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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(lèi)（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝中的TSV分類(lèi)及工藝流程

前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝中先進(jìn)性最高的TSV。

2025-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 TSV 封裝工藝 1072 0

先進(jìn)封裝中TSV工藝需要的相關(guān)設(shè)備

Hello,大家好，我們來(lái)分享下先進(jìn)封裝中TSV需要的相關(guān)設(shè)備。

2025-02-19 標(biāo)簽：工藝 TSV 先進(jìn)封裝 1038 0

IC封裝產(chǎn)線(xiàn)分類(lèi)詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進(jìn)封裝

在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和...

2025-03-26 標(biāo)簽：IC封裝半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝 1022 0

典型先進(jìn)封裝選型和設(shè)計(jì)要點(diǎn)

隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，以系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package, siP）、圓片級(jí)封裝( Wafer Le...

2023-05-11 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品 SiP 1018 0

淺談?dòng)⑻貭栐谙冗M(jìn)封裝領(lǐng)域的探索

隨著工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，英特爾也在不斷推進(jìn)下一代封裝技術(shù)的發(fā)展。對(duì)高性能硅需求與工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)相結(jié)合，創(chuàng)造了一種新的方案，即處理器不再是單片硅，而是依賴(lài)于多個(gè)...

2024-10-09 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝技術(shù) 1007 0

面向HDAP設(shè)計(jì)的LVS/LVL驗(yàn)證

高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 設(shè)計(jì)如今已成為真實(shí)的產(chǎn)品。過(guò)去十年里，HDAP 技術(shù)的所有變化形式都承諾通過(guò)集成使用不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的多個(gè)集成電路 (IC...

2025-06-05 標(biāo)簽：芯片集成電路 LVS 948 0

芯片互連在先進(jìn)封裝中的重要性

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展，這一預(yù)測(cè)被稱(chēng)為摩爾定律，直到最近才得以實(shí)現(xiàn)。

2023-09-07 標(biāo)簽：PCB板存儲(chǔ)器倒裝芯片 923 0

先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)分析

全球市場(chǎng)概述根據(jù)國(guó)際貨幣基金組織(IMF)預(yù)測(cè)，2024年全球經(jīng)濟(jì)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3.2%。然而，地緣政治緊張局勢(shì)，特別是美中之間的關(guān)系，正在影響全球貿(mào)易。政...

2024-12-07 標(biāo)簽：人工智能先進(jìn)封裝 917 0

3D封裝玻璃通孔技術(shù)的開(kāi)發(fā)

CTE與Si匹配良好的無(wú)堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術(shù)。3D封裝目前引起了廣泛的關(guān)注。中介層被公認(rèn)為關(guān)鍵材料之一，新型細(xì)間距、高密度、低成本中介...

2024-11-22 標(biāo)簽：3D封裝先進(jìn)封裝 887 0

什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級(jí)封裝 3D封裝 834 0

傳統(tǒng)封測(cè)廠的先進(jìn)封裝有哪些

2023年以來(lái)，AIGC迅速發(fā)展，帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱(chēng)為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來(lái)的...

2023-09-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電電子元件 gpu 804 0

先進(jìn)封裝的技術(shù)趨勢(shì)

半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計(jì)發(fā)展到晶圓級(jí)的尖端 3D 混合鍵合。這一進(jìn)步允許互連間距在個(gè)位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達(dá) 1000 GB/s，同時(shí)保...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)3D封裝 796 0

將2.5D/3DIC物理驗(yàn)證提升到更高水平

高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 在各種最終用戶(hù)應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層（硅或有機(jī)）的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)通常針對(duì)高端應(yīng)用，如軍事...

2025-02-20 標(biāo)簽：集成電路 eda 3DIC 745 0

先進(jìn)封裝技術(shù)如何助力實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0？

工業(yè) 4.0 工廠幾乎在每個(gè)制造過(guò)程中都將電子控制和監(jiān)控與有線(xiàn)或無(wú)線(xiàn)連接相結(jié)合。在多數(shù)情況下，需要將電子模塊安裝到狹小空間內(nèi)，而這些空間最初并非出于容納...

2023-11-02 標(biāo)簽：傳感器機(jī)器人封裝技術(shù) 737 0

射頻系統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)研究進(jìn)展

通信、雷達(dá)和微波測(cè)量等領(lǐng)域電子信息裝備迅速發(fā)展, 對(duì)射頻系統(tǒng)提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進(jìn)封裝技術(shù)可以將不同材料、不同工藝和不同功能的器件...

2025-05-21 標(biāo)簽：封裝技術(shù)射頻系統(tǒng)先進(jìn)封裝 727 0

淺談先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成路線(xiàn)圖

在設(shè)計(jì)過(guò)程的早期階段，需要參與系統(tǒng)和封裝的分析，將設(shè)計(jì)劃分為各種芯片片段，并評(píng)估在計(jì)算、數(shù)據(jù)傳輸和制造成本方面的必要權(quán)衡。設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具（例如Syste...

2023-11-03 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸人工智能封裝系統(tǒng) 716 0

玻璃通孔技術(shù)的形成方法

3D IC的出現(xiàn)加速了對(duì)具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機(jī)中介層由于尺寸穩(wěn)定性差、CTE不匹配和光刻限制而無(wú)法滿(mǎn)足此類(lèi)需求...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片晶圓 3D封裝 711 0

淺談MOS管封裝技術(shù)的演變

隨著智能設(shè)備的普及，電子設(shè)備也朝著小型化、高性能和可靠性方向發(fā)展。摩爾定律趨緩背景下，封裝技術(shù)成為提升性能的關(guān)鍵路徑。從傳統(tǒng)的TO封裝到先進(jìn)封裝，MOS...

2025-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 MOS管先進(jìn)封裝 699 0

先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來(lái)的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。

2023-06-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶體管 chiplet 668 0

封裝工藝中的晶圓級(jí)封裝技術(shù)

我們看下一個(gè)先進(jìn)封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package，WLP）。

2025-05-14 標(biāo)簽：晶圓級(jí)封裝先進(jìn)封裝 666 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國(guó)無(wú)人駕駛開(kāi)發(fā)者社區(qū)
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
過(guò)壓保護(hù)電路

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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線(xiàn)與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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高頻電容

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wifi6

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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
汽車(chē)

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dcdc轉(zhuǎn)換器

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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類(lèi)：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
檢測(cè)電路圖

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Zynq-7000

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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特斯拉線(xiàn)圈又叫泰斯拉線(xiàn)圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
過(guò)流保護(hù)電路

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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)。可作開(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
VDD

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
VHF

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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)?lái)HarmonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開(kāi)源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
逆變器電路圖

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AIoT

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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
慕尼黑上海電子展

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測(cè)試電路

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科創(chuàng)板

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢(xún)委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
74LS00

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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門(mén)電路，它滿(mǎn)足與非門(mén)的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門(mén)的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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