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聯(lián)發(fā)科并購(gòu)晨星 彩電商憂(yōu)心電視芯片漲價(jià)

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看點(diǎn):AMD收購(gòu)AI推理創(chuàng)企MK1 聯(lián)發(fā)10月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)1.78% 比亞迪電池外供占比突破20%

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大聯(lián)大品佳集團(tuán)攜手聯(lián)發(fā)科技,以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)為基礎(chǔ),共同推動(dòng)IoT技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺(tái)專(zhuān)為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì),支持生成式AI模型、人機(jī)接口
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Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。2024年11月,外媒PC World報(bào)道稱(chēng),Wi-Fi 8,目前被稱(chēng)為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標(biāo)準(zhǔn),仍需數(shù)年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。2025年2月,聯(lián)發(fā)
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便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備,其設(shè)計(jì)與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā) MT8768 平臺(tái)研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案,通過(guò)采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式,在確保診斷級(jí)精度
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發(fā)半導(dǎo)體榮獲季豐電子AEC-Q100認(rèn)證證書(shū)

近日,天津瑞發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞發(fā)”)的車(chē)載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實(shí)驗(yàn)室的助力下,成功通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證測(cè)試,榮獲AEC-Q100認(rèn)證證書(shū)。
2025-07-29 16:46:27922

晶華微榮獲“年度最具創(chuàng)新力創(chuàng)板上市企業(yè)”

高層次的重要平臺(tái)。晶華微作為創(chuàng)板芯片企業(yè)代表應(yīng)邀出席,并榮獲“年度最具創(chuàng)新力創(chuàng)板上市公司”殊榮。 同期舉辦的“并購(gòu):發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”圓桌論壇,晶華微副總經(jīng)理、董秘紀(jì)臻女士受邀與業(yè)內(nèi)多位同仁共同圍繞新形勢(shì)下并購(gòu)重組的邏輯
2025-07-28 19:06:41927

AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)AR智能眼鏡硬件定制開(kāi)發(fā)

AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)6nm工藝制程的SoC芯片,展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成,能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563

定制安卓主板_聯(lián)發(fā)|高通|紫光展銳安卓主板方案

安卓主板搭載聯(lián)發(fā)八核處理器,主頻高達(dá)2.2GHz,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng),標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲(chǔ),硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17460

臺(tái)灣上市公司年薪揭秘:聯(lián)發(fā)人均105萬(wàn)元領(lǐng)跑,前十榜單出爐

電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 臺(tái)灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時(shí)員工薪資資訊,包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)非主管以平均薪資431萬(wàn)元(約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781

面對(duì)TI芯片漲價(jià),國(guó)產(chǎn)平替品牌芯伯樂(lè)有自己的破局之道

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中,國(guó)產(chǎn)芯片替代國(guó)外芯片的呼聲漸高。國(guó)產(chǎn)芯伯樂(lè)憑借技術(shù)突破、產(chǎn)品豐富度提升,成為替代國(guó)外芯片的有力候選者,助力我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。Part.01TI芯片市場(chǎng)地位及漲價(jià)
2025-06-30 18:35:011211

安卓主板定制_聯(lián)發(fā)MT8766超小安卓主板方案開(kāi)發(fā)

一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心,主頻高達(dá)2.0GHz,具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24685

傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)天璣8350 AI芯片登場(chǎng) 高性能+AI

,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無(wú)線(xiàn)快充”的超級(jí)續(xù)航組合,以及聯(lián)發(fā)天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719

芯片代理與現(xiàn)貨價(jià)值解析

代理跟現(xiàn)貨存在的價(jià)值和意義,現(xiàn)在小編就來(lái)分析一下,芯片代理和現(xiàn)貨在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著至關(guān)重要的角色,它們的存在極大地提升了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的效率和韌性,其價(jià)值和意義體現(xiàn)在多個(gè)層面: 一、芯片代理
2025-06-24 09:13:21

旗艦芯片性能升級(jí)關(guān)鍵要看“IPC”,聯(lián)發(fā)天璣9500初露鋒芒

在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來(lái)不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場(chǎng)域。更燃的是,這顆技術(shù)新寵馬上要上車(chē)聯(lián)發(fā)天璣9500
2025-06-17 16:58:091402

MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)安卓核心板定制開(kāi)發(fā)

MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726

MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)安卓模塊方案

MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)MTK8766
2025-05-28 19:46:54843

