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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>聯(lián)發(fā)科芯片將植入第一視頻購(gòu)彩業(yè)務(wù)將在3月面市

聯(lián)發(fā)科芯片將植入第一視頻購(gòu)彩業(yè)務(wù)將在3月面市

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2025-12-31 17:02:413333

安卓主板定制_MTK聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng)主板PCBA方案開(kāi)發(fā)

的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)(MTK)憑借高性?xún)r(jià)比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開(kāi)發(fā)的優(yōu)選方案,為多元化智能設(shè)備的升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794

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看點(diǎn):AMD收購(gòu)AI推理創(chuàng)企MK1 聯(lián)發(fā)10營(yíng)收同比增長(zhǎng)1.78% 比亞迪電池外供占比突破20%

給大家?guī)?lái)些業(yè)界資訊: 聯(lián)發(fā)10營(yíng)收同比增長(zhǎng)1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 合并營(yíng)業(yè)收入為 510.26 億元新臺(tái)幣(換算下來(lái)約 117.26
2025-11-11 15:05:30348

【道生物聯(lián)TKB-623評(píng)估板試用】用視頻簡(jiǎn)單介紹下道生物聯(lián)TKB-623評(píng)估板試用

今天拍了段道生物聯(lián)TKB-623評(píng)估板的視頻來(lái)給大家介紹下這款開(kāi)發(fā)板,下面是開(kāi)發(fā)板的圖片介紹: 上海道生物聯(lián)技術(shù)有限公司專(zhuān)注于研發(fā)先進(jìn)的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)傳輸技術(shù)和產(chǎn)品,開(kāi)發(fā)了全國(guó)產(chǎn)的、完全
2025-11-07 22:59:30

通信芯片廠商智聯(lián)安科技喬遷新址

國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新 “小巨人” 企業(yè)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng) “智聯(lián)安”)今日正式喬遷新址,入駐位于 [中關(guān)村東升科技園三期·東畔創(chuàng)中心B座北大堂五層] 的現(xiàn)代化研發(fā)
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Molex推出3合1外部天線解決方案有何特點(diǎn)?-赫聯(lián)電子

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MT8371(Genio 520)參數(shù)規(guī)格書(shū)資料_聯(lián)發(fā)MTK8371解決方案

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺(tái),憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能,成為推動(dòng)下代智能
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聯(lián)發(fā)Q3營(yíng)收優(yōu)于預(yù)期!天璣9500和衛(wèi)星芯片強(qiáng)勢(shì)布局“AI+通信”新賽道

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 1010日,中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技展臺(tái)集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363

MT8781安卓開(kāi)發(fā)板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制|高性能/低功耗方案定制

ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)MTK8781處理器,該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝,集成八核64位架構(gòu),運(yùn)行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng),內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存,可流暢運(yùn)行各類(lèi)高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749

直播預(yù)告 | @10/21 聯(lián)發(fā)科技 Genio 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),引領(lǐng) IoT 智能新時(shí)代

(HMI)、多媒體與通訊功能,協(xié)助開(kāi)發(fā)者快速打造高效能、智能化的IoT裝置。為因應(yīng)市場(chǎng)多元且零碎的特性,Genio提供站式開(kāi)發(fā)工具:在聯(lián)發(fā)科技AI工具NeuroPil
2025-10-09 16:03:00345

看點(diǎn):臺(tái)積電2納米N2制程吸引超15家客戶(hù) 英偉達(dá)擬向OpenAI投資1000億美元

。 不單是蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)、高通的手機(jī)芯片將會(huì)采用臺(tái)積電2nm制程,AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶(hù)都在加大2nm制程芯片的搶單,比如AMD與聯(lián)發(fā)均已公開(kāi)確認(rèn),將在2026年推出基于N2的服務(wù)器與PC處理器。而據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大廠磊(KLA)公司半導(dǎo)體產(chǎn)品與解
2025-09-23 16:47:06747

首發(fā)端側(cè)4K生圖!單核性能追平蘋(píng)果A19,聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布天璣9500

