程,搭載8個Arm Cortex-A725大核組合的全大核CPU,配合Mali-G720 GPU,不僅進一步提升了整體性能,
2025-06-17 14:03:48
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新發(fā)布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯,該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程,搭載強勁的全大核 CPU 架構,全面釋放性能潛力,助你輕松應對多任務挑戰(zhàn),無論日常操作
2025-06-10 15:18:49
1230 vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯,實現(xiàn)能效、AI 全面進階,解鎖平板體驗新高度。
2025-06-05 14:15:40
1181 想要成為掌管游戲的“神”?當然要性能、觸控、網(wǎng)絡都在線!新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競三芯」,集天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體,打造超流暢的至尊游戲體驗。
2025-06-03 17:28:48
1512 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網(wǎng)關平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡連接體驗.
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強大
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8490 5月20日,一加官方宣布一加Ace5至尊系列正式定檔5月27日。一加Ace5至尊系列搭載天璣9400系列旗艦性能芯的同時,集靈犀觸控芯、電競Wi-Fi芯片G1三芯于一體,并首次將「風馳游戲內核」寫入
2025-05-20 16:04:19
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技術人的狂歡,開發(fā)者的盛宴!
2025年最值得期待的硬核賽事——電子發(fā)燒友開發(fā)板評測大賽正式啟動!無論你是開源生態(tài)的探索者、芯片架構的極客,還是物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新達人,本次大賽三大賽道
2025-05-15 15:09:39
以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動芯片的詳細技術解析: 一、 架構與制程 ? ? 全大核CPU設計 ?:采用4個主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:46
4522 ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構,以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機用戶帶來
2025-05-14 18:25:01
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2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:24
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2025 年5月14日 – MediaTek發(fā)布天璣9400e旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣9400e采用MediaTek先進的全大核架構,以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機
2025-05-14 15:04:12
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強“芯”加持!真我 GT7 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用第二代全大核結構,8 核 CPU 架構賦能,以強悍
2025-05-12 18:28:58
1277 通義大模型團隊在天璣 9400 旗艦移動平臺上率先完成 Qwen3(千問 3)的端側部署。未來,搭載天璣 9400 移動平臺的設備可充分發(fā)揮端側 AI 性能潛力,運行千問 3 大模型的響應速度更快,為創(chuàng)新 AI 應用在天璣移動平臺設備上的優(yōu)質體驗打下堅實基礎。
2025-05-08 10:11:53
1062 天璣9500CPU是全大核架構(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:11
1561 新登場的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,以性能、續(xù)航、AI 等多維度進化,讓你感受全面無短板的超能體驗。
2025-04-24 10:56:12
1261 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 天璣 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片,其擁有卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:21
2028 4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術,但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47
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原文標題:【賽題宣講會通知】2024全國大學生FPGA創(chuàng)新設計競賽紫光同創(chuàng)賽道專場文章出處:【微信公眾號:小眼睛科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2025-04-14 09:56:18
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正式提出“智能體化用戶體驗”方向,并啟動“天璣智能體化體驗領航計劃”。更值得注意的是,其三大AI工具鏈的發(fā)布——天璣開發(fā)工具集、AI開發(fā)套件2.0,以及升級的天璣星速引擎與旗艦芯片天璣9400+,標志著聯(lián)發(fā)
2025-04-13 19:52:44
玩家?guī)龛蜩蛉缟某两w驗。
聯(lián)發(fā)科還在會上提出,在AI持續(xù)躍進的時代,游戲與AI的結合會是下一個移動游戲的新方向。整體來看,聯(lián)發(fā)科有天璣強大的硬件實力作為基礎,通過星速引擎、天璣AI開發(fā)套件2.0
2025-04-13 19:51:03
AI走入終端,需要的不只是強芯片,更要一整套能跑、能調、能落地的開發(fā)體系。在MDDC 2025現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科攜全新開發(fā)平臺震撼亮相:Neuron Studio打通AI模型開發(fā)、適配、調優(yōu)全流程
2025-04-12 15:53:15
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MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:47
1450 2025 年4月11日 – MediaTek今日舉辦天璣開發(fā)者大會2025(MDDC 2025),本屆大會以“AI隨芯,應用無界”為主題,聚焦AI技術和產(chǎn)業(yè)變革趨勢,探討智能體AI體驗發(fā)展和技術
