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標(biāo)簽 > 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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BM2P060MF-Z DC-DC轉(zhuǎn)換器文檔介紹
BM2P060MF-Z是一款A(yù)C-DC用PWM方式DC-DC轉(zhuǎn)換器,可為帶插座的各種產(chǎn)品提供理想的系統(tǒng)。本IC支持隔離式電源,使用本產(chǎn)品可輕松設(shè)計(jì)各種形...
2025-10-05 標(biāo)簽:DC-DC轉(zhuǎn)換器低功耗功率半導(dǎo)體 986 0
一文讀懂功率半導(dǎo)體DESAT保護(hù)的來龍去脈
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-關(guān)于功率電子系統(tǒng)Desat保護(hù)的解析-「SysPro電力電子」知識(shí)星球節(jié)選-原創(chuàng)文章,非授權(quán)不得...
2025-09-17 標(biāo)簽:MOSFET功率半導(dǎo)體DESAT 328 0
上海貝嶺IGBT與MOSFET高效能功率器件產(chǎn)品介紹
在工業(yè)自動(dòng)化、新能源應(yīng)用和高效電源系統(tǒng)蓬勃發(fā)展的今天,對(duì)功率半導(dǎo)體器件的性能、效率和可靠性提出了前所未有的高要求。上海貝嶺作為國內(nèi)領(lǐng)先的模擬及功率半導(dǎo)體...
SiC碳化硅MOSFET功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)深度分析報(bào)告
1. 引言:功率半導(dǎo)體熱管理的重要性與SiC技術(shù)的崛起 1.1 功率器件熱管理在電力電子中的核心地位 在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中,功率半導(dǎo)體器件的熱管理已超越...
2025-09-15 標(biāo)簽:MOSFET熱阻功率半導(dǎo)體 551 0
6AB0460T12-NR01六通道IGBT驅(qū)動(dòng)器深度技術(shù)與應(yīng)用解讀
面向儲(chǔ)能系統(tǒng)的高可靠性驅(qū)動(dòng)革新——6AB0460T12-NR01六通道IGBT驅(qū)動(dòng)器深度技術(shù)與應(yīng)用解讀 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于...
2025-09-14 標(biāo)簽:新能源汽車連接器功率半導(dǎo)體 665 0
一文讀懂電控系統(tǒng)核心——功率半導(dǎo)體IGBT模塊
前言功率半導(dǎo)體器件作為現(xiàn)代電子技術(shù)不可或缺的一部分,在電力轉(zhuǎn)換和控制中起著核心作用。而IGBT模塊作為其中一個(gè)極其高效、聽話且力量巨大的”電能開關(guān)“被廣...
2025-09-10 標(biāo)簽:IGBT電控系統(tǒng)功率半導(dǎo)體 1.7k 0
散熱底板對(duì) IGBT 模塊功率循環(huán)老化壽命的影響
摘要:功率半導(dǎo)體模塊通常采用減小結(jié)殼熱阻的方式來降低工作結(jié)溫,集成Pin-Fin基板代替平板基板是一種有效選擇。兩種封裝結(jié)構(gòu)的熱阻抗特性不同,可能對(duì)其失...
2025-09-09 標(biāo)簽:IGBT散熱功率半導(dǎo)體 1.7k 0
浮思特 | IGBT 和 MOSFET 有啥區(qū)別?一文說清!
在做電力電子設(shè)計(jì)的朋友,經(jīng)常會(huì)遇到一個(gè)選擇題:IGBT和MOSFET,到底該用哪個(gè)?這兩個(gè)器件都是“功率半導(dǎo)體”的代表選手,常出現(xiàn)在變頻器、充電樁、電動(dòng)...
2025-08-26 標(biāo)簽:MOSFETIGBT功率半導(dǎo)體 1.6k 0
功率半導(dǎo)體概述功率半導(dǎo)體是一種特殊的半導(dǎo)體器件,它們?cè)陔娏ο到y(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。這些器件能夠高效地控制和調(diào)節(jié)電力的流動(dòng),包括電壓和頻率的轉(zhuǎn)換,以及...
