優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

• 集成LO放大器： -5 dBm輸入
• 次諧波(x2) LO

• 高2 LO/RF隔離： >25 dB
• 芯片尺寸： 1.32 x 0.97 x 0.1 mm

產(chǎn)品詳情

HMC337芯片是一款集成LO放大器的次諧波(x2) MMIC混頻器，可用作上變頻器或下變頻器。 該芯片利用GaAs PHEMT技術(shù)，芯片整體面積為1.28mm2。 2 LO至RF隔離性能出色，無需額外濾波。 LO放大器采用單偏置（+3V至+4V）雙級(jí)設(shè)計(jì)，僅需-5 dBm的標(biāo)稱驅(qū)動(dòng)。 所有數(shù)據(jù)均采用50 ohm測(cè)試夾具中的芯片測(cè)得，該夾具通過直徑為0.076 mm (3 mil)、最小長(zhǎng)度小于0.31 mm (<12 mils)的焊線連接。

應(yīng)用

• 18和23 GHz微波無線電
• 針對(duì)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線電應(yīng)用的上下變頻器
• 衛(wèi)星通信系統(tǒng)

方框圖