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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率,提高設(shè)計效率,減少設(shè)計成本,降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標一代比一代先進。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,F(xiàn)OWLP,PLP),2.5D封裝等。
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硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技術(shù)是一種通過在硅介質(zhì)層中制作垂直導(dǎo)通孔并填充導(dǎo)電材料來實現(xiàn)芯片間垂直互連的先進封裝技術(shù)。
先進封裝技術(shù):BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖
BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位,或周邊和中心部位都有。
封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一,目的是支撐、保護芯片,使芯片與外界電路連接、增強導(dǎo)熱性能等...
先進封裝簡介 先進封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動力之一,為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術(shù)手段。本文探討先進封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢...
在半導(dǎo)體前段制程微縮日趨減緩后,異質(zhì)整合先進封裝技術(shù)已然成為另一個實現(xiàn)功能整合與元件尺寸微縮的重要技術(shù)發(fā)展潮流。伴隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng) (AI-centr...
引言 翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的封裝方法,在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢。本文概述翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù),包括晶圓凸塊制作工藝、組裝方法和進...
IC封裝產(chǎn)線分類詳解:金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝
在集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)中,封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片,還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和...
2025-03-26 標簽:IC封裝半導(dǎo)體設(shè)備先進封裝 1.7k 0
當今世界,人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題,當人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時候,身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi),將芯片的...
Chiplet與先進封裝設(shè)計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn),而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...
科技在不斷突破與創(chuàng)新,半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展,芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進封裝,以更好地滿足市場的需求。先進封裝是相對傳統(tǒng)封裝所提出的概念,英文Ad...
彎道超車的Chiplet與先進封裝有什么關(guān)聯(lián)呢?
Chiplet也稱芯粒,通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一,是將不同功能芯片裸片的拼搭
Chiplet 封裝領(lǐng)域,目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián),同時兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
導(dǎo) 讀 集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中,芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè),目前在高端芯片的制造上只剩下臺積電(TS...
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