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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的范式轉(zhuǎn)變。盡管硅材料在數(shù)十年間始終占據(jù)主導(dǎo)地位，但化合物半導(dǎo)體（由元素周期表中兩種及以上元素構(gòu)成的材料）正迅速崛起，成為下一代...

2025-10-14 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造化合物半導(dǎo)體 217 0

普迪飛與全球IDM巨頭深度合作落地：技術(shù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制造效率質(zhì)量雙提升，股價(jià)漲14%獲市場(chǎng)肯定！

點(diǎn)擊藍(lán)字，關(guān)注我們2025年9月22日，普迪飛（PDFSolutions，納斯達(dá)克股票代碼：PDFS）宣布與全球大型半導(dǎo)體制造商達(dá)成擴(kuò)展版多年期合作協(xié)議...

2025-09-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制造普迪飛 445 0

普迪飛：以安全性與可擴(kuò)展性賦能半導(dǎo)體制造測(cè)試，AI 驅(qū)動(dòng)與數(shù)據(jù)前饋技術(shù)破局行業(yè)挑戰(zhàn)

本文核心要點(diǎn)設(shè)計(jì)復(fù)雜度正快速攀升，為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，在3D創(chuàng)新與全球供應(yīng)鏈場(chǎng)景下，該挑戰(zhàn)尤為顯著。普迪飛Exensio大數(shù)據(jù)智能分析平...

2025-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 AI驅(qū)動(dòng)普迪飛 764 0

回歸本質(zhì)：從良率優(yōu)化到預(yù)測(cè)分析，Agentic AI重塑半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)分析之路

正值2025世界人工智能大會(huì)熱議“AI工業(yè)化落地”之際，一種名為“智能體人工智能（AgenticAI）”的技術(shù)正突破概念炒作，成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的變革引...

2025-08-19 標(biāo)簽：AI 數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體制造 1.5k 0

3DIC 測(cè)試革新：AI 驅(qū)動(dòng)的 ModelOps 如何重構(gòu)半導(dǎo)體制造效率？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在駛?cè)隒hiplet時(shí)代。多芯片合封雖顯著釋放性能紅利，卻讓成本控制與良率測(cè)試成為新的挑戰(zhàn)：一顆芯片失效即可導(dǎo)致整顆先進(jìn)封裝報(bào)廢，傳統(tǒng)“測(cè)后...

2025-08-19 標(biāo)簽：IC測(cè)試半導(dǎo)體制造 AI驅(qū)動(dòng) 386 0

EFEM晶圓傳輸系統(tǒng)：半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵樞紐與科技的賦能

在半導(dǎo)體制造的前道工藝中，晶圓傳輸?shù)男屎涂煽啃灾苯佑绊懮a(chǎn)良率與設(shè)備利用率。EFEM（設(shè)備前端模塊）作為晶圓廠與工藝設(shè)備之間的智能接口，承擔(dān)著晶圓潔凈...

2025-08-05 標(biāo)簽：EFEM 半導(dǎo)體制造 693 0

全球CMP拋光液大廠突發(fā)斷供？附CMP拋光材料企業(yè)盤點(diǎn)與投資邏輯（21361字）

(CMP)DSTlslurry斷供：物管通知受臺(tái)灣出口管制限制，F(xiàn)ab1DSTSlury(料號(hào):M2701505,AGC-TW)暫停供貨，存貨僅剩5個(gè)月...

2025-07-02 標(biāo)簽：CMP 半導(dǎo)體制造拋光 3.1k 0

2025年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)：前景璀璨還是風(fēng)云變幻？

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。步入 2025 年，半導(dǎo)體制造設(shè)...

2025-05-22 標(biāo)簽：制造設(shè)備半導(dǎo)體制造減震器 1.1k 0

瑞樂半導(dǎo)體——On Wafer WLS-EH無線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)半導(dǎo)體制造工藝溫度監(jiān)控的革新方案

在半導(dǎo)體制造中，工藝溫度的精確控制直接關(guān)系到晶圓加工的良率與器件性能。傳統(tǒng)的測(cè)溫技術(shù)（如有線測(cè)溫）易受環(huán)境干擾，難以在等離子刻蝕環(huán)境中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。On...

