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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

寬帶隙半導(dǎo)體封裝用于高壓來突出陶瓷基板

? ? ? ?寬帶隙半導(dǎo)體可實(shí)現(xiàn)高壓（10kv及以上）開關(guān)。因此，需要新的封裝解決方案來為此類設(shè)備奠定的基礎(chǔ)。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術(shù)，...

2022-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝陶瓷基板寬帶隙半導(dǎo)體 966 0

JNTC 向3家半導(dǎo)體封裝公司提供首批玻璃基板樣品

來源：半導(dǎo)體芯科技韓國3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半導(dǎo)體封裝公司提供了 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新尺寸比 6 ...

2024-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝玻璃基板 962 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)來臨，這些投資機(jī)遇不容錯(cuò)過

隨著科技的飛速發(fā)展和全球數(shù)字化的不斷推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，一直受到市場的廣泛關(guān)注。近年來，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了周期性波動(dòng)、技術(shù)革新、貿(mào)易摩...

2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 5G 953 0

英特爾3D封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥...

2024-01-26 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體封裝 3D封裝 938 0

長周期認(rèn)證下的IGBT封裝：先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢與后來者的困境

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）功率模塊是現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的核心組件，廣泛應(yīng)用于新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。然而，IGBT功率模塊的封裝技術(shù)卻面...

2024-12-27 標(biāo)簽：封裝 IGBT 晶體管 916 0

從焊錫膏到3D堆疊：材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則？

在摩爾定律逼近物理極限的當(dāng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet...

2025-04-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝焊錫膏 894 0

三星計(jì)劃重塑半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈

據(jù)韓媒最新報(bào)道，三星正醞釀一場針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈的“洗牌”行動(dòng)。此次行動(dòng)旨在從根本上重新評(píng)估材料、零部件和設(shè)備，涵蓋從開發(fā)到采購的各個(gè)環(huán)節(jié)，以期進(jìn)...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝三星 883 0

藍(lán)箭電子用于半導(dǎo)體封裝測試擴(kuò)建

近日，封裝測試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開啟申購！藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬元將用于研...

2023-08-02 標(biāo)簽：鋰電池三極管驅(qū)動(dòng)IC 865 0

下一代3D晶體管技術(shù)突破，半導(dǎo)體行業(yè)迎新曙光！

在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的突破都如同璀璨的星辰，照亮著人類科技進(jìn)步的道路。近年來，隨著計(jì)算和人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗電子產(chǎn)品...

2025-03-20 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝 3D晶體管 850 0

日本電氣玻璃與VIA Mechanics簽署面向下一代半導(dǎo)體封裝的無機(jī)芯板開發(fā)協(xié)議

來源：集成電路材料研究日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布，雙方已簽署共同開發(fā)協(xié)議，以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半導(dǎo)體封裝用無機(jī)芯...

2024-12-12 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝 845 0

耐科裝備半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品被中止科創(chuàng)板上市

耐科裝備本次擬公開發(fā)行股份不超過2050萬股，募集4.12億元資金，用于半導(dǎo)體封裝裝備新建項(xiàng)目以及WLCSP先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)等。

2022-08-12 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)半導(dǎo)體封裝耐科裝備 843 0

讓“瞪羚”企業(yè)跑得更快萬年芯深耕封裝領(lǐng)域

7月30日召開的中共中央政治局會(huì)議提出的“要有力有效支持發(fā)展瞪羚企業(yè)、獨(dú)角獸企業(yè)”，為萬年芯等第三代半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者打了一針強(qiáng)心針。瞪羚企業(yè)，如同其名，...

2024-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝測試半導(dǎo)體封裝 817 0

行業(yè)動(dòng)態(tài) | 半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域迎重磅收購！

半導(dǎo)體行業(yè)再添收購案，這次發(fā)生在封裝材料領(lǐng)域。11月11日晚，江蘇華海誠科新材料股份有限公司（以下簡稱“華海誠科”）發(fā)布公告稱，公司正在籌劃通過現(xiàn)金及發(fā)...

2024-11-14 標(biāo)簽：集成電路材料半導(dǎo)體封裝 803 0

集成電路產(chǎn)業(yè)狂飆，企業(yè)如何為高質(zhì)量發(fā)展注入活力

據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2024年上半年我國集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)量同比增長了28.9%，增勢明顯。在萬年芯看來，集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢“狂飆”，交出了亮眼的2024...

2024-08-02 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝碳化硅 796 0

StratEdge在歐洲微波周、IMAPS International和IEEE BCICTS上展示高性能半導(dǎo)體封裝

來源：BUSINESS WIRE 與我們的專家探討您的高頻包裝要求 StratEdge公司將在多個(gè)近期活動(dòng)中展示其高熱效率的后燒制和模制陶瓷半導(dǎo)體封裝系...

2023-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 789 0

DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實(shí)現(xiàn)芯片（Die）與基板（Sub...

2025-08-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 761 0

Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠性提高一倍

uPI利用Ansys多物理場仿真工具，增強(qiáng)芯片封裝的設(shè)計(jì)、開發(fā)和驗(yàn)證

2023-07-28 標(biāo)簽：電池管理電源管理仿真器 677 0

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工...

2025-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 607 0

從技術(shù)封鎖到自主創(chuàng)新：Chiplet封裝的破局之路

從產(chǎn)業(yè)格局角度分析Chiplet技術(shù)的戰(zhàn)略意義，華芯邦如何通過技術(shù)積累推動(dòng)中國從“跟跑”到“領(lǐng)跑”。

2025-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 chiplet 575 0

焊盤間距40μm|大為水溶性錫膏賦能尖端微電子智造

在光模塊、MiniLED、半導(dǎo)體封裝的前沿戰(zhàn)場，微縮化已成不可逆的浪潮。當(dāng)焊盤間距逼近40μm，傳統(tǒng)錫膏在超精細(xì)印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不...

2025-08-14 標(biāo)簽：錫膏半導(dǎo)體封裝 536 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

模擬芯片

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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
閃存技術(shù)

閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
研華

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32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
超級(jí)本

超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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