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點(diǎn)/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺(tái),提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn). 聯(lián)發(fā)Filogic 880強(qiáng)大
2025-05-28 16:20:17

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來(lái) 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)

智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿(mǎn)足AIoT產(chǎn)業(yè)對(duì)多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求,全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】(MediaTek)與USB以太網(wǎng)芯片廠(chǎng)商【亞信電子】(ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫(xiě)入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫(xiě)入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專(zhuān)為游戲
2025-05-14 17:06:242882

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)MTK安卓主板方案開(kāi)發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造,兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲(chǔ)空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境,滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
2025-05-12 20:13:19948

心電監(jiān)測(cè)設(shè)備的存儲(chǔ)優(yōu)化:Nordic、TI、ST、NXP主芯片與SD NAND存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用案例

Nordic nRF52832 集成 64MHz 的 32 位 Arm?Cortex?M4處理器,運(yùn)算能力強(qiáng)。MKDV2GIL-AST 2Gb SLC SD NAND存儲(chǔ)芯片在低功耗、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)可靠
2025-05-06 14:55:022292

RDK 和聯(lián)發(fā)推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺(tái)

巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會(huì)議召開(kāi)之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺(tái),旨在幫助寬帶運(yùn)營(yíng)、CPE 制造和應(yīng)用開(kāi)發(fā)
2025-04-27 17:44:451609

InfiniLink獲得聯(lián)發(fā)、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬(wàn)美元融資

的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風(fēng)險(xiǎn)投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開(kāi)發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025火力全開(kāi),現(xiàn)場(chǎng)真的是一個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會(huì)主題“AI隨芯,應(yīng)用無(wú)界”聽(tīng)起來(lái)很技術(shù),但看完才知道這場(chǎng)大會(huì)是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

首創(chuàng)開(kāi)源架構(gòu),天璣AI開(kāi)發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

正將AI能力體系化并賦能終端生態(tài)。 大會(huì)上,聯(lián)發(fā)定義了“智能體化用戶(hù)體驗(yàn)”的五大特征:主動(dòng)及時(shí)、知你懂你、互動(dòng)協(xié)作、學(xué)習(xí)進(jìn)化和專(zhuān)屬隱私信息守護(hù)。這五大特征需要跨越從芯片、模型、應(yīng)用、終端乃至整個(gè)
2025-04-13 19:52:44

硅基覺(jué)醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶(hù)體驗(yàn)時(shí)代到來(lái)

芯片能力的躍遷都是一切的起點(diǎn)。從率先落地端側(cè)AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯(lián)發(fā)一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先,還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢(shì)進(jìn)階

是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn),而在邊緣智能時(shí)代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

STM32L431RCT6主芯片 搭配 SD NAND-動(dòng)態(tài)心電圖設(shè)備存儲(chǔ)解決方案

面、精準(zhǔn)的診斷依據(jù)。然而,動(dòng)態(tài)心電圖設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn),尤其是在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、處理效率和功耗管理方面。本文將深入分析這些技術(shù)痛點(diǎn),并闡述如何通過(guò)選用STM32L431RCT6主芯片和米客方德
2025-03-27 10:56:02

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071

通技術(shù)推出DeepSeek+AI芯片全場(chǎng)景方案

份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“通技術(shù)”)作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng),憑借深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)資源,推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結(jié)合的全場(chǎng)景應(yīng)用方案,在A(yíng)I芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
2025-03-24 10:33:591131

Banana Pi BPI-R4開(kāi)源路由器板產(chǎn)品詳情

Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個(gè)非常高性能的開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板。 聯(lián)發(fā) MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48

今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱(chēng),谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

官宣!聯(lián)發(fā)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025定檔4月11日

近日,聯(lián)發(fā)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開(kāi)年盛會(huì),大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無(wú)界”為主題,邀請(qǐng)全球開(kāi)發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專(zhuān)家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

精誠(chéng)合作,鑄就卓越丨拓普聯(lián)榮獲韶音科技“2024年度供應(yīng)金獎(jiǎng)”

拓普聯(lián)繼榮獲韶音科技“2022年度品質(zhì)優(yōu)秀獎(jiǎng)” “2023年度供應(yīng)質(zhì)量卓越獎(jiǎng)”殊榮之后,再次斬獲韶音科技“2024年度供應(yīng)金獎(jiǎng)”。3月6日,在拓普聯(lián)科舉辦了“韶音科技與拓普聯(lián)2024年度合作
2025-03-10 17:34:041286

