目前的多款智能手機(jī)SoC已具備超過40 TOPS的計(jì)算能力。這種本地處理能力使得AI任務(wù)的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國(guó)際手機(jī)芯片巨頭下場(chǎng)，手機(jī)終端廠商的旗艦手機(jī)即將扎堆發(fā)布前期，SoC芯片在AI功能演進(jìn)、異構(gòu)架構(gòu)和GPU、NPU升級(jí)方面，有哪些最新預(yù)測(cè)看點(diǎn)，本文進(jìn)行分析。
2025-08-22 08:47:35
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在多電/全電航空的能源與信息網(wǎng)絡(luò)中，電液伺服系統(tǒng)扮演著無可替代的關(guān)鍵角色：它是將飛行控制計(jì)算機(jī)發(fā)出的微弱數(shù)字指令，精確、快速、可靠地轉(zhuǎn)換為驅(qū)動(dòng)氣動(dòng)舵面、起落架或發(fā)動(dòng)機(jī)矢量噴口所需的巨大機(jī)械功率的終極
2025-12-31 09:46:55110 
? ? ? 在北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)全面賦能各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的背景下，一款高度集成、性能可靠的核心芯片成為解鎖精準(zhǔn)定位與授時(shí)能力的關(guān)鍵。本次介紹的SOC芯片專為北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)量身打造，通過先進(jìn)的單芯片
2025-12-26 15:08:40122 
基于BLE SoC的資產(chǎn)追蹤方案，具備低功耗、高集成和生態(tài)成熟，實(shí)現(xiàn)高效資產(chǎn)定位與管理。
2025-12-22 14:16:55138 
與更小的體積正成為持續(xù)葡萄糖監(jiān)測(cè)儀和可穿戴生物傳感器的核心需求。nRF54LV10系統(tǒng)級(jí)芯片同時(shí)滿足這兩項(xiàng)要求——為微型醫(yī)療設(shè)備樹立了集成度、性能優(yōu)化及電池續(xù)航的新標(biāo)桿?！?
nRF54LV10A SoC
2025-12-10 11:45:38
實(shí)測(cè)PB0052E：一款重新定義移動(dòng)電源方案的高集成SOC 作為專注便攜電源方案的硬件工程師，近期我深度實(shí)測(cè)了華芯邦 PB0052E ——這款集成升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理與電量指示的多功能電源管理
2025-12-08 18:03:031967 泰凌微電子TC321X系列無線SoC今日官宣上線——專為藍(lán)牙低功耗與2.4 GHz私有協(xié)議打造，性能/功耗/成本三重優(yōu)勢(shì)加持，直接刷新物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備入門門檻！
2025-12-03 09:14:101403 
這是一份涉及芯片封裝幾乎所有關(guān)鍵概念的終極指南，它可以幫助您全面了解芯片的封裝方式以及未來互連技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。
2025-11-27 09:31:453211 
今天繼續(xù)為大家介紹i.MX RT1180實(shí)現(xiàn)EtherCAT+伺服控制的終極實(shí)踐：雙電機(jī)控制與Ethercat資源使用。
2025-11-26 08:19:003704 
Agilex 5 D 系列 FPGA 和 SoC 家族全面升級(jí)，為中端 FPGA 應(yīng)用能力帶來巨大飛躍——邏輯單元、內(nèi)存、DSP/AI 算力提升高達(dá) 2.5 倍，外存帶寬提升高達(dá) 2 倍，輕松駕馭功耗和空間受限環(huán)境中的高計(jì)算性能設(shè)計(jì)需求。
2025-11-25 14:42:071688 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在自動(dòng)駕駛、機(jī)器人以及XR技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，激光雷達(dá)作為環(huán)境感知的核心傳感器，其性能優(yōu)劣與成本高低，直接關(guān)乎智能系統(tǒng)的可靠性。而SPAD-SoC（單光子雪崩二極管系統(tǒng)級(jí)芯片
