晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:42
8021 介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:1911649 
半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，簡(jiǎn)稱ST宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。
2011-12-31 09:45:371760 由掌網(wǎng)自主設(shè)計(jì)、自主研發(fā)、自主流片的全球首款3D實(shí)時(shí)合成及顯示驅(qū)動(dòng)專用集成電路（IC）HNT2201，現(xiàn)已成功通過仿真、模擬以及功能測(cè)試，即日起將進(jìn)入工程樣片的全面測(cè)試階段
2012-04-02 11:55:212125 
全球首款0.3-87 GHz頻段手持頻譜分析儀——SAF Spectrum Compact
2021-01-13 07:28:24
Qorvo與上海移遠(yuǎn)通信推出全球首款采用Phase 6解決方案的M2M/IoT模組
2021-03-11 07:14:58
代工，未來三星排名仍有機(jī)會(huì)攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名： Top1 臺(tái)積電，收入133.07億美元，同比增長(zhǎng)48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電或臺(tái)
2011-12-01 13:50:12
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
簡(jiǎn)單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等，可以說幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
的晶體管尺寸最小可以做成0.13微米那么大，就是說這個(gè)加工廠在晶圓上所能蝕刻的最小晶體管尺寸是0.13微米。你將通常看見“蝕刻尺寸”和“晶體管尺寸”這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)是可以交換使用的，因?yàn)樵谝恢?b class="flag-6" style="color: red">集成電路上的最重
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試；集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—硅晶圓。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法；集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
1、集成電路前段設(shè)計(jì)流程，寫出相關(guān)的工具數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)主要分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)兩部分，前端以架構(gòu)設(shè)計(jì)為起點(diǎn)，得到綜合后的網(wǎng)表為終點(diǎn)。后端以得到綜合后的網(wǎng)表為起點(diǎn)，以生成交付Foundry進(jìn)行流片
2021-07-23 10:15:40
)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試。而實(shí)驗(yàn)費(fèi)用就由所有參加多項(xiàng)目晶
2021-05-31 07:52:39
，畫出了集成電路的內(nèi)電路方框圖，這時(shí)對(duì)分析集成電路應(yīng)用電路是相當(dāng)方便的，但這種表示方式不多。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 ?、?b class="flag-6" style="color: red">集成電路應(yīng)用電路有典型
2013-09-05 11:08:28
隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步，人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來不少困難。
2019-08-21 08:19:10
，64kbDRAM誕生，在不足0.5cm2的硅片上集成了14萬(wàn)只晶體管，標(biāo)志著超大規(guī)模集成電路（VLSI）時(shí)代的來臨。 1979年Intel推出5MHz8088微處理器，之后，IBM基于8088推出全球第一臺(tái)
2018-05-10 09:57:19
全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商希捷科技公司（NASDAQ：STX）宣布，攜手專業(yè)云計(jì)算服務(wù)商騰訊云將全球首款集成希捷MACH.2?雙磁臂技術(shù)的硬盤——希捷銀河（Exos）2X14企業(yè)級(jí)硬盤引入騰訊云數(shù)據(jù)中心。
2020-11-23 06:22:41
CMOS數(shù)字集成電路是什么？CMOS數(shù)字集成電路有什么特點(diǎn)？CMOS數(shù)字集成電路的使用注意事項(xiàng)是什么？
2021-06-22 07:46:35
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助：需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