922日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級(jí)芯片天璣9500,首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?!疤飙^9500開(kāi)創(chuàng)個(gè)全新時(shí)代,它帶來(lái)的更強(qiáng)的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗(yàn)。” 聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出,本文重點(diǎn)介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗(yàn)。
2025-09-22 21:53:258770

MT6769/MTK6769安卓核心板性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)核心板方案

MT6769核心板是款采用聯(lián)發(fā)MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口豐富的特點(diǎn),在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對(duì)該核心板的詳細(xì)介紹:MTK6769安卓核心板采用臺(tái)積電12nm制程工藝,具有低功耗和高性能的特點(diǎn),為設(shè)備提供了更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和更流暢的操作體驗(yàn)。
2025-09-22 19:56:262088

手持終端定制開(kāi)發(fā)_基于聯(lián)發(fā)MT6769的手持機(jī)PDA解決方案

終端方案時(shí),必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)MT6769硬件方案的手持終端,憑借其強(qiáng)大的性能和豐富的功能選配,成為滿足多場(chǎng)景
2025-09-19 19:50:24506

聯(lián)發(fā)雙突破:M90攻堅(jiān)5G-A高端市場(chǎng),RedCap芯片受捧叩開(kāi)蘋(píng)果供應(yīng)鏈大門(mén)

99日,蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)將正式來(lái)襲,除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外,新款A(yù)pple Watch也會(huì)同步亮相。聯(lián)發(fā)打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈,供貨5G Modem芯片,是聯(lián)發(fā)5G
2025-09-09 10:58:188310

蘇寧易購(gòu) API 接口:蘇寧易購(gòu)平臺(tái)促銷(xiāo)活動(dòng)用戶(hù)參與度分析

? 在電商平臺(tái)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,促銷(xiāo)活動(dòng)是提升用戶(hù)粘性和銷(xiāo)售轉(zhuǎn)化的核心策略。蘇寧易購(gòu)作為中國(guó)領(lǐng)先的零售平臺(tái),其API接口為開(kāi)發(fā)者提供了高效的數(shù)據(jù)訪問(wèn)能力,助力深度分析用戶(hù)參與度。本文逐步探討如何利用蘇
2025-09-01 17:15:31568

利用蘇寧易購(gòu) API 接口,實(shí)現(xiàn)蘇寧易購(gòu)店鋪線上線下庫(kù)存體化

? ?在當(dāng)今零售業(yè)中,線上線下庫(kù)存體化已成為提升運(yùn)營(yíng)效率的關(guān)鍵策略。蘇寧易購(gòu)作為領(lǐng)先的電商平臺(tái),其開(kāi)放的API接口為商家提供了實(shí)現(xiàn)這目標(biāo)的強(qiáng)大工具。本文逐步解析如何通過(guò)蘇寧易購(gòu)API接口,
2025-09-01 16:57:47648

巧用蘇寧易購(gòu) API,精準(zhǔn)分析蘇寧易購(gòu)家電銷(xiāo)售大數(shù)據(jù)

? 在當(dāng)今數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的電商時(shí)代,精準(zhǔn)分析銷(xiāo)售大數(shù)據(jù)能幫助企業(yè)優(yōu)化庫(kù)存、提升營(yíng)銷(xiāo)策略。蘇寧易購(gòu)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電商平臺(tái),其家電銷(xiāo)售數(shù)據(jù)蘊(yùn)含著豐富洞察。本文步步指導(dǎo)您如何巧妙利用蘇寧易購(gòu) API,高效
2025-08-29 10:54:39574

聯(lián)發(fā)MTK6769規(guī)格參數(shù)_MT6769安卓核心板模塊方案定制

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2025-08-26 20:00:311512

香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7987芯片方案

與1個(gè)HSGMII/SGMII接口共用同個(gè)接口;次只能激活個(gè)。MT7987A通過(guò)其Wi-Fi 7 配套芯片進(jìn)步實(shí)現(xiàn)無(wú)縫 Wi-Fi 7連接。 主要特點(diǎn) 聯(lián)發(fā)MT7987A四核Arm
2025-08-26 17:26:08

