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標簽 > 先進封裝

先進封裝

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先進封裝可以提高加工效率,提高設(shè)計效率,減少設(shè)計成本,降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標一代比一代先進。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,F(xiàn)OWLP,PLP),2.5D封裝等。

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先進封裝技術(shù)

TSV制造工藝概述

TSV制造工藝概述

硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技術(shù)是一種通過在硅介質(zhì)層中制作垂直導(dǎo)通孔并填充導(dǎo)電材料來實現(xiàn)芯片間垂直互連的先進封裝技術(shù)。

2025-10-13 標簽:制造工藝TSV先進封裝 1.9k 0

先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展

先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展

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2023-09-06 標簽:封裝電鍍TSV 1.8k 0

深入了解臺積電先進封裝技術(shù)—3DFabric

深入了解臺積電先進封裝技術(shù)—3DFabric

進入2010年代后,線寬接近原子的尺寸,微細化的速度開始放緩;隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來越高,設(shè)計方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。

2023-08-11 標簽:TSMC單芯片SoC芯片 1.8k 0

先進封裝技術(shù):BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖

先進封裝技術(shù):BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖

BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位,或周邊和中心部位都有。

2023-09-06 標簽:單芯片封裝技術(shù)BGA 1.8k 0

先進封裝:成后摩爾時代提升性能的主要技術(shù)

先進封裝:成后摩爾時代提升性能的主要技術(shù)

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一,目的是支撐、保護芯片,使芯片與外界電路連接、增強導(dǎo)熱性能等...

2023-06-11 標簽:pcb封裝技術(shù)后摩爾時代 1.7k 0

先進封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢

先進封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢

先進封裝簡介 先進封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動力之一,為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術(shù)手段。本文探討先進封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢...

2024-12-18 標簽:TSVFOWLP先進封裝 1.7k 0

推動AI高性能計算的先進封裝解決方案

推動AI高性能計算的先進封裝解決方案

在半導(dǎo)體前段制程微縮日趨減緩后,異質(zhì)整合先進封裝技術(shù)已然成為另一個實現(xiàn)功能整合與元件尺寸微縮的重要技術(shù)發(fā)展潮流。伴隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng) (AI-centr...

2023-12-19 標簽:芯片半導(dǎo)體封裝設(shè)計 1.7k 0

先進封裝中的翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)概述

先進封裝中的翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)概述

引言 翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的封裝方法,在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢。本文概述翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù),包括晶圓凸塊制作工藝、組裝方法和進...

2024-11-27 標簽:芯片晶圓先進封裝 1.7k 0

盤點先進封裝基本術(shù)語

盤點先進封裝基本術(shù)語

先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片...

2023-07-12 標簽:fpga晶圓封裝 1.7k 0

IC封裝產(chǎn)線分類詳解:金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝

IC封裝產(chǎn)線分類詳解:金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝

在集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)中,封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片,還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和...

2025-03-26 標簽:IC封裝半導(dǎo)體設(shè)備先進封裝 1.7k 0

先進封裝中TSV工藝需要的相關(guān)設(shè)備

先進封裝中TSV工藝需要的相關(guān)設(shè)備

Hello,大家好,我們來分享下先進封裝中TSV需要的相關(guān)設(shè)備。

2025-02-19 標簽:工藝TSV先進封裝 1.6k 0

芯片和先進封裝的制程挑戰(zhàn)和解決方案

芯片和先進封裝的制程挑戰(zhàn)和解決方案

當今世界,人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題,當人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時候,身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi),將芯片的...

2024-09-25 標簽:芯片晶圓chiplet 1.6k 0

Chiplet與先進封裝設(shè)計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)

Chiplet與先進封裝設(shè)計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)

Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn),而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...

2025-04-21 標簽:處理器edachiplet 1.5k 0

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

回顧過去五六十年,先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn),而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作...

2023-05-11 標簽:芯片三極管晶圓 1.5k 0

先進封裝的重要設(shè)備有哪些

先進封裝的重要設(shè)備有哪些

科技在不斷突破與創(chuàng)新,半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展,芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進封裝,以更好地滿足市場的需求。先進封裝是相對傳統(tǒng)封裝所提出的概念,英文Ad...

2024-10-28 標簽:半導(dǎo)體芯片封裝先進封裝 1.5k 0

彎道超車的Chiplet與先進封裝有什么關(guān)聯(lián)呢?

彎道超車的Chiplet與先進封裝有什么關(guān)聯(lián)呢?

Chiplet也稱芯粒,通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一,是將不同功能芯片裸片的拼搭

2023-09-28 標簽:處理器晶體管SoC芯片 1.5k 0

先進封裝Chiplet全球格局分析

Chiplet 封裝領(lǐng)域,目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián),同時兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。

2023-01-05 標簽:mcuamd臺積電 1.5k 0

硅通孔(TVS)技術(shù)相關(guān)知識 絕緣層在先進封裝中的應(yīng)用

硅通孔(TVS)技術(shù)相關(guān)知識 絕緣層在先進封裝中的應(yīng)用

硅通孔(TVS)技術(shù)相關(guān)知識

2023-11-20 標簽:集成電路TSV硅通孔 1.5k 0

詳細解讀英特爾的先進封裝技術(shù)

詳細解讀英特爾的先進封裝技術(shù)

導(dǎo) 讀 集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中,芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè),目前在高端芯片的制造上只剩下臺積電(TS...

2025-01-03 標簽:英特爾先進封裝 1.5k 0

先進封裝技術(shù)的演進過程

先進封裝技術(shù)的演進過程

半導(dǎo)體芯片封裝的目的無非是要起到對芯片本身的保護作用和實現(xiàn)芯片之間的信號互聯(lián)。在過去的很長時間段里,芯片性能的提升主要是依靠設(shè)計以及制造工藝的提升。

2023-12-06 標簽:芯片半導(dǎo)體封裝 1.4k 0

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    74LS00
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    74LS00是一個內(nèi)部擁有四個獨立的二輸入與非門電路,它滿足與非門的邏輯功能,可以實現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX
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