2010年OEM廠商芯片支出將增長(zhǎng)13％

2010年OEM廠商芯片支出將增長(zhǎng)13%

北京時(shí)間3月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)iSuppli稱，2010年OEM（原始設(shè)備制造商）和EMS（電子設(shè)備制造服務(wù)）提供商芯片支出將以兩位數(shù)增長(zhǎng)，扭轉(zhuǎn)去年經(jīng)濟(jì)低迷期間支出縮減局面。

　　2010年電子設(shè)備OEM廠商芯片支出將由2009年的1570億美元增長(zhǎng)至1779億美元，同比增長(zhǎng)13%.iSuppli預(yù)計(jì)2010年EMC提供商總支出將由2009年的328億美元增長(zhǎng)至377億美元，同比增長(zhǎng)15.1%.

　　OEM芯片支出中包含終端產(chǎn)品消耗的所有芯片，其中包括OEM直接購(gòu)買及通過(guò)EMC和分銷商購(gòu)買的芯片。

　　OEM將在芯片支出中占據(jù)首位

　　iSuppli芯片支出和設(shè)計(jì)高級(jí)分析師Min-Sun Moon說(shuō)：“OEM芯片支出增長(zhǎng)預(yù)示著市場(chǎng)回暖，2009年因芯片平均售價(jià)下跌及發(fā)貨量減少，芯片支出重挫16.1%.電子設(shè)備OEM廠商今年將在相應(yīng)市場(chǎng)獲得更多份額，芯片支出也將隨之增長(zhǎng)。”

　　惠普支出領(lǐng)先

　　2010年惠普將是芯片支出最高的OEM廠商，預(yù)計(jì)今年支出為126億美元，高于2009年的109.9億美元。三星電子排名第二，預(yù)計(jì)2010年芯片支出為125億美元，高于2009年的103億美元。三星因業(yè)務(wù)范圍廣，涵蓋新無(wú)線手機(jī)、輕薄背光LED電視和3D電視，將拉動(dòng)芯片支出，預(yù)計(jì)2011年將成為第一大芯片支出廠商。

　　2010年諾基亞芯片支出將排名第三；蘋果將超越戴爾，芯片支出排名第四。2006年之前，蘋果從未進(jìn)入前十，但自2007年推出iPhone后，排名迅速靠前，預(yù)計(jì)2011年將超越諾基亞成為第三名。

　　EMS芯片支出增長(zhǎng)

　　2009年因OEM發(fā)貨訂單大幅減少，營(yíng)收顯著下滑。2010年芯片支出將出現(xiàn)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)今年大型提供商將迅速恢復(fù)芯片支出。今年頂級(jí)EMS芯片支出提供商包括富士康、偉創(chuàng)力、捷普電子和天弘。

　　富士康2010年支出排名第一，將由2009年的190億美元增長(zhǎng)至226億美元，同比增長(zhǎng)19%,主要原因是該公司負(fù)責(zé)代工惠普產(chǎn)品、任天堂Wii、索尼PS3和蘋果iPod、iPhone和即將推出的iPad產(chǎn)品。

　　偉創(chuàng)力2010年芯片支出排名第二，將由2009年的64億美元增長(zhǎng)至70億美元，同比增長(zhǎng)8.8%.偉創(chuàng)力客戶包括惠普、RIM,并將繼續(xù)擴(kuò)大在中國(guó)的制造工廠。

　　EMS提供商最大市場(chǎng)包括計(jì)算平臺(tái)和無(wú)線通信。

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今年全球?qū)⒂?b class="flag-6" style="color: red">13座12英寸晶圓廠投產(chǎn)

　雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況持續(xù)不太好，但是到2023年為止，將新啟動(dòng)13個(gè)12英寸晶片工廠。據(jù)knometa research稱，新的fab將主要生產(chǎn)功率晶體管、尖端邏輯芯片和oem服務(wù)。

2023-08-14 09:35:35

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國(guó)內(nèi)電池管理芯片（BMIC）廠商名錄

計(jì)量芯片，電池安全芯片，充電管理芯片。小編收集并整理了國(guó)內(nèi)電池管理芯片領(lǐng)域的廠商，為您提供一個(gè)基本的行業(yè)概覽，如以下名錄有所遺漏，歡迎留言補(bǔ)充。 ? 審核編輯黃宇

