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Marvell 面向新一代移動計算和智能連接設(shè)備推出 ARM

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恩智浦NTAG X DNA新一代安全互聯(lián)NFC標(biāo)簽 兼容市面上所有NFC移動設(shè)備

新聞提要 恩智浦NTAG X DNA NFC互聯(lián)標(biāo)簽集大容量存儲、高速數(shù)據(jù)傳輸與安全唯NFC (SUN) 身份驗證技術(shù)于身,可兼容市面上的所有NFC移動設(shè)備,實現(xiàn)安全可靠的身份驗證與無縫的連接
2025-05-30 09:28:105802

ARM Mali GPU 深度解讀

ARM Mali GPU 深度解讀 ARM Mali 是 Arm 公司面向移動設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和基礎(chǔ)設(shè)施市場設(shè)計的圖形處理器(GPU)IP 核,憑借其異構(gòu)計算架構(gòu)、能效優(yōu)化和生態(tài)協(xié)同,成為全球移動
2025-05-29 10:12:493489

Arm 公司面向 PC 市場的 ?Arm Niva? 深度解讀

面向 PC 市場的 ? Arm Niva ? 深度解讀 ? Arm Niva ? 是 Arm 公司為 PC 市場推出的核心計算平臺,屬于其“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略的關(guān)鍵布局。作為 ? Arm 計算
2025-05-29 09:56:391439

Arm 公司面向移動端市場的 ?Arm Lumex? 深度解讀

面向移動端市場的 ? Arm Lumex ? 深度解讀 ? Arm Lumex ? 是 Arm 公司面向移動設(shè)備市場推出新一代計算平臺,隸屬于其“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略的核心布局。作為 ? Arm 計算
2025-05-29 09:54:154153

Arm 公司面向汽車市場的 ?Arm Zena? 深度解讀

面向汽車市場的 ? Arm Zena ? 深度解讀 Arm Zena 是 Arm 公司面向智能汽車領(lǐng)域推出的核心計算平臺,屬于其“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略的關(guān)鍵布局。作為 Arm 計算子系統(tǒng)(CSS)在
2025-05-29 09:51:192193

HRS新一代工業(yè)連接器“ix Industrial?” 新增現(xiàn)場接線型產(chǎn)品

操作便捷性和連接可靠性。具備小型可靠特點,符合IEC標(biāo)準(zhǔn)的新一代工業(yè)通信連接器。即使在難以預(yù)先確定線纜長度的安裝現(xiàn)場,通過采用專利型棘輪式鎖緊結(jié)構(gòu),無需專用工具也可實現(xiàn)高可靠性的線纜連接。在工業(yè)設(shè)備向更小型化持續(xù)發(fā)展的趨勢下,采用通用工具接線,可提升操作便捷性和
2025-05-28 10:21:351453

高德地圖攜手雷鳥創(chuàng)新打造新一代AI+AR智能導(dǎo)航解決方案

近日,高德地圖與雷鳥創(chuàng)新RayNeo宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方將深度融合人工智能體和空間交互等前沿技術(shù)框架,共同打造新一代AI+AR智能導(dǎo)航解決方案。此次合作,標(biāo)志著高德空間計算引擎進(jìn)步實現(xiàn)跨模態(tài)
2025-05-26 16:01:38646

Qorvo如何定義下一代智能設(shè)備

智能化浪潮席卷各行業(yè)的當(dāng)下,連接能力正成為“新算力”的關(guān)鍵環(huán)。無論是客戶端設(shè)備的Wi-Fi 7/8升級、工業(yè)自動化對厘米級定位的需求,還是智能家居對多協(xié)議融合的渴望,連接的底層技術(shù)正在經(jīng)歷場深刻重構(gòu)。而AI技術(shù)的崛起,進(jìn)步推動了企業(yè)級固態(tài)存儲在數(shù)據(jù)中心及邊緣計算等新興應(yīng)用中的快速增長。
2025-05-26 15:01:38749

