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　　9月中，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布了2011年上半年中國集成電路產業(yè)數(shù)據(jù)，集成電路封裝測試業(yè)在位于無錫新區(qū)的海泰半導體等新建項目投產的帶動下，銷售收入實現(xiàn)了10.9%的同比增長，規(guī)模為364.14億元，依然為中國集成電路產業(yè)中龍頭老大。

　　報告顯示，上半年中國集成電路總產量達到405.6億塊，同比增長25.2%。全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。其中IC設計業(yè)銷售額為186.02億元，芯片制造業(yè)243.1億元。封測業(yè)銷售額占中國集成電路產業(yè)比例為46%，遠遠高于全球18%的比例。

　　封測業(yè)中國布局

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會名譽理事長俞忠鈺在曾表示，在整個半導體產業(yè)鏈中，中國最有發(fā)展?jié)摿Φ木褪欠鉁y產業(yè)。由于對勞動力成本依賴度更高，更適合中國國情，半導體封裝已成為中國半導體產業(yè)鏈的重要組成，到目前為止，中國有超過200家封測企業(yè)，盡管很多都是生產低腳數(shù)產品的小企業(yè)。

　　隨著本世紀初中國集成電路產業(yè)的“大躍進”，美國Amkor、新加坡StatsChipPac等國際背景封測代工公司來到了中國，Intel、意法半導體、英飛凌、瑞薩、東芝、三星等國際主要半導體公司也先后在上海、無錫、蘇州、深圳、成都等地投資設立了封裝測試基地，目前全球前20大半導體廠商中已經有14家在國內建立了封裝測試企業(yè)，他們的到來提升了中國封測業(yè)整體技術水平。于此同時，以江陰長電為代表的本土封測公司通過收購與自主研發(fā)，技術水平也在不斷提升，已成為德州儀器等國際大廠的代工伙伴。

　　9月19日，與無錫新區(qū)已有7年七年合作之誼的海力士社長權五哲的年內第三度訪錫，與無錫新區(qū)簽署了全方位戰(zhàn)略性合作簽訂備忘錄。海力士半導體自2004年簽約入駐新區(qū)以來，歷經三次增資，目前已成為國內技術最先進、產能最大的半導體生產企業(yè)，企業(yè)投資總額從最初的20億美元增至60.55億美元;12英寸晶圓產能也從初期的月產1.8萬片提高到目前的18萬片，生產技術有望在4期項目后提升至30納米級，未來還將全力提升至20納米級。

　　隨著海力士在中國制造廠的技術提升與產能增加，去年年中由無錫市政府與海力士半導體共同投資建設的封測廠海泰半導體自然成為了受益者。相信產業(yè)鏈配套帶給無錫新區(qū)與政府的投資回報也是頗豐。

　　以上海為中心的長三角地區(qū)是中國集成電路產業(yè)的一大中心，從設計到制造到封測，完善的產業(yè)鏈成為了長三角地區(qū)集成電路企業(yè)聚集與不斷發(fā)展進步的資本。

　　隨著中國西部開發(fā)的政策出臺，優(yōu)惠的政策與人力成本的優(yōu)勢讓英特爾、德州儀器、成芯(Unisem)等國際大廠或新建或遷址或收購，將中國的封測基地安在了成都等西部城市。

　　渤海灣的等待

　　北京作為中國高校最集中的城市，人才優(yōu)勢明顯，IC設計產業(yè)在全國名列前茅。中芯國際北京的300mm廠擁有中國最先進的制造技術，受到政府高度關注的二期3座廠房也正在緊鑼密鼓的籌劃中。加上中芯天津的200mm廠與Intel大連的Fab68，環(huán)渤海地區(qū)的集成電路產業(yè)鏈只待外包封測業(yè)落戶之東風，即可形成完整產業(yè)鏈。

　　據(jù)北京市政府相關消息，近幾年來，為引進后道封測企業(yè)，政府相關部門已與不少國內外知名封測企業(yè)接洽，探討投資建廠事宜，但因成本等因素一直未得到滿意的結果。

　　由于北京瑞薩、威訊聯(lián)合半導體、首鋼日電、與天津飛思卡爾等IDM公司的封測廠目前已帶動了配套封測設備與材料公司在北京的服務布局，環(huán)渤海地區(qū)的外包封測廠的成立已成為水到渠成之事。

　　封測業(yè)全球趨勢

　　2010年全球封測行業(yè)產值大約為462億美元，其中IDM占240.1億美元，外包封測廠家(SATS)占221.4億美元?？v觀全球封測產業(yè)占全球半導體產值的比重趨勢，由2004年的17.5%上升至2009年的18.1%，預估至2013年時，所占比重將達到19.5%。封測產業(yè)在半導體產業(yè)中的地位日益重要。2010年全球封測行業(yè)整體產值比2009年增長大約22.8%，SATS增幅大約為30.5%。而先進封裝廠家平均增幅更高，大約為36.5%。這也是2000年以來增幅最高的一年。

　　隨時半導體制造工藝物理極限的逼急，封裝在集成電路產業(yè)鏈中扮演的角色越來越重要。輕薄短小、精致可愛的蘋果產品帶給消費者無盡的享受，而現(xiàn)代先進封裝技術對其貢獻功不可沒。

　　隨著半導體工藝制程微縮到28納米，封測技術也跟著朝先進工藝演進，日月光、矽品、頎邦等***封測大廠，都在積極研發(fā)與擴大3DIC及相對應的系統(tǒng)級封裝(SiP)產能，包括硅穿孔(TSV)、銅柱凸塊(CopperPillarBump)等技術。市場預估，采用TSV3DIC技術的半導體產品出貨量的市場份額，將從2009年的0.9%提高至2015年的14%。

　　江蘇長電科技股份有限公司總經理于燮康說，我國半導體封測業(yè)與國際先進水平相比，仍有近10年的差距?？萍疾?1、02專項專門對集成電路設計與前道制造工藝給予大力扶植，但封測似乎成為了被冷落的對象。發(fā)展封測產業(yè)符合中國國情，同時中國業(yè)者更需要在技術領域與國際接軌，走向高端，才能夠走上健康持續(xù)發(fā)展之路。

　　國際著名市場調研公司Gartner9月中發(fā)布的半導體產業(yè)分析報告指出：全球半導體銷售額急速放慢，此次歐美經濟危機將會為集成電路產業(yè)帶來多深的影響還是一個未知數(shù)。但通常產業(yè)衰退期都是企業(yè)加大研發(fā)，深入思考與重新布局好時機，危機就是危險中孕育機會。

　　集成電路產業(yè)是全世界最復雜、精密度最高的產業(yè)，它是國家戰(zhàn)略發(fā)展的重點。中國是全球最大的集成電路消費市場，利用好市場、人力與地域優(yōu)勢，中國封測業(yè)將會迎來更大的發(fā)展契機。