優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

• 完全工作頻率低至0 Hz/dc
  導(dǎo)通電阻1.6 ?（典型值）
  關(guān)斷泄漏：0.5 nA（最大值）
• ?3 dB帶寬
  RF1和RF4：DC至11 GHz
  RF2和RF3：DC至14 GHz
• RF性能特性
  插入損耗： 0.26 dB（2.5 GHz，典型值）
  隔離： 24 dB（2.5 GHz，典型值）
  高線(xiàn)性度IIP3： 69 dBm（典型值）
  RF功率：36 dBm（最大值）
• 驅(qū)動(dòng)壽命：10億周期（最小值）
  密封開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)
  開(kāi)關(guān)導(dǎo)通時(shí)間：30 μs（典型值）

• 集成驅(qū)動(dòng)器，無(wú)需外部驅(qū)動(dòng)器
  電源電壓： 3.1 V至3.3 V
  CMOS-/TTL兼容
  并行接口
  獨(dú)立控制開(kāi)關(guān) IDD睡眠模式電流： 1 μA（典型值）
• 沒(méi)有電源時(shí)，開(kāi)關(guān)處于開(kāi)路狀態(tài)
• 有關(guān)減輕所有RF引腳上出現(xiàn)浮空節(jié)點(diǎn)的要求，請(qǐng)參見(jiàn)“應(yīng)用信息”部分
• 24引腳5 mm × 4 mm × 0.95 mm LFCSP封裝

產(chǎn)品詳情

ADGM1304是一款寬帶、單刀四擲(SP4T)開(kāi)關(guān)，采用ADI公司的微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)開(kāi)關(guān)技術(shù)制造而成。利用該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)小型、寬帶寬、高線(xiàn)性、低插入損耗開(kāi)關(guān)，其工作頻率可低至0 Hz/DC，是各種RF應(yīng)用的理想開(kāi)關(guān)解決方案。

通過(guò)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)/低壓晶體管對(duì)晶體管邏輯(LVTTL)兼容型并行接口控制一個(gè)內(nèi)部集成的控制芯片產(chǎn)生一個(gè)高壓用于靜電驅(qū)動(dòng)該開(kāi)關(guān)。所有四個(gè)開(kāi)關(guān)都可單獨(dú)進(jìn)行控制。

ADGM1304采用24引腳、5 mm × 4 mm × 0.95 mm引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)。

• 繼電器替代方案
• RF測(cè)試儀表
• 可重配置的濾波器/衰減器
• 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)： RF/數(shù)字/混合信號(hào)
• RF無(wú)線(xiàn)通信
• 高性能RF開(kāi)關(guān)

方框圖