什么是先進半導體封裝？先進封裝技術(shù)的四大增長動力

機器學習和人工智能等數(shù)據(jù)豐富的應用程序是數(shù)據(jù)中心、5G 和自動駕駛汽車等廣泛應用程序的關(guān)鍵數(shù)據(jù)推動因素。要運行這些應用程序，需要一個強大的處理器，其基礎...

2023-05-26 標簽：集成電路封裝技術(shù)半導體封裝 1.4k 0

Chiplet和異構(gòu)集成對先進封裝技術(shù)的影響

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進的節(jié)點。

2023-06-16 標簽：摩爾定律封裝技術(shù)5G 1.4k 0

【先進封裝】Underfill的基本特性

底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設計、點膠工藝、固化參數(shù)等相關(guān)。而要分析空洞就需要對Underfill的特性有個基本的認...

2023-05-18 標簽：封裝設計先進封裝 1.4k 0

射頻系統(tǒng)先進封裝技術(shù)研究進展

通信、雷達和微波測量等領(lǐng)域電子信息裝備迅速發(fā)展, 對射頻系統(tǒng)提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進封裝技術(shù)可以將不同材料、不同工藝和不同功能的器件...

2025-05-21 標簽：封裝技術(shù)射頻系統(tǒng)先進封裝 1.4k 0

先進封裝技術(shù)在三維閃存中的應用

近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 等技術(shù)的蓬勃發(fā)展和應用，市場對數(shù)據(jù)處理以及存儲的需求逐漸增大。根據(jù) IDC 預測，全球數(shù)據(jù)圈每年被創(chuàng)建、采集或復制...

2023-12-08 標簽：閃存NANDFlaSh 1.4k 0

先進封裝技術(shù)中最常見的10個術(shù)語介紹

將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設計人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節(jié)點，以及...

2023-10-19 標簽：DRAM封裝技術(shù)IC封裝 1.4k 0

數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢？

生成式人工智能和大模型的驅(qū)動下，我們正置身于一個算力領(lǐng)域千載難逢的拐點：一個類似于個人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動設備和云誕生的時刻。

2023-11-07 標簽：英特爾gpu服務器 1.4k 0

3D封裝玻璃通孔技術(shù)的開發(fā)

CTE與Si匹配良好的無堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術(shù)。3D封裝目前引起了廣泛的關(guān)注。中介層被公認為關(guān)鍵材料之一，新型細間距、高密度、低成本中介...

2024-11-22 標簽：3D封裝先進封裝 1.3k 0

淺談英特爾在先進封裝領(lǐng)域的探索

隨著工藝節(jié)點的進步，英特爾也在不斷推進下一代封裝技術(shù)的發(fā)展。對高性能硅需求與工藝節(jié)點開發(fā)相結(jié)合，創(chuàng)造了一種新的方案，即處理器不再是單片硅，而是依賴于多個...

2024-10-09 標簽：芯片英特爾封裝技術(shù) 1.3k 0

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn)，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。

2023-05-08 標簽：三極管CMP邏輯芯片 1.3k 0

全球封裝技術(shù)向先進封裝邁進的轉(zhuǎn)變

先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包...

2023-08-11 標簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1.3k 0

面向HDAP設計的LVS/LVL驗證

高密度先進封裝 (HDAP) 設計如今已成為真實的產(chǎn)品。過去十年里，HDAP 技術(shù)的所有變化形式都承諾通過集成使用不同技術(shù)節(jié)點構(gòu)建的多個集成電路 (IC...

2025-06-05 標簽：芯片集成電路LVS 1.3k 0

從DIP到Chiplet，聊聊凸點制作和錫膏適配的進化史

凸點制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...

2025-07-05 標簽：DIP封裝錫膏3D封裝 1.3k 0

互連在先進封裝中的重要性

互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標簽：晶圓圖像傳感器封裝技術(shù) 1.2k 0

晶圓級封裝技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢

圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問...

2025-05-08 標簽：封裝晶圓級封裝先進封裝 1.2k 0

封裝工藝中的晶圓級封裝技術(shù)

我們看下一個先進封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。

2025-05-14 標簽：晶圓級封裝先進封裝 1.2k 0

先進封裝的技術(shù)趨勢

半導體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設計發(fā)展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進步允許互連間距在個位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達 1000 GB/s，同時保...

2024-11-05 標簽：半導體封裝技術(shù)3D封裝 1.2k 0

XSR芯片間互連技術(shù)的定義和優(yōu)勢

XSR 即 Extra Short Reach，是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設計的芯片間互連技術(shù)?？梢酝ㄟ^芯?；ミB（NoC）或者中...

2025-06-06 標簽：芯片計算機互連技術(shù) 1.2k 0

玻璃通孔技術(shù)的形成方法

3D IC的出現(xiàn)加速了對具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機中介層由于尺寸穩(wěn)定性差、CTE不匹配和光刻限制而無法滿足此類需求...

2024-10-28 標簽：芯片晶圓3D封裝 1.2k 0