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卓然為全球2D和3D電視市場進(jìn)一步提升突破性幀速率轉(zhuǎn)換器技術(shù)

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2025-05-23 10:52:45

以低噪聲實(shí)現(xiàn)降壓-升壓電壓轉(zhuǎn)換

是 LT8350。 圖3采用了LT8350S降壓-升壓開關(guān)穩(wěn)壓的電路。該器件可承載高達(dá)6 A的開關(guān)電流,輸入電壓范圍3 V至40 V。為了進(jìn)一步降低所產(chǎn)生的EMI,可以選擇使用展頻(SSFM
2025-05-21 18:17:20

答疑|3D打印能打印立體字母嗎?

橫著平躺打印,此時不用加支撐;(如圖) (3)對于小尺寸或復(fù)雜字體的字母,推薦選用光敏樹脂材料打印,精度更高且效果更好; (4)想要更精致的話,也可以通過后處理(如打磨、上色),進(jìn)一步提升字母的外觀質(zhì)量。 如果你有其他經(jīng)驗(yàn)或建議,歡迎留言補(bǔ)充~
2025-05-21 16:17:52

賦能個性化表達(dá)!eSUN易生3D打印材料在時尚設(shè)計(jì)領(lǐng)域的應(yīng)用

3D打印技術(shù)可以突破傳統(tǒng)材料和工藝的限制,用戶提供個性化且高效便捷的使用體驗(yàn)。從華麗的T臺到人們的日常生產(chǎn)生活,3D打印技術(shù)都正在發(fā)揮更大的作用。eSUN易生豐富多樣的3D打印材料也起見證了許多優(yōu)質(zhì)應(yīng)用的誕生!
2025-05-20 14:11:35641

白光干涉3D形貌儀

表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量。SuperViewW白光干涉3D形貌儀具有測量精度高、操作便
2025-05-15 14:38:17

告別漫長等待! 3D測量竟然可以如此的絲滑

據(jù)進(jìn)行實(shí)時處理,快速得到全視角的彩色高精度2D圖像和3D點(diǎn)云。產(chǎn)品優(yōu)勢01高精度的在線3D檢測采用業(yè)界頂級的CMOS感光元件和超低畸變遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng),次拍攝就可以得
2025-05-12 18:01:52597

3D材料共聚焦測量顯微鏡

中圖儀器3D材料共聚焦測量顯微鏡以共聚焦技術(shù)原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件
2025-04-29 11:33:11

TPS65735 用于主動快門 3D 眼鏡的電源管理 IC數(shù)據(jù)手冊

TPS65735 設(shè)備是用于活動的電源管理單元 (PMU) 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開關(guān),用于對主動快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37727

NVIDIA助力影眸科技3D生成工具Rodin升級

。在 NVIDIA Omniverse 平臺、OpenUSD 以及 Isaac Lab 解決方案的助力下,影眸科技實(shí)現(xiàn)了 Rodin 平臺的升級,顯著提升3D 資產(chǎn)生成的速度、質(zhì)量與用戶體驗(yàn),推動具身智能進(jìn)一步發(fā)展。
2025-04-27 15:09:471104

國產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測量儀

中圖儀器SuperViewW國產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測量儀以3D非接觸方式,測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并
2025-04-17 11:06:13

HT 可視化監(jiān)控頁面的 2D3D 連線效果

的連線效果是如何實(shí)現(xiàn)的。我們將從 基本概念、實(shí)現(xiàn)步驟、關(guān)鍵代碼 多個維度,逐步剖析這個效果的具體實(shí)現(xiàn)過程,你提供全面的知識和實(shí)踐指導(dǎo)。 盡管 2D3D 連線效果看起來復(fù)雜,其本質(zhì)仍然是二維節(jié)點(diǎn)之間的連接。只需要通過些巧妙的技術(shù),
2025-04-09 11:28:261247

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢,本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037

