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標簽 > 半導體封裝
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SLP適配SIP封裝技術,SLP需求的一大提升方向在于其與SIP封裝技術的契合。根據國際半導體路線組織(ITRS )的定義SIP(System in a...
一般來說,半導體封裝及測試是半導體制造流程中極其重要的收尾工作。半導體封裝是利用薄膜細微加工等技術將芯片在基板上布局、固定及連接,并用可塑性絕緣介質灌封...
徐州經濟技術開發(fā)區(qū)簽約9個集成電路類重大項目 總投資達160余億元
近年大陸積極推動半導體產業(yè)發(fā)展,除了大力扶持本土業(yè)者、打造產業(yè)鏈之外,并爭取海外半導體廠商投入。昨(25)日有消息傳出,臺灣地區(qū)上市公司強茂在江蘇省徐州...
漢高電子粘合劑華南應用技術中心啟用!先進技術助力電子產業(yè)前沿研發(fā) 本土化進程加速
中國推行雙碳戰(zhàn)略,漢高粘合劑提供哪些明星產品貼近本地客戶需求?為何漢高電子在中國東莞建立華南應用技術中心?華南技術應用中心落成將如何推動中國戰(zhàn)略落地?漢...
什么是芯片封測?半導體測試封裝用到什么材料? 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝,以充分發(fā)揮其性能。在半導體生產的整個流程中,封測步驟是至關重...
近日,中建一局建設發(fā)展公司成功中標深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目。 深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目位于深圳市寶安區(qū),總建筑面積約...
鮮少全面介紹其先進封裝技術的Intel,日前召開技術解析會,展示了制程&封裝技術作為基礎要素的核心地位。
LED點膠機及半導體封裝企業(yè)文一科技發(fā)布2022第一季度報告
LED點膠機及半導體封裝企業(yè)文一三佳科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報告,具體內容如下。 一、 主要財務數據 (一)主要會計數據和財務指標 單位:元...
半導體封裝類型總匯(封裝圖示) 1.BGA 球柵陣列封裝 2.CSP 芯片縮放式封裝 3.COB 板上芯片貼裝 4.COC 瓷
2010-03-04 標簽:半導體封裝 6.7k 0
半導體封裝種類大全 3 封裝的分類 半導體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經歷了好幾代的變遷,從DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 標簽:半導體封裝 6.5k 0
新華社重慶7月26日電(記者何宗渝)記者從重慶兩江新區(qū)獲悉,奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司25日與兩江新區(qū)簽署協(xié)議,計劃投資約10億歐元在兩江新區(qū)新建一座...
半導體封裝形式有哪些?各有什么優(yōu)點? 各種半導體封裝形式的特點和優(yōu)點: 一、DIP雙列直插式封裝
2010-03-04 標簽:半導體封裝 6.1k 0
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