2025-04-11 11:34:29
403 是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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近日,北京曠視科技有限公司(以下簡稱“曠視”)、曙光云計算集團股份有限公司(以下簡稱“曙光云”)與中科天璣數(shù)據(jù)科技股份有限公司(以下簡稱“中科天璣”)在北京舉行了合作會談,三方將在互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)
2025-03-20 09:13:56
1128 1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
723 近日,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題,邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 物聯(lián)網(wǎng)技術快速發(fā)展,設備管理面臨三大挑戰(zhàn):分散、數(shù)據(jù)孤島、安全隱患。中設智控采用分層架構和智能維護模式,提高設備管理效率和安全性。物聯(lián)網(wǎng)設備管理“三板斧”包括分布式管理、智能維護和數(shù)據(jù)驅動預測性維護。
2025-02-28 10:08:56
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微米寬的切割縫隙中實現(xiàn)精準切割,確保芯片尺寸精準、邊緣光滑,滿足手機輕薄化需求的同時,保障處理器高性能運行,如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片機的精
2025-02-26 16:36:36
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MediaTek 今日發(fā)布三款移動芯片:天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400,新一代高能效芯片進一步豐富了天璣移動平臺產(chǎn)品組合。天璣 7400 和天璣 7400X 為消費者帶來先進
2025-02-25 17:34:28
3340 想要擁有一款學習、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板?那千萬不能錯過榮耀平板 V9 ,其搭載天璣 8350 移動芯片,該芯片采用先進的 Armv9 架構,搭載包括 4 個 Cortex-A715 大核的八核 CPU,為日常應用、游戲娛樂等場景提供了強大性能支持,多任務處理也沒在怕。
2025-02-24 15:20:28
2291 手機芯片,意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道,英偉達和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構,融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領域的專長和英偉達強大的圖形計算能力,市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準備流片,預計2025年下半年量產(chǎn)。同時,英偉達
2025-02-17 10:45:24
964 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:47
1675 2025年2月10日,聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)科的合并營收達到了新臺幣511.44億元,環(huán)比大幅增長22.70%,同比也實現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46
827 近日,聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:11
1010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會,整體業(yè)績表現(xiàn)均超預期,受益于AI需求,聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02
871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:15
1091 。第四季營收受惠于旗艦芯片天璣 9400 的強勁放量,業(yè)績持續(xù)增長,毛利率高于營運目標范圍的中間值。 財報顯示,在旗艦SoC芯片天璣9400處理器市場銷售暢旺的情況下,加上其他業(yè)務的助力,聯(lián)發(fā)科第四季度合并營收達到1380.43億新臺幣(42.13億美元),較
2025-02-10 08:40:00
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近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設計,采用四核或八核架構,主頻高達2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:57
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多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58
924 近日,Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手,將空間音頻技術提升至新高度,為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案,這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44
933 近日,據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23
995 近兩年, AI手機端側AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期,層出不窮的技術創(chuàng)新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯(lián)發(fā)科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:47
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近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16
883 性能、能效和游戲體驗上都交出了遠超預期的高分答卷,甚至部分表現(xiàn)能夠直接越級戰(zhàn)旗艦,成績非常搶眼。 REDMI Turbo 4采用了聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣 8400-Ultra,這款芯片采用臺積電4nm
2025-01-06 14:23:52
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近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1131 REDMI Turbo 4 首發(fā)搭載天璣 8400-Ultra,該芯片擁有全大核 CPU 架構設計,搭配精準的能效調控技術,實現(xiàn)性能與能效的雙重躍升,滿血游戲、超低功耗,陪你暢快玩,始終流暢如一。
2025-01-06 10:48:13
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