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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體封裝
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讓“瞪羚”企業(yè)跑得更快 萬年芯深耕封裝領(lǐng)域
7月30日召開的中共中央政治局會(huì)議提出的“要有力有效支持發(fā)展瞪羚企業(yè)、獨(dú)角獸企業(yè)”,為萬年芯等第三代半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者打了一針強(qiáng)心針。瞪羚企業(yè),如同其名,...
2024-08-23 標(biāo)簽:芯片封裝測(cè)試半導(dǎo)體封裝 976 0
耐科裝備半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品被中止科創(chuàng)板上市
耐科裝備本次擬公開發(fā)行股份不超過2050萬股,募集4.12億元資金,用于半導(dǎo)體封裝裝備新建項(xiàng)目以及WLCSP先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)等。
2022-08-12 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)半導(dǎo)體封裝耐科裝備 973 0
StratEdge在歐洲微波周、IMAPS International和IEEE BCICTS上展示高性能半導(dǎo)體封裝
來源:BUSINESS WIRE 與我們的專家探討您的高頻包裝要求 StratEdge公司將在多個(gè)近期活動(dòng)中展示其高熱效率的后燒制和模制陶瓷半導(dǎo)體封裝系...
2023-09-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 941 0
Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠性提高一倍
uPI利用Ansys多物理場(chǎng)仿真工具,增強(qiáng)芯片封裝的設(shè)計(jì)、開發(fā)和驗(yàn)證
馬斯克進(jìn)軍半導(dǎo)體封裝,科技版圖再擴(kuò)張
在科技產(chǎn)業(yè)不斷演進(jìn)的宏大敘事中,馬斯克再度成為焦點(diǎn)人物,這次,他將目光投向了半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。隨著 SpaceX 計(jì)劃自建 700X700 毫米的面板級(jí)封...
2025-04-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝馬斯克 768 0
根據(jù)《半導(dǎo)體評(píng)論》的報(bào)道,數(shù)十年來,半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于縮小晶體管尺寸,以將更多功能整合到體積更小的芯片之中。這是一條不斷向更細(xì)微尺寸發(fā)展的征途。然而,...
2025-03-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 750 0
ASMPT 剝離海外資產(chǎn) 中資入場(chǎng)障礙掃清
ASMPT 發(fā)布全年財(cái)報(bào),營收訂單雙增長,出售美國 NEXX 業(yè)務(wù)、優(yōu)化全球資產(chǎn),先進(jìn)封裝與中國市場(chǎng)成增長主力。
2026-03-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 399 0
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