都是晶體管級(jí)了。所有的邏輯門（與、或、非、與非、或非、異或、同或等等）都是由一個(gè)個(gè)晶體管構(gòu)成的。因此集成電路從宏觀到微觀，達(dá)到最底層，滿眼望去其實(shí)全是晶體管以及連接它們的導(dǎo)線。早期的時(shí)候雙極性晶體管
2019-04-13 08:00:00
，? PCB(引線鍵合和倒裝芯片)上的芯片堆疊，具有嵌入式器件的堆疊式柔性功能層，? 有或無(wú)嵌入式電子器件的高級(jí)印制電路板（PCB）（圖4）堆疊，? 晶圓級(jí)芯片集成，? 基于穿硅通孔（TSV）的垂直系統(tǒng)集成
2011-12-02 11:55:33
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
這兩種工藝對(duì)于確保適合預(yù)期應(yīng)用的高質(zhì)量集成電路至關(guān)重要。它還有助于確定能夠滿足您的質(zhì)量規(guī)格和預(yù)算的合適電子電路制造商。那么，需要牢記哪些重要的 IC 制造步驟呢？
開發(fā)基礎(chǔ)晶圓
基礎(chǔ)晶圓代表構(gòu)建
2023-08-01 11:23:10
正方形子組件可能僅包含一種半導(dǎo)體材料或多達(dá)整個(gè)電路，例如集成電路計(jì)算機(jī)處理器。劃刻并切割用于生產(chǎn)電子元件（如二極管
2021-07-23 08:11:27
關(guān)于TTL集成電路與CMOS集成電路看完你就懂了
2021-09-28 09:06:34
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
多個(gè)時(shí)要分清這幾個(gè)電源之間的關(guān)系，例如是否是前級(jí)、后級(jí) 分清多個(gè)電源引腳和接地引腳，對(duì)修理是有用的?！ 、谛盘?hào)傳輸分析。這一步主要分析信號(hào)輸入引腳和輸出引腳外電路。當(dāng)集成電路有多個(gè)輸入、輸出引腳
2015-08-20 15:59:42
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
怎么處理驅(qū)動(dòng)集成電路功率級(jí)中瞬態(tài)問題?
2021-04-21 06:27:01
什么是晶圓
晶圓是制造IC的基本原料
集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法，將眾多電子電路組成
2009-06-30 10:19:349347 集成電路潔凈室設(shè)計(jì)案例
由于集成電路工藝生產(chǎn)技術(shù)的特殊性，它對(duì)生產(chǎn)環(huán)境，如潔凈度、溫度、濕度都有嚴(yán)格的要求，這直接關(guān)系到晶圓產(chǎn)品的
2009-11-06 10:38:403685 
晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging)簡(jiǎn)介 晶圓級(jí)封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級(jí)接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。
2011-08-28 11:37:221683 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功
2011-12-21 08:51:40911 位在波蘭 Bytom 的 Digital Core Design 是全球知名的設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室，該機(jī)構(gòu)日前宣布，已經(jīng)開發(fā)出全球首款采用石墨稀(Graphene)制造的處理器── BYT-ON 。
2012-04-06 09:14:371195 2015年3月4日，中國(guó)北京 –——全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商Spansion公司（NYSE：CODE）日前發(fā)布首款應(yīng)用于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的汽車級(jí)6通道電源管理集成電路產(chǎn)品。
2015-03-05 15:42:521278 全球最大的晶圓代工企業(yè)。臺(tái)積電成立于1987年，總部位于中國(guó)臺(tái)灣新竹，是全球第一家專注于代工的集成電路制造企業(yè)。公司經(jīng)過30余年的發(fā)展，目前也已經(jīng)發(fā)展為全球最大的晶圓代工企業(yè)，市場(chǎng)份額超過50
2018-06-26 11:14:509207 
芯片的制造分為原料制作、單晶生長(zhǎng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。
集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個(gè)制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數(shù)以百計(jì)的集成電路戲芯片。
2018-08-10 15:17:4111046 據(jù)IHS預(yù)測(cè)，2018年世界集成電路晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)714億美元，同比增長(zhǎng)14.6%，較2017年晶圓代工增長(zhǎng)率提速6.6個(gè)百分點(diǎn)，為近幾年來較為突出的一年。
2018-11-06 10:51:004602 2018年世界集成電路純晶圓代工業(yè)務(wù)銷售收入預(yù)計(jì)為577.32億美元，同比增長(zhǎng)5.32%。其中，中國(guó)大陸集成電路純晶圓代工是世界集成電路純晶圓代工業(yè)務(wù)收入的主要市場(chǎng)和主要增長(zhǎng)點(diǎn)。
