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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

陶瓷與金屬連接的藝術(shù)：半導(dǎo)體封裝技術(shù)的新高度

陶瓷和金屬是兩種在性質(zhì)和應(yīng)用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕性以及良好的電絕緣性等特性而著稱，而金屬則以其良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性...

2024-03-15 標(biāo)簽：機(jī)械半導(dǎo)體封裝回流焊 2.3k 0

投資金額達(dá)6000萬元！又新增2個(gè)GaN射頻項(xiàng)目

近日，國內(nèi)有2個(gè)氮化鎵項(xiàng)目公布新進(jìn)展，合計(jì)投資金額達(dá)6000萬元。

2024-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝氮化鎵 GaN 2.3k 0

中國先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模2016年將達(dá)25億美元

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement預(yù)估，中國先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模在2016年將達(dá)到25億美元，并預(yù)估到了2020年，市場(chǎng)規(guī)模將成長到46億美元...

2016-11-03 標(biāo)簽：晶圓代工半導(dǎo)體封裝 2.3k 1

別再被焊接問題困擾！一文讀懂PCBA可焊性影響因素

在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個(gè)至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)。焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命?？珊感宰鳛樵u(píng)價(jià)焊接效果的關(guān)鍵因素...

2024-01-10 標(biāo)簽：焊接半導(dǎo)體封裝 PCBA 2.2k 0

鴻利智匯提前進(jìn)行產(chǎn)能布局廣州分公司計(jì)劃進(jìn)行生產(chǎn)擴(kuò)線

為進(jìn)一步提升市場(chǎng)占有率，滿足客戶需求，不斷提高公司盈利能力，鴻利智匯廣州分公司計(jì)劃從2021年第一季度開始進(jìn)行生產(chǎn)擴(kuò)線，擴(kuò)線場(chǎng)地為公司廣州總部生產(chǎn)車間三...

2020-12-29 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝鴻利光電 2.2k 0

半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變

在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，...

2023-12-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 2.2k 0

PCBA的力量：推動(dòng)現(xiàn)代科技創(chuàng)新的幕后英雄

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)的基石，廣泛應(yīng)用于幾乎所有電子設(shè)備中。這種技術(shù)...

2023-11-24 標(biāo)簽：電路板半導(dǎo)體封裝 PCBA 2.2k 0

半導(dǎo)體封裝工藝形象化展示大綱

第一部分：半導(dǎo)體封裝概念半導(dǎo)體芯片封裝是利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他元件在基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子裝配成完整的集成電路系統(tǒng)，...

2020-03-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝基板 2.2k 0

碳化硅外延技術(shù)：解鎖第三代半導(dǎo)體潛力

碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的...

2024-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝碳化硅 2.2k 0

探索集成電路芯片封裝的未來之路：智能化、自動(dòng)化與可持續(xù)發(fā)展

集成電路芯片，作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，已經(jīng)深入到我們生活的方方面面。隨著科技的飛速發(fā)展，集成電路芯片封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。本文將重點(diǎn)探討集成電路芯片封裝...

2023-12-15 標(biāo)簽：集成電路封裝半導(dǎo)體封裝 2.1k 0

揭秘AI與半導(dǎo)體深度融合背后的創(chuàng)新力量

隨著科技的飛速發(fā)展，人工智能（AI）與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度深度融合。這一融合不僅推動(dòng)了半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，更為AI的廣泛應(yīng)用和商業(yè)化提供了堅(jiān)實(shí)的基...

2024-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 半導(dǎo)體封裝 2.1k 0

芯片3D堆疊封裝：開啟高性能封裝新時(shí)代！

在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對(duì)性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，...

2025-02-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 3D堆疊封裝 2.1k 0

掃描電子顯微鏡用在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域

三本精密儀器小編介紹在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，技術(shù)的日新月異推動(dòng)著產(chǎn)品不斷向更小、更快、更高效的方向發(fā)展。其中，掃描電子顯微鏡（ScanningElectron...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝顯微鏡電鏡 2k 0

半導(dǎo)體≠芯片：你真的了解半導(dǎo)體技術(shù)嗎？

隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電...

2023-12-22 標(biāo)簽：新能源芯片半導(dǎo)體封裝 2k 0

Amkor收購扇型晶圓級(jí)半導(dǎo)體封裝廠商N(yùn)ANIUM

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)提供商艾克爾科技（Amkor）和 NANIUM S．A．于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議，由艾克爾科技收購扇型晶...

2017-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 Amkor NANIUM 2k 1

邁向光明未來：LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)與市場(chǎng)應(yīng)用

隨著科技的不斷發(fā)展，人們對(duì)于照明設(shè)備的需求也日益增長，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點(diǎn)的光源，逐漸成為市場(chǎng)上的主流照明設(shè)備...

2023-04-26 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 2k 0

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件攜手韓國Nepes應(yīng)對(duì)3D封裝設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo對(duì)此評(píng)論道：“Nepes致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)，協(xié)助他們?cè)诎雽?dǎo)體市場(chǎng)中保持競爭優(yōu)勢(shì)。

2024-03-10 標(biāo)簽：西門子 eda 半導(dǎo)體封裝 1.9k 0

英特爾實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)3D封裝技術(shù)Foveros

英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。

2024-01-26 標(biāo)簽：處理器英特爾半導(dǎo)體封裝 1.9k 0

智能汽車如何改變我們的生活方式和出行方式？

隨著科技的飛速發(fā)展，汽車的智能化已經(jīng)成為現(xiàn)代交通領(lǐng)域的一大趨勢(shì)。從自動(dòng)駕駛技術(shù)到智能互聯(lián)功能，智能化汽車正在不斷地改變我們的用車習(xí)慣。本文將探討汽車的智...

2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)智能汽車 1.9k 0

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)：開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章

近年來，隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其發(fā)展速度日新月異。在這一領(lǐng)域，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，因其獨(dú)特的物理...

2024-09-04 標(biāo)簽：芯片 MOSFET 半導(dǎo)體封裝 1.9k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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