ABF膠膜：半導體封裝的“隱形核心”與國產(chǎn)突圍戰(zhàn)（附投資邏輯）

在人工智能、5G通信、高性能計算和自動駕駛技術飛速發(fā)展的今天，芯片已成為推動全球科技進步的核心引擎。然而，在每一顆高端芯片的背后，都離不開一項被稱為“隱...

2025-09-14 標簽：芯片絕緣材料半導體封裝 1.6k 0

高科技之巔：汽車芯片在自動駕駛中的角色

自動駕駛技術的飛速發(fā)展使得汽車行業(yè)面臨著歷史性的轉折。這個全新的駕駛模式使汽車從一個簡單的交通工具轉變?yōu)橐粋€擁有智能化處理能力的移動計算平臺。在這個重大...

2023-06-15 標簽：半導體封裝貼片機回流焊 1.6k 0

仁懋電子榮獲2023-2024年度羅湖區(qū)高質量發(fā)展創(chuàng)新示范企業(yè)

在羅湖這片充滿創(chuàng)新活力的熱土上，又一顆璀璨之星——仁懋電子榮獲2023-2024年度羅湖區(qū)高質量發(fā)展創(chuàng)新示范企業(yè)稱號！這一殊榮，不僅是對仁懋電子多年來砥...

2024-12-26 標簽：元器件半導體封裝仁懋電子 1.6k 0

金屬殼體封裝技術的現(xiàn)狀與發(fā)展前景

隨著科技的飛速發(fā)展，微電子封裝技術已經(jīng)成為現(xiàn)代電子工業(yè)的重要組成部分。金屬殼體封裝技術，作為其中的一種重要形式，因其優(yōu)良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機械強...

2023-12-11 標簽：封裝半導體封裝電子工業(yè) 1.6k 0

破解散熱難題！石墨烯墊片助力高功率芯片穩(wěn)定運行

隨著科技的飛速發(fā)展，高功率大尺寸芯片在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計算等領域的應用日益廣泛。然而，這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴展帶來了嚴重的散熱問題。據(jù)...

2025-03-21 標簽：半導體封裝石墨烯功率芯片 1.6k 0

高算力芯片：未來科技的加速器？

在數(shù)字化時代，芯片作為電子設備的核心組件，其性能直接關系到設備的運行速度和處理能力。而芯片的算力，即其計算能力，更是衡量芯片性能的重要指標。那么，芯片的...

2024-02-27 標簽：芯片半導體封裝算力芯片 1.5k 0

全球先進IC載板市場分析

先進封裝和先進 IC 載板構成了強大而高效的 AI 加速器和高性能計算 (HPC) 應用的基礎。隨著AI浪潮的興起，對AICS行業(yè)賦能下一代AI和HPC...

2024-03-18 標簽：AI半導體封裝人工智能 1.5k 0

新能源汽車崛起，功率半導體如何助力綠色出行？

功率半導體，作為半導體技術的一個重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導體器件。它們在電力系統(tǒng)中扮演著關鍵角色，負責電能的轉換、調節(jié)與控制。功...

2024-01-17 標簽：新能源汽車半導體封裝功率半導體 1.5k 0

從硅到石墨烯：芯片材料的新紀元探索

芯片，作為現(xiàn)代電子設備的核心，其性能、功耗和成本很大程度上取決于所使用的材料。隨著科技的進步，芯片材料的研究與發(fā)展也日益受到關注。本文將為您詳細介紹十大...

2023-12-29 標簽：電子設備半導體封裝芯片材料 1.5k 1

SiC晶片加工技術：探索未來電子工業(yè)的新篇章

隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，半導體材料在電子工業(yè)中的地位日益凸顯。其中，碳化硅（SiC）因其出色的物理和化學性質，在高溫、高頻、大功率電子器件領域具有廣闊的...

2024-02-05 標簽：工業(yè)半導體封裝SiC 1.5k 0

NEPCON China 2022：觀享“芯”智慧，王牌“顯”力量

11月30日，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）宣布2022年的半導體市場將同比增長9％，預計達到6014億美元，創(chuàng)歷史最高紀錄。

2021-12-17 標簽：測試測量半導體封裝miniled 1.4k 0