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半導體封裝

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半導體封裝資訊

從顯示到半導體封裝，JDI開啟轉(zhuǎn)型新篇章

全球顯示行業(yè)持續(xù)低迷的背景下，日本顯示器公司（Japan Display Inc.，簡稱JDI）正承受著前所未有的經(jīng)營壓力。在2024財年上半年財報發(fā)布...

2024-12-04 標簽：OLED AI 半導體封裝 1.2k 0

后摩爾時代：半導體封裝材料發(fā)展走向何方？

3月15-16日，第19屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會于江蘇成功召開。兩天時間，各與會專家就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設備、關(guān)鍵材料等當下...

2022-06-15 標簽：半導體封裝 1.2k 0

AMD在華封裝產(chǎn)能將占其半壁江山

　　美國超威半導體公司（ＡＭＤ）在華宣布，隨著其在蘇州的封裝測試工廠二期工程落成，預計到今年年底，在中國的封裝產(chǎn)能將至少占ＡＭＤ全球產(chǎn)能的一半，ＡＭＤ戰(zhàn)...

2012-04-24 標簽：AMD 半導體封裝超威半導體 1.2k 0

IGBT市場前瞻：未來的質(zhì)量與安全性挑戰(zhàn)及其應對策略

在今天的電力電子世界中，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）是至關(guān)重要的一部分。由于其在高壓和大電流應用中的優(yōu)秀性能，IGBT在許多行業(yè)中都得到了廣泛的應用，...

2023-07-03 標簽：電力 IGBT 半導體封裝 1.1k 0

我國半導體封裝業(yè)存在的問題

我國的半導體封裝業(yè)雖在快速發(fā)展，但也存在著一些明顯的薄弱環(huán)節(jié)： 1.先進封裝技術(shù)絕大多數(shù)都屬于國外獨資企業(yè)及少數(shù)合資企業(yè)，關(guān)鍵先進技術(shù)國內(nèi)技術(shù)人員完全掌握和

2010-06-03 標簽：半導體封裝 1.1k 0

Deca攜手日月光和西門子推出APDK?設計解決方案

Deca與全球領(lǐng)先的先進封裝供應商ASE和西門子的Calibre?平臺（業(yè)界設計驗證的金牌標準）緊密合作，使終端客戶能夠認識到自適應圖案的強大功能。

2021-04-01 標簽：摩爾定律西門子半導體封裝 1.1k 0

改變游戲規(guī)則：銀鍵合絲在電子制造中的崛起

銀鍵合絲作為一種先進的微電子封裝材料，已經(jīng)在各種高性能電子產(chǎn)品中得到廣泛應用。銀鍵合絲以其優(yōu)異的電導性和熱導性，成為了一種替代傳統(tǒng)金鍵合絲的有效選擇。然...

2023-11-30 標簽：半導體封裝電子制造貼片機 1.1k 0

自動駕駛下半場競爭的關(guān)鍵技術(shù)

隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，自動駕駛技術(shù)逐漸成為汽車產(chǎn)業(yè)的熱門話題。在這個領(lǐng)域中，許多公司都在爭相研究和開發(fā)自動駕駛技術(shù)，以期望能夠在未來的市場中占據(jù)一...

2023-12-13 標簽：云計算半導體封裝人工智能 1.1k 0

從成本、量產(chǎn)、質(zhì)量體系等多維度看瑞沃微CSP封裝的劣勢對比

在半導體封裝技術(shù)向微型化、高集成度加速演進的浪潮中，瑞沃微CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在消費電子、汽車電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。然...

2025-08-01 標簽：半導體封裝 CSP封裝 1.1k 0

DNP：推進玻璃芯板樣品驗證，到2030年投20億美元用于大規(guī)模量產(chǎn)

原創(chuàng) 齊道長未來半導體 12月5日早訊，根據(jù)供應鏈向未來半導體反饋，DNP 正在推進用于先進半導體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學...

