后將成為全球規(guī)模最大的3D打印生產(chǎn)基地。目前,近5000臺(tái)各型號(hào)設(shè)備已陸續(xù)抵達(dá)并展開部署。 ? 拓竹科技(Bambu Lab)總部位于深圳,自2020年成立以來,便憑借顛覆性技術(shù)重塑了消費(fèi)級(jí)3D打印格局。其首款產(chǎn)品X1系列高速智能打印機(jī),通過多色彩打印、高性
2025-11-30 07:34:00
9741 
銳達(dá)3D雷達(dá)料位計(jì)憑借其抗干擾能力強(qiáng)、測(cè)量精度高、適應(yīng)惡劣工況的核心優(yōu)勢(shì),搭配三維成像與智能數(shù)據(jù)管理功能,已廣泛應(yīng)用于各類需要對(duì)固體物料(或部分特殊液體)料位、體積進(jìn)行精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)的行業(yè)。其應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋
2025-12-29 16:37:32
77 3D打印材料種類豐富,不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景,幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適,為選材提供基礎(chǔ)參考。
2025-12-29 14:52:09
177 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中,3D集成電路(3D IC)憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制,成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38
192 
系統(tǒng)性能。一個(gè)清晰的趨勢(shì)已然顯現(xiàn):未來的高性能芯片,必將朝著更大尺寸、更高密度、更高速率的3D異構(gòu)系統(tǒng)方向發(fā)展。
2025-12-24 17:05:46
926 
12月17日,在香港舉辦的全球圖形學(xué)領(lǐng)域備受矚目的頂級(jí)學(xué)術(shù)盛會(huì) SIGGRAPH Asia 2025上,摩爾線程在3D Gaussian Splatting Reconstruction
2025-12-22 18:01:08
1564 
探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件:開啟3D磁傳感器評(píng)估之旅 在電子工程師的日常工作中,評(píng)估和開發(fā)磁傳感器是一項(xiàng)常見且重要的任務(wù)。英飛凌(Infineon
2025-12-18 17:15:09
496 做項(xiàng)目、練技術(shù)、備賽事卻找不到高性價(jià)比開發(fā)板?合眾恒躍重磅福利——賽靈思ZYNQ系列開發(fā)板限時(shí)特惠,HZ-XC-7Z010-SP_EVM寵粉價(jià)僅需288元!
2025-12-17 17:48:54
484 
一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機(jī)將 120 萬像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結(jié)合—即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保獲取精細(xì)的 3D 數(shù)據(jù)。 其外殼達(dá)到
2025-12-15 14:59:41
168 
在現(xiàn)代數(shù)字信號(hào)處理(DSP)應(yīng)用中,FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)憑借其高度并行性、可定制性和靈活性,已成為加速信號(hào)處理任務(wù)的核心硬件平臺(tái)之一。
2025-12-10 10:32:41
3858 
近日,全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 的 Agilex 5 FPGA 與 SoC 產(chǎn)品系列,榮獲 2025 年 AspenCore 全球電子成就獎(jiǎng)(WEAA)的處理器/DSP/FPGA 類大獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在全球電子產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)卓越創(chuàng)新并推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的企業(yè)與個(gè)人。
2025-12-03 11:13:19
1334 全球 FPGA 市場(chǎng)正在進(jìn)入一個(gè)加速發(fā)展階段。根據(jù) MarketsandMarkets 的最新研究報(bào)告,全球 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從 2025 年的 117.3 億美元增長(zhǎng)至 2030 年
2025-11-30 16:10:22
2446 
3D打印(增材制造)作為智能制造的核心技術(shù)之一,已廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療器械、汽車制造等高端領(lǐng)域。隨著行業(yè)對(duì)打印精度、速度、穩(wěn)定性及智能化水平的要求不斷提升,核心傳動(dòng)部件的性能成為制約3D打印技術(shù)
2025-11-26 09:36:20
232 