2025-11-24 07:16:008214 隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備的快速發(fā)展，MCU單片機(jī)作為核心控制單元，市場(chǎng)需求持續(xù)攀升。近年來，國(guó)產(chǎn)MCU單片機(jī)技術(shù)不斷進(jìn)步，以沁恒電子為代表的國(guó)內(nèi)廠商，推出了多款高性能、高集成度的芯片產(chǎn)品。其中，CH585作為一款集成高速USB、NFC與藍(lán)牙功能的RISC-V架構(gòu)MCU/SoC，備受行業(yè)關(guān)注。
2025-11-19 14:54:47312 Ci24R02是一款高度集成的低功耗SOC芯片，具有低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍，集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER
2025-11-11 14:47:17171 
在有機(jī)單晶電學(xué)性能表征領(lǐng)域，四探針測(cè)量技術(shù)因能有效規(guī)避接觸電阻干擾、精準(zhǔn)捕捉材料本征電學(xué)特性而成為關(guān)鍵方法，Xfilm埃利四探針方阻儀作為該領(lǐng)域常用的專業(yè)測(cè)量設(shè)備，可為相關(guān)研究提供可靠的基礎(chǔ)檢測(cè)支持
2025-10-30 18:05:14242 
功率放大器在壓電雙晶片動(dòng)力學(xué)研究中扮演著至關(guān)重要的角色，它如同整個(gè)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的“能量心臟”，負(fù)責(zé)為壓電雙晶片提供精準(zhǔn)、穩(wěn)定且充足的高壓驅(qū)動(dòng)信號(hào)，從而確保動(dòng)力學(xué)特性研究的準(zhǔn)確性與可靠性。 一、壓電雙晶片
2025-10-30 13:33:28182 
BIU模塊接收IFU和LSU單元的存儲(chǔ)器訪問請(qǐng)求，判斷訪問地址區(qū)間后，通過ICB接口來訪問外部的不同接口，比如系統(tǒng)存儲(chǔ)接口和私有外設(shè)接口。系統(tǒng)存儲(chǔ)接口連接的是SoC中的系統(tǒng)存儲(chǔ)總線，可以訪問ROM
2025-10-30 07:51:55
這個(gè)是我們整體的架構(gòu)圖。我們SOC主要包括了三個(gè)模塊組，計(jì)算核心組，系統(tǒng)外設(shè)組，數(shù)據(jù)外設(shè)組。計(jì)算核心組包括了RISCV內(nèi)核，RISCV內(nèi)核中集成了一個(gè)ITCM和DTCM的指令存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。另外
2025-10-29 08:21:47
本文采用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)幕鶞?zhǔn)測(cè)試方法，對(duì)全新推出的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 產(chǎn)品家族進(jìn)行性能分析。該系列專為成本優(yōu)化型應(yīng)用設(shè)計(jì)，兼具高性能、高集成度與高可靠性。
2025-10-27 09:37:28582 一、SoC技術(shù)演進(jìn)與國(guó)產(chǎn)化突破 1.1 SoC技術(shù)發(fā)展歷程 片上系統(tǒng)（System on Chip）?技術(shù)將射頻收發(fā)器、微控制器、內(nèi)存及外設(shè)接口集成在單一芯片上，實(shí)現(xiàn)了高度集成化和系統(tǒng)最小化。近年來
2025-10-17 13:51:50245 產(chǎn)品概述 VPX650 是一款基于 6U VPX 系統(tǒng)架構(gòu)的 VU13P FPGA + XC7Z100 SOC 超寬帶信號(hào)處理平臺(tái)，該平臺(tái)采用一片
2025-10-16 10:52:42
納芯微以高集成度車規(guī)級(jí) SoC 技術(shù)為核心抓手，聚焦智駕落地過程中的感知痛點(diǎn)、座艙體驗(yàn)升級(jí)與整車熱管理效率優(yōu)化，形成覆蓋多場(chǎng)景的解決方案矩陣。
2025-09-29 15:45:22634 9月25日，在2025高通驍龍峰會(huì)的第二日，高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick宣布，高通推出全球最快的移動(dòng)SoC——第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)。天下武功，惟快不破。這次高通手機(jī)新SoC帶來哪些炸裂的性能提升？
2025-09-27 17:04:4710958 