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動(dòng)5G性能發(fā)展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過(guò)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無(wú)線(xiàn)電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,實(shí)現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì),運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854

愛(ài)立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測(cè)試

近日,愛(ài)立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測(cè)試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)核心板方案

MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分,臺(tái)積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

1. 拓展終端市場(chǎng),傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道,為拓展終端AI芯片市場(chǎng),傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)加強(qiáng)合作,計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關(guān)系,計(jì)劃在2025年下半年推出一款專(zhuān)為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國(guó)際電腦展上首次亮相,為全球科技愛(ài)好者揭開(kāi)其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

ADS1298測(cè)心電芯片的處理器是什么型號(hào)?

ADS1298的測(cè)心電芯片的處理器是什么型號(hào)的
2025-02-12 08:23:02

聯(lián)發(fā)1月?tīng)I(yíng)收大增

2025年2月10日,聯(lián)發(fā)正式公布了其2025年1月份的合并營(yíng)收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)的合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣511.44億元,環(huán)比大幅增長(zhǎng)22.70%,同比也實(shí)現(xiàn)了14.94%的增長(zhǎng)。 這一
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年?duì)I收大增,天璣9400芯片功不可沒(méi)

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點(diǎn)丨OPPO/榮耀/魅族等手機(jī)品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風(fēng)汽車(chē)與長(zhǎng)安汽車(chē)均籌劃重組

1. 聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片營(yíng)收暴漲100% ! ? 芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)召開(kāi)2024年四季度及全年業(yè)績(jī)法說(shuō)會(huì),整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)均超預(yù)期,受益于A(yíng)I需求,聯(lián)發(fā)的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年?duì)I收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871

聯(lián)發(fā)科技2024財(cái)報(bào)發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,展現(xiàn)了公司在過(guò)去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)的合并營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動(dòng)手機(jī)芯片和車(chē)載芯片增長(zhǎng)!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)38%

? (電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)召開(kāi)法說(shuō)會(huì),發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號(hào)
2025-02-10 08:40:003388

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的信號(hào)傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿(mǎn)足其功率需求的同時(shí)
2025-02-07 15:40:21919

AI智能眼鏡_AI眼鏡定制_帶攝像頭的AI眼鏡解決方案

AI智能眼鏡的主流芯片供應(yīng)包括高通、紫光、聯(lián)發(fā)等。隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步和規(guī)?;a(chǎn),AI芯片的制造成本正逐步下降。這種成本的降低對(duì)整個(gè)AI眼鏡的制造起到了直接的推動(dòng)作用,使其售價(jià)更為親民,從而
2025-02-06 20:17:541785

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)大廠(chǎng)Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開(kāi)發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

ADS1292做心電放大的疑問(wèn)誰(shuí)來(lái)解答一下

是硬件問(wèn)題嗎?我沒(méi)有加右腿驅(qū)動(dòng)。用的是ECG信號(hào)產(chǎn)生模塊,產(chǎn)生出的是1Hz,1mV的模擬心電信號(hào)。 出現(xiàn)在任何導(dǎo)聯(lián)電極間的差分心電圖信號(hào)的幅度都限定在±5 mV大小,頻率在0.05~150HZ之間
2025-01-20 07:23:03

ADS1293為什么無(wú)法讀取心電數(shù)據(jù)?

這個(gè)程序是在藍(lán)牙協(xié)議棧的基礎(chǔ)上加上自己對(duì)ADS1293處理的代碼(在SPI_slave.c中),測(cè)試程序的時(shí)候讀出對(duì)ADS初始化時(shí)寄存器里面的值發(fā)現(xiàn)都是正確的,說(shuō)明SPI初始化沒(méi)有問(wèn)題,但在讀存放心電
2025-01-17 07:43:41

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)處理器設(shè)計(jì),采用四核或八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺(tái)積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動(dòng)娛樂(lè)體驗(yàn)

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠(chǎng)商Ceva公司,與世界頂尖的半導(dǎo)體制造聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

如果要用ADS1293的心電信號(hào)通過(guò)WIFI傳輸,能推薦幾款芯片嗎?