小安卓主板定制方案_基于聯(lián)發(fā)MT6765平臺(tái)的小型安卓主板

在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天,塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開(kāi)發(fā)的核心支柱。基于聯(lián)發(fā)MT6765平臺(tái)設(shè)計(jì)的安卓主板,憑借芯片的高性?xún)r(jià)比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設(shè)備開(kāi)發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854

Wi-Fi8標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)2028年完成!高通、聯(lián)發(fā)宣布應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)突破方向

Wi-Fi8是下代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。2024年11,外媒PC World報(bào)道稱(chēng),Wi-Fi 8,目前被稱(chēng)為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標(biāo)準(zhǔn),仍需數(shù)年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。2025年2,聯(lián)發(fā)
2025-08-06 08:57:497477

便攜式心電圖機(jī)定制_醫(yī)療手持終端方案定制_聯(lián)發(fā)安卓主板方案商

便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備,其設(shè)計(jì)與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性。基于聯(lián)發(fā) MT8768 平臺(tái)研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案,通過(guò)采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式,在確保診斷級(jí)精度
2025-07-30 20:30:45568

AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)AR智能眼鏡硬件定制開(kāi)發(fā)

AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)6nm工藝制程的SoC芯片,展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成,能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563

Molex薄膜電池的技術(shù)原理是什么?-赫聯(lián)電子

了超過(guò)40處分部。   Heilind以強(qiáng)大的庫(kù)存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識(shí)廣博的技術(shù)支持和無(wú)與倫比的客戶(hù)服務(wù)為運(yùn)營(yíng)理念。2012年12,赫聯(lián)電子正式啟動(dòng)其亞太業(yè)務(wù)。赫聯(lián)亞太的總部位于中國(guó)香港,除
2025-07-15 17:53:47

定制安卓主板_聯(lián)發(fā)|高通|紫光展銳安卓主板方案

安卓主板搭載聯(lián)發(fā)八核處理器,主頻高達(dá)2.2GHz,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng),標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲(chǔ),硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17460

全國(guó)快遞業(yè)務(wù)量破千億,義技術(shù)如何賦能?

國(guó)家郵政局監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,截至 7? 9?日,2025?年我國(guó)快遞業(yè)務(wù)量已破千億件,比 2024?年達(dá)到千億件提前了 35?天,且連續(xù) 5?年突破 1000?億件。這數(shù)據(jù)彰顯了我國(guó)快遞行業(yè)
2025-07-11 11:02:40329

臺(tái)灣上市公司年薪揭秘:聯(lián)發(fā)人均105萬(wàn)元領(lǐng)跑,前十榜單出爐

萬(wàn)元)奪冠,是唯非主管平均薪資超過(guò)400萬(wàn)元新臺(tái)幣(約合人民幣97.8萬(wàn)元)的上市公司。 ? 根據(jù)證交所統(tǒng)計(jì),2024 年非主管員工平均薪資前十名,依序?yàn)椋?聯(lián)發(fā) 431 萬(wàn)元(約合人民幣 105.38 萬(wàn)元) 瑞昱 391.5 萬(wàn)元(約合人民幣 95.72 萬(wàn)元) 達(dá)發(fā) 357.1 萬(wàn)元
2025-07-02 00:03:001781

安卓主板定制_聯(lián)發(fā)MT8766超小安卓主板方案開(kāi)發(fā)

款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心,主頻高達(dá)2.0GHz,具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24685

加密貨幣挖礦領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)嘉楠科技宣布戰(zhàn)略重組 終止AI芯片業(yè)務(wù)

挖礦業(yè)務(wù)以及面向消費(fèi)者的挖礦產(chǎn)品。作為此次戰(zhàn)略重組的部分,嘉楠科技終止非核心的AI芯片業(yè)務(wù)單元,該業(yè)務(wù)單元在截至2024年1231日的年度報(bào)告中被描述為“用于邊緣計(jì)算應(yīng)用的ASICs”,預(yù)計(jì)相關(guān)終止程序將在未來(lái)數(shù)月內(nèi)完成。 此次決策目的是彰
2025-06-24 17:30:277334

傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)天璣8350 AI芯片登場(chǎng) 高性能+AI