Agilex 5 D 系列 FPGA 和 SoC 家族全面升級(jí),為中端 FPGA 應(yīng)用能力帶來巨大飛躍——邏輯單元、內(nèi)存、DSP/AI 算力提升高達(dá) 2.5 倍,外存帶寬提升高達(dá) 2 倍,輕松駕馭功耗和空間受限環(huán)境中的高計(jì)算性能設(shè)計(jì)需求。
2025-11-25 14:42:07
1688 大疆布局3D打印是行業(yè)周期的回應(yīng),巨頭未入局凸顯行業(yè)需成熟,消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。
2025-11-21 10:11:02
1471 2025年10月,全球知名市場(chǎng)研究與商業(yè)洞察權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu) MarketsandMarkets 發(fā)布?Field-Programmable Gate Array (FPGA) MarketSize
2025-11-20 13:20:29
299 
在航空航天領(lǐng)域,零件制造對(duì)精度、可靠性和材料兼容性的要求達(dá)到極致,工業(yè) 3D 打印機(jī)作為關(guān)鍵生產(chǎn)裝備,其性能直接決定研發(fā)效率與產(chǎn)品安全。在眾多品牌中,Raise3D 憑借多年技術(shù)沉淀與行業(yè)實(shí)踐,成功
2025-11-18 14:35:32
319 隨著 RISC -V處理器在 FPGA 領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,易靈思 FPGA 的 Sapphire RISC-V 內(nèi)核憑借軟硬核的靈活支持,為開發(fā)者提供多樣選擇。本文深入探討 Sapphire SoC 中 RISC - V 平臺(tái)級(jí)中斷控制器(PLIC),解析其架構(gòu)與操作機(jī)制,助力你深入了解與應(yīng)用。
2025-11-08 09:35:48
7520 
/2d2493506094dd88d0d233d4b14e852459fb39e3.html
2、生成mcs文件后,通過vivado下載到FPGA的flash中,flash是支持掉電保存的存儲(chǔ)類型,故斷電后同一文件不需再次下載。下載請(qǐng)
2025-10-29 06:57:46
/2d2493506094dd88d0d233d4b14e852459fb39e3.html
2、生成mcs文件后,通過vivado下載到FPGA的flash中,flash是支持掉電保存的存儲(chǔ)類型,故斷電后同一文件不需再次下載。下載請(qǐng)
2025-10-29 06:37:01
3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對(duì)芯片集成、封裝對(duì)封裝集成和異構(gòu)集成三大類,分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:32
1548 
近日,奧比中光子公司新拓三維發(fā)布兩款3D掃描雙旗艦新品——微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀XTOM-MATRIX 12M,以及自動(dòng)化檢測(cè)中心XTOM-STATION,以“高精度、高效率、自動(dòng)化檢測(cè)”三大技術(shù)特點(diǎn),為汽車工業(yè)、3C電子等高端精密制造領(lǐng)域提供高精度光學(xué)3D測(cè)量利器。
2025-10-16 15:03:13
600 的核心企業(yè),易靈思深度參與本次培訓(xùn),從技術(shù)理論到實(shí)戰(zhàn)操作全程賦能,與學(xué)員們共同探索FPGA的創(chuàng)新應(yīng)用與未來潛力。
2025-10-13 14:59:11
791 索尼與MIIIX幕象科技工作室文旅行業(yè)創(chuàng)新內(nèi)容共創(chuàng) 近日,索尼與MIIIX幕象科技工作室(以下簡(jiǎn)稱:MIIIX)正式宣布達(dá)成3D內(nèi)容合作:雙方將依托索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏的裸眼3D技術(shù)與MIIIX的沉浸
2025-10-09 11:46:02
708 激光雷達(dá)和3D智能感知解決方案》的主題演講,深入解讀行業(yè)技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì),詳細(xì)介紹洛微科技最新一代芯片集成的FMCW 4D激光雷達(dá)產(chǎn)品和3D智能感知產(chǎn)品解決方案的最新研發(fā)
2025-09-18 15:12:26
796 
金秋九月,芯聚蓉城。9月16日下午,易靈思(Elitestek)在成都希頓酒店成功舉辦了以“蓉芯聚力·易啟未來”為主題的技術(shù)研討會(huì)。本次盛會(huì)吸引了成都及周邊地區(qū)眾多行業(yè)工程師、技術(shù)愛好者及合作伙伴
2025-09-18 11:42:53
3105 “ ?本文將帶您學(xué)習(xí)如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入,講解 3D 查看器中的光線追蹤,以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計(jì)中,我們大部分
2025-09-16 19:21:36
11046 
【賽題發(fā)布】2025年全國(guó)大學(xué)生FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽紫光同創(chuàng)杯賽邀您鴻圖展翼共赴芯程!【賽題知多少】紫光同創(chuàng)賽題答疑專場(chǎng)|2025年全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽FPGA賽道【板卡借用申請(qǐng)開放
