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標(biāo)簽 > 先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝可以提高加工效率,提高設(shè)計(jì)效率,減少設(shè)計(jì)成本,降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新,芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?,F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級(jí)封裝(WLCSP,F(xiàn)OWLP,PLP),2.5D封裝等。
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從InFO-MS到InFO_SoW的先進(jìn)封裝技術(shù)
在先進(jìn)封裝技術(shù)向超大型、晶圓級(jí)系統(tǒng)集成深化演進(jìn)的過程中,InFO 系列(InFO-MS、InFO-3DMS)與 CoWoS-L、InFO_SoW 等技術(shù)...
在先進(jìn)封裝中, Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度,提高信號(hào)完整性,還可以實(shí)現(xiàn)低功耗、高帶寬的異構(gòu)集成。它是主要3D封裝平...
晶揚(yáng)電子超低電容ESD保護(hù)器件TT0501SZ產(chǎn)品介紹
晶揚(yáng)電子推出一款用于高速信號(hào)線和高頻天線的超低電容ESD保護(hù)器件—TT0501SZ。該產(chǎn)品使用最新的超低電容平臺(tái)和先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對(duì)超高速線路和高頻天...
先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以6.9%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加,先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案,并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
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