安森美這款iToF傳感3D深度測量技術(shù)輕松落地

現(xiàn)代工業(yè)自動化的成功離不開3D視覺技術(shù)的強(qiáng)大功能。傳統(tǒng)的2D傳感只能提供平面圖像,這使其在設(shè)備檢測等應(yīng)用中的效能大打折扣。2D傳感可以讀取包含物品尺寸的條形碼,但無法獨(dú)立測量物體的實(shí)際形狀和大小
2025-03-28 14:31:04908

英倫科技光場裸眼3D顯示產(chǎn)品在博物館裸眼3D顯示方面的應(yīng)用

英倫科技的技術(shù)突破了傳統(tǒng)展陳的物理限制,通過高沉浸感體驗(yàn)提升觀眾參與度(據(jù)統(tǒng)計(jì),采用裸眼3D的展區(qū)觀眾停留時間增加40%),同時文物保護(hù)和非接觸式觀展提供了創(chuàng)新路徑。未來隨著AI生成內(nèi)容(AIGC)的發(fā)展,其3D內(nèi)容制作效率將進(jìn)一步提升。
2025-03-25 10:27:33910

3D封裝與系統(tǒng)級封裝的背景體系解析介紹

3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 、引言:先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導(dǎo)體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級封裝(SiP)作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793

PD01S/PD01D系列高絕緣DC/DC轉(zhuǎn)換器DELTA

/PD01D系列DC/DC轉(zhuǎn)換器采用了微型SIP封裝技術(shù),不僅大幅提升了功率密度,還確保了卓越的電氣性能。PD01S/PD01D系列DC/DC轉(zhuǎn)換器內(nèi)置短路保護(hù)功能,并且能夠在-40°C至+85°C的寬泛
2025-03-21 09:18:51

3D晶體管技術(shù)突破,半導(dǎo)體行業(yè)迎新曙光!

新的晶體管技術(shù)。加州大學(xué)圣巴巴拉分校的研究人員在這領(lǐng)域邁出了重要一步,他們利用二維(2D)半導(dǎo)體技術(shù),成功研發(fā)出新型三維(3D)晶體管,半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展開啟了新的篇
2025-03-20 15:30:451073

基于 HT 2D&3D 渲染引擎的新能源充電樁可視化運(yùn)營系統(tǒng)技術(shù)剖析

和 Canvas 技術(shù)。WebGL 作為種在網(wǎng)頁上實(shí)現(xiàn)硬件加速圖形渲染的技術(shù),讓 HT 無需借助額外插件,就能在瀏覽中高效繪制復(fù)雜的 2D3D 圖形。這特性充電樁可視化運(yùn)營系統(tǒng)提供了流暢的圖形渲染性能,確保系統(tǒng)能實(shí)時展示海量充電樁設(shè)施的狀態(tài)。 HT 3D 通過 WebGL 技術(shù)實(shí)現(xiàn)了場景的高效
2025-03-20 11:47:00765

光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀

SuperViewW光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行
2025-03-19 17:39:55

種以圖像中心的3D感知模型BIP3D

在具身智能系統(tǒng)中,3D感知算法是個關(guān)鍵組件,它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息,在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標(biāo)簽,具備重要的研究價(jià)值?,F(xiàn)有主流算法主要依賴于點(diǎn)云作為輸入
2025-03-17 13:44:591064

使用海爾曼太通/HellermannTyton 3D CAD 模型進(jìn)行快速高效的設(shè)計(jì)

:CADENAS全面的 2D3D CAD 服務(wù),客戶和潛在客戶在設(shè)計(jì)階段節(jié)省了大量時間,他們提供了最佳技術(shù)支持,同時還為他們節(jié)省了大量成本。
2025-03-14 16:55:02

STM8/STM32 products有2D marking和沒有2D marking的工藝有差別嗎?

請教下,STM8/STM32 products 有2D marking 和沒有2D marking的工藝有差別嗎?同程序在使用時有2D標(biāo)識的不能用。
2025-03-07 07:21:14

3D打印技術(shù):如何讓古老文物重獲新生?

