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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)：開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章

近年來，隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其發(fā)展速度日新月異。在這一領(lǐng)域，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，因其獨特的物理...

2024-09-04 標(biāo)簽：芯片 MOSFET 半導(dǎo)體封裝 2k 0

Amkor收購扇型晶圓級半導(dǎo)體封裝廠商N(yùn)ANIUM

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝與測試服務(wù)提供商艾克爾科技（Amkor）和 NANIUM S．A．于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項最終協(xié)議，由艾克爾科技收購扇型晶...

2017-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 Amkor NANIUM 2k 1

英特爾實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)3D封裝技術(shù)Foveros

英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。

2024-01-26 標(biāo)簽：處理器英特爾半導(dǎo)體封裝 2k 0

智能汽車如何改變我們的生活方式和出行方式？

隨著科技的飛速發(fā)展，汽車的智能化已經(jīng)成為現(xiàn)代交通領(lǐng)域的一大趨勢。從自動駕駛技術(shù)到智能互聯(lián)功能，智能化汽車正在不斷地改變我們的用車習(xí)慣。本文將探討汽車的智...

2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)智能汽車 2k 0

聚飛光電榮獲國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)

國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)和示范企業(yè)是國家給予企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)管理工作的最高榮譽(yù)和評價，屬于國家和本市重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，能承接國家和本市重大、重點產(chǎn)業(yè)發(fā)展項目，...

2023-12-01 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝聚飛光電 2k 0

無晶圓廠模式與全過程集成：半導(dǎo)體行業(yè)運作模式比較

半導(dǎo)體行業(yè)是全球科技發(fā)展的重要支柱，其核心在于集成電路的設(shè)計和制造。行業(yè)內(nèi)的運作模式多種多樣，但總體來說，可以大致分為兩種：垂直集成模式和分工合作模式。...

2023-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 2k 0

中國臺灣IT行業(yè)歷史罕見的下滑疫情都在增長，如今為何下滑？

近日媒體報道，中國臺灣 IT 行業(yè)正面臨有記錄以來最嚴(yán)重的下滑，19 家主要公司 6 月份的銷售額合計同比下降約 20%。

2023-07-28 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計 EDA工具 1.9k 0

MCU選型深度解析：從計算能力到商業(yè)考量

在嵌入式系統(tǒng)、智能設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)過程中，微控制器（MCU）往往起到了核心的作用。然而，選擇適當(dāng)?shù)腗CU并不是一件簡單的事情，因為市場上有大量的M...

2023-08-29 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 1.9k 0

日企Resonac控股宣在硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝及材料研發(fā)中心

11月22日，日本化工企業(yè)Resonac控股宣布，計劃在美國加利福尼亞州硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝技術(shù)和半導(dǎo)體材料研發(fā)中心。

2023-11-27 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝 1.9k 0

2023年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化成績單：亮點與期待

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其重要性日益凸顯。半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其技術(shù)水平和國產(chǎn)化程度直接關(guān)系到一個國家在全...

2024-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體封裝 1.9k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其應(yīng)用知識

半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其應(yīng)用知識 1 引言半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯...

2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.9k 0

?華為公布一項“半導(dǎo)體封裝”專利

華為封裝新專利對麒麟的解決方案——對于麒麟9000s的量產(chǎn)，國內(nèi)和國外從發(fā)售之日起，便不停的研究，最終也沒得出什么結(jié)果。但拆機(jī)結(jié)果有兩點：第一，麒麟90...

2023-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝機(jī)器學(xué)習(xí)3D封裝 1.9k 0

2024芯片新紀(jì)元：微縮奇跡與性能飛躍

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新速度日益加快。2024年，芯片領(lǐng)域預(yù)計將迎來一系列重要趨勢，這些趨勢不僅可能帶來技術(shù)...

2024-01-03 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝 1.9k 0

半導(dǎo)體封裝工藝的研究分析

共讀好書張鎏苑明星楊小渝（重慶市聲光電有限公司）摘要：對半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考...

2024-02-25 標(biāo)簽：集成電路封裝半導(dǎo)體封裝 1.8k 0

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目即將投產(chǎn)

江蘇省再添重大產(chǎn)業(yè)里程碑，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目（一期）圓滿完成規(guī)劃核實，標(biāo)志著該項目即將正式竣工并投入生產(chǎn)運營。該項目作為江蘇省重點推...

2024-07-29 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體封裝 1.8k 0

半導(dǎo)體量子計算芯片封裝技術(shù)

量子計算的發(fā)展為信息科技界帶來了革命性的前景，尤其是在解決那些對傳統(tǒng)計算機(jī)來說不可攻克的問題上。然而，為了使量子計算機(jī)正常工作，所需的技術(shù)支持遠(yuǎn)非傳統(tǒng)計...

2023-09-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體量子 1.8k 0

上海衡封新材料科技A輪融資近億元，擴(kuò)大研發(fā)，提升產(chǎn)品供應(yīng)能力

衡封新材誕生于2018年，主營業(yè)務(wù)為電子級酚醛樹脂與特種環(huán)氧樹脂產(chǎn)品，應(yīng)用范圍涵蓋半導(dǎo)體封裝、覆銅板、光刻膠、電子膠等諸多領(lǐng)域。在衡封新材的精英員工隊伍...

2023-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝覆銅板光刻膠 1.8k 0

車規(guī)級芯片迭代背后的秘密：市場需求與技術(shù)創(chuàng)新如何博弈？

隨著汽車智能化、電動化趨勢的加速發(fā)展，車規(guī)級芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心組件，其重要性日益凸顯。車規(guī)級芯片的迭代周期，即新一代芯片從研發(fā)到量產(chǎn)所需的時間，...

2024-02-28 標(biāo)簽：汽車電子半導(dǎo)體封裝電動化 1.8k 0

耐科裝備IPO上市觀察丨銅陵市迎首家科創(chuàng)板上市企業(yè)

近日，安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）在科創(chuàng)板上市，系銅陵市首家科創(chuàng)板掛牌企業(yè)。目前，銅陵市上市公司數(shù)量增至10家，實現(xiàn)境內(nèi)上市板塊全覆蓋。

2022-11-29 標(biāo)簽：ipo 半導(dǎo)體封裝耐科裝備 1.8k 0

中國人民銀行研究局副局長張雪春率隊調(diào)研鴻利智匯

近日，中國人民銀行研究局副局長張雪春率隊調(diào)研鴻利智匯。中國人民銀行廣東省分行金融研究處以及花都區(qū)政府等有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)參加調(diào)研。

2024-04-15 標(biāo)簽：汽車照明 LED顯示半導(dǎo)體封裝 1.8k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。

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