你見(jiàn)過(guò)三角體機(jī)身的焊臺(tái)嗎！你見(jiàn)過(guò)巴掌大小的焊臺(tái)卻能達(dá)到最高200W的功率嗎！沒(méi)錯(cuò)，MINIWARE再出“奇招”TS1M多功能迷你焊臺(tái)顛覆你的想象NO.01跟傳統(tǒng)焊臺(tái)說(shuō)拜拜，要買(mǎi)就買(mǎi)最酷炫的焊臺(tái)
2025-12-31 16:33:34
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極高的定位精度和測(cè)量靈敏度，這也是手工測(cè)試難以滿足現(xiàn)代生產(chǎn)需求的重要原因。
焊球-剪切測(cè)試示意圖
技術(shù)發(fā)展里程碑
技術(shù)發(fā)展的重要突破出現(xiàn)在Jellison設(shè)計(jì)的早期精密測(cè)試系統(tǒng)上。該系統(tǒng)采用剛性、低
2025-12-31 09:12:24
高速先生成員--姜杰
高速先生今年寫(xiě)了不少AC耦合電容相關(guān)的文章，本來(lái)已經(jīng)有點(diǎn)“審美疲勞”了，但是看到這個(gè)案例，還是忍不住再寫(xiě)一篇—— 一方面，這個(gè)案例完美展示了反焊盤(pán)設(shè)計(jì)兩個(gè)基本因
2025-12-23 09:24:11
在動(dòng)力電池制造領(lǐng)域，焊接返修率是衡量生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)，一次焊接不良，意味著拆卸、清理、重焊、二次檢驗(yàn)等一系列連鎖反應(yīng)，不僅損耗工時(shí)與物料，更會(huì)打亂生產(chǎn)節(jié)奏。面對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，深圳比斯特
2025-12-18 16:08:34122 GT-BGA-2002高性能BGA測(cè)試插座GT-BGA-2002是Ironwood Electronics 的GT Elastomer系列的高性能BGA測(cè)試插座，專為高頻高速信號(hào)測(cè)試設(shè)計(jì)，兼容多數(shù)
2025-12-18 10:00:10
BGA植球中，助焊劑是保障焊球定位與焊接質(zhì)量的核心輔料，僅在焊球放置前的焊盤(pán)預(yù)處理后集中涂覆，兼具粘結(jié)固定焊球、清除氧化層、防二次氧化的作用。其性能要求精準(zhǔn)：常溫粘度5000-15000cP（細(xì)間距
2025-12-16 17:36:571268 
屆時(shí)，極亞精機(jī)將出席本次行業(yè)盛會(huì)，并發(fā)表主題演講，與行業(yè)同仁共話精密減速器技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用創(chuàng)新。
2025-12-03 14:44:44472 11月21日，小鵬汽車(chē)迎來(lái)第100萬(wàn)臺(tái)整車(chē)正式下線。小鵬汽車(chē)在廣州工廠舉行了第100萬(wàn)臺(tái)下線暨首批X9超級(jí)增程車(chē)主交付，數(shù)百家海內(nèi)外媒體和X9超級(jí)增程首批車(chē)主共同見(jiàn)證了這一里程碑時(shí)刻。
2025-11-25 10:00:00363 原理是將微小的焊錫球精確放置在芯片焊盤(pán)上的過(guò)程，這些焊錫球在后續(xù)的焊接過(guò)程中起到電氣連接的作用。然而，BGA芯片植球過(guò)程復(fù)雜且對(duì)精度要求極高，需要專業(yè)的設(shè)備和技術(shù)支
2025-11-19 16:28:26308 
LGA和BGA作為兩種主流的芯片封裝技術(shù)，各有其適用的場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì)。無(wú)論是BGA高密度植球還是LGA精密焊接，紫宸激光的植球設(shè)備均表現(xiàn)卓越，速度高達(dá)5點(diǎn)/秒，良率超99.98%，助力您大幅提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品可靠性。
2025-11-19 16:26:031544 
在當(dāng)今電子設(shè)備追求輕薄短小的趨勢(shì)下，芯片封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點(diǎn)，而新興的激光錫球焊接技術(shù)正在為封裝工藝帶來(lái)革命性的變化。本文將深入解析LGA與BGA的區(qū)別，并探討激光錫球焊接技術(shù)如何提升芯片封裝的效率與質(zhì)量。
2025-11-19 09:22:221303 
在產(chǎn)學(xué)研深度融合的背景下，超聲波技術(shù)領(lǐng)域正迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。近期，廣東工業(yè)大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)熊曉明教授團(tuán)隊(duì)與固特超聲開(kāi)展技術(shù)對(duì)接，針對(duì)超聲波設(shè)備的核心控制瓶頸提出了創(chuàng)新性的芯片級(jí)解決方案。技術(shù)瓶頸
2025-11-11 18:18:14731 
藝直接決定了信號(hào)傳輸?shù)乃俣扰c可靠性。隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，這項(xiàng)\"微觀工程\"正迎來(lái)技術(shù)突破，為無(wú)線傳輸打開(kāi)全新可能。
傳統(tǒng)植焊工藝曾是制約WiFi性能的瓶頸。早期采用
2025-10-29 23:43:42