MediaTek新一代前沿技術(shù)亮相COMPUTEX 2025

計算新一代前沿技術(shù);MediaTek 副董事長暨執(zhí)行長蔡力行博士于 5 月 20 日發(fā)表主題演講,深入探討 AI、6G、邊緣計算、云計算在數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮中所扮演的角色,并展現(xiàn) MediaTek 將無處不在的智慧融合運算帶給全球用戶的企業(yè)愿景。
2025-05-23 09:32:49807

Arm架構(gòu)何以成為現(xiàn)代計算的基礎(chǔ)

2025 年 4 月,Arm 架構(gòu)迎來了問世 40 周年。這個始于英國劍橋隅、懷揣雄心壯志的項目,如今已成為全球廣泛采用的計算架構(gòu)。從傳感器、智能手機(jī)、筆記本電腦,到汽車、數(shù)據(jù)中心等諸多領(lǐng)域,有數(shù)十億設(shè)備如今運行在 Arm 架構(gòu)之上。
2025-05-20 10:02:061027

Arm CPU適配通義千問Qwen3系列模型

近日,阿里巴巴開源了新一代通義千問模型 Qwen3,Arm 率先成為首批成功適配該模型的計算平臺廠商。與此同時,Arm 面向人工智能 (AI) 框架開發(fā)者的開源計算內(nèi)核 Arm KleidiAI
2025-05-12 16:37:551205

SEGGER推出新一代Flasher ATE在線編程器

2025年5月,SEGGER推出新一代的Flasher ATE在線編程器Flasher ATE2。該設(shè)備的外形緊湊,可以安裝在機(jī)架上或直接安裝在ATE設(shè)備上。
2025-05-12 14:21:02838

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

近日,基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進(jìn)步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、儲能等
2025-05-09 11:45:401018

光庭信息推出下一代整車操作系統(tǒng)A2OS

,正式推出面向中央計算架構(gòu)、支持人機(jī)協(xié)同開發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā),顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構(gòu) A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設(shè)計理念,構(gòu)建了面向AP/CP的體化軟
2025-04-29 17:37:091178

紫光展銳推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880

近日,在第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會(以下簡稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880,以強(qiáng)勁實力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:141542

Nordic新一代旗艦芯片nRF54H20深度解析

、芯片概覽:第四多協(xié)議SoC的革新 Nordic Semiconductor最新發(fā)布的??nRF54H20??作為nRF54H系列首款SoC,標(biāo)志著低功耗無線技術(shù)的又次飛躍。這款采用??多核
2025-04-26 23:25:45

安霸與風(fēng)河聯(lián)合打造新一代智能駕駛計算平臺

CV3 系列高性能 AI 芯片打造新一代智能駕駛計算平臺。該聯(lián)合解決方案計劃于 2025 年 4 月舉辦的上海國際汽車工業(yè)展覽會上首度公開展示,標(biāo)志著雙方在智能駕駛系統(tǒng)軟件與硬件協(xié)同創(chuàng)新領(lǐng)域的重要突破。
2025-04-18 17:56:081466

小華半導(dǎo)體推出新一代超低功耗微控制器HC32L021

在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中,小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元(MCU)領(lǐng)域的先鋒企業(yè),直以來都在積極推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期,小華半導(dǎo)體正式推出極具競爭力的新一代超低功耗微控制器產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796

IBM推出新一代大型主機(jī)IBM z17

今天,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布推出新一代大型主機(jī) IBM z17。作為 IBM Z 主機(jī)系列的最新旗艦產(chǎn)品,IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下,IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負(fù)載。
2025-04-10 14:45:58936

TRACO POWER推出新一代金屬封裝AC/DC電源模塊

TXN 系列是 TRACO POWER 推出新一代金屬封裝 AC/DC 電源,結(jié)構(gòu)緊湊、堅固耐用,專為成本敏感型的工業(yè)應(yīng)用場景設(shè)計。
2025-04-08 16:59:591076