2019-01-13 09:49:177483 
uWLSI?為中芯寧波的注冊(cè)商標(biāo)，意指“晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成”；它是中芯寧波自主開發(fā)的一種特種中后段晶圓制造技術(shù)，尤其適用于實(shí)現(xiàn)多個(gè)異質(zhì)芯片的晶圓級(jí)系統(tǒng)集成以及晶圓級(jí)系統(tǒng)測(cè)試，同時(shí)也消除了在傳統(tǒng)的系統(tǒng)封裝中所需的凸塊和倒裝焊工藝流程。
2019-02-11 15:59:185651 SEMICON CHINA，2019 年 3 月 20 日晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今日宣布，與總部位于中國(guó)寧波的特種工藝半導(dǎo)體制造公司中芯集成電路(寧波)有限公司(以下簡(jiǎn)稱中芯寧波)合作，開發(fā)業(yè)界首個(gè)砷化鎵射頻前端模組晶圓級(jí)微系統(tǒng)異質(zhì)集成工藝技術(shù)平臺(tái)。
2019-03-20 14:00:412493 通過低溫外延制備晶圓級(jí)石墨烯單晶對(duì)于推動(dòng)石墨烯在電子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用具有重要意義。
2019-04-19 15:32:0410381 江蘇中科智芯集成電路晶圓級(jí)封裝芯片項(xiàng)目正在緊鑼密鼓推進(jìn)。
2019-07-26 14:15:515106 美國(guó)IBM公司利用以石墨烯作通道的晶體管（GFET）等制成了混頻器IC。從GFET的形成、層疊到電感器和布線的集成，均在晶圓上一次性制成，首次展現(xiàn)了采用石墨烯的IC量產(chǎn)的可能性。
2019-10-30 14:52:241351 
近日，位于越城區(qū)皋埠街道的中芯集成電路制造（紹興）有限公司內(nèi)，全省首片8英寸晶圓順利下線。據(jù)悉，由該晶圓加工而成的芯片，將廣泛應(yīng)用于人工智能、新能源汽車、工業(yè)控制和移動(dòng)通信等領(lǐng)域。
2019-11-28 16:30:453458 集成電路顧名思義就是把很多電路集成在一起，晶圓越大，特征尺寸越小，不僅能集成更多更復(fù)雜的電路，而且可以降低功耗，加快響應(yīng)速度。
2020-04-20 22:04:309158 
紅外成像系統(tǒng)的普及需降低成本和開發(fā)難度。晶圓級(jí)封裝探測(cè)器加上專用集成電路（Application-Apecific Intergrated Circuit，ASIC）芯片，在大幅降低成本的同時(shí)也大幅降低了開發(fā)難度
2020-08-31 11:38:289858 
近年來全球硅晶圓供給不足，中國(guó)大陸8寸、12寸硅片自主供應(yīng)能力弱，高度依賴進(jìn)口，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的短板。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開始，期望能夠打破進(jìn)口依賴，并且有足夠的能力滿足市場(chǎng)需求。 首先
2020-10-29 14:13:2813537 
據(jù)北京商報(bào)，位于北京經(jīng)開區(qū)的北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱 京儀裝備）自主研發(fā)出了高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)，每小時(shí) 300 片以上的倒片速度指標(biāo)達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平，成為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路
2020-11-30 13:35:373000 晶圓倒片機(jī)是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備，它的任務(wù)是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進(jìn)行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進(jìn)行下一道程序，這就要求晶圓倒片機(jī)擁有極高的傳送效率和潔凈程度。
2020-12-10 09:50:471915 作為華天集團(tuán)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級(jí)傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級(jí)封裝、晶圓級(jí)無(wú)源器件制造技術(shù)目前已達(dá)到世界領(lǐng)先水平。
2021-01-09 10:16:095508 我們?cè)谛侣剤?bào)道中經(jīng)常聽到“晶圓 ”和“芯片”兩個(gè)詞，而“晶振”則少得多。這主要是因?yàn)楝F(xiàn)在的電子產(chǎn)品，大家大多時(shí)候只關(guān)注其最核心的部分——CPU（中央處理）。而CPU也是芯片的一種，兩者都是集成電路
2021-10-25 10:47:3735952 芯片是 指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分， 由N多個(gè)半導(dǎo)體器件組成 半導(dǎo)體一般有二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、小功率電阻、電感和電容等等。 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路