[首發(fā)于智駕最前沿微信公眾號(hào)]近年來，隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)的快速發(fā)展，車載計(jì)算芯片已成為智能駕駛系統(tǒng)的中樞。傳統(tǒng)的MCU（單片機(jī)）芯片在處理速度和算力方面已難以滿足自動(dòng)駕駛對(duì)于異構(gòu)數(shù)據(jù)高吞吐與低延遲
2025-09-21 10:56:102429 
實(shí)驗(yàn)名稱： 弛豫鐵電單晶疇工程極化實(shí)驗(yàn) 研究方向： 弛豫鐵電單晶疇工程 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容： 在弛豫鐵電單晶的居里溫度以上進(jìn)行交流直流聯(lián)合極化，以通過疇工程方法提升單晶的介電和壓電性能。 測(cè)試設(shè)備
2025-09-15 10:14:18448 
隨著汽車行業(yè)快速增長(zhǎng)，全球芯片市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求大幅上漲。這一增長(zhǎng)主要源于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、電動(dòng)汽車(EV)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的普及。這些技術(shù)需要快速數(shù)據(jù)處理、增強(qiáng)傳感器融合以及更優(yōu)
2025-09-12 16:08:00524 
SoC（片上系統(tǒng)）是一種系統(tǒng)級(jí)集成電路。新唐科技的單芯片音頻系統(tǒng)音頻 SoC采用皮質(zhì)-M0/M4內(nèi)核，并采用Arm 皮質(zhì)-M系列處理器的基本創(chuàng)新技術(shù)，包括∑△ADC、CODEC、OP、Class D
2025-09-05 08:26:21
科技進(jìn)步和對(duì)高效智能產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)進(jìn)一步奠定了集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)家發(fā)展中的核心地位。而半導(dǎo)體硅單晶作為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石，其對(duì)促進(jìn)技術(shù)革新和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)起到至關(guān)重要的作用。
2025-08-21 10:43:431289 
? 產(chǎn)品介紹：ZEM20pro臺(tái)式掃描電鏡采用單晶燈絲，最高放大36萬倍，分辨率可達(dá)3nm。自動(dòng)亮度對(duì)比度、自動(dòng)聚焦、大圖拼接。超大樣品倉(cāng)可集成多種原位拓展平臺(tái)，滿足不同實(shí)驗(yàn)及檢測(cè)需求。? 產(chǎn)品特色
2025-08-15 15:02:58
向深扎根向上生長(zhǎng)八載耕耘，砥礪前行；八載奮進(jìn)，創(chuàng)新不止?；仡欉^往，展望未來，當(dāng)下我們以“向深扎根，向上生長(zhǎng)—打造更高下限的系統(tǒng)”為行動(dòng)指南，既是對(duì)過往奮斗歷程的總結(jié)，更是對(duì)未來發(fā)展路徑的宣言。01向
2025-08-14 09:21:57822 
香港立法會(huì)主席梁君彥在社交平臺(tái)發(fā)文點(diǎn)贊的“智識(shí)聽”系統(tǒng)，是香港立法會(huì)與科大訊飛聯(lián)合打造的智慧謄錄系統(tǒng)。
2025-08-11 14:45:381451 一顆芯片搞定3~24串電池管理？揭秘AMG8824A智能BMS SOC的集成魔法！拆解國(guó)產(chǎn)高集成BMS SOC芯片：AMG8824A 能力全解讀 ，我們拆解一顆國(guó)產(chǎn)高集成度的電池管理芯片
2025-07-30 16:22:452232 
APN參數(shù)如同專網(wǎng)卡聯(lián)網(wǎng)的“基因密碼”，每一個(gè)字符都關(guān)乎網(wǎng)絡(luò)成敗。本文以實(shí)戰(zhàn)視角解剖移動(dòng)、聯(lián)通、電信的APN配置邏輯，從基礎(chǔ)名稱填寫到進(jìn)階用戶名密碼設(shè)置，結(jié)合安卓/蘋果雙平臺(tái)操作指南，為你打造一套可
2025-07-17 16:55:52836 