新一代光纖涂覆機(jī)

新一代光纖涂覆機(jī)系列:國產(chǎn)! 2025年,濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機(jī),標(biāo)志著國產(chǎn)光纖涂覆機(jī)技術(shù)邁入水平。以下是該系列產(chǎn)品的詳細(xì)介紹: 五大類光纖涂覆機(jī) 單套模組光纖涂覆機(jī) 特點:可替代
2025-04-03 09:13:01

芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器,賦能智能視覺應(yīng)用

芯原股份今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器(ISP)IP——面向日益增長的智能視覺應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu),提供卓越的圖像質(zhì)量,具備低
2025-04-02 10:43:50724

高通驍龍8至尊版移動平臺引領(lǐng)新一代連接體驗

隨著搭載驍龍 8至尊版移動平臺的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布,新平臺以全面的體驗升級受到了用戶的廣泛關(guān)注。除了強(qiáng)大的性能和能效表現(xiàn)外,驍龍8至尊版在連接體驗方面也實現(xiàn)了顯著提升,其率先搭載了Wi-Fi 7解決方案
2025-03-27 10:46:412397

新思科技推出Virtualizer原生運行虛擬仿真技術(shù)

新思科技推出面向Arm架構(gòu)設(shè)備的Virtualizer原生運行虛擬仿真技術(shù)(Virtualizer Native Execution)。這項開創(chuàng)性的虛擬原型技術(shù)將改變邊緣設(shè)備及應(yīng)用的軟件開發(fā)模式,特別是在汽車、高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)和移動通訊行業(yè)。
2025-03-26 14:41:361103

比亞迪推出新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片

在3月17日的超級e平臺技術(shù)發(fā)布會上,比亞迪發(fā)布了劃時代超級e平臺,推出閃充電池、3萬轉(zhuǎn)電機(jī)和全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片,核心三電全維升級,搭配全球首個電動車全域千伏架構(gòu),刷新多項全球之最。
2025-03-24 17:10:051601

睿創(chuàng)微納推出新一代目標(biāo)檢測算法

隨著AI技術(shù)的發(fā)展,目標(biāo)檢測算法也迎來重大突破。睿創(chuàng)微納作為熱成像領(lǐng)軍者,憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力,結(jié)合AI技術(shù)推出新一代目標(biāo)檢測算法,以三大核心技術(shù)帶來AI視覺感知全場景解決方案突破,助力各產(chǎn)業(yè)智能化升級。
2025-03-20 13:49:07913

Holtek推出新一代BLDC電機(jī)微控制器HT32F66246

Holtek推出新一代無刷直流馬達(dá)控制專用微控制器HT32F66246,采用Arm Cortex-M0+低功耗內(nèi)核,適合有Hall或無Hall 3-shunt FOC控制。具備2.5V~5.5V寬
2025-03-19 17:56:551149

onsemi推出新一代SiC智能電力模塊,助力降低能耗與系統(tǒng)成本

近日,半導(dǎo)體技術(shù)公司onsemi宣布推出其首1200V硅碳化物(SiC)智能電力模塊(IPM),型號為SPM31。這款以金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)為基礎(chǔ)的模塊,憑借卓越的能效
2025-03-18 11:34:56857

高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗

要點 ??全新一代驍龍G系列平臺包括第三驍龍G3、第二驍龍G2和第二驍龍G1,帶來定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗。 ??驍龍G系列平臺支持玩家隨時隨地暢玩云端、主機(jī)、Android或PC游戲
2025-03-18 09:15:202363

Arm解讀Armv9 CPU為何是打造高性能、高能效移動計算的關(guān)鍵

CPU 性能的關(guān)鍵指標(biāo)的重要性。與主要將頻率作為性能指標(biāo)的做法不同,IPC 衡量的是 CPU 每個時鐘周期內(nèi)能處理的指令數(shù)。對于移動設(shè)備而言,電池續(xù)航和散熱管理是影響實際應(yīng)用、用戶體驗和設(shè)備處理復(fù)雜
2025-03-14 15:51:541395