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制中，如何準(zhǔn)確、高效地檢測(cè)材料內(nèi)部缺陷是眾多企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。許多用戶經(jīng)常詢問(wèn)：“X-ray無(wú)損探傷技術(shù)有哪些獨(dú)特優(yōu)勢(shì)?”“這項(xiàng)技術(shù)能應(yīng)用在哪些工業(yè)領(lǐng)域?”伴隨著制造業(yè)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)
2025-10-24 11:18:31302 隨著電子制造向更高密度、更復(fù)雜的封裝技術(shù)邁進(jìn)，BGA(球柵陣列)芯片的質(zhì)量控制變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)的檢測(cè)方法因其視覺(jué)限制，難以全面揭示芯片內(nèi)部焊點(diǎn)和結(jié)構(gòu)的缺陷，因此，BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備
2025-10-23 11:55:14261 在現(xiàn)代工業(yè)、安檢和材料檢測(cè)領(lǐng)域，X-Ray設(shè)備的應(yīng)用日益廣泛。然而，許多人對(duì)X-Ray設(shè)備的核心技術(shù)、檢測(cè)原理及其實(shí)際應(yīng)用仍存在疑問(wèn)。如，X-Ray設(shè)備是如何工作的?它們?cè)诟鱾€(gè)行業(yè)中究竟有什么樣
2025-10-16 13:42:10337 根據(jù)《關(guān)于申報(bào)2025年中國(guó)高校產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新基金的通知》（教科發(fā)中心函〔2025〕3號(hào))的相關(guān)要求，教育部高等學(xué)?？茖W(xué)研究發(fā)展中心與誠(chéng)邁科技聯(lián)合設(shè)立“中國(guó)高校產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新基金-誠(chéng)邁信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新專項(xiàng)
2025-09-29 17:05:391013 
。這種超高轉(zhuǎn)速特性使其在功率密度、動(dòng)態(tài)響應(yīng)和系統(tǒng)效率等方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，但也帶來(lái)了復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)。高速電機(jī)的發(fā)展，與工業(yè)需求和技術(shù)進(jìn)步密不可分。傳統(tǒng)電機(jī)的轉(zhuǎn)速受
2025-09-25 11:27:22559 
9月18日，在新思科技首屆汽車(chē)高層論壇上，誠(chéng)邁科技聯(lián)席總裁、智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)董事長(zhǎng)鄒曉冬發(fā)表題為“從獨(dú)立域控到艙駕一體多域融合的進(jìn)化之路”的主題演講，深入介紹了誠(chéng)邁SuperBrain平臺(tái)如何通過(guò)數(shù)智技術(shù)
2025-09-22 17:02:54935 
協(xié)同的設(shè)計(jì)與高性能處理能力，能有效提升座艙的交互體驗(yàn)與功能集成度，展現(xiàn)了中國(guó)企業(yè)在智能汽車(chē)軟件領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力。 近年來(lái)，中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)憑借在電動(dòng)化、智能化領(lǐng)域的超前布局，正以領(lǐng)先的技術(shù)和極致的用戶體驗(yàn)，重新定義全球智能汽車(chē)競(jìng)爭(zhēng)格局。誠(chéng)邁科技及智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)長(zhǎng)期深耕
2025-09-17 09:48:26416 
BGA焊點(diǎn)開(kāi)裂、虛焊、連錫等問(wèn)題的重要工具。如何挑選合適的X-ray檢測(cè)設(shè)備廠家，關(guān)系到生產(chǎn)良率和質(zhì)量控制的可靠性。 一、明確檢測(cè)需求 在選擇廠家前，首先要清楚自身的檢測(cè)目標(biāo)。 檢測(cè)精度：BGA焊球直徑通常在0.3~0.5mm甚至更小，如果主要檢測(cè)的是細(xì)間距芯片，設(shè)備
2025-09-11 14:45:33575 
設(shè)備廠家眾多，用戶在選擇時(shí)常常面臨設(shè)備性能差異及服務(wù)質(zhì)量不明晰的問(wèn)題。因此，了解X-ray設(shè)備檢測(cè)廠家的核心優(yōu)勢(shì)及其遵循的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，成為企業(yè)和采購(gòu)人員做出明智決策的基礎(chǔ)。本文將圍繞X-ray設(shè)備檢測(cè)廠家的專業(yè)優(yōu)勢(shì)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)趨勢(shì)，幫助
2025-08-26 14:03:20542 
隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展，傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)越來(lái)越無(wú)法滿足超細(xì)小化電子基板、多層化的點(diǎn)狀零件焊接需求。激光錫焊以「非接觸焊接、無(wú)靜電、恒溫、可實(shí)時(shí)質(zhì)量控制」等技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐漸成為彌補(bǔ)傳統(tǒng)