2024-12-06 標簽：半導體封裝基板 DNP 1.1k 0

半導體封裝革新之路：互連工藝的升級與變革

在半導體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負責將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接...

2025-02-10 標簽：芯片封裝半導體封裝 1.1k 0

半導體專家無錫聚首，共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機遇

近日，無錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導體行業(yè)的目光。一系列高端會議和論壇在此舉行，眾多國內(nèi)外半導體領(lǐng)域的頂尖專家、學者與企業(yè)高層匯聚一堂，圍繞技...

2024-09-27 標簽：集成電路汽車電子半導體封裝 1.1k 0

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)革新：氮氣保護下的封裝奇跡

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應用尤為廣泛。然而，這一技術(shù)在實際應用中面臨著一個關(guān)鍵問題：Sn基焊料極易氧...

2024-11-20 標簽：貼片半導體封裝微電子封裝 1.1k 0

揭秘多品種小批量生產(chǎn)模式下貼片機的應用秘訣

隨著電子制造行業(yè)的快速發(fā)展，多品種、小批量生產(chǎn)模式逐漸成為主流。在這一背景下，貼片機作為電子制造中的關(guān)鍵設備，其應用研究顯得尤為重要。本文旨在探討基于多...

2024-01-19 標簽：半導體封裝電子制造貼片機 1.1k 0

耐科裝備IPO：實力凸顯，產(chǎn)品入選安徽省首臺套重大技術(shù)裝備

對于未來的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)深耕半導體封裝設備制造領(lǐng)域，并以提升設備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，推動我...

2022-08-20 標簽：ipo 半導體封裝耐科裝備 1.1k 0

從檢測到優(yōu)化：推拉力測試儀在半導體封裝中的全流程應用解析

在半導體封裝工藝中，金線鍵合（Gold Wire Bonding）和銅線鍵合（Copper Wire Bonding）是芯片與封裝基板電氣互連的關(guān)鍵技術(shù)...

2025-06-12 標簽：測試儀半導體封裝 1k 0

華清電子擬在重慶建設半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產(chǎn)基地

來源：涪陵區(qū)融媒體中心 11月8日，在“央渝同行”（涪陵）發(fā)展對接活動暨央企渝企民企外企涪陵行活動中，福建華清電子半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷項目成...

2024-11-13 標簽：集成電路半導體封裝 991 0

這一聯(lián)合開發(fā)涉及半導體封裝玻璃陶瓷基板

2024年11月19日，日本電氣硝子株式會社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布與 Via Mechanics,...

2024-11-21 標簽：半導體封裝基板 988 0

未來的發(fā)動機：深入了解微芯片的核心機制

微芯片，簡稱芯片，是現(xiàn)代電子技術(shù)和信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心。芯片之于電子設備，就如同大腦之于人類。這些微小的組件，雖然體積極小，但其結(jié)構(gòu)卻復雜，包含了無數(shù)的...

2023-09-05 標簽：芯片發(fā)動機半導體 969 0

從擴產(chǎn)到漲價，LED封裝勢在必行

中國LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，在世界LED市場上已經(jīng)形成不可抵擋的龍頭地位，但同樣也存在著難以抹殺的行業(yè)困局，就目前來看，LED行業(yè)產(chǎn)能過剩，庫存積壓是...

2016-11-15 標簽：LED IC設計半導體封裝 966 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設計當中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應晶體管，是一種新的互補式金氧半導體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務運營覆蓋 35 個國家的全球性半導體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責設計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導體設計與制造公司：業(yè)務覆蓋超過35個國家、服務全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責更事關(guān)重大。響應時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓撲。
MHL

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Bourns

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體感控制

體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復雜的控制設備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復雜芯片設計。
柵極驅(qū)動器

柵極驅(qū)動器

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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
研華

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32位單片機

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機產(chǎn)品。目前國內(nèi)應用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標志識別（TSR）、僅視覺自適應巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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