2023-08-08 11:48:43

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STM32U5帶OEM Key保護(hù)的RDP降級(jí)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STM32U5帶OEM Key保護(hù)的RDP降級(jí).pdf》資料免費(fèi)下載

2023-08-01 15:42:41

Underfill材料廠商-漢思新材料-15年專注于芯片封裝膠研發(fā)生產(chǎn)。 #芯片 #集成電路 #膠粘劑

芯片封裝

漢思新材料發(fā)布于 2023-07-28 13:42:50

我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式思考

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速放緩態(tài)勢(shì)下，汽車芯片成為市場(chǎng)增長(zhǎng)主要?jiǎng)恿?。全球汽?b class="flag-6" style="color: red">芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的440億美元增長(zhǎng)至2027年的807億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.1%，成為半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率最高的門類，全球半導(dǎo)體廠商都在加速布局汽車芯片。

2023-07-20 16:54:15

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IC insights：2023年全球半導(dǎo)體資本支出減少14% 存儲(chǔ)和晶圓代工大廠投資謹(jǐn)慎

和美光為首的存儲(chǔ)芯片廠商對(duì)半導(dǎo)體投資支出明顯下降。存儲(chǔ)芯片在所有半導(dǎo)體領(lǐng)域中支出平均下降達(dá)到19%。其中，SK海力士投資在2023年資本支出下降50%，美光在2023年資本支出下降42%。三星

2023-07-17 00:01:00

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IC insights：2023年全球半導(dǎo)體資本支出減少14% 存儲(chǔ)和晶圓代工大廠投資謹(jǐn)慎

據(jù)IC insights最新公布數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增長(zhǎng)35%，2022年增長(zhǎng)15%以后，2023年預(yù)計(jì)會(huì)下降14%。

2023-07-14 15:00:17

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2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)資本支出將下降14%

除存儲(chǔ)公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，臺(tái)積電削減12%的資本支出，聯(lián)電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%，其中英特爾計(jì)劃削減19%，德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車和工業(yè)相關(guān)市場(chǎng)做出了主要貢獻(xiàn)。

2023-07-04 09:34:19

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2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預(yù)測(cè)是2023年資本支出下降14%，這一預(yù)測(cè)主要基于公司的聲明。

2023-06-29 18:22:12

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半導(dǎo)體資本支出暴跌，有公司直接腰斬

代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%，其中以臺(tái)積電為首，削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商（IDM）中，英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將逆勢(shì)而上，在 2023 年增加資本支出。

2023-06-29 15:09:37

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安凱微：中國(guó)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)核心SoC芯片設(shè)計(jì)廠商

安凱微深耕芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)多年，是中國(guó)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 SoC 芯片設(shè)計(jì)廠商。主要從事物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、終測(cè)和銷售，產(chǎn)品綜合性能達(dá)到行業(yè)主流水平，部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)位居國(guó)內(nèi)

2023-06-26 13:57:19

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芯片分銷貿(mào)易，行情不好的時(shí)候，有的老板已經(jīng)放棄電子行業(yè)了，有的老板卻逆勢(shì)增長(zhǎng)，他們憑什么？

芯片

芯廣場(chǎng)發(fā)布于 2023-06-19 17:27:28

主流OEM電子電氣架構(gòu)的演變進(jìn)度

的解決方案，而不是獨(dú)立的芯片解決單獨(dú)的區(qū)域。面向未來(lái)電子電氣架構(gòu)核心區(qū)域進(jìn)行全場(chǎng)景布局的芯片廠商，將具備更明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。主流OEM電子電氣架構(gòu)的演變進(jìn)度博世認(rèn)為汽車電子電氣架構(gòu)演變路徑為分布式、域集中、中央集中

2023-06-19 09:29:45

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電源管理IC下游市場(chǎng)向高端工業(yè)和汽車領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，這家芯片設(shè)計(jì)廠商值得關(guān)注

近年來(lái)，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模一直保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，盡管中國(guó)電源管理芯片廠商起步較晚，但是在政策扶持背景下，集成電路國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的替代效應(yīng)明顯，中國(guó)集成電路產(chǎn)品的品質(zhì)和市場(chǎng)認(rèn)可度日漸提升，部分