2025-08-21 14:06:01822 
軟通動(dòng)力成功中標(biāo)誠(chéng)通財(cái)務(wù)有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“誠(chéng)通財(cái)務(wù)公司”）“財(cái)務(wù)共享服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目”，成為誠(chéng)通財(cái)務(wù)公司信息系統(tǒng)建設(shè)合作伙伴。依托在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的深厚積累，軟通動(dòng)力將助力誠(chéng)通財(cái)務(wù)公司打造先進(jìn)的財(cái)務(wù)共享服務(wù)平臺(tái)，推動(dòng)其更深融入集團(tuán)財(cái)司一體化發(fā)展格局，構(gòu)建“司庫(kù)+共享”雙輪驅(qū)動(dòng)的服務(wù)型財(cái)務(wù)公司。
2025-08-20 15:19:221265 對(duì)復(fù)雜場(chǎng)景中目標(biāo)檢測(cè)與識(shí)別的速度和精度。在此過(guò)程中，對(duì)算法的理解深度、芯片架構(gòu)與算法的協(xié)同能力，都會(huì)成為職稱評(píng)審中的加分項(xiàng)。
除技術(shù)能力外，創(chuàng)新能力同樣不可或缺。AI 芯片行業(yè)發(fā)展日新月異，新技術(shù)
2025-08-19 08:58:12
是否可行？
熟悉電路板電源去耦電容設(shè)計(jì)的朋友，一定看出來(lái)了這種扇出方式的靈感來(lái)源：對(duì)于BGA布局相反面的去耦小電容，經(jīng)常采用這種過(guò)孔朝向管腳焊盤(pán)內(nèi)部的方式，一來(lái)電容布局在BGA管腳正下方，節(jié)省了布局
2025-08-11 16:16:42
從 2D 到 3.5D 封裝的演進(jìn)過(guò)程中，錫膏、助焊劑、銀膠、燒結(jié)銀等焊材不斷創(chuàng)新和發(fā)展，以適應(yīng)日益復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)和更高的性能要求。作為焊材生產(chǎn)企業(yè)，緊跟封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)投入研發(fā)，開(kāi)發(fā)出更高效、更可靠、更環(huán)保的焊材產(chǎn)品，將是在半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
2025-08-11 15:45:261360 
就戳中性能最佳的那個(gè)方案。Chris也只能幫大家到這里了，還是那句老話，有需要的話仿真幫大家看看咯……
問(wèn)題：那就問(wèn)問(wèn)大家了，你們?cè)谧?b class="flag-6" style="color: red">高速過(guò)孔設(shè)計(jì)的時(shí)候，又是怎么來(lái)確定反焊盤(pán)的挖空方案的呢？
關(guān)于一
2025-08-04 16:00:53
GT-BGA-2000是Ironwood Electronics推出的一款專業(yè)型GT Elastomer系列高速BGA測(cè)試插座，憑借其優(yōu)異的電氣性能和可靠連接特性，致力于半導(dǎo)體領(lǐng)域中嚴(yán)苛的原型驗(yàn)證
2025-08-01 09:10:55
銅基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度，在高功率電子、LED照明等領(lǐng)域被廣泛使用。然而，在實(shí)際生產(chǎn)中，銅基板頻繁返修的問(wèn)題卻較為普遍，影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。本文簡(jiǎn)要分析銅基板返修的主要原因，幫助相關(guān)
2025-07-30 15:45:27450
在低空經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展的大背景下，CES Asia 2025亞洲消費(fèi)電子展備受矚目，同期舉辦的低空智能感知與空域管理技術(shù)論壇更是引發(fā)行業(yè)內(nèi)外高度關(guān)注。此次論壇聚焦低空通信導(dǎo)航監(jiān)視技術(shù)、無(wú)人機(jī)反制與空域
2025-07-10 10:16:43
近兩年，隨著船舶、鋼結(jié)構(gòu)、核電等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，以及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)的快速提升，焊接機(jī)器人迎來(lái)了革命性的發(fā)展契機(jī)。
2025-07-03 16:43:511354 6月25日，臺(tái)積電中國(guó)技術(shù)研討會(huì)在上海國(guó)際會(huì)議中心盛大召開(kāi)。晟聯(lián)科作為臺(tái)積電IP聯(lián)盟成員受邀亮相Partner Pavilion 7號(hào)展臺(tái)，圍繞臺(tái)積電技術(shù)路線，重磅展示了覆蓋先進(jìn)及成熟工藝節(jié)點(diǎn)的高速
2025-07-01 10:26:01473 
6月26日-27日，誠(chéng)邁科技攜旗下智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)亮相2025高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)。作為高通的重要合作伙伴，公司分享展示了基于高通芯片的端側(cè)AI操作系統(tǒng)ArraymoAIOS、模型部署與優(yōu)化方案和座艙AI