請(qǐng)問(wèn)如果要用ADS1293的心電信號(hào)通過(guò)WIFI傳輸,能推薦幾款芯片嗎?CC3000,CC3200可以嗎?謝謝
2025-01-14 08:20:30

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級(jí)移動(dòng)空間音頻體驗(yàn)

功能的先進(jìn)技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無(wú)線(xiàn)立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn),使用戶(hù)能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月?tīng)I(yíng)收環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司在2024年12月的合并營(yíng)收凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢(shì)。同時(shí),與去年同期相比,營(yíng)收也
2025-01-13 15:09:23995

2025座艙芯片排名,碾壓SA8295的芯片層出不窮

過(guò)去的一年,座艙芯片領(lǐng)域加速內(nèi)卷,雖然高通仍然一枝獨(dú)秀,但聯(lián)發(fā)和英特爾都持續(xù)向高通發(fā)出挑戰(zhàn),英偉達(dá)也加入競(jìng)爭(zhēng)。實(shí)際上座艙與智駕的界限變得越發(fā)模糊,還有Chiplet的出現(xiàn),讓這種界限徹底消失
2025-01-13 09:35:319790

請(qǐng)問(wèn)ads1294R或者ADS1293可以做單導(dǎo)聯(lián)使用嗎?

看了TI的心電采集前端,能否把它設(shè)計(jì)為單導(dǎo)聯(lián),不用的導(dǎo)聯(lián)輸入如何處理呢?
2025-01-13 06:46:55

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開(kāi)發(fā)生態(tài),推動(dòng)行業(yè)升級(jí)

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開(kāi)發(fā)Cocos正式宣布達(dá)成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)更便
2025-01-10 09:24:12761

MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)安卓核心板方案

聯(lián)發(fā)的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817

重磅并購(gòu)!家電巨頭收購(gòu)“準(zhǔn)IPO”企業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)又一重磅并購(gòu)!康佳集團(tuán)發(fā)布公告并購(gòu)芯片“小巨人”企業(yè),旨在整合供應(yīng)鏈、提升產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新能力。從這次收購(gòu)動(dòng)向,可以看出半導(dǎo)體行業(yè)哪些趨勢(shì)? 近日,業(yè)務(wù)覆蓋消費(fèi)電子、智能終端、半導(dǎo)體等多個(gè)
2025-01-08 17:26:101135

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語(yǔ)音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車(chē)用、智慧家庭,以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語(yǔ)音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶(hù)與汽車(chē)、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn),為全球用戶(hù)帶來(lái)更智能
2025-01-08 10:03:36622

ADS1298作為心電信號(hào)采集的模擬前端, 使用心電圖機(jī)檢定儀進(jìn)行共模抑制比的測(cè)試時(shí),結(jié)果不是很理想怎么改善?

產(chǎn)品使用了ADS1298作為心電信號(hào)采集的模擬前端, 使用心電圖機(jī)檢定儀進(jìn)行共模抑制比的測(cè)試時(shí),結(jié)果不是很理想。右腿驅(qū)動(dòng)和屏蔽驅(qū)動(dòng)都使用了,還可能是哪些方面的原因,或者有什么方法可以改善。 1.是不是使用鍍金的連接器會(huì)好一點(diǎn)。 2.導(dǎo)聯(lián)線(xiàn)放在屏蔽盒子中。
2025-01-08 08:05:01

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

用ADS1298實(shí)現(xiàn)了一個(gè)心電采集設(shè)備,無(wú)法通過(guò)讀取寄存器的值來(lái)識(shí)別導(dǎo)聯(lián)脫落怎么解決?

我用ADS1298實(shí)現(xiàn)了一個(gè)心電采集設(shè)備。發(fā)現(xiàn)無(wú)法通過(guò)讀取寄存器的值來(lái)識(shí)別導(dǎo)聯(lián)脫落。通過(guò)KEIL調(diào)試,讀取配置后的寄存器的值,可以確定寄存器已有效進(jìn)行了配置:LOFF=0X13;CONFIG4
2025-01-07 07:39:43

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

發(fā)科技突破傳統(tǒng),創(chuàng)新模式獲國(guó)際認(rèn)可

一步。而在即將到來(lái)的2025年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)上,擷發(fā)科技將首次亮相,向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。 在此次展會(huì)中,擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)共同研發(fā)的工業(yè)級(jí)Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),以及獨(dú)家研發(fā)的“極速I(mǎi)C設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)”所設(shè)計(jì)的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760

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