,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無(wú)線快充”的超級(jí)續(xù)航組合,以及聯(lián)發(fā)天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719

講堂:基于VisualTFT軟件如何調(diào)節(jié)電容屏觸摸靈敏度

建議同大VisualTFT軟件:如何調(diào)整電容屏靈敏度 : 視頻并觀看。
2025-06-23 16:20:07931

聯(lián)發(fā)在歐洲華為告上法庭

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-06-23 11:35:34

旗艦芯片性能升級(jí)關(guān)鍵要看“IPC”,聯(lián)發(fā)天璣9500初露鋒芒

在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來(lái)不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場(chǎng)域。更燃的是,這顆技術(shù)新寵馬上要上車(chē)聯(lián)發(fā)天璣9500
2025-06-17 16:58:091402

MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)安卓核心板定制開(kāi)發(fā)

MT8768安卓核心板是款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726

MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)安卓模塊方案

MT8766安卓核心板是款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)MTK8766
2025-05-28 19:46:54843

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點(diǎn)/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺(tái),提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn). 聯(lián)發(fā)Filogic 880強(qiáng)大
2025-05-28 16:20:17

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E(第二代3
2025-05-23 15:02:488484

CX3芯片發(fā)燙的原因?

我只用了cusb2.0線路,usb3.0相關(guān)引腳都懸空。同樣程序下載到開(kāi)發(fā)板芯片溫度正常。請(qǐng)問(wèn)什么原因會(huì)導(dǎo)致芯片發(fā)燙?
2025-05-21 06:41:05

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來(lái) 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)

Corporation)宣布合作推出基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的創(chuàng)新解決方案,亞信電子AX88179B USB 3
2025-05-20 13:23:00983

第一代半導(dǎo)體被淘汰了嗎

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的百年發(fā)展歷程中,“第一代半導(dǎo)體是否被淘汰”的爭(zhēng)議從未停歇。從早期的鍺晶體管到如今的硅基芯片,以硅為代表的第一代半導(dǎo)體材料,始終以不可替代的產(chǎn)業(yè)基石角色,支撐著全球95%以上的電子設(shè)備
2025-05-14 17:38:40884

加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024 年 5 14 日,加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫(xiě)入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863

加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024年514日,加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫(xiě)入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專(zhuān)為游戲
2025-05-14 17:06:242882

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)MTK安卓主板方案開(kāi)發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造,兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲(chǔ)空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
2025-05-12 20:13:19948

RDK 和聯(lián)發(fā)推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺(tái)

巴黎,2024 年 10 3 日——在NetworkX年度會(huì)議召開(kāi)之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺(tái),旨在幫助寬帶運(yùn)營(yíng)商、CPE 制造商和應(yīng)用開(kāi)發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609

MEMS慣性傳感器企業(yè)芯動(dòng)聯(lián)季度業(yè)績(jī)暴增291.77%

今日(422日),國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先的MEMS慣性傳感器企業(yè)芯動(dòng)聯(lián)披露2025年第一季度報(bào)告。公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入8789.27萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)291.77%;歸母凈利潤(rùn)4436.77萬(wàn)元,同比扭虧;扣非
2025-04-22 18:20:59791

InfiniLink獲得聯(lián)發(fā)、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬(wàn)美元融資

的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風(fēng)險(xiǎn)投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545

三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率

三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折, 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開(kāi)發(fā)效率體系

411日的深圳,天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025火力全開(kāi),現(xiàn)場(chǎng)真的是個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會(huì)主題“AI隨芯,應(yīng)用無(wú)界”聽(tīng)起來(lái)很技術(shù),但看完才知道這場(chǎng)大會(huì)是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

首創(chuàng)開(kāi)源架構(gòu),天璣AI開(kāi)發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

錄音人聲質(zhì)量,vivo X200s打造成安卓首款K歌旗艦手機(jī),并獲得臻品錄音Pro級(jí)認(rèn)證,給用戶(hù)帶來(lái)款錄音室級(jí)的K歌神器。 基于天璣AI開(kāi)發(fā)套件的開(kāi)源彈性架構(gòu),聯(lián)發(fā)還與美圖合作完成美圖自研
2025-04-13 19:52:44

