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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術指標一代比一代先進?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。
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硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技術是一種通過在硅介質(zhì)層中制作垂直導通孔并填充導電材料來實現(xiàn)芯片間垂直互連的先進封裝技術。
進入2010年代后，線寬接近原子的尺寸，微細化的速度開始放緩；隨著前沿制造技術的使用成本越來越高，設計方法正在轉向多芯片模塊。
BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。
封裝技術的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護芯片，使芯片與外界電路連接、增強導熱性能等...
先進封裝簡介 先進封裝技術已成為半導體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術手段。本文探討先進封裝的核心概念、技術和發(fā)展趨勢...
引言 翻轉芯片技術已成為半導體行業(yè)中不可或缺的封裝方法，在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢。本文概述翻轉芯片技術，包括晶圓凸塊制作工藝、組裝方法和進...
在半導體前段制程微縮日趨減緩后，異質(zhì)整合先進封裝技術已然成為另一個實現(xiàn)功能整合與元件尺寸微縮的重要技術發(fā)展潮流。伴隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng) (AI-centr...
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片...
IC封裝產(chǎn)線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝
在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發(fā)展，IC封裝技術也在不斷創(chuàng)新和...
當今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題，當人們都在關注它將如何改變我們未來生活的時候，身處芯片業(yè)的工程師們開始關注如何在有限的物理空間內(nèi)，將芯片的...
Chiplet與先進封裝設計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn)，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...
回顧過去五六十年，先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn)，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作...
科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導體技術在快速發(fā)展，芯片封裝技術也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進封裝，以更好地滿足市場的需求。先進封裝是相對傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Ad...
Chiplet 封裝領域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián)，同時兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
導 讀 集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺積電（TS...
半導體芯片封裝的目的無非是要起到對芯片本身的保護作用和實現(xiàn)芯片之間的信號互聯(lián)。在過去的很長時間段里，芯片性能的提升主要是依靠設計以及制造工藝的提升。
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