2025-09-12 16:03:54
1855 
大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽FPGA賽道RK3568+PG2L50H是一款基于瑞芯微RK3568J處理器+紫光同創(chuàng)Logos-2PG2L50HFPGA設(shè)計(jì)的異構(gòu)多
2025-09-12 16:03:46
1228 
9月20日 - 21日,國(guó)際3D視覺感知與應(yīng)用大會(huì)將在蘇州太湖國(guó)際會(huì)議中心盛大啟幕,大會(huì)議題涵蓋3D成像與測(cè)量、3D視覺、3D顯示、3D應(yīng)用、智能感知與測(cè)量等。
2025-09-08 15:03:08
904 近日,索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏與VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布達(dá)成業(yè)務(wù)合作:雙方將圍繞裸眼3D顯示技術(shù)、AI驅(qū)動(dòng)的3D內(nèi)容生成與交互創(chuàng)新展開深度協(xié)同,致力于通過索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏
2025-08-28 17:32:00
1114 ?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 2025年8月26-28日,深圳國(guó)際會(huì)展中心將成為全球3D打印及增材制造領(lǐng)域的焦點(diǎn),深圳國(guó)際3D打印、增材制造及精密成型展覽會(huì)將在這里盛大開幕,臺(tái)灣高技受邀即將亮相?深圳3D打印增材制造展。
2025-08-15 18:00:37
1185 
去年盛夏,首屆易靈思與思特威機(jī)器視覺技術(shù)大會(huì)點(diǎn)燃了行業(yè)創(chuàng)新的火花。易靈思驚艷亮相的 TJ375 FPGA與思特威的工業(yè)CMOS圖像傳感器系列交相輝映,為機(jī)器人視覺領(lǐng)域注入澎湃動(dòng)力。時(shí)隔一年,機(jī)器視覺“芯”引擎再度啟幕——第二屆機(jī)器視覺聯(lián)合大會(huì)即將于8月27在深圳福田會(huì)展中心舉辦,誠(chéng)邀您的蒞臨!
2025-08-13 09:53:35
804 號(hào)角吹響,征程再啟!備受矚目的“2025中國(guó)研究生創(chuàng)芯大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽”現(xiàn)已正式拉開帷幕。作為多年深耕此領(lǐng)域的核心出題企業(yè),思爾芯榮幸發(fā)布本屆賽題——《支持重新組網(wǎng)的多FPGA系統(tǒng)布線算法
2025-08-12 17:16:02
1940 
8月9日,2025世界機(jī)器人大會(huì)(WRC)現(xiàn)場(chǎng),深圳賽博格機(jī)器人有限公司正式發(fā)布全球首款輕量化仿生靈巧手Cyborg-H01。這款僅重500克卻能承載10公斤負(fù)載的核心部件,一舉打破重載人形機(jī)器人
2025-08-11 10:08:01
1286 
Altera Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA Altera/Intel Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA使創(chuàng)新者能夠?qū)⒊杀緝?yōu)化的設(shè)計(jì)提升到更高的性能水平。Agilex
2025-08-06 11:41:44
3807 
紫光同創(chuàng)賽道答疑專場(chǎng)來啦!2025年全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽報(bào)名已拉開帷幕,FPGA賽道的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新并存。近期,我們收到許多關(guān)于賽題的咨詢,小眼睛科技團(tuán)隊(duì)第一時(shí)間整理了大家的疑問,并帶來
2025-08-06 11:02:25
3383 
3D打印的材質(zhì)有哪些?不同材料決定了打印效果、強(qiáng)度、用途乃至安全性,本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì),幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:34
3028 
近日,由國(guó)產(chǎn)FPGA領(lǐng)軍企業(yè)易靈思與南京大學(xué)集成電路學(xué)院聯(lián)合舉辦的“深度學(xué)習(xí)與硬件加速”暑期課程圓滿結(jié)課。本次課程為期5天(7月7日至7月11日),面向大三本科生,旨在通過理論與實(shí)踐結(jié)合的方式,幫助學(xué)生掌握FPGA硬件加速與TinyML的前沿技術(shù),培養(yǎng)集成電路與人工智能交叉領(lǐng)域的創(chuàng)新人才。
2025-07-17 11:33:50
2669 建模任務(wù) 堆棧結(jié)構(gòu) 建模過程 2.1使用TechWiz Layout繪制各層掩模版平面圖 2.2創(chuàng)建堆棧結(jié)構(gòu),并生成3D結(jié)構(gòu) 2.3 使用TechWiz LCD 3D進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)計(jì)算 3. 結(jié)果分析
2025-07-14 14:08:49
