芯片和先進封裝的制程挑戰(zhàn)和解決方案

當今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題，當人們都在關注它將如何改變我們未來生活的時候，身處芯片業(yè)的工程師們開始關注如何在有限的物理空間內(nèi)，將芯片的...

2024-09-25 標簽：芯片晶圓chiplet 1348 0

盤點先進封裝基本術語

先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片...

2023-07-12 標簽：fpga晶圓封裝 1340 0

什么是先進半導體封裝？先進封裝技術的四大增長動力

機器學習和人工智能等數(shù)據(jù)豐富的應用程序是數(shù)據(jù)中心、5G 和自動駕駛汽車等廣泛應用程序的關鍵數(shù)據(jù)推動因素。要運行這些應用程序，需要一個強大的處理器，其基礎...

2023-05-26 標簽：集成電路封裝技術半導體封裝 1313 0

硅通孔(TVS)技術相關知識 絕緣層在先進封裝中的應用

硅通孔(TVS)技術相關知識

2023-11-20 標簽：集成電路TSV硅通孔 1274 0

先進封裝中的翻轉芯片技術概述

引言 翻轉芯片技術已成為半導體行業(yè)中不可或缺的封裝方法，在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢。本文概述翻轉芯片技術，包括晶圓凸塊制作工藝、組裝方法和進...

2024-11-27 標簽：芯片晶圓先進封裝 1235 0

先進封裝的核心概念、技術和發(fā)展趨勢

先進封裝簡介 先進封裝技術已成為半導體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術手段。本文探討先進封裝的核心概念、技術和發(fā)展趨勢...

2024-12-18 標簽：TSVFOWLP先進封裝 1231 0

彎道超車的Chiplet與先進封裝有什么關聯(lián)呢？

Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭

2023-09-28 標簽：處理器晶體管SoC芯片 1228 0

【先進封裝】Underfill的基本特性

底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設計、點膠工藝、固化參數(shù)等相關。而要分析空洞就需要對Underfill的特性有個基本的認...

2023-05-18 標簽：封裝設計先進封裝 1227 0

先進封裝技術的演進過程

半導體芯片封裝的目的無非是要起到對芯片本身的保護作用和實現(xiàn)芯片之間的信號互聯(lián)。在過去的很長時間段里，芯片性能的提升主要是依靠設計以及制造工藝的提升。

2023-12-06 標簽：芯片半導體封裝 1210 0

Chiplet和異構集成對先進封裝技術的影響

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節(jié)點。

2023-06-16 標簽：摩爾定律封裝技術5G 1205 0

Chiplet與先進封裝設計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)

Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn)，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...

2025-04-21 標簽：處理器edachiplet 1188 0

數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢？

生成式人工智能和大模型的驅動下，我們正置身于一個算力領域千載難逢的拐點：一個類似于個人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動設備和云誕生的時刻。

2023-11-07 標簽：英特爾gpu服務器 1165 0

先進封裝技術中最常見的10個術語介紹

將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設計人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節(jié)點，以及...

2023-10-19 標簽：DRAM封裝技術IC封裝 1155 0

先進封裝技術在三維閃存中的應用

近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 等技術的蓬勃發(fā)展和應用，市場對數(shù)據(jù)處理以及存儲的需求逐漸增大。根據(jù) IDC 預測，全球數(shù)據(jù)圈每年被創(chuàng)建、采集或復制...

2023-12-08 標簽：閃存NANDFlaSh 1152 0

詳細解讀英特爾的先進封裝技術

導 讀 集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺積電（TS...

2025-01-03 標簽：英特爾先進封裝 1140 0

先進封裝的重要設備有哪些

科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導體技術在快速發(fā)展，芯片封裝技術也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進封裝，以更好地滿足市場的需求。先進封裝是相對傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Ad...

2024-10-28 標簽：半導體芯片封裝先進封裝 1107 0

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn)，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。

2023-05-08 標簽：三極管CMP邏輯芯片 1096 0

全球封裝技術向先進封裝邁進的轉變

先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包...

2023-08-11 標簽：芯片摩爾定律封裝技術 1092 0

互連在先進封裝中的重要性

互連技術是封裝的關鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標簽：晶圓圖像傳感器封裝技術 1087 0