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半導體封裝

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半導體封裝資訊

電子元器件如何做到高性能不掉鏈子

電子元器件是電子和電氣系統(tǒng)的基礎(chǔ)，它們起到關(guān)鍵的作用，確保電子設(shè)備和系統(tǒng)的正常運行和高效性能。以下是電子元器件的五大特點：

2023-09-26 標簽：元器件電子半導體封裝 1.4k 0

募資15億，項目收尾，沃格“玻璃”藍圖繪就

隨著Mini LED玩家的陸續(xù)進場，Mini LED直顯在更多應用場景落地，Mini背光也在電視、電競顯示器、筆電、車載等領(lǐng)域獲得越來越多的認可。

2023-08-07 標簽：LED封裝半導體封裝 PCB基板 1.4k 0

UnitedSiC提供七個采用七引腳設(shè)計的新750V SiC FET

許多人選擇“七”這個數(shù)字是因為它的“幸運”屬性，而UnitedSiC選擇它則當然是因為七個引腳非常適合D2PAK半導體封裝。

2022-08-01 標簽：半導體封裝引腳 UnitedSiC 1.4k 0

逆勢而上：中國在全球半導體功率器件領(lǐng)域的競爭之路

半導體功率器件在全球半導體市場中占有重要的位置，其在新能源、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的應用越來越廣泛。然而，中國的半導體功率器件產(chǎn)業(yè)與全球領(lǐng)先的半導體產(chǎn)...

2023-07-19 標簽：半導體半導體封裝貼片機 1.4k 0

中國半導體封裝技術(shù)有望實現(xiàn)“彎道超車”

我國半導體封裝業(yè)相比IC設(shè)計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術(shù)的廣泛應用將改變半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局，我國半導體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有...

2012-04-20 標簽：半導體半導體封裝 1.4k 0

從追趕到領(lǐng)先：中國IC封裝技術(shù)的跨越與未來展望

隨著科技的飛速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)成為各國競相投資的熱點領(lǐng)域，其中IC封裝技術(shù)是半導體制造的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將探討中國在IC封裝技術(shù)方面與其他國家之間的差...

2023-08-01 標簽：IC 封裝半導體封裝 1.4k 0

意法(ST)封裝技術(shù)縮減天線耦合器尺寸

全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體（ST）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產(chǎn)品為目標應用，新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上，改進的能效可

2012-02-03 標簽：封裝半導體封裝天線耦合器 1.4k 0

安靠將斥資20億美元在亞利桑那州建造先進芯片封裝廠

安靠表示，將提供支持高性能計算（hpc）、汽車和通信的先進的半導體封裝和測試，新工廠開業(yè)后，蘋果將成為其第一個也是最大的客戶。

2023-12-01 標簽：蘋果半導體封裝安靠 1.4k 0

功率半導體：現(xiàn)代電子工業(yè)的“心臟”與未來趨勢

功率半導體作為半導體行業(yè)的重要分支，在現(xiàn)代電子工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的不斷進步，功率半導體的應用范圍日益廣泛，涵蓋了電力、交通、通信、家電...

2024-01-25 標簽：半導體半導體封裝功率半導體 1.3k 0

三星電機宣布下一代半導體封裝基板技術(shù)

三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板，展示其技術(shù)。

2023-09-08 標簽：服務器封裝技術(shù)半導體封裝 1.3k 0

仁懋電子榮膺深圳市瞪羚獨角獸企業(yè)，引領(lǐng)創(chuàng)新加速度！

2025年8月，在深圳這片創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的熱土上，仁懋電子迎來了一項閃耀殊榮——榮獲深圳市瞪羚獨角獸企業(yè)稱號！這一榮譽不僅是對仁懋電子自身發(fā)展成就的高度認可，...

2025-08-21 標簽：半導體封裝獨角獸仁懋電子 1.3k 0

半導體技術(shù)驅(qū)動下的智能醫(yī)療設(shè)備新浪潮

隨著科技進步，半導體技術(shù)日益滲透到各個行業(yè)領(lǐng)域，其中就包括醫(yī)療健康領(lǐng)域。智能醫(yī)療設(shè)備，作為這一變革的重要載體，正在成為新的焦點。本文將從半導體技術(shù)在醫(yī)療...

2023-07-07 標簽：半導體半導體封裝貼片機 1.3k 0

半導體封裝檢測裝備解決方案提供商快克股份發(fā)布2022第一季度報告

半導體封裝檢測裝備解決方案提供商快克智能裝備股份有限公司發(fā)布2022第一季度報告，具體內(nèi)容如下。一、主要財務數(shù)據(jù) （一）主要會計數(shù)據(jù)和財務指標單位...

2022-05-24 標簽：半導體封裝檢測設(shè)備 1.3k 0

Resonac將在美國建立半導體封裝研發(fā)中心

來源：半導體芯科技編譯此舉是公司加快在日本以外地區(qū)開發(fā)技術(shù)的戰(zhàn)略的一部分。 △該中心將于 2025 年投入運營。(圖片來源：mpohodzhay 來自...

2023-12-07 標簽：半導體封裝 1.3k 0

TGV技術(shù)：推動半導體封裝創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)

隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進。在這一過程中，封裝技術(shù)的創(chuàng)新成為了推動芯片性能提升的關(guān)鍵因素之一...

2025-08-13 標簽：芯片制造半導體封裝玻璃 1.3k 0

半導體制造設(shè)備革新：機床需求全面剖析

在科技日新月異的今天，半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?..

2024-09-23 標簽：半導體設(shè)備半導體封裝 1.2k 0

微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推...

2023-12-19 標簽：封裝半導體封裝微電子 1.2k 0

耐科裝備IPO上市，通過科創(chuàng)板注冊，擬募資4.12億元

日前，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱“耐科裝備”或“公司”）通過注冊，準備在科創(chuàng)板上市。據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，公司擬募資4.12億元...

2022-10-14 標簽：半導體封裝智能制造耐科裝備 1.2k 0

揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路

2023-12-18 標簽：電子產(chǎn)品半導體封裝電子制造 1.2k 0

超越看得見的尺度：微電子技術(shù)的奇妙世界

微電子、集成電路和電子封裝技術(shù)是電子工程領(lǐng)域的三個重要分支，它們雖然相互關(guān)聯(lián)，但各自具有獨特的特點和研究重點。

2023-11-16 標簽：電子器件半導體封裝微電子技術(shù) 1.2k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應晶體管，是一種新的互補式金氧半導體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務運營覆蓋 35 個國家的全球性半導體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導體設(shè)計與制造公司：業(yè)務覆蓋超過35個國家、服務全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責更事關(guān)重大。響應時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓撲。
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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應控制等內(nèi)容。
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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復雜芯片設(shè)計。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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32位單片機

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機產(chǎn)品。目前國內(nèi)應用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標志識別（TSR）、僅視覺自適應巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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