488 
引言
壇友jf_07365693在評(píng)測(cè)群里面分享了3D打印DuoS開發(fā)板外殼的經(jīng)驗(yàn),以前從來沒有嘗試過3D打印,這次也專門試了試,效果不錯(cuò),分享一下經(jīng)驗(yàn)給大家。
外殼模型
DuoS的外殼模型已經(jīng)有
2025-07-08 20:54:42
中圖儀器SuperViewW系列高精度3D光學(xué)輪廓儀具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn),測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)短,確保了高款率檢測(cè)。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法
2025-07-07 13:27:57
可靠、高性能的解決方案。解決方案樹莓派計(jì)算模塊4企業(yè)規(guī)模大型組織所屬行業(yè)制造業(yè)Formlabs是一家美國(guó)公司,專注于3D打印機(jī)以及相關(guān)軟件和材料的開發(fā)與制造。該公司
2025-06-29 08:22:02
919 
LFE5U-25F-7BG256I,LATTICE(萊迪思),FPGA器件 LFE5U-25F-7BG256I,LATTICE(萊迪思),危芯練戲:依叭溜溜寺山寺依武叭武ECP5
2025-06-26 10:43:51
LFE5U-45F-6BG554C ,LATTICE(萊迪思),FPGA器件 2025-06-26 10:231. 總體描述ECP5?/ECP5-5G? 系列 FPGA 器件經(jīng)過優(yōu)化,能夠
2025-06-26 10:28:47
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)賽靈思(Xilinx)推出的第一款FPGA芯片XC2064于1985年6月問世,它有600個(gè)門,64個(gè)可配置邏輯塊,運(yùn)行頻率為70MHz。這款現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA
2025-06-24 18:17:34
5540 我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進(jìn)行不同的液晶配向,所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-06-16 08:46:58
星納微(天津)精密科技有限公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的的3D量測(cè)設(shè)備及高精度的氣浮平臺(tái)供應(yīng)商,我們?yōu)楦?b class="flag-6" style="color: red">行業(yè)的用戶提供完善的系統(tǒng)解決方案。公司的產(chǎn)品包括:運(yùn)動(dòng)平臺(tái),納米級(jí)定位平臺(tái),精密氣浮平臺(tái),3D自動(dòng)量測(cè)機(jī)
2025-06-10 15:53:44
2983 
FPGA市場(chǎng)數(shù)十年的兩大巨頭,賽靈思(Xilinx)與Altera,在分別被AMD和Intel收購(gòu)后,又不約而同地被賦予了“獨(dú)立運(yùn)作”的新使命。歷史的指針仿佛撥回原點(diǎn),卻又指向一個(gè)全新的方向。當(dāng)芯片世界的“變形金剛”站在變革的十字路口,我們不禁要問:F
2025-06-09 09:07:17
1692 
今年是首款商用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列( FPGA )誕生 40 周年,其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”,FPGA 可重編程邏輯改變了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的面貌。這是開發(fā)人員第一次能在
2025-06-06 15:16:54
0 今年是首款商用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列( FPGA )誕生 40 周年,其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”,FPGA 可重編程邏輯改變了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的面貌。這是開發(fā)人員第一次能在
2025-06-05 17:32:16
1225 
3D庫(kù)文件
2025-05-28 13:57:43
6 VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取
2025-05-26 16:20:36
3D工業(yè)相機(jī)的選型
2025-05-21 16:49:26
1368 
SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件
2025-05-15 14:38:17
在新能源汽車市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的當(dāng)下,創(chuàng)新技術(shù)無疑是車企率先破局的利刃。日前,在混動(dòng)、純電領(lǐng)域均占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?的浩思動(dòng)力HorsePowertrain,帶來全新Gemini微型增程器,再次刷新行業(yè)
2025-05-13 09:36:34
789 
中圖儀器3D材料共聚焦測(cè)量顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件
