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聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片在電競賽道落下三板斧

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2025-06-03 17:28:481512

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設計,支持4個2.5G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展

MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網(wǎng)關平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡連接體驗. 聯(lián)發(fā)Filogic 880強大
2025-05-28 16:20:17

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:488490

芯,游戲至尊 一加 Ace 5 至尊系列正式定檔5月27日

5月20日,一加官方宣布一加Ace5至尊系列正式定檔5月27日。一加Ace5至尊系列搭載9400系列旗艦性能芯的同時,集靈犀觸控芯、競Wi-Fi芯片G1芯于一體,并首次將「風馳游戲內核」寫入
2025-05-20 16:04:19855

2025電子發(fā)燒友開發(fā)板評測大賽開啟!賽道火力全開,頂級開發(fā)板等你來戰(zhàn)!

技術人的狂歡,開發(fā)者的盛宴! 2025年最值得期待的硬核賽事——電子發(fā)燒友開發(fā)板評測大賽正式啟動!無論你是開源生態(tài)的探索者、芯片架構的極客,還是物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新達人,本次大賽賽道
2025-05-15 15:09:39

MediaTek9400e旗艦移動芯片的詳細技術解析

以下是MediaTek9400e旗艦移動芯片的詳細技術解析: 一、 架構與制程 ? ? 全大核CPU設計 ?:采用4個主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:464522

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布9400e移動芯片 臺積代4nm制程 全大核CPU架構

? ? ? MediaTek 發(fā)布 9400e 旗艦移動芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構,以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機用戶帶來
2025-05-14 18:25:012756

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作,首發(fā)9400旗艦家族新成員9400e

2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作,首發(fā)9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882

MediaTek發(fā)布9400e,為移動游戲、AI、通信等應用帶來旗艦體驗

2025 年5月14日 – MediaTek發(fā)布9400e旗艦移動芯片。作為旗艦家族的新成員,9400e采用MediaTek先進的全大核架構,以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機
2025-05-14 15:04:122041

搭載9400+旗艦AI芯片的真我GT7性能超能打

強“芯”加持!真我 GT7 搭載 9400+ 旗艦芯,該芯片采用第二代全大核結構,8 核 CPU 架構賦能,以強悍
2025-05-12 18:28:581277

MediaTek9400率先完成阿里Qwen3模型部署

通義大模型團隊在 9400 旗艦移動平臺上率先完成 Qwen3(千問 3)的端側部署。未來,搭載 9400 移動平臺的設備可充分發(fā)揮端側 AI 性能潛力,運行千問 3 大模型的響應速度更快,為創(chuàng)新 AI 應用在移動平臺設備上的優(yōu)質體驗打下堅實基礎。
2025-05-08 10:11:531062

聯(lián)發(fā)9500核心設計信息曝光 臺積N3P工藝

9500CPU是全大核架構(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:111561

vivo X200s搭載MediaTek9400+發(fā)布

新登場的 vivo X200s 搭載 9400+ 旗艦芯,以性能、續(xù)航、AI 等多維度進化,讓你感受全面無短板的超能體驗。
2025-04-24 10:56:121261

OPPO Find X8s/X8s+搭載MediaTek9400+芯片

OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片,其擁有卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:212028

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術,但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

【賽題宣講會通知】2024全國大學生FPGA創(chuàng)新設計競賽紫光同創(chuàng)賽道專場

原文標題:【賽題宣講會通知】2024全國大學生FPGA創(chuàng)新設計競賽紫光同創(chuàng)賽道專場文章出處:【微信公眾號:小眼睛科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2025-04-14 09:56:18761

首創(chuàng)開源架構,AI開發(fā)套件讓端側AI模型接入得心應手

正式提出“智能體化用戶體驗”方向,并啟動“智能體化體驗領航計劃”。更值得注意的是,其大AI工具鏈的發(fā)布——開發(fā)工具集、AI開發(fā)套件2.0,以及升級的星速引擎與旗艦芯片9400+,標志著聯(lián)發(fā)
2025-04-13 19:52:44

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

玩家?guī)龛蜩蛉缟某两w驗。 聯(lián)發(fā)還在會上提出,在AI持續(xù)躍進的時代,游戲與AI的結合會是下一個移動游戲的新方向。整體來看,聯(lián)發(fā)強大的硬件實力作為基礎,通過星速引擎、AI開發(fā)套件2.0
2025-04-13 19:51:03

端側最強AI芯片9400+震撼發(fā)布,開啟智能體化用戶體驗起點

AI走入終端,需要的不只是強芯片,更要一整套能跑、能調、能落地的開發(fā)體系。在MDDC 2025現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)攜全新開發(fā)平臺震撼亮相:Neuron Studio打通AI模型開發(fā)、適配、調優(yōu)全流程
2025-04-12 15:53:151732

MediaTek發(fā)布9400+移動平臺

MediaTek 發(fā)布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:471450

MediaTek舉辦開發(fā)者大會MDDC 2025,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴加速智能體AI體驗普及和發(fā)展

2025 年4月11日 – MediaTek今日舉辦開發(fā)者大會2025(MDDC 2025),本屆大會以“AI隨芯,應用無界”為主題,聚焦AI技術和產(chǎn)業(yè)變革趨勢,探討智能體AI體驗發(fā)展和技術
2025-04-11 11:34:29403