2022-01-01 16:02:0025606 基本的工藝流程步驟 集成電路的生產(chǎn)流程可分為： 設(shè)計(jì) 制造 封裝與測(cè)試 而其中，封裝與測(cè)試貫穿了整個(gè)過程，封裝與測(cè)試包括： 芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證 晶圓制造中的晶圓檢測(cè) 封裝后的成品測(cè)試 芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證 測(cè)試晶圓樣
2022-02-01 16:40:0034022 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級(jí)封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對(duì)芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，該業(yè)務(wù)實(shí)質(zhì)上包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路測(cè)試主要分為晶圓測(cè)試和成品測(cè)試，是集成電路設(shè)計(jì)與制造中
2022-10-19 17:20:401554 為了盡量減少晶界和褶皺對(duì)載流子遷移率的不利影響，在4英寸Cu(111)/藍(lán)寶石晶圓上生長(zhǎng)單晶超平坦石墨烯薄膜。本文設(shè)計(jì)了一種多功能的三層轉(zhuǎn)移介質(zhì)，在轉(zhuǎn)移過程中支撐晶圓級(jí)石墨烯(圖1a和b)。
2022-11-01 09:22:202615 半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個(gè)芯片中以處理和存儲(chǔ)各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個(gè)相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，就像制作披薩時(shí)添加配料之前先做面團(tuán)一樣。
2023-01-11 10:28:016502 芯片的制造分為原料制作、單晶生長(zhǎng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。
集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個(gè)制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數(shù)以百計(jì)的集成電路戲芯片。
2023-05-06 10:59:062208 9.4化合物半導(dǎo)體第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)成倍提高生產(chǎn)率日本晶
2022-01-21 09:37:32896 
9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓清洗設(shè)備，大量裝機(jī)，提供SiC晶圓、GaN基板、藍(lán)
2022-01-10 09:49:07605 9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓清洗設(shè)備，大量裝機(jī)，提供SiC晶圓、GaN基板、藍(lán)寶石晶圓
2022-01-06 09:25:17575 9.4化合物半導(dǎo)體第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓清洗設(shè)備，大
2022-01-24 14:09:15770 9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓清洗設(shè)備，大量裝機(jī)，提供SiC晶圓、GaN基
2022-01-10 14:05:08779 9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓清洗設(shè)備，大量裝機(jī)，提供SiC晶圓、GaN基板、藍(lán)寶
2022-01-05 14:01:51593 9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓清洗設(shè)備，大量裝機(jī)，提供SiC晶圓、GaN基板、藍(lán)寶石
2021-12-31 14:15:14549 9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓清洗設(shè)備，大量裝機(jī)，提供SiC晶圓、GaN基板、藍(lán)寶石晶圓及
2021-12-31 14:12:21660 9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓清洗設(shè)備，大量裝機(jī)，提供SiC晶圓、GaN基板、藍(lán)寶石晶圓及
2021-12-31 10:59:42677 9.4化合物半導(dǎo)體第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓
2022-01-25 09:18:38727 HardPhotomask撰稿人：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司郭貴琦審稿人：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司時(shí)雪龍9.5光掩模和光刻膠材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)