2025-04-29 11:33:11
與高可靠性支持?。而米爾電子憑借在嵌入式模組領(lǐng)域十余年的技術(shù)積累,已為超3萬家企業(yè)客戶提供基于ARM、FPGA、RISC-V等架構(gòu)的核心板解決方案,尤其在AI加速、多協(xié)議接口集成等方面具備行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
2025-04-27 16:43:34
Intel-Altera FPGA 是英特爾通過收購(gòu)Altera公司后獲得的可編程邏輯器件(FPGA)業(yè)務(wù),現(xiàn)以獨(dú)立子公司形式運(yùn)營(yíng),并由私募股權(quán)公司Silver Lake控股51%股權(quán)。一、歷史
2025-04-25 10:19:09
Ultrascale是賽靈思開發(fā)的支持包含步進(jìn)功能的增強(qiáng)型FPGA架構(gòu),相比7系列的28nm工藝,Ultrascale采用20nm的工藝,主要有2個(gè)系列:Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:01
2261 
近日,積木易搭旗下子公司——武漢睿數(shù)信息技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱“睿數(shù)信息”)上新了一款手持式3D空間掃描儀——RayZoom G100。 ?RayZoom G100是一款通用型3D空間掃描儀,能夠滿足
2025-04-24 09:14:41
922 中圖儀器SuperViewW國(guó)產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并
2025-04-17 11:06:13
第二十一屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)將于2025年4月23日至5月2日在國(guó)家會(huì)展中心上海舉行。作為專注于FPGA芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè),易靈思將攜基于16nm鈦金系列FPGA開發(fā)的汽車相關(guān)解決方案亮相本次車展,展位號(hào)為 2BC104 。
2025-04-16 09:18:29
928 
易靈思2025FPGA技術(shù)研討會(huì)北京站于4月10日在北京麗亭華苑酒店圓滿結(jié)束!本次研討會(huì)吸引了來自全國(guó)各地的行業(yè)專家、工程師及企業(yè)代表踴躍參與,現(xiàn)場(chǎng)座無虛席,氣氛熱烈。
2025-04-16 09:14:16
1231 多多指點(diǎn)和提建議。但是今天我更想和大家聊的是國(guó)產(chǎn)FPGA和我在國(guó)產(chǎn)FPGA這個(gè)圈子里經(jīng)歷過的很多有趣的事情,雖然網(wǎng)上分析國(guó)產(chǎn)FPGA或者國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的崛起原因很多,但是更多的還是歷史的機(jī)遇,鷹醬的川建國(guó),無
2025-04-14 09:53:34
645 
4月12日,廣汽科技日現(xiàn)場(chǎng)再掀行業(yè)浪潮——廣汽與矽力杰聯(lián)合發(fā)布全球首款ASIL-D級(jí)RISC-V6核MCU,矽力杰CEO謝兵出席活動(dòng)并簽署“汽車芯片應(yīng)用生態(tài)共建計(jì)劃”戰(zhàn)略合作協(xié)議?!?b class="flag-6" style="color: red">全球首款
2025-04-13 14:00:09
1531 
“全球第一!”近日,全球消費(fèi)級(jí)3D掃描儀領(lǐng)導(dǎo)品牌創(chuàng)想三維(Creality)在年度戰(zhàn)略供應(yīng)商大會(huì)上正式發(fā)布多款新品,刷新行業(yè)新成就;作為行業(yè)芯片級(jí)3D掃描技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,奧比中光持續(xù)為其新品Otter
2025-04-11 11:38:27
1352 3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì),本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:39
2037 
3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝概述 一、引言:先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導(dǎo)體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:56
1793 
SuperViewW光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行
2025-03-19 17:39:55
提供 3D 和 2D CAD 數(shù)據(jù),可供免費(fèi)下載。
直接嵌入三維設(shè)計(jì)環(huán)境的模型下載功能
在海爾曼太通官網(wǎng)上點(diǎn)擊【產(chǎn)品】選項(xiàng),工程師現(xiàn)在可以查看和下載眾多產(chǎn)品的 3D CAD
模型。下載功能與供應(yīng)商
2025-03-14 16:55:02
南極熊導(dǎo)讀:中國(guó)金屬3D打印廠商已經(jīng)在全球占據(jù)重要的組成部分。國(guó)外行業(yè)大咖如何看待2025年金屬3D打印行業(yè)的趨勢(shì)與挑戰(zhàn)?
