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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18-24個(gè)月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價(jià)格下降一半。

2023-04-13 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律 TSV 2.7萬 0

CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點(diǎn)分析

CoWoS-R 技術(shù)的主要特點(diǎn)包括： 1）RDL interposer 由多達(dá) 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線...

2023-07-26 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 2.0萬 0

淺析先進(jìn)封裝之CSP和FCCSP

CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級(jí)封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...

2023-03-28 標(biāo)簽：集成電路 CSP 先進(jìn)封裝 1.7萬 0

先進(jìn)封裝三種技術(shù)：IPD/Chiplet/RDL技術(shù)

工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計(jì)中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風(fēng)險(xiǎn)還大。像專用加速功能和模擬設(shè)計(jì)，采用Chiplet，設(shè)計(jì)時(shí)就有更多選擇。

2023-03-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù)晶圓工藝 1.4萬 0

傳統(tǒng)封裝 Vs.先進(jìn)封裝的區(qū)別及優(yōu)勢

集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 8456 0

先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探（二）

另外一個(gè)將TGV填實(shí)的方案是將金屬導(dǎo)電膠進(jìn)行TGV填實(shí)。利用金屬導(dǎo)電膠的優(yōu)點(diǎn)是固化后導(dǎo)電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié)，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

2023-05-25 標(biāo)簽：BGA CMP MEMS器件 7640 0

先進(jìn)封裝（Advanced Package）

2.5D 封裝是在2D封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在芯片和封裝載體之間加入了一個(gè)硅中介轉(zhuǎn)接層，該中介轉(zhuǎn)接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...

2023-02-20 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝 7100 0

一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通...

2023-07-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光通信 HPC 5974 0

先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別

先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）是一種新型的電子封裝技術(shù)，它旨在通過創(chuàng)新的技術(shù)手段，將多個(gè)芯片或其他電子元器件以更高的集成度、更小的尺寸...

2024-07-18 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 5359 0

先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探

隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn)，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方...

2023-05-23 標(biāo)簽：晶圓 SiP 封裝 5271 0

基于XY平面延伸和Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)

無論是采用Fan-in還是Fan-out，WLP晶圓級(jí)封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式，芯片有源面朝下對(duì)著印刷電路板，可以實(shí)現(xiàn)最短的電路徑，這也保...

2023-05-24 標(biāo)簽：pcb SiP 封裝技術(shù) 4813 0

何謂先進(jìn)封裝/Chiplet？先進(jìn)封裝/Chiplet的意義

先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、...

2023-01-31 標(biāo)簽：中國半導(dǎo)體 chiplet 先進(jìn)封裝 4555 0

英特爾先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)解析

有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當(dāng)多的信號(hào)，包括基本的小芯片設(shè)計(jì)，例如英特爾的移動(dòng)處理器（具有單獨(dú)的 P...

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器 cpu 封裝技術(shù) 4512 0

CoWoS先進(jìn)封裝是什么？

隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動(dòng)AI芯片的需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)（NVIDIA）的H100、A100全部由臺(tái)積電代工，并使用臺(tái)積電的CoW...

2023-07-31 標(biāo)簽：DRAM 臺(tái)積電 cpu 4468 0

先進(jìn)封裝之熱壓鍵合工藝的基本原理

熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統(tǒng)擴(kuò)散焊工藝相同，即上下芯片的Cu 凸點(diǎn)對(duì)中后直接接觸，其實(shí)現(xiàn)原子擴(kuò)散鍵合的主要影響參數(shù)是溫度、壓力、時(shí)間. 由于電鍍后的Cu...

2023-05-05 標(biāo)簽：晶圓服務(wù)器芯片先進(jìn)封裝 4292 0

詳細(xì)解讀先進(jìn)封裝技術(shù)

最近，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域又出現(xiàn)了一個(gè)新的名詞“3.5D封裝”，以前聽?wèi)T了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點(diǎn)呢？還是僅僅是一個(gè)吸引關(guān)注度的噱頭？

2024-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 3D封裝 4234 0

淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的...

2023-09-28 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)SiP技術(shù) 4225 0

什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別先進(jìn)封裝工藝流程

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-11 標(biāo)簽：三極管 PCB板芯片設(shè)計(jì) 4186 0

什么是先進(jìn)封裝中的Bumping

Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進(jìn)封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進(jìn)封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping，指的是在晶圓切...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 4157 0

先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控

BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面...

2023-09-06 標(biāo)簽：封裝測量儀器先進(jìn)封裝 4121 0

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