揭秘回流焊背后的隱患：PCB板彎曲翹曲如何破？

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質(zhì)量和可靠性對整個電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而，在PCB板的制...

2024-01-22 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝回流焊 3.4k 0

揭秘DIP：半導(dǎo)體封裝技術(shù)的璀璨明珠

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會不可或缺的核心元器件。半導(dǎo)體封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對保護芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義...

2023-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝DIP 3.4k 0

國產(chǎn)車規(guī)級芯片發(fā)展現(xiàn)狀、問題及建議

近年來，國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，成為全球最大的汽車市場之一。然而，汽車電子系統(tǒng)在車輛中的應(yīng)用越來越廣泛，對高性能、可靠的車規(guī)級芯片需求也隨之增加。本文將探...

2023-10-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝貼片機 3.3k 0

微電子技術(shù)集成電路IC的分類

芯片，也被稱為集成電路（IC），是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片的種類和功能也在不斷擴展。為了更好地理解和選擇芯片，我們首先需要對它們的分類有所了解。

2023-09-06 標(biāo)簽：集成電路IC半導(dǎo)體封裝 3.3k 0

新一代封裝技術(shù),即將崛起了

扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package，簡稱FOPLP）是近年來在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域興起的一種先進技術(shù)。它結(jié)合了扇出型封裝...

2024-05-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 3.3k 0

超越極限：芯片如何適應(yīng)不同的溫度和應(yīng)用領(lǐng)域

芯片，作為現(xiàn)代科技的核心組成部分，對溫度的適應(yīng)能力和可靠性要求十分嚴(yán)格。芯片的性能和穩(wěn)定性在很大程度上取決于其所處的工作溫度。不同的芯片類型，由于應(yīng)用領(lǐng)...

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝芯片封裝 3.3k 0

探究芯片封裝：如何安全地拆開封裝查看內(nèi)部

在半導(dǎo)體行業(yè)和電子研究中，拆解芯片的封裝以查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是一項常見的任務(wù)。這可以用于驗證設(shè)計、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但這不是一個簡單的任務(wù)，...

2023-09-15 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 3.2k 0

半導(dǎo)體封裝的功能和范圍

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。

2023-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 3.2k 0

閑談半導(dǎo)體封裝工藝工程師

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導(dǎo)體芯片從晶圓到最終產(chǎn)品的橋梁，更是確保半導(dǎo)體器件性能穩(wěn)定、可靠的關(guān)鍵人物。本文將深入...

2024-05-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體機械半導(dǎo)體封裝 3.2k 0

集成電路工藝學(xué)習(xí)之路：從零基礎(chǔ)到專業(yè)水平的蛻變

集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造工藝的復(fù)雜性和先進性直接決定了電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。對于有志于進入集成電路行業(yè)的學(xué)習(xí)者來說，掌握一系列基礎(chǔ)...

2024-09-20 標(biāo)簽：集成電路IC半導(dǎo)體封裝 3.2k 0

半導(dǎo)體制造背后的藝術(shù)：從硅塊到芯片的旅程

半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心，涉及一系列精細(xì)、復(fù)雜的工藝步驟。下面我們將詳細(xì)解析半導(dǎo)體制造的八大關(guān)鍵步驟：

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 3.2k 0

集成電路封裝基板工藝詳解：推動電子工業(yè)邁向新高度！

在快速發(fā)展的電子工業(yè)中，集成電路（IC）封裝基板作為連接芯片與外部設(shè)備的橋梁，其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接，還直接影響電子...

2024-09-14 標(biāo)簽：集成電路封裝半導(dǎo)體封裝 3k 0

如何選擇合適的芯片粘接方法？從基礎(chǔ)到應(yīng)用的全面指南

在現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)中，芯片粘接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。芯片粘接不僅確保電子元件之間的物理連接，還影響電性能、信號完整性、可靠性和系統(tǒng)壽命。隨著微電子技...

2023-09-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 3k 0

晶圓鍵合設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”

晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導(dǎo)體晶片通過特定的工藝條件，使其緊密結(jié)合并形成一個整體的技術(shù)。這種技術(shù)在微電子、光電子以及MEMS（微機電系統(tǒng)）等領(lǐng)域有著廣...

2024-02-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝微機電系統(tǒng) 3k 0