2025-03-14 09:59:23
1299 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EPLAN 2.6 3D宏制作與使用.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-03-11 15:53:37
1 FPGA行業(yè)調(diào)研
2025-03-10 09:10:47
515 3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示,硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測(cè)到2028年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模
2025-03-04 14:34:34
957 
基于FPGA實(shí)現(xiàn)單目的采集,并沒有什么難的。 但基于FPGA,實(shí)現(xiàn)多目的同步采集→存儲(chǔ)→顯示,就不是那么好做了。
2025-03-04 12:00:07
2693 
創(chuàng)新與行業(yè)合作? 創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā):結(jié)合AI和FPGA技術(shù),開發(fā)新的應(yīng)用場(chǎng)景,如3D虛擬頭像、智能視頻會(huì)議等。? 行業(yè)合作與生態(tài)建設(shè):與AI芯片制造商、系統(tǒng)集成商合作,共同打造高效、靈活的AI解決方案
2025-03-03 11:21:28
國(guó)產(chǎn)EDA軟件億靈思(eLinx)軟件接入DeepSeek,為EDA行業(yè)注入變革性力量,開啟FPGA應(yīng)用開發(fā)的嶄新篇章。通過集成DeepSeek插件,eLinx軟件構(gòu)建起連接FPGA開發(fā)的高效橋梁
2025-02-21 17:26:45
1372 
自3D打印技術(shù)在20世紀(jì)80年代問世以來,這種增材制造方法的潛力一直令技術(shù)專家和商界領(lǐng)袖驚嘆不已。然而,由于成本、材料可用性和技術(shù)復(fù)雜性等方面的種種原因,3D打印在其后的大部分時(shí)間里仍局限于小眾應(yīng)用。得益于增材制造領(lǐng)域的新發(fā)展,這種情況已經(jīng)開始改變。
2025-02-19 11:30:36
1338 ZEISS INSPECT Optical 3D是蔡司旗下一款專為三維測(cè)量數(shù)據(jù)檢測(cè)和評(píng)估而設(shè)計(jì)的強(qiáng)大軟件。該軟件在汽車行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用,為汽車制造商提供了高效、精確和可靠的測(cè)量解決方案
2025-02-18 14:17:59
800 
我是3D打印設(shè)備的制造商,我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對(duì)于打印效果的影響?