科技發(fā)展進(jìn)步,3D打印技術(shù)古老文物的保護(hù)和傳承提供了全新的解決方案。我們來探討3D打印技術(shù)如何通過數(shù)字化復(fù)制、修復(fù)和展示,讓古老文物重獲新生,推動文化遺產(chǎn)的保護(hù)和傳承。
2025-02-27 11:39:21919

2K0300開發(fā)板進(jìn)一步刨析,打造HMI體機(jī)產(chǎn)品的靈活優(yōu)勢

2K0300開發(fā)板進(jìn)一步刨析,打造HMI體機(jī)產(chǎn)品的靈活優(yōu)勢
2025-02-26 13:58:201100

鎧俠與閃迪發(fā)布下3D閃存技術(shù),實(shí)現(xiàn)4.8Gb/s NAND接口速度

的能效以及更高的位密度,樹立了行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)。兩家公司在2025年國際固態(tài)電路會議上展示了這項(xiàng)3D閃存創(chuàng)新技術(shù),它與公司突破性的CBA(CMOSdirectlyBond
2025-02-25 11:31:38862

?超景深3D檢測顯微鏡技術(shù)解析

在現(xiàn)代科技領(lǐng)域,顯微鏡技術(shù)的發(fā)展始終是推動科學(xué)研究和技術(shù)進(jìn)步的重要引擎。上海桐爾作為這領(lǐng)域的探索者,其超景深3D檢測顯微鏡技術(shù)突破,科學(xué)研究、工業(yè)檢測和醫(yī)療診斷等領(lǐng)域帶來了全新的可能。這項(xiàng)
2025-02-25 10:51:29

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺積電開展進(jìn)一步合作

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進(jìn)一步開展合作,基于西門子先進(jìn)的封裝集成解決方案,提供經(jīng)過認(rèn)證的臺積電 InFO 封裝技術(shù)自動化工作流程。 ? ? 西門子與臺積電的合作由來已久, 我們很高興合作開發(fā)
2025-02-20 11:13:41960

3D打印中XPR技術(shù)對于打印效果的影響?

我是3D打印設(shè)備的制造商,我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對于打印效果的影響? 或者是否能提供對應(yīng)的專利信息以備查閱
2025-02-18 07:59:40

芯片3D堆疊封裝:開啟高性能封裝新時代!

在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中,芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛,傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下,芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452817

Captic借助奧比中光3D相機(jī)實(shí)現(xiàn)機(jī)器人高速揀選

Captic,位于比利時的創(chuàng)新型人工智能初創(chuàng)公司,致力于通過人工智能機(jī)器人和檢測系統(tǒng)幫助企業(yè)應(yīng)對勞動力短缺的挑戰(zhàn)。Captic憑借奧比中光3D相機(jī)開發(fā)先進(jìn)AI視覺系統(tǒng),進(jìn)一步擴(kuò)展了自動化應(yīng)用的功能,不僅顯著提升了工廠的生產(chǎn)效率,還在安全、可靠以及員工滿意度方面收獲了積極反饋。
2025-02-11 10:08:15826

A/D變換采樣速率和穩(wěn)定性的關(guān)系,是什么影響了轉(zhuǎn)換器的穩(wěn)定性?

,在有效分辨率的情況下,其穩(wěn)定度應(yīng)該很好??墒窃跍y量時發(fā)現(xiàn),高采樣率的穩(wěn)定度很差,僅僅只有0.4%。 我想咨詢下,A/D變換采樣速率和穩(wěn)定性的關(guān)系,是什么影響了轉(zhuǎn)換器的穩(wěn)定性。
2025-02-11 08:24:32

英特爾Gaudi 2D AI加速助力DeepSeek Janus Pro模型性能提升

近日,DeepSeek公司發(fā)布了備受矚目的Janus Pro模型,其憑借超強(qiáng)性能和高精度在業(yè)界引發(fā)了廣泛關(guān)注。為了進(jìn)一步提升該模型的應(yīng)用效能,英特爾宣布其Gaudi 2D AI加速已針對Janus
2025-02-10 11:10:20971