硅基覺(jué)醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶(hù)體驗(yàn)時(shí)代到來(lái)

,芯片能力的躍遷都是切的起點(diǎn)。從率先落地端側(cè)AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯(lián)發(fā)直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先,還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03

發(fā)科技車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片AC7870成功點(diǎn)亮 將在慕尼黑上海電子展上正式發(fā)布

410日,四維圖新旗下杰發(fā)科技宣布,車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片AC7870成功點(diǎn)亮,并將于15日開(kāi)幕的慕尼黑上海電子展上正式發(fā)布。隨后,該芯片家族還將亮相4底舉行的2025上海國(guó)際車(chē)展。四維圖新高級(jí)副總裁
2025-04-11 09:36:131486

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢(shì)進(jìn)階

是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn),而在邊緣智能時(shí)代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

展會(huì)邀請(qǐng):拓普聯(lián)亮相2025深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)

331日至42日期間,作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的站式跨學(xué)科精密零組件解決方案提供商,拓普聯(lián)攜新品亮相8C177展位,專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)將與訪客共敘行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),誠(chéng)邀各方合作伙伴蒞臨展位參觀指導(dǎo)!
2025-03-31 09:40:06644

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071

Molex推出鏡像式夾層連接器,您了解嗎?-赫聯(lián)電子

以強(qiáng)大的庫(kù)存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識(shí)廣博的技術(shù)支持和無(wú)與倫比的客戶(hù)服務(wù)為運(yùn)營(yíng)理念。2012年12,赫聯(lián)電子正式啟動(dòng)其亞太業(yè)務(wù)。赫聯(lián)亞太的總部位于中國(guó)香港,除設(shè)有銷(xiāo)售部外,還設(shè)置了區(qū)域配送中心
2025-03-24 16:36:47

Banana Pi BPI-R4開(kāi)源路由器板產(chǎn)品詳情

Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是個(gè)非常高性能的開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板。 聯(lián)發(fā) MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48

Molex薄膜電池有什么用?-赫聯(lián)電子

)設(shè)立了超過(guò)40處分部。Heilind以強(qiáng)大的庫(kù)存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識(shí)廣博的技術(shù)支持和無(wú)與倫比的客戶(hù)服務(wù)為運(yùn)營(yíng)理念。2012年12,赫聯(lián)電子正式啟動(dòng)其亞太業(yè)務(wù)。赫聯(lián)亞太的總部位于中國(guó)香港,除
2025-03-21 11:52:17

今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 317日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱(chēng),谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

官宣!聯(lián)發(fā)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025定檔411日

近日,聯(lián)發(fā)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開(kāi)年盛會(huì),大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無(wú)界”為主題,邀請(qǐng)全球開(kāi)發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專(zhuān)家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

電子邀您相約2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

2025年326日,備受關(guān)注的2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展,將在上海新國(guó)際博覽中心拉開(kāi)帷幕。作為全球領(lǐng)先的電子元器件展會(huì),宜攜多款重磅產(chǎn)品與技術(shù)亮相展會(huì),展現(xiàn)了宜產(chǎn)品在眾多領(lǐng)域的技術(shù)成果。宜將在W2館2310展臺(tái)精彩亮相,為您呈現(xiàn)眾多高性能自動(dòng)化產(chǎn)品與智能解決方案。
2025-03-12 15:41:24843

精誠(chéng)合作,鑄就卓越丨拓普聯(lián)榮獲韶音科技“2024年度供應(yīng)商金獎(jiǎng)”

拓普聯(lián)繼榮獲韶音科技“2022年度品質(zhì)優(yōu)秀獎(jiǎng)” “2023年度供應(yīng)商質(zhì)量卓越獎(jiǎng)”殊榮之后,再次斬獲韶音科技“2024年度供應(yīng)商金獎(jiǎng)”。36日,在拓普聯(lián)科舉辦了“韶音科技與拓普聯(lián)2024年度合作
2025-03-10 17:34:041286