MWC2025亮點放送 探索Arm如何塑造移動端技術(shù)未來

,彰顯了人工智能 (AI) 和移動端技術(shù)之間的共生關(guān)系。 ?Arm 計算平臺賦能從云到邊的 AI 體驗。Arm 通過提供端到端的高能效、高性能計算,致力于不斷演進(jìn)的技術(shù)領(lǐng)域,MWC 正是展現(xiàn)這貢獻(xiàn)的關(guān)鍵平臺。Arm 首席營銷官 Ami Badani 在與 Tech Arena 的對話中,討
2025-03-14 15:40:001319

寶馬發(fā)布全新一代智能電子電氣架構(gòu)

"超級大腦"賦能寶馬新世代車型智能駕駛樂趣 全新一代電子電氣架構(gòu)搭載新世代車型,覆蓋全動力系統(tǒng)和全細(xì)分車型 全新一代電子電氣架構(gòu)集成算力提升20倍,支持AI用戶體驗和場景 全新一代電子電氣架構(gòu)搭配
2025-03-13 15:42:14616

易控智駕推出新一代全場景智能巡檢產(chǎn)品“礦巡2.0”

近日,在無人駕駛礦用車規(guī)?;瘧?yīng)用成果發(fā)布會上,易控智駕正式發(fā)布新一代全場景智能巡檢產(chǎn)品——“礦巡2.0”,助力礦山實現(xiàn)環(huán)境信息采集、安全隱患排查、設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測等功能的自動化,大幅提升巡檢效率和安全性。
2025-03-13 11:24:08929

廣和通發(fā)布新一代5G模組及解決方案

近日,在2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通發(fā)布基于高通技術(shù)公司最新一代高通X85和X82 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的模組及解決方案,有助于行業(yè)客戶快速迭代到新一代的FWA解決方案,快速實現(xiàn)新平臺的商業(yè)化。
2025-03-12 09:07:451235

能源管理移動革命:異常告警秒級響應(yīng)+能效報告自動生成

新一代能源管理系統(tǒng)通過移動化革命和異常告警秒級響應(yīng)機(jī)制,實現(xiàn)能源管理實時化、智能化新紀(jì)元。它通過物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備采集數(shù)據(jù),邊緣計算節(jié)點進(jìn)行分析,管理人員移動終端獲取預(yù)警信息。通過故障預(yù)測模型,系統(tǒng)提前預(yù)警,避免生產(chǎn)事故。
2025-03-11 09:46:37684

MediaTek推出新一代 M90 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案

MediaTek 推出新一代 M90 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案,支持智能天線技術(shù),可通過 AI 識別用戶使用場景顯著提升傳輸速率。不僅 5G 要“卷”,MediaTek 還展示了為即將到來的 6G 標(biāo)準(zhǔn)提案研發(fā)的項重要技術(shù)——整合通信與計算的通信運算系統(tǒng)融合智能技術(shù),該技術(shù)可將不同設(shè)備與無線接入網(wǎng)整合
2025-03-08 10:48:261197

??低暟l(fā)布新一代事件檢測系列攝像機(jī)

海康威視在端側(cè)發(fā)布新一代事件檢測系列攝像機(jī),并在中心端同步部署大模型能力,推出事件檢測終端、事件檢測服務(wù)器。
2025-03-05 17:45:391583

京信通信推出新一代5G NR直放站

通信行業(yè)年度盛會--2025年世界移動通信大會(MWC 2025)于3月3日-6日在西班牙巴塞羅那舉行。京信通信推出的全新一代5G NR直放站在展會上首次亮相。憑借卓越的產(chǎn)品性能、靈活的適配性以及高性價比,該款產(chǎn)品將成為各行業(yè)、各類場景室內(nèi)覆蓋的理想解決方案,滿足快速增長的室內(nèi)高可靠性連接需求。
2025-03-05 11:18:521149