DeepSeek發(fā)布Janus Pro模型,英特爾Gaudi 2D AI加速優(yōu)化支持

近日,DeepSeek公司正式發(fā)布了其最新的Janus Pro模型,該模型憑借其超強(qiáng)性能和高精度,迅速引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 為了進(jìn)一步提升Janus Pro模型的應(yīng)用效率和降低成本,英特爾?宣布其
2025-02-08 14:35:43962

TechWiz LCD 3D應(yīng)用:局部液晶配向

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進(jìn)行不同的液晶配向,所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55

英倫科技裸眼3D便攜屏有哪些特點(diǎn)?

英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場裸眼3D技術(shù),無需佩戴3D眼鏡即可觀看,給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗(yàn),用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41877

光學(xué)領(lǐng)域新突破,歌爾光學(xué)發(fā)布DLP 3D打印光機(jī)模組

,實(shí)現(xiàn)在光學(xué)領(lǐng)域的全新拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對高精度打印需求的不斷增加,應(yīng)用于3D打印設(shè)備的光學(xué)器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場控制,有助于3D打印光機(jī)減少打印誤差,提高打印產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。歌爾光學(xué)本次推出基于DLP 技術(shù)方案
2025-02-06 10:27:33923

TechWiz LCD 2D應(yīng)用:不同結(jié)構(gòu)下的VT曲線

我們可以在TechWiz LCD 2D軟件中調(diào)整電極的寬度,錐度,厚度和位置。 1. 案例結(jié)構(gòu) 2. 建模過程 2.1在TechWiz LCD 2D中創(chuàng)建結(jié)構(gòu) 2.2將com電極兩個掩膜的寬度均
2025-02-06 10:18:54

文解析2025年全球3D打印的發(fā)展趨勢

2025年,全球3D打印領(lǐng)域的快速發(fā)展已經(jīng)不再是個遙遠(yuǎn)的未來愿景,而是即將變成現(xiàn)實(shí)的科技浪潮。隨著技術(shù)不斷突破、材料創(chuàng)新以及智能化進(jìn)程的加速,3D打印正在滲透到制造、醫(yī)療、建筑、航空航天、甚至
2025-01-28 15:51:003466

光電共封裝技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢

光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué),再到2.5D3D光電共封裝的不斷演進(jìn)。這發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計(jì)上的持續(xù)突破。未來,光電共封技術(shù)進(jìn)一步朝著更高集成度、更短互連路徑和更高帶寬方向發(fā)展,提升數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算的能效與速度提供雙重動力。
2025-01-24 13:29:547017

SciChart 3D for WPF圖表庫

SciChart 3D for WPF 是個實(shí)時、高性能的 WPF 3D 圖表庫,專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們
2025-01-23 13:49:111326

騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式發(fā)布

近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這創(chuàng)新的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn),標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大
2025-01-23 10:33:561040

騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式上線

近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這創(chuàng)新的創(chuàng)作工具,標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大,用戶只需通過簡單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056

簡單認(rèn)識第二代高通3D Sonic傳感

3D Sonic傳感擁有更大的指紋識別面積、更為先進(jìn)的技術(shù)和更加輕薄的設(shè)計(jì),在提高安全的同時,能夠?qū)崿F(xiàn)快速解鎖,進(jìn)一步提升了手機(jī)的易用
2025-01-21 10:05:301519

D/A轉(zhuǎn)換器什么是轉(zhuǎn)換器?