2025-06-28 12:02:381218 激光錫焊的發(fā)展越來(lái)越成熟，已經(jīng)廣泛的應(yīng)用在生產(chǎn)工程中，其中特別是汽車(chē)行業(yè)，芯片行業(yè)等，汽車(chē)電子中控導(dǎo)航主板激光焊接是一種用于將主板上的電子元件或線路連接起來(lái)的先進(jìn)焊接技術(shù)。松盛光電來(lái)介紹激光錫焊在汽車(chē)電子中控導(dǎo)航主板的應(yīng)用，來(lái)了解一下吧。
2025-06-27 14:42:521419 
率，但一些外部因素或設(shè)計(jì)問(wèn)題仍會(huì)導(dǎo)致返修需求。 一、PCBA板返修的常見(jiàn)原因及解決方法 1. 焊接缺陷 - 常見(jiàn)問(wèn)題：虛焊、焊點(diǎn)不飽滿、錫橋等。 - 解決方法： - 使用專業(yè)的返修設(shè)備，如熱風(fēng)返修臺(tái)或紅外返修設(shè)備，進(jìn)行精準(zhǔn)操作。 - 調(diào)整焊接溫度曲線，避免
2025-06-26 09:35:03669 激光焊錫是發(fā)展的非常成熟的一種焊接技術(shù)，但是在一些參數(shù)控制不好的情況下，依然會(huì)產(chǎn)生一些焊接問(wèn)題，比如說(shuō)虛焊的問(wèn)題。松盛光電來(lái)給大家介紹一下激光錫焊中虛焊問(wèn)題產(chǎn)生的原因及其解決方案。
2025-06-25 09:41:231353 底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應(yīng)用廣泛，主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，尤其是在應(yīng)對(duì)熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動(dòng)時(shí)。然而
2025-06-20 10:12:37951 
以某塑料制品生產(chǎn)企業(yè)為例，該企業(yè)擁有多臺(tái)日精注塑機(jī)，以往生產(chǎn)過(guò)程中存在設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控不及時(shí)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析困難等問(wèn)題。引入數(shù)之能 IOT 中臺(tái)對(duì)接 MES 系統(tǒng)的解決方案后，企業(yè)實(shí)現(xiàn)了對(duì)注塑機(jī)的全面數(shù)字化管理。
2025-06-14 15:46:37690 
一、關(guān)于BGA簡(jiǎn)介 首先，我們需要明白什么是BGA。BGA是一種表面貼裝封裝技術(shù)，它的主要特點(diǎn)是在芯片底部形成一個(gè)球形矩陣。通過(guò)這個(gè)矩陣，芯片可以與電路板進(jìn)行電氣連接。這種封裝方式由于其體積小、散熱
2025-06-14 11:27:411045 
源誠(chéng)技術(shù)的發(fā)展歷程迎來(lái)又一重要里程碑，位于東莞松山湖的源誠(chéng)制造中心于近期正式投入生產(chǎn)運(yùn)行！這座高精度、數(shù)字化的智能制造基地順利投產(chǎn)，標(biāo)志著公司從產(chǎn)品研發(fā)向全流程自主產(chǎn)品交付邁出了堅(jiān)實(shí)而關(guān)鍵的一步。
2025-06-09 15:14:55909 今天一個(gè)BGA板子阻焊開(kāi)窗沒(méi)處理好，導(dǎo)致連錫…
出光繪文件時(shí)，忘記蓋油了！
各位大佬們有啥好方法推薦避坑的呀？
2025-06-05 20:07:40
2025年廣州國(guó)際專業(yè)燈光、音響展熱力進(jìn)行中，慧明集團(tuán)旗下兩大系列新品調(diào)音臺(tái)吸睛無(wú)數(shù)，成為現(xiàn)場(chǎng)焦點(diǎn)，彰顯音頻技術(shù)新高度。
2025-06-03 10:56:411090 單元（ECU），其 PCB 板上眾多的電子元件通過(guò)波峰焊實(shí)現(xiàn)可靠焊接，以適應(yīng)復(fù)雜的汽車(chē)運(yùn)行環(huán)境。隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和多功能化，波峰焊技術(shù)也在不斷發(fā)展和完善，以適應(yīng)更高的生產(chǎn)要求。波峰焊技術(shù)
2025-05-29 16:11:10
作為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)最具市場(chǎng)前景的產(chǎn)業(yè)之一，低空經(jīng)濟(jì)正在吸引各地爭(zhēng)相布局、加碼支持。國(guó)內(nèi)eVTOL(飛行汽車(chē))產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了發(fā)展的新契機(jī),不少eVTOL(飛行汽車(chē))公司都在探索前行的道路,eVTOL發(fā)展瓶頸
2025-05-22 16:27:301018 
鴻蒙操作系統(tǒng)迎來(lái)重要突破，華為終端全面進(jìn)入鴻蒙時(shí)代。作為鴻蒙生態(tài)的首批核心共建者及開(kāi)源鴻蒙項(xiàng)目群A類捐贈(zèng)人，誠(chéng)邁科技基于開(kāi)源鴻蒙打造了物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)“鴻誠(chéng)志遠(yuǎn)HongZOS”，并面向工業(yè)、教育、政務(wù)
2025-05-15 12:02:091029 隨著時(shí)間的推移，采用BGA封裝的器件密度不斷提高，焊球數(shù)量也越來(lái)越多。由于器件之間的間距較小，焊球數(shù)量龐大且間距縮小，如今即使是一些簡(jiǎn)單的器件，也需要采用盤(pán)中孔的HDI工藝。為了確保良率，在組裝