愛芯元智作為車載SoC創(chuàng)新研發(fā)企業(yè)，目前已有豐富的車載SoC量產(chǎn)上車經(jīng)驗(yàn)，在開發(fā)過程中，非常重視車載芯片產(chǎn)品的功能安全設(shè)計(jì)。在全新推出的車載SoC產(chǎn)品M57系列中，功能安全的優(yōu)先級(jí)被提到了一個(gè)前所未有的高度。可以說，這款芯片的推出，將完美適配全新的“AEB系統(tǒng)強(qiáng)制國(guó)標(biāo)”。
2025-07-09 14:45:221207 
想詳細(xì)了解wifi SOC與 wifi MCU的區(qū)別？比如說為啥54591不可以獨(dú)立運(yùn)行，沒有內(nèi)置協(xié)議棧嗎？
2025-07-09 08:30:12
的PCB空間?？偨Y(jié)：IP5353 SOC是打造高性能、全協(xié)議兼容、多口快充移動(dòng)電源的終極解決方案。其對(duì)高壓SCP和雙向PD3.0/PPS的完美支持滿足了高端市場(chǎng)需求，超高的集成度（單電感方案） 則極大
2025-07-07 09:22:54
芯馳科技與模擬IC 設(shè)計(jì)公司立锜聯(lián)合推出了面向智能座艙的參考設(shè)計(jì)“SD210”。該參考設(shè)計(jì)基于芯馳X9系列智能座艙SoC芯片，搭載了立锜的SoC PMIC RTQ2209等產(chǎn)品，能夠充分滿足多樣化電源需求，助力實(shí)現(xiàn)高性能、小型化的智能座艙系統(tǒng)。
2025-07-04 18:05:081111 
進(jìn)程，并在關(guān)鍵時(shí)刻迅速做出響應(yīng)。本項(xiàng)目演示如何使用樹莓派來監(jiān)控WindowsPC的性能、關(guān)鍵進(jìn)程和網(wǎng)絡(luò)活動(dòng)，幫助您保持PC的最佳狀態(tài)。無論您是系統(tǒng)管理員、游戲玩家
2025-07-02 16:22:15574 
很多人接觸過，或者是存在好奇與疑問，很想知道的是單晶硅清洗廢液處理方法有哪些？那今天就來給大家解密一下，主流的單晶硅清洗廢液處理方法詳情。物理法過濾：可去除廢液中的大顆粒懸浮物、固體雜質(zhì)等，常采用砂
2025-06-30 13:45:47494 
Linux系統(tǒng)環(huán)境主要監(jiān)測(cè)CPU、內(nèi)存、磁盤I/O和網(wǎng)絡(luò)流量。
2025-06-25 14:41:23626 
好奇，一臺(tái)“清洗機(jī)”究竟有多重要?本文將帶你了解：全自動(dòng)半導(dǎo)體晶片清洗機(jī)的技術(shù)原理、清洗流程、設(shè)備構(gòu)造，以及為什么它是芯片制造中不可或缺的核心裝備。一、晶片為什么要反
2025-06-24 17:22:47688 
“叮——省級(jí)12345工單提醒：淮高鎮(zhèn)村民咨詢土地確權(quán)流程?！辨?zhèn)綜合指揮中心小張的手機(jī)響起AI語音通知，他立即對(duì)著“數(shù)智淮高”小程序下達(dá)指令：“查宅基地確權(quán)涉及部門。”小程序迅速響應(yīng)，30秒內(nèi)便精準(zhǔn)
2025-06-20 14:53:46890 一、行業(yè)背景與技術(shù)定位 隨著全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)（GNSS）的多元化發(fā)展，現(xiàn)代定位設(shè)備需要兼容北斗（BDS）、GPS、GLONASS等多系統(tǒng)信號(hào)以提升定位精度和可靠性。本芯片采用SOC單芯片設(shè)計(jì)，通過
2025-06-19 10:49:02943 
系統(tǒng)化方法論能徹底改變GNSS定位表現(xiàn)。這篇終極指南將帶您掌握核心調(diào)試技術(shù)，邁向穩(wěn)定、精準(zhǔn)、快速的新高度。 一、定位相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí) 1.1 GPS工作原理簡(jiǎn)介 1）GPS技術(shù)的發(fā)展歷程 全球定位系統(tǒng)
2025-06-18 17:00:50690 
IP5320 是一款集成升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池電量指示的多功能電源管理 SOC，為數(shù)碼管顯示移動(dòng)電源提供完整的電源解決方案。?IP5320 的高集成度與豐富功能，使其在應(yīng)用時(shí)僅需極少的外圍
2025-06-11 15:31:33
0 IP5306 是一款集成升壓轉(zhuǎn)換器、 鋰電池充電管理、電池電量指示的多功能電源管理 SOC，為移動(dòng)電源提供完整的電源解決方案。??
2025-06-11 15:27:230 IP5305T 是一款集成升壓轉(zhuǎn)換器、 鋰電池充電管理、電池電量指示的多功能電源管理 SOC，為移動(dòng)電源提供完整的電源解決方案。??