D/A轉(zhuǎn)換器什么是轉(zhuǎn)換器?的輸出形式有電流型和電壓型,輸出極性可以是單極性,也可以是雙極性。對于電流輸出型DAC什么是DAC?,般要外接集成運(yùn)放,以將輸出電流轉(zhuǎn)換成輸出電壓,同時還可以提高負(fù)載能力
2025-01-21 07:41:05

自帶尺寸標(biāo)注的3D預(yù)覽制造商組件提供更強(qiáng)勁的客戶體驗(yàn)

(Moeller PrecisionTool)是全球精密工具組件制造商,利用“M-CAD”交互式配置中的3D尺寸預(yù)覽功能,允許用戶直接查看和編輯配置的產(chǎn)品尺寸。用戶只需點(diǎn)擊預(yù)覽中的尺寸即可進(jìn)行實(shí)時編輯
2025-01-20 16:09:27

高帶寬的24位工業(yè)用模數(shù)轉(zhuǎn)換器

ADS1271是高帶寬的24位工業(yè)用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),它實(shí)現(xiàn)了DC精度與AC性能的突破性結(jié)合ADS1271擁有51 kHz的帶寬,105 kSPS的轉(zhuǎn)換速率,1.8μV/℃的失調(diào)漂移以及高達(dá)
2025-01-20 09:00:31

未來十年3D打印無人機(jī)市場規(guī)模及預(yù)測

2025-2034年,全球3D打印無人機(jī)市場將增至39.22億美元,北美領(lǐng)先,亞太增長最快。技術(shù)進(jìn)步、政府支持和跨行業(yè)需求推動市場擴(kuò)張,多旋翼飛行主導(dǎo)市場,F(xiàn)DM技術(shù)最受歡迎,軍事應(yīng)用占主要份額。
2025-01-16 11:24:211200

2.5D3D封裝技術(shù)介紹

。 2.5D封裝將die拉近,并通過硅中介連接。3D封裝實(shí)際上采用2.5D封裝,進(jìn)一步垂直堆疊die,使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC,IC間通信接口通常可以減少或完全消除。這既可以提高性能,又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復(fù)雜需要新穎的封裝和測試技術(shù)。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332901

3D打印技術(shù)在材料、工藝方面的突破

2024年3D打印技術(shù)領(lǐng)域在新材料、新工藝和新應(yīng)用方面繼續(xù)取得突破,并呈現(xiàn)出多樣的發(fā)展態(tài)勢。工藝方面,行業(yè)更加關(guān)注極限制造能力,從2023年的無支撐3D打印到2024年的點(diǎn)熔化、鍛打印、光束整形、多
2025-01-13 18:11:181783

3D光學(xué)三維輪廓測量儀

SuperViewW系列3D光學(xué)三維輪廓測量儀以3D非接觸方式,測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立
2025-01-13 11:41:35

多維精密測量:半導(dǎo)體微型器件的2D&3D視覺方案

精密視覺檢測技術(shù)有效提升了半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量保障。友思特自研推出基于深度學(xué)習(xí)平臺和視覺掃描系統(tǒng)的2D3D視覺檢測方案,通過9種深度學(xué)習(xí)模型、60+點(diǎn)云處理功能,實(shí)現(xiàn)PCB元器件、IGBT質(zhì)量檢測等生產(chǎn)過程中的精密測量。
2025-01-10 13:54:191362

? SLA立體光固化成型:項(xiàng)實(shí)現(xiàn)3D打印領(lǐng)域高精度數(shù)字模型實(shí)體化的先鋒技術(shù)

了重要作用,不同行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。隨著3D打印技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化,SLA立體光固化成型技術(shù)有望在精度、速度、經(jīng)濟(jì)等方面實(shí)現(xiàn)全方位的提升。以期推動現(xiàn)有技術(shù)效率和質(zhì)量的不斷改進(jìn),并開拓出新的發(fā)展方向,各行各業(yè)注入更多創(chuàng)新活力。 |
2025-01-09 18:57:50

AN-1249:使用ADV8003評估板將3D圖像轉(zhuǎn)換2D圖像

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN-1249:使用ADV8003評估板將3D圖像轉(zhuǎn)換2D圖像.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:28:210

技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D3D的關(guān)鍵

技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來,集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展,推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352

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