2025-08-25 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體可靠性測試功率循環(huán) 383 0
采用碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) MOSFET 器件構(gòu)建的新型功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì),需要精心的設(shè)計(jì)和測試以優(yōu)化性能。
2025-08-25 標(biāo)簽:示波器泰克功率半導(dǎo)體 890 0
芯片收縮對(duì)功率半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域發(fā)展的影響
在功率半導(dǎo)體邁向180-250 nm先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、SoC與SiP并行演進(jìn)、扇入/扇出晶圓級(jí)封裝加速分化之際,芯片持續(xù)收縮已從單純的尺寸微縮演變?yōu)橐粓隹绮牧?...
2025-08-25 標(biāo)簽:晶圓封裝功率半導(dǎo)體 1.1k 0
在新能源電池、功率半導(dǎo)體、柔性電子等前沿應(yīng)用場景中,材料常被置于快速脈沖、電壓尖峰或大電流沖擊的復(fù)雜工況下,其導(dǎo)電路徑、發(fā)熱行為乃至失效機(jī)理都會(huì)隨瞬態(tài)電...
2025-08-05 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)采集功率半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)特性 475 0
RIGOL功率半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)性能測試解決方案
功率變換器是電能利用的重要裝置,其性能主要取決于其核心—功率半導(dǎo)體器件,常見類型有 MOSFET、IGBT 和二極管。傳統(tǒng) Si 器件已逼近材料極限,成...
2025-07-29 標(biāo)簽:MOSFETSiC功率半導(dǎo)體 2k 0
浮思特 | 一文讀懂何為超結(jié)MOSFET (Super Junction MOSFET)?
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,突破硅材料的物理極限一直是工程師們的終極挑戰(zhàn)。隨著電力電子設(shè)備向高壓、高效方向快速發(fā)展,傳統(tǒng)MOSFET結(jié)構(gòu)已逐漸觸及性能天花板。本文...
2025-06-25 標(biāo)簽:MOSFET功率半導(dǎo)體超結(jié)器件 780 0
半導(dǎo)體中電子和空穴運(yùn)動(dòng)方式有很多種,比如熱運(yùn)動(dòng)引起的布朗運(yùn)動(dòng)、電場作用下的漂移運(yùn)動(dòng)和由濃度梯度引起的擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)等等。它們都對(duì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電性造成不同的影響,...
2025-06-23 標(biāo)簽:電流功率半導(dǎo)體載流子 1.2k 0
羅姆新SPICE模型助力優(yōu)化功率半導(dǎo)體性能
在SiC(碳化硅)等功率半導(dǎo)體的電氣仿真中,以往的行為模型存在收斂性差、仿真速度慢的問題。但是,這次開發(fā)并發(fā)布了提高仿真速度的新模型。
2025-06-23 標(biāo)簽:SPICE功率半導(dǎo)體碳化硅 605 0
對(duì)碳化硅技術(shù)進(jìn)行商業(yè)化應(yīng)用時(shí),需要持續(xù)關(guān)注材料缺陷、器件可靠性和相關(guān)封裝技術(shù)。本文還將向研究人員和專業(yè)人士介紹一些實(shí)用知識(shí),幫助了解碳化硅如何為功率半導(dǎo)...
2025-06-13 標(biāo)簽:晶體管SiC功率半導(dǎo)體 898 0
在當(dāng)今快速發(fā)展的電力電子技術(shù)領(lǐng)域,功率半導(dǎo)體器件的性能優(yōu)化至關(guān)重要。雙脈沖測試(DPT)作為一種關(guān)鍵的測試方法,為功率器件的動(dòng)態(tài)行為評(píng)估提供了精準(zhǔn)的手段...
2025-06-05 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器功率器件功率半導(dǎo)體 794 0
IGBT作為功率半導(dǎo)體器件,對(duì)靜電極為敏感。我將從其靜電敏感性原理入手,詳細(xì)闡述使用過程中防靜電的具體注意事項(xiàng)與防護(hù)措施,確保其安全穩(wěn)定運(yùn)行。
2025-05-15 標(biāo)簽:IGBT防靜電功率半導(dǎo)體 906 0
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