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

曠視攜手曙光云與中科合作打造城市智能空間

近日,北京曠視科技有限公司(以下簡稱“曠視”)、曙光云計算集團股份有限公司(以下簡稱“曙光云”)與中科數(shù)據(jù)科技股份有限公司(以下簡稱“中科”)在北京舉行了合作會談,方將在互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)
2025-03-20 09:13:561128

今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22723

官宣!聯(lián)發(fā)開發(fā)者大會2025定檔4月11日

近日,聯(lián)發(fā)開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題,邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

物聯(lián)網(wǎng) + 設備管理,讓管理觸手可及

物聯(lián)網(wǎng)技術快速發(fā)展,設備管理面臨大挑戰(zhàn):分散、數(shù)據(jù)孤島、安全隱患。中設智控采用分層架構和智能維護模式,提高設備管理效率和安全性。物聯(lián)網(wǎng)設備管理“三板斧”包括分布式管理、智能維護和數(shù)據(jù)驅動預測性維護。
2025-02-28 10:08:561171

聚焦:國產(chǎn)半導體劃片機在消費電子、智能設備芯片切割領域的關鍵應用

微米寬的切割縫隙中實現(xiàn)精準切割,確保芯片尺寸精準、邊緣光滑,滿足手機輕薄化需求的同時,保障處理器高性能運行,如高通驍龍、聯(lián)發(fā)等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片機的精
2025-02-26 16:36:361215

MediaTek發(fā)布7400和6400移動芯片

MediaTek 今日發(fā)布移動芯片 7400、 7400X 和 6400,新一代高能效芯片進一步豐富了移動平臺產(chǎn)品組合。 7400 和 7400X 為消費者帶來先進
2025-02-25 17:34:283340

MediaTek8350移動芯片賦能榮耀平板V9

想要擁有一款學習、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板?那千萬不能錯過榮耀平板 V9 ,其搭載 8350 移動芯片,該芯片采用先進的 Armv9 架構,搭載包括 4 個 Cortex-A715 大核的八核 CPU,為日常應用、游戲娛樂等場景提供了強大性能支持,多任務處理也沒在怕。
2025-02-24 15:20:282291

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積、博通考慮接手;英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機芯片

手機芯片,意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道,英偉達和聯(lián)發(fā)的AI PC芯片將采用臺積3nm制程和ARM架構,融合了聯(lián)發(fā)在定制芯片領域的專長和英偉達強大的圖形計算能力,市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準備流片,預計2025年下半年量產(chǎn)。同時,英偉達
2025-02-17 10:45:24964

英偉達與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

聯(lián)發(fā)1月營收大增

2025年2月10日,聯(lián)發(fā)正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)的合并營收達到了新臺幣511.44億元,環(huán)比大幅增長22.70%,同比也實現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年營收大增,9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財務報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點丨OPPO/榮耀/魅族等手機品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風汽車與長安汽車均籌劃重組

1. 聯(lián)發(fā)旗艦芯片營收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會,整體業(yè)績表現(xiàn)均超預期,受益于AI需求,聯(lián)發(fā)的ASIC業(yè)務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871

聯(lián)發(fā)科技2024財報發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151091

AI催動手機芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤同比增長38%

。第四季營收受惠于旗艦芯片 9400 的強勁放量,業(yè)績持續(xù)增長,毛利率高于營運目標范圍的中間值。 財報顯示,在旗艦SoC芯片9400處理器市場銷售暢旺的情況下,加上其他業(yè)務的助力,聯(lián)發(fā)科第四季度合并營收達到1380.43億新臺幣(42.13億美元),較
2025-02-10 08:40:003393

聯(lián)發(fā)采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計

近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)處理器設計,采用四核或八核架構,主頻高達2.0GHz,利用臺積的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動娛樂體驗

多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級移動空間音頻體驗

近日,Ceva與聯(lián)發(fā)攜手,將空間音頻技術提升至新高度,為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案,這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月營收環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23995

AI跑分超8000,9400憑實力碾壓一眾旗艦芯片

近兩年, AI手機端側AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期,層出不窮的技術創(chuàng)新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯(lián)發(fā) 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:471581

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

8400-Ultra神 U加持,REDMI Turbo 4實測表現(xiàn)太驚艷了

性能、能效和游戲體驗上都交出了遠超預期的高分答卷,甚至部分表現(xiàn)能夠直接越級戰(zhàn)旗艦,成績非常搶眼。 REDMI Turbo 4采用了聯(lián)發(fā)最新發(fā)布的 8400-Ultra,這款芯片采用臺積4nm
2025-01-06 14:23:525719

聯(lián)發(fā)調整天9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級芯片——9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺積最先進的2nm工藝來制造9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

REDMI Turbo 4首發(fā)搭載8400-Ultra

REDMI Turbo 4 首發(fā)搭載 8400-Ultra,該芯片擁有全大核 CPU 架構設計,搭配精準的能效調控技術,實現(xiàn)性能與能效的雙重躍升,滿血游戲、超低功耗,陪你暢快玩,始終流暢如一。
2025-01-06 10:48:131179

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