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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)和示范企業(yè)是國家給予企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理工作的最高榮譽(yù)和評(píng)價(jià)，屬于國家和本市重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，能承接國家和本市重大、重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展項(xiàng)目，...

2023-12-01 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝聚飛光電 1.9k 0

MCU選型深度解析：從計(jì)算能力到商業(yè)考量

在嵌入式系統(tǒng)、智能設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)過程中，微控制器（MCU）往往起到了核心的作用。然而，選擇適當(dāng)?shù)腗CU并不是一件簡單的事情，因?yàn)槭袌?chǎng)上有大量的M...

2023-08-29 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 1.9k 0

中國臺(tái)灣IT行業(yè)歷史罕見的下滑疫情都在增長，如今為何下滑？

近日媒體報(bào)道，中國臺(tái)灣 IT 行業(yè)正面臨有記錄以來最嚴(yán)重的下滑，19 家主要公司 6 月份的銷售額合計(jì)同比下降約 20%。

2023-07-28 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)EDA工具 1.8k 0

無晶圓廠模式與全過程集成：半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)作模式比較

半導(dǎo)體行業(yè)是全球科技發(fā)展的重要支柱，其核心在于集成電路的設(shè)計(jì)和制造。行業(yè)內(nèi)的運(yùn)作模式多種多樣，但總體來說，可以大致分為兩種：垂直集成模式和分工合作模式。...

2023-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 1.8k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其應(yīng)用知識(shí)

半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其應(yīng)用知識(shí) 1 引言半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯...

2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.8k 0

日企Resonac控股宣在硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝及材料研發(fā)中心

11月22日，日本化工企業(yè)Resonac控股宣布，計(jì)劃在美國加利福尼亞州硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝技術(shù)和半導(dǎo)體材料研發(fā)中心。

2023-11-27 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝 1.8k 0

2024芯片新紀(jì)元：微縮奇跡與性能飛躍

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新速度日益加快。2024年，芯片領(lǐng)域預(yù)計(jì)將迎來一系列重要趨勢(shì)，這些趨勢(shì)不僅可能帶來技術(shù)...

2024-01-03 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

半導(dǎo)體量子計(jì)算芯片封裝技術(shù)

量子計(jì)算的發(fā)展為信息科技界帶來了革命性的前景，尤其是在解決那些對(duì)傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)來說不可攻克的問題上。然而，為了使量子計(jì)算機(jī)正常工作，所需的技術(shù)支持遠(yuǎn)非傳統(tǒng)計(jì)...

2023-09-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體量子 1.7k 0

長電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目即將投產(chǎn)

江蘇省再添重大產(chǎn)業(yè)里程碑，長電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目（一期）圓滿完成規(guī)劃核實(shí)，標(biāo)志著該項(xiàng)目即將正式竣工并投入生產(chǎn)運(yùn)營。該項(xiàng)目作為江蘇省重點(diǎn)推...

2024-07-29 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

耐科裝備IPO上市觀察丨銅陵市迎首家科創(chuàng)板上市企業(yè)

近日，安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）在科創(chuàng)板上市，系銅陵市首家科創(chuàng)板掛牌企業(yè)。目前，銅陵市上市公司數(shù)量增至10家，實(shí)現(xiàn)境內(nèi)上市板塊全覆蓋。

2022-11-29 標(biāo)簽：ipo 半導(dǎo)體封裝耐科裝備 1.7k 0

碳化硅功率器件封裝大揭秘：科技魔法師的綠色能源秘笈

隨著能源和環(huán)境問題日益嚴(yán)重，新能源汽車、智能電網(wǎng)等高效、環(huán)保的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)β势骷男阅芴岢隽烁叩囊?。碳化硅（SiC）功率器件以其優(yōu)異的物理特性，如更...

2023-04-14 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝 smt貼片 1.7k 0

上海衡封新材料科技A輪融資近億元，擴(kuò)大研發(fā)，提升產(chǎn)品供應(yīng)能力

衡封新材誕生于2018年，主營業(yè)務(wù)為電子級(jí)酚醛樹脂與特種環(huán)氧樹脂產(chǎn)品，應(yīng)用范圍涵蓋半導(dǎo)體封裝、覆銅板、光刻膠、電子膠等諸多領(lǐng)域。在衡封新材的精英員工隊(duì)伍...

2023-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝覆銅板光刻膠 1.7k 0

半導(dǎo)體封裝工藝的研究分析

共讀好書張?chǎng)?苑明星楊小渝（重慶市聲光電有限公司）摘要：對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握；再考...

2024-02-25 標(biāo)簽：集成電路封裝半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

?華為公布一項(xiàng)“半導(dǎo)體封裝”專利

華為封裝新專利對(duì)麒麟的解決方案——對(duì)于麒麟9000s的量產(chǎn)，國內(nèi)和國外從發(fā)售之日起，便不停的研究，最終也沒得出什么結(jié)果。但拆機(jī)結(jié)果有兩點(diǎn)：第一，麒麟90...

2023-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝機(jī)器學(xué)習(xí)3D封裝 1.7k 0

中國人民銀行研究局副局長張雪春率隊(duì)調(diào)研鴻利智匯

近日，中國人民銀行研究局副局長張雪春率隊(duì)調(diào)研鴻利智匯。中國人民銀行廣東省分行金融研究處以及花都區(qū)政府等有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)參加調(diào)研。

2024-04-15 標(biāo)簽：汽車照明 LED顯示半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

2023年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化成績單：亮點(diǎn)與期待

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其重要性日益凸顯。半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其技術(shù)水平和國產(chǎn)化程度直接關(guān)系到一個(gè)國家在全...

2024-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

韓媒消息稱三星“洗牌”半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈

12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發(fā)布，三星正計(jì)劃“洗牌”先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈，將從根本上重新評(píng)估材料、零部件和設(shè)備...

2024-12-25 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝三星 1.7k 0

長電科技回應(yīng)停牌股權(quán)結(jié)構(gòu)成關(guān)注焦點(diǎn)

長電科技作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的佼佼者，其股權(quán)結(jié)構(gòu)的變化自然成為了市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。特別是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，作為集成電路產(chǎn)業(yè)投資的“國家隊(duì)”，其在此次...

2024-03-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝長電科技 1.7k 0

車規(guī)級(jí)芯片迭代背后的秘密：市場(chǎng)需求與技術(shù)創(chuàng)新如何博弈？

隨著汽車智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)的加速發(fā)展，車規(guī)級(jí)芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心組件，其重要性日益凸顯。車規(guī)級(jí)芯片的迭代周期，即新一代芯片從研發(fā)到量產(chǎn)所需的時(shí)間，...

2024-02-28 標(biāo)簽：汽車電子半導(dǎo)體封裝電動(dòng)化 1.6k 0

耐科裝備IPO丨公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)收入有望持續(xù)增長

2018年至2021年，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)營業(yè)收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元...

2022-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝耐科裝備 1.6k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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