瀾起科技發(fā)布面向新一代CPU平臺的I/O集線器 (IOH) 芯片M88IO3020

瀾起科技正式發(fā)布其面向新一代CPU平臺的I/O (輸入/輸出) 擴(kuò)展器件——I/O集線器 (IOH) 芯片M88IO3020。該芯片應(yīng)用于英特爾新一代Birch Stream平臺,旨在為云計算、大數(shù)
2025-02-28 09:09:221357

Arm KleidiCV與OpenCV集成助力移動計算機(jī)視覺性能優(yōu)化

等多種應(yīng)用中。然而,這些計算機(jī)視覺應(yīng)用可能很難實現(xiàn)最優(yōu)化的延遲性能和處理速度,特別是在內(nèi)存大小、電池容量和處理能力有限的移動設(shè)備上難度更高。 而 Arm KleidiCV 便能在其中大顯身手。該開源庫利用了最新 Arm CPU 中的高性能圖像處理功能,
2025-02-24 10:15:44960

Arm推出GitHub Copilot新擴(kuò)展程序

Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM,以下簡稱“Arm”)宣布其已正式推出專為 GitHub Copilot 設(shè)計的新擴(kuò)展程序。GitHub Copilot 是全球部署最廣泛的人工智能
2025-02-24 10:14:47952

意法半導(dǎo)體推出新一代專有硅光技術(shù)

意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511419

新思科技推出基于AMD芯片的新一代原型驗證系統(tǒng)

近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統(tǒng),以此進(jìn)步升級其硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:081234

中星微成功打造新一代智能視頻安全解決方案

近日,中星微技術(shù)宣布基于公共安全SVAC國家標(biāo)準(zhǔn),通過深度融合DeepSeek大模型,成功打造新一代智能視頻安全解決方案落地樣本案例,實現(xiàn)“城市安全視圖智能體”落地多場景,以智能化運維開啟行業(yè)新范式,引領(lǐng)視頻安全行業(yè)智能化升級。
2025-02-13 16:47:591097

新一代溝槽輔助平面SiC MOSFETS

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《新一代溝槽輔助平面SiC MOSFETS.pdf》資料免費下載
2025-01-24 13:52:342

中科創(chuàng)達(dá)旗下Rightware發(fā)布新一代全沉浸式智能座艙解決方案

在CES 2025科技盛會上,Rightware正式發(fā)布了新一代“全沉浸式智能座艙”解決方案——E-Cockpit 9.0,以及極具創(chuàng)新性的 Kanzi 系列產(chǎn)品方案,重新定義了智能座艙的用戶交互體驗,為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。
2025-01-13 09:23:341592

意法半導(dǎo)體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片

意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408

機(jī)械革命在CES 2025發(fā)布全新一代游戲本

CES 2025國際消費電子展上,軟通動力旗下PC品牌機(jī)械革命與NVIDIA聯(lián)手打造的搭載GeForce RTX 50系列筆記本電腦GPU的全新一代游戲本全球同步首發(fā)!包括面向于骨灰級游戲玩家的耀世
2025-01-07 17:07:323336

Garmin佳明和天馬推出新一代數(shù)字座艙解決方案

在即將開幕的國際消費電子展(CES 2025)上,Garmin佳明推出新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規(guī)級顯示屏,其中包括款采用多屏全貼合技術(shù)的全新超寬顯示屏,搭載了AutoGrade 康寧大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:061351

Garmin佳明和高通推出新一代數(shù)字座艙解決方案

Garmin佳明和高通技術(shù)公司在2025年國際消費電子展(CES 2025)上宣布,雙方將擴(kuò)展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作,推出新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025,可基于單個Garmin控制模組提供可擴(kuò)展的域控制器功能。
2025-01-07 10:38:571273

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