2025-06-11 15:26:400 通過單晶生長(zhǎng)工藝獲得的單晶硅錠，因硅材質(zhì)硬脆特性，無法直接用于半導(dǎo)體芯片制造，需經(jīng)過機(jī)械加工、化學(xué)處理、表面拋光及質(zhì)量檢測(cè)等一系列處理流程，才能制成具有特定厚度和精度要求的硅片。其中，針對(duì)硅錠的晶片切割工藝是芯片加工流程中的關(guān)鍵工序，其加工效率與質(zhì)量直接影響整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)產(chǎn)能。
2025-06-06 14:10:09712 
廈門宏發(fā)電聲股份有限公司（宏發(fā)）打造業(yè)內(nèi)性能卓越的主動(dòng)懸架電源系統(tǒng)，旨在將長(zhǎng)期以來僅見于豪華車型的功能引入中端車型。宏發(fā)成功突破困擾知名汽車技術(shù)供應(yīng)商幾十年的技術(shù)瓶頸，在滿足主動(dòng)懸架系統(tǒng)對(duì)尺寸、重量及瞬態(tài)性能的嚴(yán)苛需求的同時(shí)，兼顧效率提升、電磁干擾優(yōu)化及對(duì)稱能量回收功能改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了完美平衡。
2025-06-04 15:24:341060 高通SoC陣列服務(wù)器是基于高通系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）構(gòu)建的高密度計(jì)算解決方案，核心特點(diǎn)為低功耗、高算力集成與模塊化設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用于邊緣計(jì)算和云服務(wù)場(chǎng)景。以下是其技術(shù)特性和應(yīng)用方向的綜合分析： 一
2025-06-03 07:37:361132 摘要
在半導(dǎo)體工業(yè)中，晶片檢測(cè)系統(tǒng)被用來檢測(cè)晶片上的缺陷并找到它們的位置。為了確保微結(jié)構(gòu)所需的圖像分辨率，檢測(cè)系統(tǒng)通常使用高NA物鏡，并且工作在UV波長(zhǎng)范圍內(nèi)。作為例子，我們建立了包括高NA聚焦
2025-05-28 08:45:08
近日，高德地圖與雷鳥創(chuàng)新RayNeo宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將深度融合人工智能體和空間交互等前沿技術(shù)框架，共同打造新一代AI+AR智能導(dǎo)航解決方案。此次合作，標(biāo)志著高德空間計(jì)算引擎進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)跨模態(tài)
2025-05-26 16:01:38646 Cortex-M33 處理器，處理能力翻倍，處理效率提高兩倍。
nRF54L 系列中的三款無線 SoC 提供多種內(nèi)存大小選擇，最大 1.5 MB NVM，最大 256 KB RAM，適用于各種藍(lán)牙 LE
2025-05-26 14:48:59
主流汽車電子SoC芯片對(duì)比分析 隨著汽車智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)加速，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）已成為汽車電子核心硬件。本文從技術(shù)參數(shù)、市場(chǎng)定位、應(yīng)用場(chǎng)景及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程等維度，對(duì)主流汽車電子SoC芯片進(jìn)行對(duì)比
2025-05-23 15:33:105251 直拉硅單晶生長(zhǎng)的過程是熔融的多晶硅逐漸結(jié)晶生長(zhǎng)為固態(tài)的單晶硅的過程，沒有雜質(zhì)的本征硅單晶的電阻率很高，幾乎不會(huì)導(dǎo)電，沒有市場(chǎng)應(yīng)用價(jià)值，因此通過人為的摻雜進(jìn)行雜質(zhì)引入，我們可以改變、控制硅單晶的電阻率。
2025-05-09 13:58:541253 
文章由山東華科信息技術(shù)有限公司提供會(huì)展中心作為城市重要的公共活動(dòng)載體，具有用電負(fù)荷波動(dòng)大、供電可靠性要求高、能源管理復(fù)雜等特點(diǎn)。傳統(tǒng)電力保障模式難以應(yīng)對(duì)高密度展會(huì)的動(dòng)態(tài)需求，智慧電力系統(tǒng)的構(gòu)建
2025-05-06 10:50:19546 
第二代 AMD Versal Premium 系列自適應(yīng) SoC 是一款多功能且可配置的平臺(tái)，提供全面的 CXL 3.1 子系統(tǒng)。該系列自適應(yīng) SoC 旨在滿足從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的各種 CXL 應(yīng)用需求
2025-04-24 14:52:031066 
可能獲取滿足化學(xué)計(jì)量比的SiC熔體。如此嚴(yán)苛的條件，使得通過傳統(tǒng)的同成分SiC熔體緩慢冷卻凝固的熔體法來生長(zhǎng)SiC單晶變得極為困難，不僅對(duì)設(shè)備的耐高溫、耐壓性能要求近乎苛刻，還會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)成本飆升，生長(zhǎng)過程的可操作性和穩(wěn)定性極差。
2025-04-18 11:28:061059 
主流 MCU/SoC 平臺(tái)，提供完整選型建議、參考原理圖及樣品支持，助力客戶打造高性能、長(zhǎng)續(xù)航、高穩(wěn)定性的智能系統(tǒng)架構(gòu)。