視頻記錄儀_音視頻記錄儀定制_工作記錄儀整機(jī)及方案

視頻記錄儀主板采用聯(lián)發(fā)SOC芯片——MT6765,搭載了強(qiáng)大的8核處理器,包含兩個(gè)Cortex-A53核,主頻分別為2.3GHz和1.8GHz。這配置使得主板能夠流暢運(yùn)行Android
2025-03-03 20:10:35707

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動(dòng)5G性能發(fā)展

5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)數(shù)據(jù)吞吐量。這成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下代應(yīng)用的需求,包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計(jì)算等。
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì),運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854

華為將在MWC 2025發(fā)布新通話創(chuàng)新成果

通話業(yè)務(wù)作為運(yùn)營(yíng)商的核心業(yè)務(wù),承載著廣泛的社會(huì)價(jià)值。隨著5G的規(guī)模商用、2G/3G加速退網(wǎng),全球VoLTE用戶(hù)數(shù)已突破50億,成為5G音視頻基礎(chǔ)網(wǎng)。在5G-A時(shí)代,新通話迎來(lái)蓬勃發(fā)展,全球話音產(chǎn)業(yè)
2025-02-27 11:13:561487

今日看點(diǎn)丨小鵬自研芯片或5上車(chē);安森美將在重組期間裁員2400人

? 1. 全面放棄英偉達(dá) Thor ,小鵬自研芯片或 5 上車(chē) ? 據(jù)報(bào)道,小鵬自研芯片,有了最新進(jìn)展,小鵬汽車(chē)自研芯片將在今年5份實(shí)現(xiàn)首次上車(chē)。據(jù)悉,今年5底或6初,小鵬汽車(chē)發(fā)布款全新
2025-02-26 10:55:32450

新壹技秒創(chuàng)平臺(tái)接入DeepSeek,提升視頻創(chuàng)作效率

近日,新壹技宣布了項(xiàng)重要合作,其旗下的視頻創(chuàng)作平臺(tái)“秒創(chuàng)”成功接入了DeepSeek平臺(tái)。這合作將為秒創(chuàng)平臺(tái)的用戶(hù)帶來(lái)更加高效、智能的視頻創(chuàng)作體驗(yàn)。 據(jù)了解,DeepSeek平臺(tái)以其強(qiáng)大的AI
2025-02-20 09:20:40764

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)核心板方案

MTK8766核心板是款基于聯(lián)發(fā)MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分,臺(tái)積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

手機(jī)芯片,意圖拓展其在移動(dòng)市場(chǎng)的版圖。 ? 據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)的AI PC芯片采用臺(tái)積電3nm制程和ARM架構(gòu),融合了聯(lián)發(fā)在定制芯片領(lǐng)域的專(zhuān)長(zhǎng)和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力,市場(chǎng)對(duì)其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10準(zhǔn)備流片,預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。同時(shí),英偉達(dá)
2025-02-17 10:45:24963

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關(guān)系,計(jì)劃在2025年下半年推出款專(zhuān)為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國(guó)際電腦展上首次亮相,為全球科技愛(ài)好者揭開(kāi)其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

聯(lián)發(fā)1營(yíng)收大增

2025年210日,聯(lián)發(fā)正式公布了其2025年1份的合并營(yíng)收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)的合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣511.44億元,環(huán)比大幅增長(zhǎng)22.70%,同比也實(shí)現(xiàn)了14.94%的增長(zhǎng)。 這
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年?duì)I收大增,天璣9400芯片功不可沒(méi)

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點(diǎn)丨OPPO/榮耀/魅族等手機(jī)品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風(fēng)汽車(chē)與長(zhǎng)安汽車(chē)均籌劃重組

1. 聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片營(yíng)收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)召開(kāi)2024年四季度及全年業(yè)績(jī)法說(shuō)會(huì),整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)均超預(yù)期,受益于AI需求,聯(lián)發(fā)的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年?duì)I收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871

聯(lián)發(fā)科技2024財(cái)報(bào)發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,展現(xiàn)了公司在過(guò)去年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)的合并營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動(dòng)手機(jī)芯片和車(chē)載芯片增長(zhǎng)!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)38%

? (電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹)27日,IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)召開(kāi)法說(shuō)會(huì),發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號(hào)
2025-02-10 08:40:003388

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無(wú)線通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的信號(hào)傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這特性,滿足其功率需求的同時(shí)
2025-02-07 15:40:21919

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)大廠Cadence宣布了項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開(kāi)發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

新的年 RISC-V前景如何呢?