或者是否能提供對(duì)應(yīng)的專利信息以備查閱
2025-02-18 07:59:40
今天我們將介紹一款高性能的FPGA產(chǎn)品——5CGTFD9D5F27C7N,由英特爾科技有限公司制造。 產(chǎn)品概述 5CGTFD9D5F27C7N是一款集成了9個(gè)高速收發(fā)器的FPGA
2025-02-13 07:33:16
半導(dǎo)體的終端需求出發(fā),芯片供給端正在經(jīng)歷一場(chǎng)根本性的架構(gòu)變革。在這場(chǎng)變革中,3D Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)逐步嶄露頭角,走向更廣闊的舞臺(tái)。
2025-02-12 17:39:54
2077 
2025年2月10日,思看科技(SCANTECH)正式發(fā)布3DeVOK MT專業(yè)級(jí)三維掃描儀。3DeVOK MT一機(jī)多能,專業(yè)出眾,源于工業(yè)級(jí)3D掃描儀堅(jiān)實(shí)的技術(shù)積淀,融合創(chuàng)新的多重光源技術(shù),打造您
2025-02-11 14:51:04
1558 
P125-TQG144I是Microchip推出的一款FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列),具有125K的邏輯門和350 MHz的工作頻率。這款FPGA采用TQFP-144封裝,支持寬廣的工作溫度范圍,從-40
2025-02-10 20:53:39
我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進(jìn)行不同的液晶配向,所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55
英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場(chǎng)裸眼3D技術(shù),無需佩戴3D眼鏡即可觀看,給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗(yàn),為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41
877 
食品行業(yè),帶來前所未有的變革。然而,這場(chǎng)革命不僅僅是關(guān)于技術(shù)本身的提升,它還將深刻改變全球經(jīng)濟(jì)格局、供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu),甚至是我們的消費(fèi)模式和生產(chǎn)方式。在這篇文章中,我們將深入剖析未來三年3D打印技術(shù)的幾個(gè)主要趨勢(shì),挖掘其背后的潛
2025-01-28 15:51:00
3466 迎來了一個(gè)
歷史性的時(shí)刻,正式以Altera的名義獨(dú)立運(yùn)營(yíng),以我們的靈活性和專注力,引領(lǐng)未來的創(chuàng)新,塑造
FPGA技術(shù)的新時(shí)代?!?/div>
2025-01-23 15:15:19
1393 SciChart 3D for WPF 是一個(gè)實(shí)時(shí)、高性能的 WPF 3D 圖表庫(kù),專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們
2025-01-23 13:49:11
1326 
近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn),標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大
2025-01-23 10:33:56
1040 近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具,標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大,用戶只需通過簡(jiǎn)單的提示詞
2025-01-22 10:26:31
1056 整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng),如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝,并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:33
2901 
成果——迷你型超半球3D激光雷達(dá)JT系列。 JT系列激光雷達(dá)以其小巧的體積、卓越的性能和廣泛的應(yīng)用前景,吸引了眾多參展商和業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。禾賽科技在發(fā)布會(huì)上宣布,JT系列激光雷達(dá)正式發(fā)布即實(shí)現(xiàn)交付,并已向客戶交付超過2萬顆,充分展示了其強(qiáng)大的生產(chǎn)
2025-01-13 16:00:46
1095 精密視覺檢測(cè)技術(shù)有效提升了半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量保障。友思特自研推出基于深度學(xué)習(xí)平臺(tái)和視覺掃描系統(tǒng)的2D和3D視覺檢測(cè)方案,通過9種深度學(xué)習(xí)模型、60+點(diǎn)云處理功能,實(shí)現(xiàn)PCB元器件、IGBT質(zhì)量檢測(cè)等生產(chǎn)過程中的精密測(cè)量。
2025-01-10 13:54:19
1362 
近日,在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 國(guó)際消費(fèi)電子展上,禾賽面向機(jī)器人領(lǐng)域的迷你 3D 激光雷達(dá) JT 系列產(chǎn)品正式面向全球發(fā)布。全新產(chǎn)品迷你型 3D 激光雷達(dá) JT 系列發(fā)布即交付,已向客戶交付超過 2 萬顆。
2025-01-10 09:05:08
1331 近日,在萬眾矚目的CES 2025國(guó)際消費(fèi)電子展上,禾賽科技為全球觀眾帶來了一款面向機(jī)器人領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品——迷你3D激光雷達(dá)JT系列。這款全新產(chǎn)品在發(fā)布會(huì)上即宣布正式交付,并已成功向客戶提供了超過2
2025-01-09 16:10:33
902 平臺(tái)采用國(guó)產(chǎn)化FPGA+GPU+CPU構(gòu)建嵌入式多核異構(gòu)智算終端,可形成FPGA+GPU、FPGA+CPU、CPU+FPGA等組合模式,形成低功耗、高可擴(kuò)展性的硬件系統(tǒng),結(jié)合使用場(chǎng)景靈活搭配,已有
2025-01-07 16:42:01
1861 
已全部加載完成
評(píng)論