如需獲取更全面的芯片支持列表或設(shè)計(jì)資料，歡迎聯(lián)系FCom技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)或訪問官網(wǎng)產(chǎn)品中心。
2025-04-16 17:15:21
Technology Inc.（微芯科技公司）的 PolarFire片上系統(tǒng)（SoC）FPGA? 已獲得汽車電子委員會(huì) AEC-Q100 認(rèn)證。AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)是集成電路的指南，通過壓力測(cè)試來衡量汽車電子元件的可靠性
2025-03-31 19:26:562175 請(qǐng)問瑞芯微的soc芯片，有沒有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于視頻處理
2025-03-28 11:47:44
迅為RK3588 vs RK3576開發(fā)板旗艦與次旗艦的終極對(duì)決
2025-03-24 14:09:181755 
V821是雙RISC-V架構(gòu)SoC，內(nèi)部高性能的ISP和硬件編碼單元支持4MP攝像頭接入、ISP處理和H.264編碼。V821支持單、雙、三目的攝像頭接入方案，同時(shí)集成了Wi-Fi、LDO
2025-03-22 11:45:562590 
本文介紹了N型單晶硅制備過程中拉晶工藝對(duì)氧含量的影響。
2025-03-18 16:46:211307 
Silicon Labs（芯科科技）攜手Aspinity公司，結(jié)合其超低功耗無線通信技術(shù)－BG27低功耗藍(lán)牙無線SoC和SiWx917M Wi-Fi SoC，以及后者的人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML
2025-03-17 14:15:201028 氫能：21世紀(jì)的終極能源 氫能的優(yōu)勢(shì)與重要性 氫能被譽(yù)為“21世紀(jì)的終極能源”，是理想的能量載體和清潔能源。作為一種清潔、高效、安全且可持續(xù)的二次能源，氫能在促進(jìn)碳減排和支持能源安全方面扮演著關(guān)鍵
2025-03-12 09:36:49753 
兆易創(chuàng)新最新推出專為1.2V SoC應(yīng)用打造的雙電壓供電SPI NOR Flash產(chǎn)品——GD25NE系列。 該系列產(chǎn)品無需借助外部升壓電路即可與下一代1.2V SoC實(shí)現(xiàn)無縫兼容，此產(chǎn)品的面世將
2025-03-12 09:11:001167 的設(shè)備
5. 開發(fā)支持
開發(fā)工具：提供 SDK、開發(fā)板、調(diào)試工具
軟件支持：支持多種操作系統(tǒng)和協(xié)議棧
6. 總結(jié)DA14531-00000FX2 是一款高性能、低功耗的藍(lán)牙 SoC，適用于多種物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備，具備高集成度和豐富的外設(shè)接口，開發(fā)支持完善。
2025-03-10 16:47:37
? ? 在石油化工、電力能源等高精度測(cè)量領(lǐng)域，穩(wěn)定與可靠是核心訴求。天水華天傳感器推出的CYB6200系列單晶硅壓力變送器，以±0.075%超高精度、超強(qiáng)抗干擾、高過載性能及智能組態(tài)功能，為工業(yè)測(cè)量
2025-03-08 16:51:081502 ，碳原子密度 1.77×1023 cm-3， 碳-碳鍵長(zhǎng)?0.154 nm， 鍵角 109°28′， 這種緊密堆積的結(jié)構(gòu)使得金剛石擁有 348 kJ/mol 的高鍵能， 也由此賦予其諸多優(yōu)異的性質(zhì)，使其在各種極端環(huán)境下的應(yīng)用獨(dú)占鰲頭。? 由表可見， 單晶金剛石具有超寬的禁帶寬度、低的介電常數(shù)、高的擊穿
2025-03-08 10:49:581321 
隨著Silicon Labs（芯科科技）xG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）的全面供貨，我們正在進(jìn)一步突破邊緣人工智能（Edge AI）的極限。
2025-03-07 14:29:311012 或許，大家會(huì)說，晶圓知道是什么，清洗機(jī)也懂。當(dāng)單晶圓與清洗機(jī)放一起了，大家好奇的是到底什么是單晶圓清洗機(jī)呢？面對(duì)這個(gè)機(jī)器，不少人都是陌生的，不如我們來給大家講講，做一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹？ 單晶圓清洗機(jī)
2025-03-07 09:24:561037 nRF54L15 是 nRF54L 系列的首款系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)。它是一款超低功耗藍(lán)牙 5.4 SoC，具有同類最佳的新型多協(xié)議無線電和先進(jìn)的安全功能。nRF54L 系列以更緊湊的封裝將廣受歡迎
2025-03-05 18:17:29
圖1?W:β-Ga2O3晶體的透射光譜(a)及光學(xué)帶隙(b) 近期，中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所先進(jìn)激光與光電功能材料部研究團(tuán)隊(duì)聯(lián)合高功率激光元件技術(shù)與工程部研究團(tuán)隊(duì)在n型β-Ga2O3單晶光電
2025-02-28 06:22:14765 
