（文章來源：與非網(wǎng)）

2013年，全球FPGA市場規(guī)模45.63億美元，至2018年全球FPGA的市場規(guī)模緩步增長至63.35億美元。但隨著目前5G和AI的發(fā)展速度，行業(yè)機構預測FPGA在2025年有望達到約125.21億美元。

備受矚目的FPGA盡管市場巨大，但其市場分布卻十分聚集。當前市場被Xilinx和Intel高度壟斷，兩者合計占據(jù)超過70％的市場空間。因為技術專利的限制和較長開發(fā)周期使得FPGA行業(yè)形成很高壁壘，中國FPGA廠商與國外巨頭差距較大。面對國外巨頭的技術鉗制、行業(yè)壁壘，再加上對于國民自身信息安全的考慮，國產(chǎn)廠商凸顯奮起直追之勢，在近幾年，國內(nèi)也興起了一批優(yōu)秀的FPGA廠商，研發(fā)出一系列優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

2019年4月2日，上海安路信息科技有限公司（以下簡稱“安路科技”）在上海召開新品發(fā)布會，面對通信接口、工業(yè)控制、顯示控制、接口擴展、IOT應用等市場不斷變化的設計需求，安路科技推出ELF3·精靈3代系列高性能、低功耗FPGA產(chǎn)品，以及相應的配套開發(fā)軟件。

在發(fā)布會現(xiàn)場，安路科技總經(jīng)理文余波登臺演講，安路科技八年磨劍，從團隊到歷史，從成果到展望，都徐徐道來。安路科技本著做好FPGA的初心，擔著改變國際FPGA格局的使命，循著鑄造精品的途徑，如今終于迎來亮劍時刻。本次安路科技發(fā)布的ELF3系列包含EF3L15、EF3L40、EF3L90三款FPGA器件。

對于ELF3系列FPGA新品的性能和應用領域，安路科技銷售部副總梁成志介紹道，ELF3系列FPGA采用低功耗55nm工藝設計、片內(nèi)集成配置FLASH、無需外接配置芯片、使用安路自主專利LUT4／5混合邏輯架構、最大容量型號EF3L90具有9K等效邏輯單元、336個用戶IO、270Kbits BRAM容量、16個DSP、1Gbps高速LVDS接口，支持多重啟動功能等功能。在應用場景方面，ELF3系列產(chǎn)品適用于通訊、數(shù)字信號處理、汽車、工業(yè)控制、國防以及物聯(lián)網(wǎng)等多個市場領域。

此外，與同等規(guī)模國外器件相比，ELF3系列芯片將提供給客戶更好的性價比、更多邏輯資源和IO、更多的高階功能支持，同時安路科技將提供的更好的技術支持和客戶服務。作為擁有軟、硬件完全知識產(chǎn)權的國產(chǎn)可編程邏輯器件，ELF3的量產(chǎn)將進一步推動國產(chǎn)FPGA市場成長，打破國外長期壟斷的局面。

相比國外巨頭同規(guī)模產(chǎn)品，ELF3系列優(yōu)勢顯著，那么相比ELF精靈系列上一代ELF2芯片有哪些提升，安路科技市場與應用部副總陳利光補充道，全新的ELF3器件提供更大容量的器件和更多封裝選擇，適用于為顯示控制和電機控制應用提供更多FPGA邏輯資源，為通信接口、服務器和存儲應用提供更多I／O資源，同時針對通信應用需要的多種加載模式和啟動控制功能進行全面升級，大大方便用戶設計導入和替換需求。

從技術角度來看，F(xiàn)PGA在未來的一段時間內(nèi)還將繼續(xù)遵循摩爾定律的演變發(fā)展。目前Xilinx的16nm工藝FPGA已經(jīng)成熟商用。Intel收購Altera后逐步切換至Intel的工藝上面來，現(xiàn)在也推出基于Intel 14nm工藝的Stratix 10等高端芯片。國內(nèi)FPGA的發(fā)展只能靠自主技術和自主產(chǎn)品。雖然國內(nèi)FPGA企業(yè)起步較晚，發(fā)展過程可能會很漫長，但我們依然可以看到國內(nèi)部分企業(yè)已嶄露頭角。對于安路科技未來的產(chǎn)品展望，文余波透露安路科技將在今年下半年推出28nmFPGA產(chǎn)品，2020年推出可編程SoC系列新品，2021年推出AI系列芯片。

盡管差距仍在，但面對國內(nèi)FPGA企業(yè)的快速發(fā)展、物聯(lián)網(wǎng)，5G時代的同步推進以及中國市場的國產(chǎn)FPGA替代化趨勢，安路科技已然正在遵循公司的使命前進，逐漸成為國際FPGA行業(yè)創(chuàng)新者。