2025-05-10 11:08:56857 智達(dá)AI融合智馭出行誠(chéng)邁科技&智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)2025上海車(chē)展精彩回顧為期10天的上海車(chē)展已圓滿落下帷幕中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)在SDV時(shí)代綻放光芒誠(chéng)邁科技攜手智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)發(fā)布了四款新品獲相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、伙伴、客戶
2025-05-08 18:11:591034 2025 年 3 月 27 - 28 日，廈門(mén)迎來(lái)了中國(guó)電子企業(yè)協(xié)會(huì)第八屆第五次常務(wù)理事會(huì)與第八屆第四次理事會(huì)的盛大召開(kāi)。同期，由中國(guó)電子企業(yè)協(xié)會(huì)攜手揚(yáng)智咨詢集團(tuán)主辦的精益管理創(chuàng)新實(shí)踐論壇備受矚目
2025-05-07 10:19:43379 
質(zhì)生產(chǎn)力高地”的背景下，誠(chéng)邁科技宣布戰(zhàn)略布局教育信創(chuàng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，率先成立“誠(chéng)邁教育發(fā)展研究專家組”，旨在整合行業(yè)資源、匯聚專家智慧，推動(dòng)信創(chuàng)人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)需求的精準(zhǔn)
2025-04-30 18:55:20942 在當(dāng)今高速發(fā)展的微電子封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，球形凸點(diǎn)（如焊球、導(dǎo)電膠凸點(diǎn)、銅柱凸點(diǎn)等）作為芯片與基板互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其機(jī)械可靠性直接影響產(chǎn)品的使用壽命和性能表現(xiàn)。隨著封裝技術(shù)向高密度、微型化方向發(fā)展
2025-04-25 10:25:10848 
/人形機(jī)器人、汽車(chē)電子等更是今年展會(huì)的幾大亮點(diǎn)。 ? ? 本篇文章將重點(diǎn)介紹此次展會(huì)上部分被動(dòng)器件產(chǎn)品，關(guān)注在AI技術(shù)的推動(dòng)下，電感、電容、電流感測(cè)電阻產(chǎn)品都迎來(lái)了哪些技術(shù)發(fā)展，順絡(luò)電子、微容科技、普森美作為業(yè)內(nèi)的知名企業(yè)，又有
2025-04-22 00:15:002534 
此前，2025年4月15日-17日，慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落幕。作為亞洲電子行業(yè)的年度盛會(huì)，本次展會(huì)吸引了來(lái)自全球的電子技術(shù)企業(yè)與數(shù)萬(wàn)名專業(yè)觀眾齊聚一堂，共話前沿科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2025-04-21 17:26:22925 在電子封裝領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機(jī)械強(qiáng)度直接影響到器件的可靠性和使用壽命，因此焊球推力測(cè)試
2025-04-18 11:10:541599 
近日，浙江翠展微電子有限公司迎來(lái)了一場(chǎng)技術(shù)盛宴——“技術(shù)賦能·智創(chuàng)未來(lái)”主題沙龍。
2025-04-14 15:47:43676 深入探討 PCBA 虛焊問(wèn)題的診斷與返修技巧。 首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見(jiàn)原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間過(guò)短、焊盤(pán)或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)?。這些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，
2025-04-12 17:53:511063 1. BGA焊球橋連的常見(jiàn)原因及簡(jiǎn)單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法：?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??：用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域，再用細(xì)尖鑷子輕輕分離焊球。 ??吸錫線處理??：若橋連較輕，可用吸錫線配合
2025-04-12 17:44:501178 深入探討 PCBA 虛焊問(wèn)題的診斷與返修技巧。 首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見(jiàn)原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間過(guò)短、焊盤(pán)或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)取＿@些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，