芯片架構(gòu)處理器：雙核 32 位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)，最高頻率可達(dá) 80MHz，能高效處理各類應(yīng)用程序任務(wù)。雙核 240MHz 可配置 DSP 音頻子系統(tǒng)，從 ROM 運(yùn)行，還支持高通 AI 引擎，能為
2025-02-19 15:12:04
芯片架構(gòu)處理器雙核 32 位應(yīng)用處理器，最高運(yùn)行頻率可達(dá) 80MHz，能夠高效處理各類系統(tǒng)和應(yīng)用程序任務(wù)。雙核 240MHz 可配置數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）音頻子系統(tǒng)，為音頻處理提供強(qiáng)大的算力支持
2025-02-19 14:53:54
【DT半導(dǎo)體】獲悉，化合積電為了大力推動(dòng)金剛石器件的應(yīng)用和開發(fā)進(jìn)程，推出硼摻雜單晶金剛石，響應(yīng)廣大客戶在金剛石器件前沿研究的需求。 金剛石，作為超寬帶隙半導(dǎo)體，被公認(rèn)為終極功率半導(dǎo)體，有可能徹底改變
2025-02-19 11:43:021408 
需求。為此，基于先進(jìn)的電力監(jiān)控技術(shù)，我們?yōu)槊旱V行業(yè)量身打造了一套專業(yè)的電力監(jiān)控系統(tǒng)解決方案，助力煤礦企業(yè)實(shí)現(xiàn)電力系統(tǒng)的智能化管理與全方位安全保障。 一、適用場(chǎng)景 ?安科瑞 鄒玉麗 136/3648/3643 1. 煤礦井下供電系統(tǒng) ? ?
2025-02-19 09:25:57895 
實(shí)現(xiàn)大尺寸單晶基板。 ? 單晶金剛石具有已知物質(zhì)中最高的熱導(dǎo)率（>2000 W/m·K），是理想的高功率器件散熱材料。大尺寸晶圓量產(chǎn)將推動(dòng)金剛石散熱片成本下降，擴(kuò)展其在5G基站、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用。 相關(guān)參數(shù)： 尺寸：15x15毫米至30x30毫米（15x15毫米以下的單晶
2025-02-18 14:25:521613 在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的今天，封裝技術(shù)作為連接芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)應(yīng)用的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。其中，SiP（System in Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）和SoC（System on Chip，系統(tǒng)
2025-02-14 11:32:302030 
VB法4英寸氧化鎵單晶導(dǎo)電型摻雜 2025年1月，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鎵仁半導(dǎo)體”）基于自主研發(fā)的氧化鎵專用晶體生長(zhǎng)設(shè)備進(jìn)行工藝優(yōu)化，采用垂直布里奇曼（VB）法成功實(shí)現(xiàn)4英寸氧化鎵單晶
2025-02-14 10:52:40900 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《WLCSP22 SOT8086晶片級(jí)芯片尺寸封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-11 14:17:260 本文介紹了單晶圓系統(tǒng)：多晶硅與氮化硅的沉積。 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，單晶圓系統(tǒng)展現(xiàn)出獨(dú)特的工藝優(yōu)勢(shì)，它具備進(jìn)行多晶硅沉積的能力。這種沉積方式所帶來的顯著益處之一，便是能夠?qū)崿F(xiàn)臨場(chǎng)的多晶硅和鎢硅化物沉積
2025-02-11 09:19:051132 
領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。 導(dǎo)熱率高： 在電子器件中表現(xiàn)出色。 化學(xué)穩(wěn)定性好： 在惡劣環(huán)境下也能保持穩(wěn)定。 然而，工業(yè)制備的單晶金剛石并非完美無瑕，常常存在以下問題： 缺陷多： 如氮雜質(zhì)等，導(dǎo)致金剛石透明度低、色澤差。 光學(xué)性質(zhì)差： 顏色
2025-02-08 10:51:361372 
引言
碳化硅（SiC）外延晶片因其卓越的物理和化學(xué)特性，在功率電子、高頻通信、高溫傳感等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。在SiC外延晶片的制備過程中，硅面貼膜是一道關(guān)鍵步驟，用于保護(hù)外延層免受機(jī)械損傷和污染。然而
2025-02-07 09:55:37317 
引言
碳化硅（SiC）作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，因其出色的物理和化學(xué)性質(zhì)，在電力電子、微波器件、高溫傳感器等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。然而，在SiC晶片的制備和加工過程中，表面金屬殘留成為了一個(gè)