1 7 日消息,RISC-V 領(lǐng)軍企業(yè) SiFive 成立中國(guó)分公司,中文名稱(chēng)定為“芯伍技”。 1 14 日消息,專(zhuān)注傳統(tǒng)與 AI 業(yè)務(wù),Imagination 放棄 RISC-V CPU 開(kāi)發(fā)。 新的年,RISC-V前景如何呢?
2025-01-24 16:19:00

騰訊視頻攜手頂尖移動(dòng)端廠商為用戶(hù)打造極致觀影體驗(yàn)

騰訊視頻正式推出臻認(rèn)證體系,旨在讓基于HDR Vivid的臻彩畫(huà)質(zhì)在不同終端呈現(xiàn)致的至臻效果。目前,第一批品牌的移動(dòng)終端已經(jīng)獲得認(rèn)證。
2025-01-20 10:05:591847

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)處理器設(shè)計(jì),采用四核或八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺(tái)積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動(dòng)娛樂(lè)體驗(yàn)

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布了項(xiàng)重要合作。雙方攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

視頻記錄儀_記錄儀定制_音視頻記錄儀主板MTK方案

視頻記錄儀方案采用了高效的聯(lián)發(fā)八核處理器,主頻高達(dá)2.0GHz,既保證了強(qiáng)大的運(yùn)算性能,又實(shí)現(xiàn)了出色的能效。它運(yùn)行Android 11操作系統(tǒng),意味著用戶(hù)可以輕松同時(shí)運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用,快速切換各項(xiàng)任務(wù)
2025-01-14 20:28:37795

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級(jí)移動(dòng)空間音頻體驗(yàn)

功能的先進(jìn)技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這創(chuàng)新合作顯著提升真無(wú)線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn),使用戶(hù)能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12營(yíng)收環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司在2024年12的合并營(yíng)收凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而,與前一月份相比,這數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出定的下滑趨勢(shì)。同時(shí),與去年同期相比,營(yíng)收也
2025-01-13 15:09:23995

第三名患者成功植入馬斯克Neualink腦機(jī)芯片

近日,馬斯克親自公布,Neualink腦機(jī)接口芯片已經(jīng)成功植入到第三名患者體內(nèi),標(biāo)志著這創(chuàng)新技術(shù)在人體試驗(yàn)上取得了新的里程碑。 回顧過(guò)去,Neualink腦機(jī)接口技術(shù)的發(fā)展歷程令人矚目。去年8
2025-01-13 10:14:51906

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開(kāi)發(fā)生態(tài),推動(dòng)行業(yè)升級(jí)

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開(kāi)發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作!這合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)更便
2025-01-10 09:24:12761

MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)安卓核心板方案

聯(lián)發(fā)的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語(yǔ)音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,協(xié)同合作為車(chē)用、智慧家庭,以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語(yǔ)音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作致力于提升用戶(hù)與汽車(chē)、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn),為全球用戶(hù)帶來(lái)更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

性能和能效上取得顯著提升。然而,面對(duì)臺(tái)積電2nm工藝高昂的制造成本,以及蘋(píng)果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張,聯(lián)發(fā)不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過(guò)深思熟慮,聯(lián)發(fā)最終決定采用更為經(jīng)濟(jì)且產(chǎn)能相對(duì)穩(wěn)定的N3P工藝來(lái)制造天
2025-01-06 13:48:231130

發(fā)科技突破傳統(tǒng),創(chuàng)新模式獲國(guó)際認(rèn)可

步。而在即將到來(lái)的2025年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)上,擷發(fā)科技首次亮相,向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。 在此次展會(huì)中,擷發(fā)科技展出與聯(lián)發(fā)共同研發(fā)的工業(yè)級(jí)Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),以及獨(dú)家研發(fā)的“極速I(mǎi)C設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)”所設(shè)計(jì)的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760

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