2025-04-12 17:43:20786 BGA焊接質(zhì)量評(píng)估的挑戰(zhàn) BGA是一種高密度封裝技術(shù)，其底部排列著眾多微小的焊球，焊接后焊球被封裝材料覆蓋，傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)難以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷。這使得BGA焊接質(zhì)量評(píng)估面臨以下挑戰(zhàn)： 焊球內(nèi)部缺陷難以檢測(cè)
2025-04-12 16:35:00719 在醫(yī)療器械領(lǐng)域，手術(shù)機(jī)器人正迎來(lái)快速發(fā)展的黃金時(shí)期。
2025-04-11 10:13:291729 ????????在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，各行業(yè)迎來(lái)巨變，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。ST作為全球知名半導(dǎo)體企業(yè)，憑借深厚技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力，始終引領(lǐng)行業(yè)。2025年，ST將再次攜前沿技術(shù)與產(chǎn)品亮相慕尼黑上海電子展，為業(yè)界帶來(lái)一場(chǎng)科技show。
2025-04-10 17:02:461368 
十分發(fā)達(dá)，再也不要去書(shū)店看書(shū)了。只要你有上進(jìn)心和永恒力，那你的技術(shù)就會(huì)突飛猛進(jìn)。但是也帶來(lái)了一些問(wèn)題：知識(shí)泛濫了，就有選擇困難癥了，不知道學(xué)什么技術(shù)好，也不知道選擇電子的哪個(gè)細(xì)分行業(yè)。
我想說(shuō)的第一點(diǎn)
2025-04-07 15:50:30
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工返修中常見(jiàn)的問(wèn)題有哪些？PCBA返修常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案。在PCBA加工過(guò)程中，產(chǎn)品的質(zhì)量直接影響著客戶的滿意度，而返修問(wèn)題是客戶尤為關(guān)注的焦點(diǎn)。盡管
2025-04-02 18:00:41759 近日，瑞松科技發(fā)布公告稱，為進(jìn)一步拓展上市公司高精高速機(jī)器人市場(chǎng)業(yè)務(wù)，瑞松科技與Panasonic Connect Co.,Ltd.（中文名稱：松下互聯(lián)株式會(huì)社，以下簡(jiǎn)稱“PCO”）簽訂《有關(guān)事業(yè)用資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓等的合同》。
2025-04-02 14:26:53976 手機(jī)電池板激光錫焊是一種應(yīng)用于手機(jī)電池生產(chǎn)過(guò)程中的先進(jìn)焊接技術(shù)，用于連接電池的正負(fù)極、極耳與電路板等部件。松盛光電給大家介紹手機(jī)電池板激光錫焊的優(yōu)點(diǎn)和工藝過(guò)程。來(lái)了解一下吧。
2025-03-25 16:31:421287 誠(chéng)邁科技汽車(chē)子公司智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)憑借在整車(chē)操作系統(tǒng)與人工智能融合應(yīng)用領(lǐng)域的綜合實(shí)力，于近日斬獲“數(shù)字汽車(chē)人工智能應(yīng)用卓越獎(jiǎng)”，該獎(jiǎng)項(xiàng)是業(yè)界對(duì)其技術(shù)創(chuàng)新能力與方案落地價(jià)值的高度認(rèn)可。作為領(lǐng)先的智能汽車(chē)
2025-03-24 10:23:001266 設(shè)備展（productronica China）將于3月26日- 28日在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。 本次慕尼黑上海設(shè)備展正運(yùn)動(dòng)技術(shù)將攜高速高精運(yùn)動(dòng)控制卡亮相。 產(chǎn)品導(dǎo)讀 ●為智能裝備提供高速高精運(yùn)動(dòng)控制解決方案，提升設(shè)備執(zhí)行效率； ●采用PCIe接口設(shè)計(jì)，兼容性強(qiáng)，方便集成至各類智能裝備
2025-03-14 14:36:45834 
雙方緊密合作、互信共贏伙伴關(guān)系的有力見(jiàn)證。 ? 當(dāng)前，智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)升級(jí)與市場(chǎng)變革的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，單一企業(yè)的技術(shù)突破已難以滿足日益復(fù)雜的市場(chǎng)需求，合作共贏成為了行業(yè)的必然選擇。在這一背景下，億咖通科技與智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)的長(zhǎng)
2025-03-13 18:33:13782 
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管
2025-03-13 18:31:191818 
誠(chéng)邁科技和智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)打造的端側(cè)AI操作系統(tǒng)ArraymoAIOS，現(xiàn)已成功與DeepSeek融合，并適配NVIDIA Orin、Qualcomm SA8295P/SA8775P等主流車(chē)規(guī)級(jí)芯片平臺(tái)，將賦能車(chē)企和一級(jí)供應(yīng)商快速開(kāi)發(fā)下一代SDV所需的AI應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)智能駕乘體驗(yàn)的升級(jí)。