2025-05-12 標(biāo)簽：測(cè)溫儀測(cè)溫系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 526 0

智現(xiàn)未來完成數(shù)億元A輪融資,推進(jìn)人工智能在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展

近日,半導(dǎo)體工程智能系統(tǒng)(Engineering Intelligence)領(lǐng)軍企業(yè)——無錫智現(xiàn)未來科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“智現(xiàn)未來”)宣布完成數(shù)億元A...

2025-04-28 標(biāo)簽：人工智能半導(dǎo)體制造 453 0

PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對(duì)比與工藝優(yōu)化

在半導(dǎo)體制造工藝中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù)，而CMP固定環(huán)（保持環(huán)）作為拋光頭的核心易耗部件，其性能影響著晶圓加工的良...

2025-04-28 標(biāo)簽：PPS CMP 半導(dǎo)體制造 866 0

半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝：濕法刻蝕設(shè)備技術(shù)解析

刻蝕工藝的核心機(jī)理與重要性刻蝕工藝是半導(dǎo)體圖案化過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，與光刻機(jī)和薄膜沉積設(shè)備并稱為半導(dǎo)體制造的三大核心設(shè)備?？涛g的主要作用是將光刻膠上的圖...

2025-04-27 標(biāo)簽：濕法半導(dǎo)體制造刻蝕 1.4k 0

選對(duì)防震基座，讓泊蘇 TYPE-NXT-2050MK2 穩(wěn)如泰山

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)生產(chǎn)至關(guān)重要，而泊蘇TypeCNXT-2050MK2系列防震基座作為保障設(shè)備免受振動(dòng)干擾的關(guān)鍵部件，其正確選擇尤為重要...

2025-03-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造基座 546 0

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先...

2025-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造封測(cè)芯和半導(dǎo)體 953 0

SEMI-e 2025:聚焦半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝領(lǐng)域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑

01 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝持續(xù)升溫得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造、封裝測(cè)試，再到設(shè)...

2025-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造先進(jìn)封裝 1.7k 0

真空發(fā)生器工作原理解析

真空技術(shù)是現(xiàn)代工業(yè)和科學(xué)研究中不可或缺的一部分，它在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，如半導(dǎo)體制造、醫(yī)療設(shè)備、食品包裝、實(shí)驗(yàn)室分析等。真空發(fā)生器作為實(shí)現(xiàn)和維持真空...

2025-02-07 標(biāo)簽：機(jī)械發(fā)生器半導(dǎo)體制造 2k 0

阿斯麥股價(jià)飆升11%，Q4訂單遠(yuǎn)超預(yù)期

近日，半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭阿斯麥(ASML)在歐洲市場(chǎng)的股價(jià)迎來了大幅上漲，漲幅高達(dá)11%。這一強(qiáng)勁表現(xiàn)主要得益于阿斯麥公布的第四季度訂單數(shù)據(jù)遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期...

2025-02-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造阿斯麥 557 0

如何選擇適合泊蘇 TYPE-XT-2050MKtwo 系列的防震基座

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)生產(chǎn)至關(guān)重要，而泊蘇 Type C XT-2050MKtwo 系列防震基座作為保障設(shè)備免受振動(dòng)干擾的關(guān)鍵部件，其正確選...

2025-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造基座 587 0

臺(tái)南半導(dǎo)體工廠受嘉義地震影響

近日，中國(guó)臺(tái)灣嘉義地區(qū)發(fā)生了一場(chǎng)6.4級(jí)的強(qiáng)烈地震，鄰近的臺(tái)南市也受到了顯著波及。此次地震不僅給當(dāng)?shù)鼐用竦纳顜砹死_，更對(duì)臺(tái)南科學(xué)園區(qū)內(nèi)的部分半導(dǎo)體...

2025-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 790 0

臺(tái)積電南科廠區(qū)受地震影響，或損1-2萬(wàn)片晶圓

近日，據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電南科(南部科學(xué)工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響，導(dǎo)致產(chǎn)能受到一定程度的沖擊。據(jù)供應(yīng)鏈方面透露，此次...

2025-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體制造 697 0

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相關(guān)話題

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

SK海力士

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可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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