2025-02-06 14:14:59395 Qualcomm高通QCC3091藍(lán)牙音頻SoC，即第三代高通S3音頻平臺(tái)，采用四核處理器架構(gòu)，包括雙核32位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)（最高80MHz），雙核240MHz可配置DSP音頻子系統(tǒng)（從ROM運(yùn)行
2025-02-05 15:07:27
QCC3084支持Auracast?。QCC3084是一款新一代入門級(jí)閃存可編程藍(lán)牙音頻SoC，基于極低功耗架構(gòu)，專為藍(lán)牙立體聲耳機(jī)而設(shè)計(jì)。它支持LE Audio、AptX Lossless
2025-02-05 14:14:09
近日，日本豐田合成株式會(huì)社宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破：成功開發(fā)出用于垂直晶體管的200mm（8英寸）氮化鎵（GaN）單晶晶圓。
2025-01-23 16:46:061301 同。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展，藍(lán)牙AOA（Angle of Arrival）定位技術(shù)以其高精度、低功耗、低成本的特點(diǎn)，正在成為打造嬰兒智慧防盜系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)。總的來說，藍(lán)牙AOA定位技術(shù)在嬰兒防盜領(lǐng)域的應(yīng)用，不僅提高了醫(yī)院的安全管理水平，還為嬰兒的安全提供了更加全面的保障。
2025-01-21 11:59:43875 英集芯IP5904是一款集成了充電管理和8位MCU功能的低功耗SOC（系統(tǒng)級(jí)芯片），專為小型電子設(shè)備設(shè)計(jì)。以下是該芯片的詳細(xì)介紹：一、芯片特點(diǎn)高集成度IP5904將充電管理與MCU功能集成于一體，僅
2025-01-18 12:05:42
在光伏產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域，單晶爐作為生產(chǎn)高質(zhì)量硅片的關(guān)鍵設(shè)備，其拉晶過程每一個(gè)環(huán)節(jié)都緊密相連，對(duì)硅片的純度與質(zhì)量起著決定性作用。而在這復(fù)雜且高標(biāo)準(zhǔn)的工藝背后，穩(wěn)定可靠的控制系統(tǒng)宛如一位幕后指揮家，掌控著整個(gè)生產(chǎn)的節(jié)奏與品質(zhì)。
2025-01-17 14:30:29498 
本文轉(zhuǎn)自：智能座艙產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟精確評(píng)估SoC算力的必要性智能座艙的系統(tǒng)穩(wěn)定性、用戶體驗(yàn)和性能表現(xiàn)都依賴于SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的計(jì)算能力。為了實(shí)現(xiàn)最佳性能，系統(tǒng)架構(gòu)師需綜合考慮以下因素：計(jì)算能力分配：合理
2025-01-15 10:09:191884 
高通公司近日在其官方網(wǎng)站上發(fā)布了一則招聘信息，顯示該公司正在尋找一名服務(wù)器系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)安全架構(gòu)師。這一招聘信息不僅揭示了高通在服務(wù)器芯片領(lǐng)域的進(jìn)一步布局，也為其未來的數(shù)據(jù)中心解決方案增添了
2025-01-14 13:53:08919 1月8日消息，日本豐田合成株式會(huì)社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 據(jù)介紹，與使用采用硅基GaN
2025-01-09 18:18:221356 涂鴉智能使用芯科科技的MG24 SoC打造Matter over Thread模塊
2025-01-09 16:39:45975 XL2401D 是一顆工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 頻段，集成九齊NY8A054E單片機(jī)的 SOC 無線收發(fā)芯片。XL2401D具備低功耗、高集成度等多種功能特性，支持外圍
2025-01-09 16:21:231323 
近日，長(zhǎng)城汽車與高德地圖基于長(zhǎng)期良好的合作基礎(chǔ)，聯(lián)手打造的“出行聯(lián)合創(chuàng)新LAB”正式在保定市長(zhǎng)城汽車技術(shù)中心揭牌。根據(jù)共同約定，雙方將通過出行聯(lián)合創(chuàng)新LAB，發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，共同研究、探索基于用戶出行
2025-01-07 09:51:57912 ?QCC3031是一款基于極低功耗架構(gòu)的入門級(jí)閃存可編程藍(lán)牙音頻SoC，專為功能優(yōu)化的藍(lán)牙揚(yáng)聲器而設(shè)計(jì)??1。它采用QFN封裝，支持Qualcomm aptX和aptX HD音頻技術(shù)，旨在為客戶
2025-01-06 17:44:04
?QCC-3021是一款基于超低功耗架構(gòu)的入門級(jí)閃存可編程藍(lán)牙音頻SoC，專為優(yōu)化的藍(lán)牙音箱而設(shè)計(jì)?。它采用QFN封裝，旨在為客戶提供有助于縮短開發(fā)時(shí)間和降低成本的解決方案?12。主要功能和技術(shù)特點(diǎn)
2025-01-06 17:40:19
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