2025-03-11 11:48:44926 電動(dòng)汽車(chē)作為未來(lái)汽車(chē)工業(yè)的重要發(fā)展方向，其制造工藝和技術(shù)水平直接影響到產(chǎn)品的性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在電動(dòng)汽車(chē)的生產(chǎn)過(guò)程中，車(chē)身框架的焊接質(zhì)量尤為關(guān)鍵，它不僅關(guān)系到車(chē)輛的安全性，還影響著整車(chē)的輕量化
2025-03-07 09:57:01675 電阻焊技術(shù)因其高效、快速、成本低廉等優(yōu)勢(shì)，在汽車(chē)制造業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用，尤其是在鋁合金材料的連接上。隨著電動(dòng)汽車(chē)和輕量化汽車(chē)的發(fā)展，鋁合金作為替代傳統(tǒng)鋼材的重要材料之一，其焊接技術(shù)的研究與應(yīng)用顯得
2025-03-07 09:56:34755 的發(fā)展，電阻焊技術(shù)的應(yīng)用也得到了進(jìn)一步的拓展和優(yōu)化，為汽車(chē)制造業(yè)帶來(lái)了新的變革。
在汽車(chē)防撞梁的生產(chǎn)過(guò)程中，電阻焊技術(shù)主要用于連接不同部件，確保其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和穩(wěn)定性
2025-03-07 09:56:06744 焊技術(shù)在汽車(chē)點(diǎn)焊機(jī)器人中的創(chuàng)新應(yīng)用，分析其對(duì)汽車(chē)制造行業(yè)的影響及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
電阻焊是一種利用電流通過(guò)工件接觸面產(chǎn)生的電阻熱效應(yīng)進(jìn)行焊接的方法。它具有加熱集中
2025-03-06 16:37:47776 BGA焊球的更換及轉(zhuǎn)換， 以實(shí)現(xiàn)全生命周期解決方案的支持 當(dāng)BGA封裝的元器件從含鉛轉(zhuǎn)變?yōu)榉蟁oHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品時(shí)，或者當(dāng)已存儲(chǔ)了15年的BGA產(chǎn)品在生產(chǎn)線上被發(fā)現(xiàn)存在焊球損壞或焊接檢驗(yàn)不合格的情況
2025-03-04 08:57:342037 
激光錫焊焊接質(zhì)量好，效率高，受到很多廠商的歡迎。那么激光錫焊的效率受哪些因素影響呢?松盛光電來(lái)給大家介紹分享，來(lái)了解一下吧。
2025-03-03 10:14:431168 光伏用焊膏的技術(shù)要求相當(dāng)嚴(yán)格，以確保光伏組件的焊接質(zhì)量和長(zhǎng)期可靠性。以下是對(duì)這些技術(shù)要求的詳細(xì)歸納：
2025-02-26 09:50:16591 近日，誠(chéng)邁科技基于開(kāi)源鴻蒙研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)「鴻誠(chéng)志遠(yuǎn)HongZOS」成功接入DeepSeek，并在鴻志工業(yè)三防平板上實(shí)現(xiàn)在線部署和本地化部署。這標(biāo)志著誠(chéng)邁科技正式開(kāi)啟「HongZOS+AI大模型」的深度融合，將為行業(yè)客戶帶來(lái)更智能、更高效的解決方案，并推動(dòng)鴻蒙生態(tài)在智能化時(shí)代的創(chuàng)新發(fā)展。
2025-02-25 17:30:511197 DeepSeek以“開(kāi)源+低成本+高性能”三大利器席卷全球AI領(lǐng)域。源誠(chéng)技術(shù)研發(fā)的基于高通驍龍680(SM6225)平臺(tái)的智能模組M720，已成功實(shí)現(xiàn)DeepSeek模型的穩(wěn)定運(yùn)行。
2025-02-24 15:12:461171 薄、短小的方向發(fā)展。上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司專注于提供先進(jìn)的電子制造解決方案，致力于通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新助力電子產(chǎn)品的微型化進(jìn)程。
SMT技術(shù)通過(guò)將錫膏印刷在需要焊接的焊盤(pán)上，然后放置電子元件，使焊腳恰好
2025-02-21 09:08:52
2月9日至12日，沙特阿拉伯首都利雅得迎來(lái)了中東地區(qū)最具影響力的科技盛會(huì)——沙特LEAP展。LEAP展被譽(yù)為“數(shù)字達(dá)沃斯”，吸引了蘋(píng)果、西門(mén)子、NVIDIA等來(lái)自世界各地的領(lǐng)先科技企業(yè)，共同探索人工智能、智慧城市等前沿領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。
2025-02-15 16:36:571393 此次追加投資的獲得，無(wú)疑為宏誠(chéng)創(chuàng)新的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。 據(jù)悉，此輪融資資金將主要用于強(qiáng)化宏誠(chéng)創(chuàng)新的核心技術(shù)研發(fā)能力，持續(xù)加大在生物安全數(shù)智化管理領(lǐng)域的投入。這將有助于宏誠(chéng)創(chuàng)新進(jìn)一步提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，推動(dòng)產(chǎn)品