2022-02-11 09:25:50908 9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓清洗設(shè)備，大量裝機(jī)，提供SiC晶圓、GaN基板、藍(lán)寶石晶圓
2021-12-31 10:31:591094 9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓清洗設(shè)備，大量裝機(jī)，提供SiC晶圓、GaN基板、
2022-01-07 14:28:28567 9.2硅片加工第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切
2022-01-06 09:41:36714 第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓清洗設(shè)備，大量裝
2022-01-06 09:27:55670 9.1硅材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓清洗設(shè)備，大量裝機(jī)，提供SiC晶圓、GaN基
2022-01-06 09:30:01618 研究人員對(duì)使用化學(xué)氣相沉積 (CVD) 生長(zhǎng)的 6 英寸石墨烯層進(jìn)行了處理，并使用 Graphenea 的專利轉(zhuǎn)移工藝轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體晶圓上。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，使用鑲嵌接觸和硬掩模光刻在石墨烯層上構(gòu)建晶圓級(jí)器件。
2023-06-20 09:28:171472 
集成電路是由硅晶圓（wafer）切割出來的芯片（die）組成的。每個(gè)晶圓可以切割出數(shù)百個(gè)芯片。
2023-07-01 10:07:132869 
【科普】什么是晶圓級(jí)封裝
2023-12-07 11:34:012771 
果納半導(dǎo)體主要致力于集成電路傳送領(lǐng)域。研究開發(fā)組均來自國(guó)內(nèi)外知名集成電路設(shè)備企業(yè)，技術(shù)人員所占比重超過70%。其主要產(chǎn)品有晶圓前端傳輸模塊、晶圓分選機(jī)、晶圓存儲(chǔ)系統(tǒng)和傳輸領(lǐng)域關(guān)鍵零組件等。
2023-12-08 10:33:122428 晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)公司提供制造服務(wù)，同時(shí)生產(chǎn)出來的晶圓通過封裝測(cè)試，成為最終可以銷售的半導(dǎo)體芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
共讀好書 在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝（WLP）。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射
2024-03-05 08:42:133555 
據(jù)浦口經(jīng)開區(qū)官微消息，近日，位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目的道路和綠化施工進(jìn)入收尾階段，項(xiàng)目已正式啟動(dòng)竣工驗(yàn)收工作。 據(jù)悉，偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目由
2024-05-28 15:50:30944 晶圓是半導(dǎo)體制造過程中使用的一種圓形硅片，它是制造集成電路（IC）或芯片的基礎(chǔ)材料。
2024-05-29 18:04:4516610 來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 在晶圓級(jí)集成 ALD 生長(zhǎng)的二維材料，需要克服先進(jìn)工藝開發(fā)的挑戰(zhàn)。 作者：Friedrich Witek，德國(guó)森泰科儀器（SENTECH Instruments）公司
2024-06-24 14:36:151063 
設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用和性能方面有著顯著的差異。 單片集成電路（IC） 定義 單片集成電路是指在一個(gè)單一的半導(dǎo)體芯片（如硅片）上集成了多個(gè)電子元件（如晶體管、電阻、電容等）的電路。這些元件通過光刻技術(shù)在硅片上形成，并通過金屬化層連接起來。 制造過程 晶圓制備 ：首先制備高純度的硅晶圓。 光刻 ：在晶圓上
2024-09-20 17:20:305131 能等作用。集成電路封裝一般可以分為芯片級(jí)封裝（0級(jí)封裝）、元器件級(jí)封裝（1級(jí)封裝）、板卡級(jí)封裝（2級(jí)封裝）和整機(jī)級(jí)封裝 （3級(jí)封裝）。 根據(jù)切割與封裝順序劃分：傳統(tǒng)封裝（先從晶圓上分離出單個(gè)芯片后再進(jìn)行封裝）；晶圓級(jí)封
2025-01-03 13:53:391638 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（WLP）作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢(shì)。在晶圓級(jí)封裝過程中，Bump工藝扮演著至關(guān)重要的角色。Bump，即凸塊，是晶圓級(jí)封裝中
2025-03-04 10:52:574980 
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
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