2023-06-09 15:06:10

生命周期交付到OEM狀態(tài)時(shí)如何解鎖S32R294的JTAG？

當(dāng)我們?cè)?EFUSE 中編程 JTAG 密碼并將生命周期從客戶交付狀態(tài)推進(jìn)到 OEM 生產(chǎn)狀態(tài)時(shí)，安全 JTAG 就會(huì)啟用。在這種情況下，當(dāng)我們將lauterbach 與JTAG 連接時(shí)，會(huì)顯示

2023-06-08 07:20:55

ZXTN2010Z 低飽和晶體管

ZXTN2010Z 產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的 ZXTN2010Z 這種采用 SOT89 外形封裝的新型低飽和 60V NPN 晶體管具有極低的導(dǎo)通狀態(tài)損耗，使其非常適合

2023-06-07 20:32:27

ZXTN2010G 低飽和晶體管

ZXTN2010G 產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的 ZXTN2010G 這款新型低飽和 60V NPN 晶體管采用 SOT223 封裝，導(dǎo)通狀態(tài)損耗極低，非常適合用于 DC-DC

2023-06-07 20:25:43

ZXTN2010A 低飽和晶體管

ZXTN2010A 產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的 ZXTN2010A 這種采用 E 線輪廓封裝的新型低飽和 60V NPN 晶體管提供極低的導(dǎo)通狀態(tài)損耗，使其非常適合用于 DC-DC 電路以及

2023-06-07 20:09:36

FPGA芯片下游行業(yè)保持快速增長(zhǎng)

? ? ? ? 研究報(bào)告稱，F(xiàn)PGA芯片下游應(yīng)用廣泛，行業(yè)保持快速增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品認(rèn)可度不斷提升，但在產(chǎn)品豐富度與技術(shù)實(shí)力仍與海外廠商存在差距，未來(lái)成長(zhǎng)空間大。主要觀點(diǎn)如下： FPGA芯片可編程

2023-06-05 19:35:02

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2022年營(yíng)收31.88億，國(guó)產(chǎn)模擬 IC 頭部企業(yè)持續(xù)擴(kuò)充品類促發(fā)展

管理芯片、電池保護(hù)芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、MOSFET驅(qū)動(dòng)芯片等。在市場(chǎng)行情較為不好的2022年，圣邦股份業(yè)績(jī)也依舊實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，全年?duì)I收31.88億元，同比增長(zhǎng)42.40%；歸母凈利潤(rùn)8.74億元，同比增長(zhǎng)

2023-06-02 14:06:01

MLCC市場(chǎng)迎來(lái)復(fù)蘇，價(jià)格跌幅減小向穩(wěn)步增長(zhǎng)-阻容1號(hào)

新的發(fā)展周期。據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，2023年2月，MLCC供應(yīng)商的BB Ratio略有上升，達(dá)到0.79。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，MLCC需求邊際改善明顯，該行業(yè)的景氣度將保持修復(fù)向上的態(tài)勢(shì)。二

2023-06-01 17:20:47

UM2010一款單片集成低功耗 Sub-1GHz 射頻收發(fā)器芯片

UM2010 是一款工作于 200MHz~960MHz 范圍內(nèi)的低功耗、高性能、單片集成的(G)FSK/OOK 無(wú)線收發(fā)機(jī)芯片。內(nèi)部集成完整的射頻接收機(jī)、射頻發(fā)射機(jī)、頻率綜合器、調(diào)制解調(diào)器，只需配備

2023-05-19 10:32:01

芯片行業(yè)，何時(shí)走出至暗時(shí)刻？

最新的季度財(cái)報(bào)，來(lái)一一了解這些問(wèn)題背后的答案。消費(fèi)電子芯片不見(jiàn)起色 PC市場(chǎng)遇到了需求大幅下滑的難題，出貨量創(chuàng)下10多年來(lái)新低，AMD及Intel兩大CPU廠商的業(yè)績(jī)都不太好看。英特爾：營(yíng)收創(chuàng)2010年

2023-05-06 18:31:29

芯片推拉力測(cè)試機(jī)廠商多功能推拉力儀

芯片

力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-04-18 18:03:09

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)，歡迎廣大客戶通過(guò)華秋商城購(gòu)買晶導(dǎo)微系列產(chǎn)品

技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過(guò)3,700億元。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)

2023-04-14 16:00:28