2025-02-13 09:58:44711 在這一浪潮中既面臨著巨大的機(jī)遇，也迎來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)。
因此作為蓬生電子的一員，很關(guān)注諸如此類的問(wèn)題，如何能在人工智能時(shí)代抓住機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展？是我們需要思考的問(wèn)題。
2025-02-08 17:04:30
在制造業(yè)的發(fā)展歷程中，精益生產(chǎn)一直是提升效率和降低成本的關(guān)鍵策略。隨著人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步，AI為精益生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理帶來(lái)了新的解決方案，使得生產(chǎn)過(guò)程更加智能化、高效化。具體如天行健企業(yè)管理咨詢公司
2025-02-08 11:09:261436 在全球科技蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，功率半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心支撐，正以前所未有的速度推動(dòng)著光伏、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域的變革。隨著中國(guó)在這些優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)力，功率半導(dǎo)體和第三代半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了黃金發(fā)展
2025-02-08 09:11:49872 
這是基于ESP8266的焊臺(tái)原代碼，內(nèi)含OLED次級(jí)菜單/中英文顯示/動(dòng)畫(huà)等功能，采用EC11編碼器旋轉(zhuǎn)切換，可供剛?cè)腴T(mén)嵌入式的小白學(xué)習(xí)。
2025-02-07 18:21:31
4 隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的飛速發(fā)展以及科技用品的廣泛應(yīng)用，我們迎來(lái)了科技化的全新時(shí)代。而在這發(fā)展的背景中，國(guó)產(chǎn)主板成為了推動(dòng)各行各業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，真正實(shí)現(xiàn)了科技產(chǎn)品從技術(shù)創(chuàng)新到應(yīng)用落地的這一發(fā)展過(guò)程。
2025-02-07 08:44:09726 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備變得越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造提出了更高的要求。多層板因其能夠提供更多的電路層和更高的布線密度而成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分。回流焊作為
2025-01-20 09:35:28972 在電子制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)是連接電路板上各個(gè)元件的關(guān)鍵步驟?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。 一、回流焊 回流焊是一種無(wú)鉛焊接技術(shù)，主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中
2025-01-20 09:27:054959 ? 近年來(lái)，在科技浪潮的推動(dòng)下，5G 通信、工業(yè)自動(dòng)化、智能制造等領(lǐng)域快速發(fā)展，工業(yè)用射頻連接器市場(chǎng)迎來(lái)了需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)期。針對(duì)工業(yè)領(lǐng)域不斷邁向高端化、智能化的多元要求，中航光電推出了多系列工業(yè)用
2025-01-17 17:27:421206 近期，小編接到一些來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶咨詢，他們希望了解如何進(jìn)行球柵陣列(BGA)測(cè)試，包括應(yīng)該使用哪些設(shè)備和具體的操作方法。 球柵陣列(BGA)作為電子封裝技術(shù)的一種，具有高密度、高可靠性和優(yōu)良
2025-01-09 10:39:341385 
0.5mm間距的bga封裝怎么處理呢？如果扇出的話要用4mil的過(guò)孔進(jìn)行激光打孔，價(jià)格十分昂貴。而如果在焊盤(pán)上打孔，孔徑和焊盤(pán)大小應(yīng)該怎么設(shè)置呢，一般機(jī)械鉆孔的話可能要大于8mil才行，否則還是需要激光打孔
2025-01-09 08:07:22
導(dǎo)讀M3562核心板不僅在性能上表現(xiàn)卓越，還采用了先進(jìn)的BGA封裝技術(shù)。那么，BGA封裝核心板究竟有哪些獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)呢？本文將帶您深入探討。繼MX2000和CPMG2ULBGA核心板之后，ZLG致遠(yuǎn)
2025-01-07 11:36:461037 
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